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Fターム[4J002FD13]の内容

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Fターム[4J002FD13]に分類される特許

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【課題】耐熱性、機械物性、耐湿熱性に優れ、地球環境負荷の低いポリ乳酸系の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂(Α)、ポリカーボネート樹脂(B)、ポリエステル樹脂(C)、ならびにスチレン系モノマーおよび/またはアクリル系モノマーの重合体(D)を含有する樹脂組成物であって、(A)が25〜50質量%、(B)が30〜69.5質量%、(C)および(D)の合計が0.5〜20質量%である樹脂組成物およびスチレン系モノマーおよび/またはアクリル系モノマーの重合体(D)のアクリル系モノマーの全部または一部がグリシジル(メタ)アクリレートおよび/またはヒドロキシエチル(メタ)アクリレートである樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】難燃性を付与するために難燃剤を含有する組成でありながら、結晶性に優れ、短時間で成形加工することができ、かつ耐熱性に優れた成形体を得ることが可能となるポリ乳酸系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂(A)とポリリン酸アンモニウム(B)と有機スルホン酸金属塩(C)とを含有する樹脂組成物であって、ポリ乳酸樹脂(A)100質量部に対して、ポリリン酸アンモニウム(B)は15〜65質量部含有されており、有機スルホン酸金属塩(C)は、ポリ乳酸樹脂(A)とポリリン酸アンモニウム(B)の合計量100質量部に対して、0.1〜5質量部含有されているポリ乳酸系樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】成形時に加えられる熱履歴による変色が抑制できる樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)セルロースエステル、(B)スチレン系樹脂及び(C)二酸化チタンを含有する樹脂組成物であって、(A)成分と(B)成分の含有量が、(A)成分95〜50質量%で、(B)成分50〜5質量%であり、(C)成分の含有量が、(A)成分と(B)成分の合計量100質量部に対して0.1〜10質量部であり、(A)成分と(B)成分の相溶化剤を含有していない樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】
自動車の環境において有用な、ハロゲンを含まない被覆を有する電線に対する継続した必要性が存在する。
【解決手段】
一態様においては、被覆導体は、導体、及び導体の上に配置された被覆を含み、導体は熱可塑性組成物を含む。熱可塑性組成物は、ポリ(アリーレンエーテル);ポリオレフィン;ブロックコポリマー;及び難燃剤;を含む。被覆導体は、100日以上のガソリンに対する長期間化学耐性を有する。 (もっと読む)


【課題】低誘電性、難燃性及び煮沸後の半田耐熱性に優れたプリント基板及びそれに用いるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び反応性難燃剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤が下記式(I)で表されるビフェニレンアラルキル型フェノール樹脂であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を使用してなるプリント配線基板。但し、式中のmは0〜400の整数であり、X1〜X4はそれぞれ独立して水素原子又は炭素原子数1〜10のアルキル基である。


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【課題】断熱性と難燃性を有する発泡成形体を与えうる難燃性発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を提供することを課題とする。
【解決手段】有機臭素系難燃剤を含有する難燃性発泡性ポリスチレン系樹脂粒子であって、前記難燃性発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の断面を電子プローブマイクロアナライザー(EPMA)でライン分析した際に、前記有機臭素系難燃剤を構成するBr元素のX線強度値は、前記難燃性発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の表層部が前記難燃性発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の中心部より、50〜8000カウント高いことを示すように、前記難燃性発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の表層に偏在していることを特徴とする難燃性発泡性ポリスチレン系樹脂粒子により上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】樹脂成形体の難燃性を効果的に高めることができ、樹脂成形体の電気特性、特に、誘電率(ε)および誘電正接(tanδ)が低く、しかも耐熱性が高いホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】アセチルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物を還元してヒドロキシエチルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物とし、次にそれを脱水する反応工程を含む下記の式(1)で示されるエテニルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物の製造方法。


式(1)中、nは1〜6の整数を示し、Aは少なくとも一つが式(2)で示されるエテニルフェノキシ基で、その他のAがアリールオキシ基である。
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【課題】樹脂成形体の難燃性を効果的に高めることができ、樹脂成形体の電気特性、特に、誘電率(ε)および誘電正接(tanδ)が低く、しかも耐熱性が高いホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】ホルミルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物に、カルボニルオレフィン化反応を行う工程を含む、式(1)で表されるエテニルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物の製造方法。


式(1)中、nは1〜6の整数を示し、Aは少なくとも一つが式(2)で示されるエテニルフェノキシ基で、その他のAがアリールオキシ基である。
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【課題】可燃性有機ポリマー用臭素化火炎抑制(FR)添加剤の開発
【解決手段】クレゾールノボラック樹脂の2,3−ジブロモプロピルエーテルを臭素化火炎抑制(FR)添加剤として含む可燃性有機ポリマー。 (もっと読む)


【課題】断熱性と難燃性を有する発泡成形体を与えうる難燃性発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を提供することを課題とする。
【解決手段】有機臭素系難燃剤を含有する難燃性発泡性ポリスチレン系樹脂粒子であって、前記難燃性発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の断面を電子プローブマイクロアナライザー(EPMA)でライン分析した際に、前記有機臭素系難燃剤を構成するBr元素のX線強度値の最大値と最小値との関係が、最大値/最小値≦2.0を示すように、前記難燃性発泡性ポリスチレン系樹脂粒子中に存在していることを特徴とする難燃性発泡性ポリスチレン系樹脂粒子により上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】
LEDの製造工程を想定した高温加熱処理を行っても、変色せずに、高い白色度を維持し、可視光領域での反射率特性に優れ、透明封止材と密着性の良いLED用リフレクタを与えるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
テレフタル酸から誘導されるジカルボン酸成分10〜40重量%(a−1−1)および炭素原子数6〜20の脂肪族ジカルボン酸成分0〜40重量%(a−1−2)からなるジカルボン酸成分(a−1)、炭素原子数6〜20のジアミン成分10〜50重量%(a−2)並びに炭素原子数が6〜12のアミノ酸またはラクタム成分0〜80重量%(a−3)を共重合して得られるポリアミド樹脂(A)100重量部に対し、水酸化マグネシウム(B)0.5〜20重量部、酸化チタン(C)10〜100重量部、耐候剤(D)0.1〜2重量部および強化材(E)5〜40重量部を含むポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】樹脂成形体の難燃性を効果的に高めることができ、樹脂成形体の電気特性、特に、誘電率(ε)および誘電正接(tanδ)が低く、しかも耐熱性が高いホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】脱離基を有するフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物とエテニル化合物との炭素炭素結合形成反応工程を含む下記の式(1)で示されるエテニルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物の製造方法。


式(1)中、nは1〜6の整数を示し、Aは少なくとも一つが式(2)で示されるエテニルフェノキシ基で、その他のAがアリールオキシ基である。
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【課題】可燃性有機ポリマー用臭素化火炎抑制(FR)添加剤の開発
【解決手段】環臭素化ノボラック樹脂のアリルエーテルを臭素化火炎抑制(FR)添加剤として含む可燃性有機ポリマー。 (もっと読む)


【課題】帯電の抑制と流動性の低下の抑制がされた低帯電量発泡性粒子を提供することを課題とする。
【解決手段】発泡性ポリスチレン系樹脂粒子と、前記発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を被覆する帯電防止剤とから少なくとも構成され、
前記帯電防止剤が、常温で、固体又は液体の組成物であり、かつ分子中に一つのアミノ基及び二つのヒドロキシル基を有する化合物を少なくとも含み、
前記化合物が、前記発泡性ポリスチレン系樹脂粒子に対して、0.01〜0.10重量%含まれていることを特徴とする低帯電量発泡性粒子により課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】剛性及び表面硬度のバランスに優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定の構造単位を有する粘度平均分子量(Mv)が20,000〜35,000のポリカーボネート樹脂(A1)及び特定の構造単位を有する粘度平均分子量(Mv)が16,000〜30,000のポリカーボネート樹脂(A2)を、(A1)/(A2)の質量比で80/20〜20/80の割合で含有するポリカーボネート樹脂(A)100質量部に対し、無機充填材(B)を5〜100質量部含有するポリカーボネート樹脂組成物であって、JIS K5600に従って測定した鉛筆硬度がHB以上であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】難燃性に優れ、剛性と強度に優れたガラス繊維強化ポリカーボネート樹脂組成物及びそれからなる成形品を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂(A)、有機スルホン酸金属塩(B)、包接能を有する化合物(C)及びガラス繊維(E)を含有することを特徴とする難燃性ポリカーボネート樹脂組成物による。 (もっと読む)


【課題】トリフェニルメタン型エポキシ樹脂を用いた場合にも離型性を向上することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填剤、および離型剤を必須成分として含有し半導体封止のための成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して30〜70質量%含有し、離型剤として、酸化ポリエチレン、天然カルナバワックス、および12−ヒドロキシステアリン酸アミドの溶融混合物を含有し、この溶融混合物における酸化ポリエチレンの含有量が溶融混合物全量に対して1〜50質量%であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】優れた柔軟性を有し且つ熱処理や長期間の使用を経ても優れた耐変色性と高反射率を有する硬化物を形成できる硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】(A)光硬化性樹脂及び/または熱硬化性樹脂と、(B)シリコーンエラストマー粒子及び/またはポリテトラフルオロエチレン粒子と、を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、敷設作業が容易に行うことができ、また剥離作業が必要な場合にはその剥離性に優れ、しかも取扱性及び耐久性の高い車両用床シートを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、車両の床面に敷設される車両用床シートであって、長尺シート状に形成された難燃性ゴム製の床シート本体と、上記床シート本体の裏面側に厚さ50μm以上500μm未満で積層されたアクリル系粘着剤製の粘着層とを備えることを特徴とする。上記床シート本体が、難燃性ゴム組成物から形成され、この難燃性ゴム組成物が、ゴム成分及び無機系難燃剤を含有し、ゴム成分100重量部に対して無機系難燃剤が50重量部以上90重量部未満含有されると良い。上記無機系難燃剤が、水酸化アルミニウム又は/及び三酸化アンチモンであると良い。粘着層の粘着力が、20N/25mm以上100N/25mm未満であると良い。 (もっと読む)


【課題】機械的強度、剛性、寸法精度、難燃性、ガスバリア性に優れ、金属の溶出が少なく、水又は水溶液と接触使用時に、水蒸気透過性による液体の減少や濃度変化が少なく、更に液体の導電率上昇が少なく、析出物の生成を防止でき、製品の性能をより一層発揮し得る樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂、(B)鱗片状充填材及び(C)繊維状充填材を含有する樹脂組成物であって、
前記(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂100質量部に対し、(B)鱗片状充填材と(C)繊維状充填材の含有量の合計が20〜120質量部であり、
80℃の純水に浸漬させた時に溶出する金属イオン量が、30ppm以下である樹脂組成物。 (もっと読む)


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