【課題】 熱膨張性の低いフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】 基材と、
膨潤性マイカと水溶性樹脂とを含有する層であって、当該層の全質量を基準として、水膨潤性粘土を５０〜９７質量％含有し、水溶性樹脂を３〜５０質量％含有する、基材の少なくとも一方の面上に積層された粘土層とを有する低熱膨張性のフレキシブル基板。 （もっと読む）

【課題】剥離性が良好な剥離性積層フィルムの製造方法の提供。
【解決手段】セルロースエステルとアクリル樹脂と溶媒を含むＡ層形成用のドープＡと、樹脂と溶媒を含むＢ層形成用のドープＢとを、前記ドープＡ、前記ドープＢおよび前記ドープＡをこの順で流延用支持体上に同時又は逐次に流延して積層体を形成する工程と、前記積層体を前記流延用支持体より剥離する工程と、剥離した前記積層体を乾燥させる工程とを含み、前記Ａ層形成用のドープＡが前記セルロースエステルを２０質量％以上１００質量％未満含み、かつ、前記アクリル樹脂を８０質量％以下含み、前記Ｂ層形成用のドープＢ中に含まれる前記樹脂の組成がセルロースエステルと前記アクリル樹脂の０：１００〜１９：８１（質量比）であり、前記Ｂ層形成用のドープＢ中のアクリル樹脂比率が、前記Ａ層形成用のドープＡ中のアクリル樹脂比率よりも１％以上高い剥離性積層フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】加工性、可とう性、耐ＨＡＩ（大電流アークイグニッション）性、吸湿特性に優れる二層ＣＣＬ、二層フレキシブルプリント基板、及び、そのための樹脂、それからなる絶縁フィルムを安価に製造する。
【解決手段】一般式(１)のアミドイミド構造を有し、そのほかの特定構造のイミド、アミド構造を含むアミドイミド樹脂の使用。
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【課題】高分岐型超高分子量共重合体を含有し、溶融張力と溶融延伸性のバランスに優れる板状押出発泡体用スチレン系樹脂組成物と、それを使用した板状押出発泡体の製造方法および板状押出発泡体を提供する。
【解決手段】スチレン含有モノビニル化合物に、１分子中にビニル基を２以上有し、分岐構造を有する溶剤可溶性多官能ビニル化合物共重合体を、重量基準で１００ｐｐｍ〜３０００ｐｐｍ添加し、１個以上連続して配置された重合反応器に、該原料溶液を連続的に供給して重合反応を進行させ、該共重合体と該ビニル系モノマーが重合して生じる高分岐型超高分子量体を含むスチレン系樹脂組成物であって、２００℃、４９Ｎ荷重の条件にて測定したメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）が０．５〜６．０ｇ／１０分である高分岐型板状押出発泡体用スチレン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 簡易に調製が可能であり、且つシリコーン樹脂が本来有する絶縁性、耐熱性、耐候性等の特性を有するとともに、ガスバリア性に優れたシリコーン樹脂フィルムを、積層形態ではなく単体フィルムとして作製可能なシリコーン水分散体を提供する。
【解決手段】 本発明のシリコーン樹脂水分散体は、一次平均粒子径が１００ｎｍ以上の層状粘土鉱物を含有する。前記層状粘土鉱物の含有量は、シリコーン樹脂１００重量部に対して、５０重量部以上であるのが好ましい。層状粘土鉱物としては、例えば、２次元に広がる層が複数積層されたフィロ珪酸塩鉱物が挙げられ、スメクタイト等が挙げられる。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルムレジスト工程で用いられる感光性樹脂積層体を構成するベースフィルムであって、保護フィルムの機能を有し、その機能が長期間安定して保たれ、また、生産時の環境汚染がなく、安価なベースフィルムを提供する。
【解決手段】ドライフィルムレジスト工程で用いられる感光性樹脂積層体を構成するベースフィルムであって、ベースフィルムが基材フィルムの一方の表面に離型層を有するフィルムであり、離型層が酸変性ポリオレフィン樹脂と架橋剤とを含有し、酸変性ポリオレフィン樹脂が、酸変性成分１〜１０質量％と（メタ）アクリル酸エステル成分０．５〜４０質量％とを含有し、架橋剤が、カルボジイミド化合物および／またはオキサゾリン化合物を含有し、カルボジイミド化合物および／またはオキサゾリン化合物の含有量が、酸変性ポリオレフィン樹脂１００重量部に対して１〜３０質量部であることを特徴とするベースフィルム。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系化合物を含まずに、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）式（１）で示されるホスフィン酸塩、（ｂ）熱硬化性樹脂、（ｃ）該熱硬化性樹脂の硬化剤を含有し、（ａ）のホスフィン酸塩の平均粒径が２〜５μｍでありかつ比表面積が２．０〜４．０ｍ^２／ｇである樹脂組成物。


［式（１）中、Ｒ_１、Ｒ_２は互いに同一でも異なっていてもよく、直鎖状または分岐状の炭素数１〜６のアルキル基および／またはアリール基であり；ＭはＭｇ、Ｃａ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｃｅ、Ｂｉ、Ｓｒ、Ｍｎ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋからなる群の少なくとも１種より選択される金属類であり；ｍは１〜４の整数である。］ （もっと読む）

【課題】１つ以上の積層体に熱及び圧力を適用することにより得られる１つ以上の装飾材料が内部に埋め込まれた熱可塑性物品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂は、少なくともテレフタル酸、２，２，４，４−テトラメチル−１，３−シクロブタンジオール及び１，４−シクロヘキサンジメタノールとからなるポリエステル及び又は該ポリエステルと他のポリマー成分とのブレンド物から形成され、装飾材料が熱可塑性樹脂に埋め込まれた物品である。 （もっと読む）

【課題】 基材表面にポリイミド前駆体溶液組成物からなる塗膜を形成して、基材とポリイミド前駆体溶液組成物とからなる積層体を得、さらに前記基材とポリイミド前駆体溶液組成物とからなる積層体を加熱処理して、基材表面に膜厚が６０μｍ以上のポリイミド膜が形成されたポリイミド積層体を好適に得る。
【解決手段】 ポリイミド前駆体溶液組成物が、有機溶媒中に少なくともポリイミド前駆体とポリイミド微粒子とを含有し、且つＪＩＳＫ５６００−２−５に基づくポリイミド微粒子の分散度が４０μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＣＮＴの導入量を低減して高分子材の性状を維持し、かつ、ＣＮＴによる補強効果を十分に発現する。
【解決手段】繊維状に分散した複数のカーボンナノチューブが、その表面に点在するカルボキシル基によりイソシアネート基に引き寄せられて、互いに三次元網目構造の形態に結合し、高分子材または有機溶媒が前記カーボンナノチューブの前記三次元網目構造内にマトリクスとして取り込まれている。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたポリアミド樹脂を含む金属被覆用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる、被覆対象との接着力と耐薬品性を両立できる金属被覆とを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）を含む金属被覆用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０である金属被覆用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
押出ラミネート成形における充分な成膜性を示すと共に、ロール汚染を低減させた押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
エチレンと炭素数３から６のα−オレフィンを共重合してなり、メルトマスフローレートが２〜１００ｇ／１０分、密度が９２０〜９５５ｋｇ／ｍ^３、炭素数６以上の長鎖分岐を炭素数１０００個あたり０．０１〜０．２個有し、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比Ｍｗ／Ｍｎが２以上５未満であるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）が４７〜８９．９９重量％、および、メルトマスフローレートが１〜１０ｇ／１０分、密度が９１５〜９３０ｋｇ／ｍ^３である高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）が１０〜５０重量％であり、結晶核剤（Ｃ）が０．０１〜３重量％である押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】合わせガラス構成部材に対する接着力が適正な範囲に制御された合わせガラス用再生中間膜を得ることができる再資源化材料、並びに合わせガラス構成部材に対する接着力が高い合わせガラス用再生中間膜を提供する。
【解決手段】本発明に係る再資源化材料は、金属の含有量が０〜５００ｐｐｍである合わせガラス用中間膜であって、含水率が１〜１０重量％である状態を経た合わせガラス用中間膜を再資源化することにより得られる。本発明に係る合わせガラス用再生中間膜２は、上記再資源化材料を溶融させて、該再資源化材料を成形することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板絶縁層組成物、これを用いたプリプレグ及び基板に関する。
【解決手段】本発明は、可溶性熱硬化性液晶オリゴマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｔｈｅｒｍｏｓｅｔｔｉｎｇ Ｏｌｉｇｏｍｅｒ）、アルコキシド金属化合物、及び酸化グラフェンを含む基板絶縁層組成物、これを用いた絶縁材料、及び基板に関する。
本発明による絶縁層組成物は、熱膨張係数を効果的に低減することができるため、これを基板の絶縁材料として使用することにより、熱による寸法変形が最小化され、熱的安定性が向上した基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】連続した強化繊維束の周囲を熱可塑性樹脂で被覆した長繊維ペレットにおいて、切断工程での樹脂と繊維の分離を改善すべく、樹脂の強化繊維束への含浸性を向上させる。含浸性向上を図るための開繊工程などの小型化、さらには繊維と樹脂の比率の安定化。
【解決手段】複合繊維強化樹脂成形のために、炭素繊維束３またはガラス繊維に熱可塑性の合成繊維糸の掛合糸４を巻縫い掛合して複合繊維糸１を形成し、この巻縫いした複合繊維糸１を加熱して熱可塑性の合成繊維糸４を溶融して炭素繊維束１またはガラス繊維に一体的に接合し、この一体的に接合した複合繊維糸１を所定の長さに切断し、複合繊維とする。 （もっと読む）

【課題】少なくともフィルムのＭＤに沿って引裂直線性が良好で、かつ異方性が少なく、機械的強度や透明性に優れた二軸延伸ポリブチレンテレフタレートフィルムを提供する。
【解決手段】二軸延伸ポリブチレンテレフタレートフィルムの主原料として、ポリブチレンテレフタレート樹脂に対してポリエステル系エラストマーを１〜２０重量％以下の範囲で配合したポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を用いて、かつ特定の延伸条件で縦横同時二軸延伸する。 （もっと読む）

【課題】放熱性、耐電圧性、絶縁性及びピール強度に優れた金属ベース回路基板の実現に有利な技術の提供。
【解決手段】金属基板２と、金属基板２上に設けられ、液晶ポリエステルと、５０体積％以上、６５体積％未満の無機充填材とを含有し、前記無機充填材は酸化アルミニウムと窒化ホウ素とからなり、前記無機充填材に占める前記窒化ホウ素の割合は１０体積％以上、３５体積％未満の範囲内にある絶縁層３と、絶縁層３上に設けられた金属箔４とを具備した回路基板用積層板１；かかる回路基板用積層板１の金属箔４をパターニングすることによって得られた金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】フィルムにした際に、滑り性、剛性、食品衛生性、および耐白化性に優れるポリプロピレン系樹脂組成物、並びにそれを含むフィルムを提供する。
【解決手段】プロピレンに由来する構造単位を主要な構造単位とする重合体成分（成分（Ａ））６０〜９０重量％と、エチレンに由来する構造単位の含有量が５０〜８０重量％であり、固体粘弾性測定（測定周波数５Ｈｚ）により得られる温度−損失正接（ｔａｎδ）から求めるガラス転移温度（Ｔｇ）が−８０〜−６０℃であるプロピレン−エチレン共重合体成分（成分（Ｂ））１０〜４０重量％とからなるプロピレン系共重合体（重合体（Ｉ））８０〜９９重量％、および密度が９４０ｋｇ／ｍ^３以上であり、１９０℃、荷重２１．１８Ｎで測定されるメルトフローレートが１ｇ／１０分を超えるエチレン系重合体（重合体（ＩＩ））１〜２０重量％とを含有するポリプロピレン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フラットパネルディスプレイ用基板やフラットパネルディスプレイのディスプレイモジュールのクッション材などとして好適に用いられるクッション材において従来以上に付着物の発生防止を図り得るクッション材を提供すること。
【解決手段】樹脂発泡体が用いられてなるクッション材であって、ポリエチレン樹脂及びポリプロピレン樹脂の内の少なくとも１種と、高分子型帯電防止剤と、酸変性ポリオレフィン樹脂とを含有するポリオレフィン系樹脂組成物によって少なくとも表面が形成されていることを特徴とするクッション材などを提供する。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性やフィルム取扱性（耐折曲げ割れ性）に優れた熱成形用フィルム向け硬化性樹脂組成物とこの樹脂組成物を用いた積層成形品を提供する。
【解決手段】末端基にイソシアネート基と反応可能な活性水素を有する変性ポリオルガノシロキサン（Ｆ）、ビニル系重合体（Ａ）と、ポリイソシアネート化合物（Ｂ）を含有する熱成形用フィルム向け硬化性樹脂組成物であって、水酸基を有するビニル系重合体（Ａ）がカルボン酸無水物基を有するビニル系単量体単位を有し、カルボン酸無水物基を有するビニル系単量体単位の重量％が全単量体単位１００重量％に対して１〜５０重量％であり、ポリイソシアネート化合物（Ｂ）を含有し、ポリイソシアネート化合物（Ｂ）の含有量がビニル系重合体（Ａ）の固形分水酸価２〜１１０ｍｇＫＯＨ／ｇと反応する含有量であることを特徴とする熱成形用フィルム向け硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）