【課題】導電性高分子材料を含む層を形成する際に、所望の膜厚に制御することができ、該層が高い導電性を示す導電性高分子組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性高分子組成物は、導電性高分子と、水および水混和性有機溶媒の少なくとも一方と、増粘剤としてのウレア基を有する高分子と、を含む。本発明に係る導電性高分子組成物によれば、導電性高分子材料を含む層を形成する際に、増粘剤の添加量を少量としても所望の膜厚に制御することができ、かつ、高い導電性を示す導電性高分子材料を含む層を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を使用せずに高い難燃性を示し、得られた繊維製品の風合いに優れ、かつ保存安定性に優れた難燃性水性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】合成エマルジョン（ａ）１００重量部（固形分）に対して、ポリリン酸塩（ｂ）１０〜５００重量部（固形分）及び界面活性剤（ｃ）０．５〜１０重量部（固形分）とを含有し、かつ合成エマルジョン（ａ）中のナトリウム及びカリウムの総含有量が、合成エマルジョンの固形分に対して５０００ｐｐｍ以下であることを特徴とする難燃性水性樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、架橋ミクロゲルを含有する熱硬化性プラスチック組成物、その製造方法、及び成形品またはコーティングの製造におけるその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】初期（増粘前）において低粘度（塗布し易い）であっても、形状維持性が高く、作業性に優れた室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）２５℃における粘度が０．１〜１，０００Ｐａ・ｓであり、両末端が水酸基で封鎖されたオルガノポリシロキサン、（Ｂ）下記一般式（１）で表されるオルガノポリシロキサン、（Ｃ）ケイ素原子に結合した加水分解可能な基を１分子中に３個以上有するシラン化合物及び／又はその（部分）加水分解物もしくは（部分）加水分解縮合物、（Ｄ）増粘触媒、（Ｅ）１０Ｗ／ｍ・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤及び（Ｆ）２５℃における粘度が０．０１〜１，０００Ｐａ・ｓであり、両末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたオルガノポリシロキサンを必須成分とする室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物。 （もっと読む）

【課題】成形時の流動性に優れ、得られる成形品の光沢が良好で且つ難燃性が自動車や鉄道の車両部材及び建材で要求されるレベルを満足する熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】不飽和ポリエステル及びビニルエステル樹脂からなる群から選択される熱硬化性樹脂と、重合性不飽和単量体と、水酸化アルミニウムと、リン系難燃剤と、繊維補強材とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂と重合性不飽和単量体との合計１００重量部に対して３００〜５５０重量部の水酸化アルミニウムを含有し、リン系難燃剤をリン含有量として熱硬化性樹脂組成物の全重量に対して０．１〜０．５重量％含有し、水酸化アルミニウムは平均粒径（Ｄ_５０）が２μｍ〜７μｍの範囲内にあり且つ重量基準頻度分布において平均粒径（Ｄ_５０）の前後にそれぞれ少なくとも１つのピークを有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】窯業系建材などの無機質建材に有用であり、例えば、無機質建材用シーラーとして工場内のラインで無機質建材にシーラーの被膜を形成する際に好適に使用することができ、シーラーに特有の性質として耐透湿性、耐ブロッキング性、色調保持性、基材密着性および耐凍害性に総合的に優れたシーラーを提供すること。
【解決手段】樹脂エマルションを含有してなるシーラーであって、さらに多官能モノマーを含有することを特徴とするシーラー、および当該シーラーからなる被膜が形成されてなる無機質建材。 （もっと読む）

【課題】 造膜性及び耐水性に優れるポリウレタン樹脂水分散体を提供する。
【解決手段】 一般式（１）で表されかつ活性水素を有する化合物（Ｓ１）を含有する活性水素成分（Ａ）と有機ポリイソシアネート成分（Ｂ）とを反応させて得られるポリウレタン樹脂（Ｕ１）と水とを含有することを特徴とするポリウレタン樹脂水分散体、又はポリウレタン樹脂（Ｕ２）と一般式（１）で表される化合物（Ｓ）とを含有するポリウレタン樹脂組成物（Ｗ）及び水を含有することを特徴とするポリウレタン樹脂水分散体。
【化１】


［一般式（１）中、Ｘ¹及びＸ²は特定の活性水素含有化合物から特定数の活性水素を除いた残基を表し、ａ、ｂ及びｃは特定の整数を表し、Ｙは特定の芳香族ポリカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いた残基を表す。］ （もっと読む）

【課題】優れた撥水性および水の転がり性を有し、安価で、曲面などの複雑形状品にも適用可能で、長期的な耐久性に優れ、浴室などの紫外線が殆ど入らない屋内においても良好な防汚効果を発揮し得る成形体を製造可能な繊維強化プラスチック組成物、並びに、水まわり製品を提供する。
【解決手段】少なくとも不飽和樹脂を含む基体樹脂と、前記基体樹脂１００質量部に対して、２質量部〜４質量部の、数平均分子量が５，０００〜２０，０００であり、片末端に反応性基を有するシリコーン化合物と、を含有する繊維強化プラスチック組成物である。 （もっと読む）

【課題】接続部分の接着強度を十分に確保することができ、高い接続信頼性を有する異方性導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】本発明の異方性導電性ペーストは、２４０℃以下の融点を有する鉛フリーはんだ粉末１０質量％以上５０質量％以下と、熱硬化性樹脂および硬化剤を含有する熱硬化性樹脂組成物５０質量％以上９０質量％以下とを含有し、前記硬化剤は、カルボン酸系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、および、アミン系硬化剤を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】めっき導体層の密着強度が高く、絶縁信頼性に優れた層間絶縁層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、これらにより層間絶縁層が形成された多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板の層間絶縁材用熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で液状であるエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３以上のエポキシ基を有し、４０℃で固体状である固形エポキシ樹脂、（Ｃ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で固体状であり、４０℃で液状である半固形エポキシ樹脂、（Ｄ）エポキシ硬化剤、及び（Ｅ）フィラーを必須成分として含有し、上記３種のエポキシ樹脂を、質量比で（Ａ）：（Ｂ＋Ｃ）＝１：１〜１：１０、（Ｂ）：（Ｃ）＝１：０．５〜１：２の割合で含有する。好ましくは、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を、質量比で（Ａ）：（Ｂ）＝１：０．５〜１：５の割合で含有する。 （もっと読む）

【課題】初期において低粘度であっても、形状維持性が高く、作業性に優れた室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）２５℃における粘度が０．１〜１，０００Ｐａ・ｓであり、両末端が水酸基で封鎖されたオルガノポリシロキサン、（Ｂ）下記一般式（１）で表されるオルガノポリシロキサン、（Ｃ）ケイ素原子に結合した加水分解可能な基を１分子中に３個以上有するシラン化合物及び／又はその（部分）加水分解物もしくは（部分）加水分解縮合物、（Ｄ）増粘触媒、（Ｅ）１０Ｗ／ｍ・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤、（Ｆ）シリカ微粉末を必須成分とする室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物。
（もっと読む）

【課題】揺変性に優れ、その経時低下が小さく、硬化物の耐湿性が良好で、可使時間の長いディップコート用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状のビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、（Ｂ）ブチルグリシジルエーテルと、（Ｃ）親水性シリカ及び疎水性シリカとを含む第１液と、（Ｄ）液状の芳香族アミン系硬化剤と、（Ｅ）トリエタノールアミンとを含む第２液から構成されるディップコート用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 低粘度であっても低極性フィルム基材上にはじかれずに塗工できる水分散体を提供する。
【解決手段】 本発明の水分散体は、エマルション系重合体とホウ素系化合物とヒドロキシル基含有アミン系化合物とを含有する。エマルション系重合体としては、アクリルエマルション系重合体が好ましい。ホウ素系化合物として、ホウ酸等を使用できる。ヒドロキシル基含有アミン系化合物としては、例えば、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モノプロパノールアミン等のアルカノールアミンなどを使用できる。 （もっと読む）

【課題】水性分散物、たとえば水不溶性結合剤を含有する水性組成物中で良好な増粘効果および有利な適用特性を有するセルロースエーテルの提供。
【解決手段】１重量％の濃度で測定された２５０〜２０，０００ｍＰａ．ｓのＤＰ粘度、および８〜２４の炭素原子の非置換のまたは置換された炭化水素基を含有する疎水性置換基の０．０００１〜０．００５の分子置換度ＭＳを有する水溶性会合性セルロースエーテルであり、低含有量で良好な増粘効果および有利な適用特性を有し、水性装飾塗装組成物、水性紙塗工組成物、水性有機目止め組成物、水性セメントスラリー、水性洗浄剤組成物または水性パーソナルケア配合物に使用されることができる。 （もっと読む）

【課題】 適度な硬さと優れた反射率を有する半導体発光装置用パッケージの提供。
【解決手段】
（Ａ）主鎖を構成するケイ素原子に結合した芳香族基を有するポリオルガノシロキサン、（Ｂ）チタニアとアルミナとを含む混合物であり、該混合物中の両者の比率がチタニア／アルミナ＝２／９８〜５０／５０（重量比）である白色顔料、および（Ｃ）硬化触媒を含有する半導体発光装置パッケージ用樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成型性に優れ、なおかつトランスファー成型時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】熱硬化性成分と白色顔料とを含む熱硬化性光反射用樹脂組成物１１０であって、成型温度１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、成型時間６０〜１２０秒の条件下でトランスファー成型した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物１１０を調製し、そのような樹脂組成物を使用して光半導体素子搭載用基板および光半導体装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、一定条件下でのポリイミド樹脂組成物の膨潤度をより小さくして、さらに優れた靱性が保持できると共に、ポリイミド樹脂組成物としてダレや滲み出しなしに好適に塗布ができるポリイミド前駆体組成物を提案することである。
【解決手段】 ポリアミック酸と、ポリアミック酸に起因する固形分に対して６〜３０質量％の有機化した層状粘土鉱物とを必須成分とすることを特徴とするポリイミド前駆体組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】印刷時の表面の凹凸を抑制することができ、かつ、優れた焼結性を有する無機微粒子分散ペーストを提供する。
【解決手段】印刷プロセスに用いる無機微粒子分散ペーストであって、（メタ）アクリル樹脂と、下記（１）式に示すデカヒドロナフタレン骨格を有するアビエチン酸を４０重量％以上含有するロジンと、有機溶剤と、無機微粒子とを含有する無機微粒子分散ペースト。
［化１］
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【課題】絶縁性、デスミア性、及び耐メッキ密着性に優れる熱硬化性組成物、前記熱硬化性組成物を用いた接着フィルム、及び前記熱硬化性組成物を用いた多層プリント配線板の提供。
【解決手段】一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、ラジカル重合可能な二重結合を有する基及びエポキシ基と反応可能な基の少なくともいずれかとトリアゾール環とを有する化合物と、を含有する熱硬化性組成物である。更にフェノール系硬化剤を含有することが好ましい。 （もっと読む）