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Fターム[4J002FD13]の内容

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Fターム[4J002FD13]に分類される特許

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【構成】ポリカーボネート樹脂(A)100重量部、硫酸二価金属塩(B)0.01〜5.0重量部、有機金属塩化合物(C)0.1〜1.0重量部、繊維形成型の含フッ素ポリマー(D)0.01〜1.5重量部および無機充填材(E)2.0〜12.0重量部からなる難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
【効果】本発明の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物は、厚み0.4mm程度の薄いフィルムに加工されても難燃性に優れ、かつ臭素、塩素系化合物を含有する従来の難燃剤を使用しないため燃焼時に臭素、塩素を含むガスの発生の懸念もなく、環境調和性の面からも極めて優れている。そのため、電気絶縁性フィルムなどの用途に好適に使用できることから産業上の利用価値は極めて高いものである。 (もっと読む)


【課題】 ハロゲン含有有機化合物を含有せず難燃性に優れ、成形時の離形性、流動性、耐熱性、衝撃強度の物性バランスに優れたスチレン系難燃樹性脂組成物を提供すること。

【解決手段】 ゴム状重合体100質量%中の70質量%以上が、シス−1、4結合を90モル%以上有するハイシスポリブタジエンゴムに依存したゴム状重合体を有したゴム変性スチレン系樹脂に、特定の燐酸エステル及びタルク、並びに必要に応じてポリフェニレンエーテルを添加してスチレン系難燃性樹脂組成物とする。 (もっと読む)


【課題】高温高湿信頼性とともに連続成形性に関しても優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(D)成分とともに、下記の(E)および(F)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
(A)エポキシ樹脂。
(B)フェノール樹脂。
(C)硬化促進剤。
(D)無機質充填剤。
(E)ハイドロタルサイト化合物。
(F)酸価が10〜100mgKOH/gであるカルボキシル基を有するワックス。 (もっと読む)


【課題】ハロゲン系難燃剤を使用せずに高い難燃性を示し、得られた繊維製品の風合いに優れ、かつ保存安定性に優れた難燃性水性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】合成エマルジョン(a)100重量部(固形分)に対して、ポリリン酸塩(b)10〜500重量部(固形分)及び界面活性剤(c)0.5〜10重量部(固形分)とを含有し、かつ合成エマルジョン(a)中のナトリウム及びカリウムの総含有量が、合成エマルジョンの固形分に対して5000ppm以下であることを特徴とする難燃性水性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】レ−ザ−マ−キングによる印字性に優れ、さらに、マ−キングされたマ−クの耐光性及び成形品外観にも優れるポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂(A)100質量部に対し、ハロゲン化フタルイミド化合物(B)を5〜30質量部、アンチモン化合物(C)を1〜20質量部、ポリカ−ボネ−ト(D)及び/又はタルク(E)を0.1〜5質量部含有することを特徴とするレ−ザ−マ−キング用ポリエステル樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 本願発明の課題は、長期保管後の保存安定性、微細加工性、現像性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、難燃性、隠蔽性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 A剤およびB剤の少なくとも2剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該A剤は(A1)カルボキシル基を有し感光性基を有さない化合物を含有し、当該B剤は(B)カルボキシル基と反応する反応性基を有する化合物、(C)オキシムエステル系光重合開始剤を含有し、A剤及び/又はB剤に(D)黒色着色剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物作製キットを用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】 本願発明の課題は、長期保管後の保存安定性、微細加工性、現像性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、難燃性、隠蔽性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 A剤およびB剤の少なくとも2剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該A剤は(A)カルボキシル基を有する化合物を含有し、当該B剤は(B)カルボキシル基と反応する反応性基を有する化合物、特定構造を有する(C)オキシムエステル系光重合開始剤を含有し、A剤及び/又はB剤に(D)黒色着色剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物作製キットを用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】 ガラス転移温度が高く、かつ、熱膨張率が低く、プリント配線板に用いた場合に、総合的にプリント配線板の反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し、薄型のプリント配線板に適用した場合に絶縁信頼性等の信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明によるエポキシ樹脂組成物は、明細書記載の特定のエポキシ化合物と、ビスマレイミド化合物と、無機充填剤とを含んでなる。 (もっと読む)


【課題】 本願発明の課題は、長期保管後の保存安定性、微細加工性、現像性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、難燃性、反射率に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 A剤およびB剤の少なくとも2剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該A剤は(A)カルボキシル基を有する化合物を含有し、当該B剤は(B)カルボキシル基と反応する反応性基を有する化合物、特定構造を有する(C)オキシムエステル系光重合開始剤を含有し、A剤及び/又はB剤に(D)白色着色剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物作製キットを用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】 良好な難燃性を有しつつ、ソフト感に優れるエラストマー組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の難燃性エラストマー組成物は、スチレン系重合体ブロックと共役ジエン化合物重合体ブロックとからなる重量平均分子量が25万以上40万未満の水素添加されたブロック共重合体100質量部に対して、40℃における動粘度が80〜400cStである非芳香族系ゴム用軟化剤300〜650質量部と、リン酸塩系難燃剤450〜1000質量部と、環状有機リン化合物系難燃剤6〜150質量部と、フッ素系樹脂1.25〜25質量部と、が配合されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 本願発明の課題は、微細加工性、低反り性、柔軟性、耐折れ性に優れたフレキシブルプリント配線基板およびその作成方法を提供することにある。
【解決手段】 同一のフレキシブルプリント配線基板上の絶縁膜が、露光硬化及び熱硬化された第一の箇所、及び露光硬化せずに熱硬化された第二の箇所を有し、かつ第一の箇所及び第二の箇所が同一の感光性熱硬化性樹脂組成物から得られることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板を用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】可燃性有機ポリマー、特にポリスチレン、スチレン−アクリロニトリルコポリマー、スチレン−アクリル酸コポリマー又はスチレン−アクリロニトリル−ブタジエン樹脂用臭素化火炎抑制添加剤を提供する。
【解決手段】ノボラック樹脂のフェノール性水酸基をグリシジルエーテル化した、グリシジルエーテル化ノボラック樹脂を臭素化することにより3−ブロモ−2−ヒドロキシルプロピルエーテル単位に変換した臭素化火炎抑制添加剤。 (もっと読む)


【課題】発泡状態の均一性、及び耐熱性に優れた発泡絶縁体層の材料となる発泡樹脂組成物、並びにその発泡絶縁体層を有する電線及びケーブルを提供する。
【解決手段】本発明の一態様において、シンジオタクチックポリスチレンと、前記シンジオタクチックポリスチレン100重量部に対して5.3重量部以上、54重量部以下のポリオレフィン樹脂と、を含む発泡樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】高分岐型超高分子量共重合体を含有し、溶融張力と溶融延伸性のバランスに優れる板状押出発泡体用スチレン系樹脂組成物と、それを使用した板状押出発泡体の製造方法および板状押出発泡体を提供する。
【解決手段】スチレン含有モノビニル化合物に、1分子中にビニル基を2以上有し、分岐構造を有する溶剤可溶性多官能ビニル化合物共重合体を、重量基準で100ppm〜3000ppm添加し、1個以上連続して配置された重合反応器に、該原料溶液を連続的に供給して重合反応を進行させ、該共重合体と該ビニル系モノマーが重合して生じる高分岐型超高分子量体を含むスチレン系樹脂組成物であって、200℃、49N荷重の条件にて測定したメルトマスフローレイト(MFR)が0.5〜6.0g/10分である高分岐型板状押出発泡体用スチレン系樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ハロゲン系化合物を含まずに、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】(a)式(1)で示されるホスフィン酸塩、(b)熱硬化性樹脂、(c)該熱硬化性樹脂の硬化剤を含有し、(a)のホスフィン酸塩の平均粒径が2〜5μmでありかつ比表面積が2.0〜4.0m/gである樹脂組成物。


[式(1)中、R、Rは互いに同一でも異なっていてもよく、直鎖状または分岐状の炭素数1〜6のアルキル基および/またはアリール基であり;MはMg、Ca、Al、Sb、Sn、Ge、Ti、Zn、Fe、Zr、Ce、Bi、Sr、Mn、Li、Na、Kからなる群の少なくとも1種より選択される金属類であり;mは1〜4の整数である。] (もっと読む)


【課題】1つ以上の積層体に熱及び圧力を適用することにより得られる1つ以上の装飾材料が内部に埋め込まれた熱可塑性物品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂は、少なくともテレフタル酸、2,2,4,4−テトラメチル−1,3−シクロブタンジオール及び1,4−シクロヘキサンジメタノールとからなるポリエステル及び又は該ポリエステルと他のポリマー成分とのブレンド物から形成され、装飾材料が熱可塑性樹脂に埋め込まれた物品である。 (もっと読む)


【課題】溶融張力と溶融延伸性のバランスに優れる高分岐型超高分子量共重合体を含有する板状押出発泡体用スチレン系樹脂組成物と、それを使用した板状押出発泡体の製造方法および板状押出発泡体を提供する。
【解決手段】スチレン含有モノビニル化合物に、1分子中にビニル基を2以上有し、分岐構造を有する溶剤可溶性多官能ビニル化合物共重合体を、重量基準で100ppm〜3000ppm添加し、1個以上連続して配置された重合反応器に、該原料溶液を連続的に供給して重合反応を進行させ、該共重合体と該ビニル系モノマーが重合して生じる高分岐型超高分子量体を含むスチレン系樹脂組成物であって、200℃、49N荷重の条件にて測定したメルトマスフローレイト(MFR)が6.0g/10分以上20.0g/10分未満である高分岐型板状押出発泡体用スチレン系樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】発泡ポリスチレン成形品を成形する際の融着性に優れ、かつ、ポットライフが長い発泡ポリスチレンビーズおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】発泡ポリスチレンビ一ズ10は、発泡ポリスチレンビーズ本体1と、発泡ポリスチレンビーズ本体1の表面を被覆した、硬化促進剤を含むレゾール樹脂と無機質難燃剤粉末とから成る一次コーティング層2と、一次コーティング層2の表面を被覆した、熱可塑性樹脂と無機質難燃剤粉末とから成る二次コーティング層3と、を備えている。一次コーティング層2は、発泡ポリスチレンビーズ本体1の表面に、硬化促進剤を含むレゾール樹脂のメタノール溶液と無機質難燃剤粉末との混合液をコーティングした後、乾燥および硬化をさせて形成される。二次コーティング層3は、一次コーティング層2の表面に、熱可塑性樹脂エマルジョンと無機質難燃剤粉末との混合液をコーティングした後、乾燥させて形成される。 (もっと読む)


【課題】充填材が均一に分散されたプリプレグ、積層板および電子部品を提供することにある。
【解決手段】繊維基材に、充填材と熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物を含浸してなるプリプレグであって、前記充填剤は、前記樹脂組成物の含浸する条件下で、該充填材の表面電荷と前記繊維基材の表面電荷とが異符号となるものであることを特徴とするプリプレグと、前記プリプレグを1枚以上積層成形してなる積層板、および前記積層板に半導体素子を搭載してなる電子部品を提供する。 (もっと読む)


【課題】耐衝撃性、耐面衝撃性及び外観性のバランスに優れた成形品を与える熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の組成物は、ゴム質重合体の存在下、芳香族ビニル化合物及びシアン化ビニル化合物を含む単量体を重合して得られた、グラフト樹脂、シアン化ビニル化合物に由来する単位bx及び芳香族ビニル化合物に由来する単位byを含む共重合体、並びに、芳香族ビニル化合物に由来する単位cを97%を超えて含む(共)重合体、並びに、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含み、上記共重合体は、単位bxを3%以上r%以下で含む重合体B1と、単位bxをr%を超えてr%以下で含む重合体B2と、単位bxをr%を超えて60%で含む重合体B3とからなり、r−r≧5であり、重合体B1、重合体B2及び重合体B3の割合は5〜70%、3〜80%及び10〜90%である。 (もっと読む)


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