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Fターム[4J002FD14]の内容

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Fターム[4J002FD14]に分類される特許

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【課題】
本発明の目的は、短時間で紫外線により硬化する特徴を有し、光電変換素子や発光素子の封止において、高いレベルでの透湿バリア性と温高湿環境下における接着力を両立した光硬化型樹脂組成物及び、シール剤及び色素増感太陽電池を提供することにある。
【解決手段】
下記(A)〜(D)成分を含有することを特徴とする光硬化型樹脂組成物。
(A)グリシジル基を2以上有するエポキシ樹脂
(B)一般式(1)で表される化合物
(C)光カチオン開始剤
(D)シランカップリング剤 (もっと読む)


【課題】高温下での寸法安定性に優れたパラ型全芳香族ポリアミド繊維を提供する。
【解決手段】パラ型全芳香族ポリアミド繊維中に、特定の架橋剤を特定量配合する。具体的には、芳香族カルボン酸無水物を繊維全体に対して0.1〜10重量%含有するパラ型全芳香族ポリアミド繊維とする。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、耐トラッキング特性に優れた硬化物を与え、流動性が良好で、尚且つ耐湿特性に優れる硬化物を与える半導体封止用のエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)平均粒子径が0.3〜50μmで、かつ球形度が0.7以上である球状クリストバライト、及び(D)前記(C)成分以外の無機充填剤を含有し、前記(C)成分が該(C)成分及び前記(D)成分全体の10〜50質量%であり、かつ、金属水酸化物を含有しないものであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】水溶性又は水分散性を示し、水性樹脂に対する保存安定性が向上された樹脂架橋剤とすることができるポリカルボジイミド及び樹脂架橋剤を提供する。
【解決手段】末端が親水性化合物で封止された芳香族ジイソシアネート化合物由来のポリカルボジイミドを二級アミンで変性した、水溶性又は水分散性のポリカルボジイミドアミン変性物及びこれを含む樹脂架橋剤である。 (もっと読む)


【課題】ブルームを惹起することなしに架橋性高分子に対する架橋剤として利用可能な新規物質を提供する。
【解決手段】 一般式(I)で表されるトリメタリルイソシアヌレート誘導体の単量体をオリゴマー化して成り、GPCにより測定したポリスチレン換算の数平均分子量から求めた重合度が2〜6であるトリメタリルイソシアヌレート誘導体オリゴマー。
【化1】


(式(I)中、各Rは、各々独立に、水素原子またはメチル基を示す。) (もっと読む)


【課題】光によって速硬化可能で、かつ光の当らない部分についても未硬化にならない硬化性組成物であり、更に高温、高湿条件下に於いて、樹脂の吸湿による白濁、並びに液晶表示ムラが改善されたUV/湿分デュアルキュアー系硬化性組成物を提供する。
【解決手段】1分子中に加水分解性シリル基を平均して少なくとも一個有する化合物(A)、1分子中に重合性の炭素−炭素二重結合を平均して少なくとも一個有する化合物(B)、光重合開始剤(C)、硬化触媒(D)、および一般式(1)で表されるアジピン酸エーテルエステル系可塑剤(E)、を含有することを特徴とする光/湿分デュアルキュアー系硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】ポリエチレン系の架橋済の封止材シートを提供する。
【解決手段】密度が0.900以下の低密度ポリエチレンと、架橋剤と、多官能ビニル系モノマー及び/又は多官能エポキシ系モノマーからなる架橋助剤とを含有する組成物を成形し、その後に電離放射線の照射による架橋処理を行なうことで、ゲル分率が2%以上70%以下、80℃以上100℃以下における複素粘度が、3.0E+4Pa・S以上1.0E+6Pa・S以下であり、所定条件によって架橋した後の150℃以上200℃以下における複素粘度が、1.0E+5Pa・S以上4.0E+5Pa・S以下である太陽電池モジュール用封止材シートとする。ポリエチレン系の封止材シートでありながら既に架橋しているので、太陽電池モジュール化の際に別途の架橋工程が不要であるとともに、モジュール化の際の流動も抑制できる。 (もっと読む)


【課題】経時的に安定な可撓性を有するとともに、カルボン酸によるフラックス機能を十分に発揮し得るシート状封止組成物及びこれを用いる半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】シート状封止組成物2は、重量平均分子量が10万以上の熱可塑性樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、pKaが3.5以上であるカルボキシル基含有化合物であり、半導体ウェハ3をダイシングした該シート状封止組成物付きの半導体素子からなる半導体装置20の製造方法。 (もっと読む)


【課題】引張強度を維持したままで耐光性が改善されたパラ型全芳香族ポリアミド繊維を提供する。
【解決手段】パラ型全芳香族ポリアミドが、コポリパラフェニレン・3,4'−オキシジフェニレンテレフタルアミドであり、重合系において使用されるアミン末端封止剤として酸無水物類、酸クロリド類を1種、もしくは2種使用し、末端封止全芳香族ポリアミドを得る。これより成る繊維は、引張強度を損なうことなく、耐光性に優れた特性を示す。 (もっと読む)


【解決手段】(A)下記式
aR’bSiO(4-a-b)/2
(Rはアルケニル基、R’は一価炭化水素基、0<a≦2、0<b<3、0<a+b≦3である。)
で表される1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、
(B)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(C)1分子中にアクリロイル基及び/又はメタクリロイル基を合計2個以上有するケイ素原子を含有しない有機化合物、
(D)付加反応触媒
を含有する太陽電池封止用シリコーン組成物。
【効果】本発明の太陽電池封止用シリコーン組成物は、透明性が高く、ガラス基板に加え、テドラー(登録商標、ポリフッ化ビニル樹脂)などのフッ素系樹脂やPEN樹脂といったバックシート表層に良好に接着し、太陽電池封止材として好適に使用することができる。 (もっと読む)


【課題】分子量とガラス転移温が高く、耐熱性、成形性、耐加水分解性を向上したイソソルビド含有ポリエステル樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】 ジカルボン酸成分とグリコール成分からなるポリエステル樹脂100質量部に対して、架橋剤を0.05〜10.0質量部含み、ガラス転移温度が150℃以上であり、かつ還元粘度が0.50〜1.5dl/gであるポリエステル樹脂組成物の製造方法であって、前記ジカルボン酸成分として芳香族ジカルボン酸及び/又は脂環族ジカルボンを含み、前記グリコール成分としてイソソルビドを3〜100モル%含み、前記架橋剤を添加する前のポリエステル樹脂の還元粘度が0.50dl/g以下、カルボキシル基価が30eq/ton以上であることを特徴とするポリエステル樹脂組成物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、圧縮永久歪、特に加圧したまま冷却された場合の圧縮永久歪が小さい成形品を与える動的架橋を行った熱可塑性エラストマー組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、動的架橋されたブチル系ゴムと、熱可塑性樹脂を含有し、熱可塑樹脂の含有量が8質量%以下である熱可塑性エラストマー組成物に関する。ブチル系ゴムが、ハロゲン含有ブチルゴムであることが好ましい。 (もっと読む)


【目的】 本発明の目的は、高い吸湿性、放湿性を有し、かつその吸湿、放湿性能を短時間で発現することのできる吸脱湿剤を提供することにある。
【解決手段】
−SO3で表される基を1.5mmol/g以上有する重合体からなる吸脱湿剤。 (もっと読む)


【課題】密着性と耐擦傷性に優れた硬化物が得られ、画像表示装置の画像表示面のハードコート材料として有用な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)多価アルコール(メタ)アクリレート化合物、(B)光ラジカル発生剤又は熱ラジカル発生剤、及び(C)特定の構造を有するエポキシ(メタ)アクリレート化合物、好ましくは更に(D)リン酸(メタ)アクリレート化合物及び/又は(F)他のエポキシ樹脂を含有する硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】硬化して高強度の硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)シルフェニレン骨格及びレジン状オルガノポリシロキサン構造を有し、ヒドロキシ基を含有する、ポリスチレン換算の重量平均分子量が500〜20,000の有機ケイ素化合物、(B)白色顔料、(C)(B)成分以外の無機充填剤、及び(D)硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物;光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。 (もっと読む)


【課題】低燃費性、破壊強度及び加工性をバランス良く改善できるゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】下記式(I)で表される重合開始剤を用いて共役ジエン化合物及びケイ素含有ビニル化合物を含む単量体成分を重合させて得られる共重合体の活性末端に、窒素原子及び/又はケイ素原子を含有する化合物を反応させて得られる共役ジエン系重合体と、シリカと、メルカプト基を有するシランカップリング剤とを含み、ゴム成分100質量%中、上記共役ジエン系重合体の含有量が90質量%以下であり、上記ゴム成分100質量部に対して、上記シリカの含有量が5〜40質量部であり、上記シリカ100質量部に対して、上記シランカップリング剤の含有量が1〜20質量部であるゴム組成物に関する。
[化1]
(もっと読む)


【課題】高温高湿信頼性とともに連続成形性に関しても優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(D)成分とともに、下記の(E)および(F)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
(A)エポキシ樹脂。
(B)フェノール樹脂。
(C)硬化促進剤。
(D)無機質充填剤。
(E)ハイドロタルサイト化合物。
(F)酸価が10〜100mgKOH/gであるカルボキシル基を有するワックス。 (もっと読む)


【解決手段】(A)シス−1,4−結合を60質量%以上含有するポリブタジエンを含む基材ゴム、(B)不飽和カルボン酸及び/又はその金属塩、及び、(C)下記一般式(1)で表されるベンゾイミダゾールを含有することを特徴とするゴルフボール用ゴム組成物を提供する。


(ただし、式中R1,R2は水素原子又は炭素数1〜20の炭化水素基、m,nは1〜4の整数であり、m及び/又はnが2以上の場合、それらは同一でも互いに異なっていてもよい。)
【効果】適度な硬度を有し、反発性が高く高品質な架橋成形物が得られる。特にワンピースゴルフボールの材料又は多層ソリッドゴルフボールにおけるソリッドコア材に適用することにより、初速度が大きく飛距離が増大し、良好な打感が得られる。 (もっと読む)


【課題】その硬化物において優れた難燃性、耐熱性、誘電特性、及び耐湿耐半田性を兼備した硬化性樹脂組成物、その硬化物、シアン酸エステル樹脂、並びに、これらの性能を兼備した、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルムを提供する。
【解決手段】ポリアリーレンエーテル構造(I)と該構造(I)の芳香核にシアナト基を有する樹脂構造を持つシアン酸エステル樹脂(A)、及び硬化促進剤(B)を必須成分とすることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】混練中のスコーチ性、低粘度性及び圧縮永久歪性に優れたゴム組成物及び該ゴム組成物を架橋して得られる架橋物を提供する。
【解決手段】ゴム、シリカ系充填材、シリカ系充填材と反応する基と窒素原子及び炭素−炭素二重結合を含有する有機基のような架橋剤と結合する基を有する基を含有するシランカップリング剤を含有するゴム組成物及び該ゴム組成物を架橋して得られる架橋物である。 (もっと読む)


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