【課題】耐衝撃性、流動性、表面硬度、耐熱性に優れ、高級漆器のような質感と透明感を備えた漆黒の外観を有する特定のビスフェノール構造単位から誘導された芳香族ポリカーボネート樹脂に着色剤を添加した黒色樹脂組成物、および黒色成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）全芳香族ジヒドロキシ成分の９０モル％以上が、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン成分（成分ａ−１）および２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン成分（成分ａ−２）であり、成分ａ−１と成分ａ−２との割合がモル比で４０：６０〜９０：１０の範囲である芳香族ジヒドロキシ成分から得られた粘度平均分子量が１．８×１０^４〜３．２×１０^４である芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対して、着色剤（Ｂ成分）０．０１〜５重量部を含有する黒色に着色された樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 粒状体としての柄材の基材に対する定着性を向上させることが可能な柄入りプラスチック成形品及びこれに用いる柄材並びに柄材の製造方法を提供すること。
【解決手段】 基材２となる熱可塑性樹脂に柄材３を配合した柄入りプラスチック成形品１において、熱可塑性樹脂は、ポリブチレンテレフタレート系樹脂と密着性の良好な樹脂を主剤とする。柄材３として、少なくともポリブチレンテレフタレート系樹脂を含有してなる粒状体を用いる。 （もっと読む）

【課題】柔軟で、かつイエローシフトの発生を抑制できる透明フィルムを提供する。
【解決手段】鎖状オレフィン−環状オレフィン共重合体エラストマー、青色系無機顔料及び非アミド系滑剤を含む透明フィルムを調製する。前記オレフィン系エラストマーは非晶性であってもよい。前記鎖状オレフィン−環状オレフィン共重合体は、α−鎖状Ｃ_２−４オレフィンと多環式オレフィンとを重合成分とする共重合体であり、両者のモル比は、α−鎖状Ｃ_２−４オレフィン／多環式オレフィン＝８０／２０〜９９／１程度であってもよい。前記青色系無機顔料の割合は、フィルム全体に対して１０〜５０ｐｐｍ程度であってもよい。 （もっと読む）

【課題】組成物に使用したときにブリードアウトを抑制することができ、更に耐加水分解性と難燃性のバランスに優れたリン含有ポリカーボネート樹脂、及びこのリン含有ポリカーボネート樹脂を含む組成物を提供する。
【解決手段】下記式（Ａ）で示される構造の繰り返し単位と特定な繰り返し単位を有するリン含有ポリカーボネート樹脂、及びこれを含む組成物。
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【課題】発泡の発生及び発泡の成長を抑制できる合わせガラスを得ることができる合わせガラス用中間膜を提供する。
【解決手段】本発明に係る合わせガラス用中間膜１は、ポリビニルアセタール樹脂と可塑剤とを含有する第１，第２の層２，３を備える。第１の層２を樹脂膜（ガラス転移温度Ｔｇ（℃））として用いて、又は第１の層２に含まれる上記ポリビニルアセタール樹脂１００重量部と、可塑剤としてトリエチレングリコールジ−２−エチルヘキサノエート（３ＧＯ）６０重量部とを含む樹脂膜（ガラス転移温度Ｔｇ（℃））を用いて、該樹脂膜の粘弾性を測定した場合に、（Ｔｇ＋８０）℃での弾性率Ｇ’（Ｔｇ＋８０）の（Ｔｇ＋３０）℃での弾性率Ｇ’（Ｔｇ＋３０）に対する比は、０．６５以上であり、両側の２つの表面の内の少なくとも一方の表面に凹凸形状を有する。 （もっと読む）

【課題】可視光から近紫外光領域において高い反射率を有する高放熱性の光反射用熱硬化性樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いた光半導体搭載用基板及び光半導体搭載用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】光反射用熱硬化性樹脂組成物が（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）充填剤（Ｅ）カップリング剤を含有する樹脂組成物であって、熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上であり、かつ熱伝導率が１〜１０Ｗ／ｍＫの範囲であり、熱硬化前には室温において加圧成形可能である、ことを特徴とする光反射用熱硬化性樹脂組成物を提供することにより高光反射率、高放熱性の光半導体搭載用基板を作製することが可能となった。 （もっと読む）

【課題】 添加剤の分散性に優れ、少量の配合で添加剤の機能を発現できるフルオレン系組成物及びその成形体を得る。
【解決手段】 下記式（Ｉ）で表される化合物又はその誘導体と、添加剤とを含有するフルオレン系組成物を調製し、この組成物で成形体を形成する。


［式中、Ｘ^１及びＸ^２は同一又は異なって、ヒドロキシル基、−Ｏ(ＡＯ)_ｐＨ基（式中、Ａは、Ｃ_２−３アルキレン基を表し、ｐは１以上の整数を表す）、アミノ基又はＮ−モノ置換アミノ基を表し、Ｒ^１〜Ｒ^４は同一又は異なって、非反応性基を表し、ｍ１及びｍ２は同一又は異なって０又は１〜３の整数、ｍ１＋ｍ２＝１〜６の整数であり、ｎ１〜ｎ４は同一又は異なって０〜４の整数である。ただし、ｍ１＋ｎ１及びｍ２＋ｎ２は、０〜５の整数である。］ （もっと読む）

【課題】ホルムアルデヒド発生量を抑制でき、グリースと接触し高温下で長時間使用された場合においても、耐衝撃性の低下を抑制でき、ギアでの耐久性も優れており、射出成形時における金型内でのＭＤの蓄積を抑制可能な、加工性に優れた自動車用部品を得る。
【解決手段】ポリアセタールホモポリマー：１００質量部と、
ヒドラジド化合物：０．０１〜５質量部と、
を、含有し、
成形温度２００℃でのＶＤＡ２７５におけるホルムアルデヒド発生量が２ｐｐｍ以下で、メルトフローレートが１．０〜３．０ｇ／１０分であるポリアセタールホモポリマー樹脂組成物からなる自動車用部品。 （もっと読む）

【課題】 耐衝撃性、曲げ弾性率等の機械物性を損なうことなく、バイオマス由来樹脂をバイオマス由来樹脂以外の熱可塑性樹脂に高配合率で良好に相溶させた成形品用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリカーボネート（ａ）のブロックと、ポリカルボジイミド（ｂ）のブロックとから構成されるブロックポリマー（Ｘ）を含有する樹脂用相溶化剤（Ｚ）、バイオマス由来樹脂（Ｄ）、および（Ｄ）以外の熱可塑性樹脂（Ｅ）を含有してなり、（Ｄ）、（Ｅ）、および（Ｚ）の合計重量に基づく（Ｚ）の含有量が０．１〜３０％である成形品用樹脂組成物（Ｙ）。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストに用いた際に、外観不良の発生を防止することが可能なドライフィルム、および、それを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】キャリアフィルム上に、銅からなる回路パターンが形成された基板上に積層される乾燥塗膜を備えるドライフィルムである。乾燥塗膜が、回路パターンを被覆する、銅の酸化抑制のための下層と、下層上に積層された、レーザー加工および銅回路隠蔽のための１層以上の上層と、からなり、下層が、（ａ）エポキシ樹脂および（ｂ）フェノール樹脂を含有する組成物から形成されている。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト用の組成物としての、優れた隠蔽性とレーザ加工に適した特性とを兼ね備えた熱硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルムおよびプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）着色剤と、（Ｃ）硬化剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物である。（Ｂ）着色剤が、波長３５０〜５５０ｎｍまたは５７０〜７００ｎｍの範囲のうち、いずれか一方または両方の範囲内に吸光度のピークを有し、かつ、レーザー加工に使用されるレーザーの発振波長に吸収を有する。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れたラジカル重合型活性エネルギー線硬化性組成物および該硬化性組成物の安定化方法を提供する。
【解決手段】ロジンまたはロジン誘導体で表面処理された顔料を用い、全組成物に対するアビエチン酸の割合が０〜０．３質量％に調整されていることを特徴とするラジカル重合型活性エネルギー線硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】高明度なカラーフィルタを形成できる着色硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】着色剤、バインダー樹脂、重合性化合物及び重合開始剤を含み、前記着色剤が、キサンテン染料（Ａ１）と金属錯塩染料（Ａ２）とを含む着色剤である着色硬化性組成物。ここで金属錯塩染料（Ａ２）はアゾ染料もしくはメチン染料を配位子とし、クロム、コバルトもしくはニッケルを中心金属とする錯体であり、アゾ染料を配位子とし、（ｄ−１）に代表されるクロムを中心金属とした金属錯塩染料が特に好ましい。
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【課題】本発明は、ロボット用外装部品の生産性と物性バランスとを従来技術に比して損なうことなく、特殊な使用環境下での耐久性と意匠性のための外観保持性とに優れたロボット用外装部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のロボット用外装部品は、オキシメチレンコポリマー（Ａ）と充填材（Ｂ）と脂肪酸（Ｃ）とを含むオキシメチレン樹脂組成物を含有する。また、該オキシメチレンコポリマー（Ａ）が、オキシメチレン成分と、該オキシメチレン成分以外のオキシアルキレン成分とを含み、該オキシアルキレン成分の含有割合が、該オキシメチレン成分に対して、０．３〜１．３モル％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】溶融成形が可能で、加工時の金型腐食がなく、フィラーの特性を高効率に発揮することを可能とした、成形加工性と物性のバランスに優れたフィラー高充填熱可塑性樹脂組成物およびそれから得られる成形品の提供。
【解決手段】（ａ）と（ｂ）の合計を１００容量％として、（ａ）２５℃における９８重量％硫酸中、濃度０．１ｇ／ｄＬの条件で測定した還元粘度が０．６〜２．５ｄＬ／ｇの範囲内にあるポリフェニレンエーテルエーテルケトン５〜５０容量％と（ｂ）無機フィラー９５〜５０容量％を配合してなるフィラー高充填樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性および耐熱性に優れながら、熱可塑性および熱硬化性を併有し、かつ、熱硬化温度を低減でき、さらに、柔軟性にも優れるシリコーン樹脂組成物、そのシリコーン樹脂組成物からなる封止層、シリコーン樹脂組成物を含有するリフレクタ、および、それらを備える光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式（１）で表される基を有するかご型オクタシルセスキオキサンと、かご型オクタシルセスキオキサンのヒドロシリル基のモル数より少ないモル数のアルケニル基を含有するアルケニル基含有ポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、オルガノハイドロジェンポリシロキサンとを含有するシリコーン樹脂組成物から形成される封止層７を、光半導体装置１１に設ける。
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【課題】熱線吸収能は維持しつつ透明性に優れる樹脂組成物および該樹脂組成物を利用した熱線吸収材を提供することを目的とする。
【解決手段】フタロシアニン化合物と樹脂を含有する樹脂組成物であって、フタロシアニン骨格中、中心金属がバナジル（ＶＯ）であり、かつ、特定の置換基が導入されているフタロシアニン化合物と樹脂を含有する樹脂組成物が優れた熱線吸収効果を有することを見出した。さらに本発明の樹脂組成物は、塗膜を形成したり、または樹脂組成物を成形することにより熱線吸収材として利用できる。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体とリードとの接着性が良好でリードとの隙間がなく、硬化後の可視光から近紫外光の反射率が高く、液状射出成形に適したシリコーン樹脂組成物を用いた半導体発光装置用樹脂パッケージを提供する。
【解決手段】半導体発光素子を載置するための凹部を有する半導体発光装置用樹脂パッケージであって、
該樹脂パッケージの凹部は底面と側面とからなり、少なくとも前記凹部側面を形成する（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）一次粒子のアスペクト比が１．２以上４．０以下、一次粒子径が０．１μｍ以上２．０μｍ以下の白色顔料、および（Ｃ）硬化触媒を含有する熱硬化性シリコーン樹脂組成物から形成される樹脂成形体と、
前記凹部底面の一部を形成するように対応して配置された少なくとも１対の正及び負のリードとを、
液状射出成形法によって、両者の接合面を隙間なく一体化して形成されてなることを特徴とする半導体発光装置用樹脂パッケージ。 （もっと読む）

【課題】剛性と耐衝撃性を両立しながら、耐スクラッチ性に優れたポリ乳酸含有ポリプロピレン系樹脂組成物を与える。
【解決手段】ポリプロピレン４０〜６０重量％、ポリ乳酸１５〜４０重量％およびスチレン系エラストマー１５〜３５重量％を含む樹脂分１００重量部に対して、脂肪酸アミド０．１〜１．０重量部を含むことを特徴とするポリプロピレン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れる調光材料、およびこれを用いて構成される調光フィルムを提供する。
【解決手段】調光材料を、エネルギー線照射により硬化可能な高分子媒体2と、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートに由来する構造単位と炭素数４〜２０のアルキル（メタ）アクリレートに由来する構造単位とを一定のモル比で含む共重合体である樹脂分散剤、ならびに調光粒子10を含み、前記高分子媒体中に分散された光調整懸濁液9とを含んで構成する。また該調光材料を用いて調光フィルムを構成する。 （もっと読む）