Fターム[4J002FD14]の内容
Fターム[4J002FD14]に分類される特許
1 - 20 / 7,416
電子部品封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置
共重合体、ゴム組成物及び空気入りタイヤ
ポリプロピレン系樹脂材料、ポリプロピレン系樹脂成形体及びポリプロピレン系樹脂成形体の製造方法
画像表示装置用粘着性樹脂組成物、それを用いた画像表示装置用粘着シート及び画像表示装置
ガスバリアフィルム用中間層形成用組成物、ガスバリアフィルム及びその製造方法、並びに電子部材又は光学部材
共重合体、ゴム組成物及び空気入りタイヤ
軟質系ポリプロピレン系樹脂組成物及びその成形体
フレキシブル回路基板保護膜の形成方法
水不溶性リグニンおよびそれを含有する熱硬化性樹脂成形材料
一対の太陽電池用封止膜
ゴム組成物の製造方法
半導電性ローラ
光半導体装置用封止剤及び光半導体装置
透明樹脂組成物
樹脂組成物ならびにそれを含む繊維集束剤及びコーティング剤
液晶配向剤
歯付きベルト
光硬化型樹脂組成物
【課題】
本発明の目的は、短時間で紫外線により硬化する特徴を有し、光電変換素子や発光素子の封止において、高いレベルでの透湿バリア性と温高湿環境下における接着力を両立した光硬化型樹脂組成物及び、シール剤及び色素増感太陽電池を提供することにある。
【解決手段】
下記(A)〜(D)成分を含有することを特徴とする光硬化型樹脂組成物。
(A)グリシジル基を2以上有するエポキシ樹脂
(B)一般式(1)で表される化合物
(C)光カチオン開始剤
(D)シランカップリング剤
(もっと読む)
パラ型全芳香族ポリアミド繊維
【課題】高温下での寸法安定性に優れたパラ型全芳香族ポリアミド繊維を提供する。
【解決手段】パラ型全芳香族ポリアミド繊維中に、特定の架橋剤を特定量配合する。具体的には、芳香族カルボン酸無水物を繊維全体に対して0.1〜10重量%含有するパラ型全芳香族ポリアミド繊維とする。
(もっと読む)
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
【課題】 本発明は、耐トラッキング特性に優れた硬化物を与え、流動性が良好で、尚且つ耐湿特性に優れる硬化物を与える半導体封止用のエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)平均粒子径が0.3〜50μmで、かつ球形度が0.7以上である球状クリストバライト、及び(D)前記(C)成分以外の無機充填剤を含有し、前記(C)成分が該(C)成分及び前記(D)成分全体の10〜50質量%であり、かつ、金属水酸化物を含有しないものであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
(もっと読む)
1 - 20 / 7,416
[ Back to top ]