【課題】低い熱硬化温度でも高オキサゾール化率を発現し、保存安定性の高い耐熱性樹脂組成物を提供する。さらに、感光性ジアゾキノン化合物を含有する場合には、低い熱硬化温度で使用しても高オキサゾール化率を発現することに加えて、高感度な耐熱性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の一般式で表される繰り返し単位を有するヒドロキシポリアミド：１００質量部に対し、（Ｂ）数平均分子量が３００以上のポリエステル化合物、及び数平均分子量が２００以上のポリアルキレングリコール化合物からなる群より選択される少なくとも１つの化合物：１〜５０質量部を含有することを特徴とする耐熱性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】太陽電池素子を包埋する、エチレン・酢酸ビニル共重合体組成物等を含む充填材部との接着性、耐熱性及び耐候性に優れた太陽電池用裏面保護フィルム及びそれを備える太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の太陽電池用裏面保護フィルムは、含珪素ゴムの存在下、芳香族ビニル化合物を含む単量体を重合して得られたグラフト重合樹脂等の、含珪素熱可塑性樹脂を含む樹脂層を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐圧・耐温水性、寸法精度及び耐候性に優れ、長期使用後も衝撃強度を維持できる無塗装樹脂製容器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の無塗装樹脂製容器は、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含む樹脂組成物を成形して得られ、前記ポリフェニレンエーテル系樹脂１００質量部中のポリフェニレンエーテルの含有量が２０質量部以上８０質量部以下であり、ミクロクラック率が０．５％未満であり、肉厚が１ｍｍ以上１０ｍｍ未満である。 （もっと読む）

【課題】均一に面発光が可能な高輝度導光体が得られるスチレン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メチルメタクリレート−スチレン共重合樹脂を主成分とし、アントラキノン系化合物などの青色染料が、樹脂成分全質量に対して７５〜１４０ｐｐｂの範囲で添加されたスチレン系樹脂組成物を成形加工して、導光体とする。この導光体では、例えば、一の端部に光源を配置し、任意の２点について色度を測定したとき、光源からの距離がａのときの色度ｙ_ａと、光源からの距離がｂのときの色度ｙ_ｂとの差（Δｙ＝ｙ_ａ−ｙ_ｂ。ただし、ａ＞ｂ。）を０〜０．００４にすることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、透明性が良好で、太陽電池の初期変換効率が向上し、時間が経過しても波長変換効果が低下しにくく、さらには樹脂劣化に伴う酸を捕捉することで、経時における保護部材との密着性の低下が少ない太陽電池封止材用樹脂組成物、及び太陽電池封止材を提供することを目的とする。
【解決手段】層状複合金属化合物（Ａ）と、下記一般式（１）で表される化合物（Ｃ）と、エチレン共重合体（Ｄ）とを含むことを特徴とする太陽電池封止材用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形時に加えられる熱履歴による変色が抑制できる樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）セルロースエステル、（Ｂ）スチレン系樹脂及び（Ｃ）二酸化チタンを含有する樹脂組成物であって、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分９５〜５０質量％で、（Ｂ）成分５０〜５質量％であり、（Ｃ）成分の含有量が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．１〜１０質量部であり、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の相溶化剤を含有していない樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１３８や黄色染料を使用する場合に、高温の加熱工程を経ても、輝度の低下しない緑色画素を形成することができる着色組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）着色剤、（Ｂ）バインダー樹脂並びに（Ｃ）架橋剤を含有する着色組成物であって、（Ａ）着色剤として、（ａ１）キノフタロン系黄色顔料及び黄色染料よりなる群から選ばれる少なくとも１種と、（ａ２）緑色着色剤とを含有し、（Ｃ）架橋剤として、２個以上の重合性不飽和基を有し、且つ２個以上の重合性不飽和基のうち少なくとも１個が下記式（１）で表される基である化合物を含有することを特徴とする着色組成物。
（もっと読む）

【課題】腐食性の低減を図ることができるとともに、柔軟性および難燃性に優れるエチレン・プロピレン・ジエンゴム発泡体、および、そのエチレン・プロピレン・ジエンゴム発泡体を備えるシール材を提供すること。
【解決手段】エチレン・プロピレン・ジエンゴム、発泡剤、ハロゲン系難燃剤を含有する難燃剤、有機過酸化物およびｐ−キノンジオキシムの誘導体を含有するゴム組成物を発泡させ、エチレン・プロピレン・ジエンゴム発泡体を得る。また、そのエチレン・プロピレン・ジエンゴム発泡体と、エチレン・プロピレン・ジエンゴム発泡体の少なくとも片面に設けられる粘着層とを備えるシール材を得る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低い線膨張係数を有する硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有する（メタ）アクリル系重合体、（Ｅ）無機充填材、を必須成分とすることを特徴とする。特に金属基材の片面に本発明の硬化性樹脂組成物を成形したときに反りを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低い線膨張係数を有する硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、
（Ｄ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有するシリコーン化合物、（Ｅ）無機充填材、（Ｆ）黒色顔料、を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物であって、発光ダイオード用のリードフレームの片面に成形してパッケージとした場合の、パッケージの反りが±１．００ｍｍ以下である硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂（但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く）、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）水酸基含有エラストマー、及び（Ｄ）アミノ樹脂、イソシアネート、又はブロックイソシアネートのいずれか１種を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂は、水酸基を含まないことが好ましく、さらに感光性基を有することが好ましい。また、上記水酸基含有エラストマーは、ブタジエン又はイソプレン誘導体であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐薬品性、強度等において優れた性能を発揮することができるとともに、所望の色調に自由に着色することができ、さらにその形成被膜における着色均一性、発色性、仕上り性等にも優れた硬化性組成物を得る。
【解決手段】本発明の硬化性組成物は、ポリオール化合物（ａ）、界面活性剤（ｂ）、及び水（ｃ）を含む分散液（Ｌ）、イソシアネート化合物（Ｍ）、並びにセメント（Ｎ）を含むものであって、前記ポリオール化合物（ａ）として、水酸基及びアミノ基を有するポリオール化合物（ａ１）を含み、前記分散液（Ｌ）は、さらに顔料（ｄ）、及びカルボキシル基含有水性樹脂（ｅ）を含む。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性の成形体を、可能な限り良好に再現可能な加工方法で製造可能なポリマー粉末を提供する。
【解決手段】そのつど粉末層の選択的範囲を、電磁エネルギーを導入することにより溶融させ、積層造型する方法で使用するためのポリマー粉末において、この粉末が、オリゴアミドジカルボン酸とポリエーテルアミンとから成る、少なくとも１種のブロックポリエーテルアミドを有することにより解決される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、常温でのハンドリング性と高温での溶融性が両立でき、反射率が高く、耐熱耐光性が良好な硬化物を与える熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の特徴は、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）白色顔料、（Ｅ）無機充填材、（Ｆ）ＳｉＨ基もしくはＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有するシリコーン化合物、（Ｇ）平均粒径１〜１００ｎｍのナノ粒子、を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物であって、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｆ）の少なくとも１成分が２３℃において液体であり、かつ熱硬化性樹脂組成物としては２３℃において固体であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低い線膨張係数を有し、かつ反射率が高く透過率が低い硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有するシリコーン化合物、（Ｅ）無機充填材、（Ｆ）白色顔料を必須成分とし、４６０ｎｍ及び４８０ｎｍでの分光反射率が９０％以上で、硬化物の厚みが０．２ｍｍ以下のときの分光透過率が０．４％未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高強度および高明度の画像を生成する半透明〜透明のコーティング組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】発色剤を０．０１〜５０％、カルボン酸の金属塩を０．０１〜５０％、結合剤を１〜８０％、および有機溶媒を１〜９９％の量で含み、ここで、各量は、組成物の重量に基づく重量％である、組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 成形性が優れ、熱や光による機械的強度の低下や変色が少なく、光反射率が高く、さらには、寸法安定性に優れた硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン、（Ｂ）ケイ素原子結合全有機基の３０〜６０モル％が炭素原子数２〜６のアルケニル基であり、ケイ素原子数が１０以下のオルガノポリシロキサン、（Ｃ）一般式で表されるオルガノポリシロキサン、（Ｄ）一分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合全有機基の２０〜７０モル％がフェニル基であるオルガノポリシロキサン、（Ｅ）ヒドロシリル化反応用触媒、（Ｆ）白色顔料、（Ｇ）非球状シリカまたはガラスファイバー、および（Ｈ）球状シリカから少なくともなる硬化性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において成形体に接触している封止剤の変色を抑制し、光半導体装置から発せられる光度の低下を抑制できる光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２上に搭載された光半導体素子３と、リードフレーム２上に配置された成形体４とを備える。成形体４が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、フェノール系酸化防止剤とを含む。該フェノール系酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満であり、かつ融点は５０℃以上、３００℃未満である。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性セルロースエステル組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）セルロースエステル１００質量部に対して、（Ｂ）下記式（II）で表されるリン酸エステル混合物からなる可塑剤２〜１００質量部を含有するセルロースエステル組成物。


（ｎは０、１、２から選ばれる数であり、ｎ＝１のリン酸エステルの含有割合がHPLC（高速液体クロマトグラフィー）による評価で９０面積％以上であり、ｎ＝０のリン酸エステルの含有割合が５面積％以下である。） （もっと読む）

【課題】ある環境下において生じる支持体の寸法変化を抑止して環境変化による影響が低減されたパターン位相差フィルムの支持体として適したセルロースエステルフィルムを提供すること。
【解決手段】幅手方向の音速の長手方向の音速に対する比が０．９以上１．１以下、６０℃９０％ＲＨの環境下で２４時間放置後幅手方向の湿熱寸法変化が−０．２％以上０．２％以下、幅手方向の湿度寸法変化率が０．３８％以下であることを特徴とするセルロースエステルフィルム。 （もっと読む）