説明

Fターム[4J002GF00]の内容

高分子組成物 (583,283) | 積層体用 (2,358)

Fターム[4J002GF00]に分類される特許

61 - 80 / 2,358


【課題】各種基材との密着性が良好で、かつ基材表面に、耐水性、防曇性、防汚性、耐候性に優れる親水性表面を付与した組成傾斜膜を有する親水性部材を提供する。
【解決手段】基材2と、該基材上に設けられ、下記親水性材料1)及び樹脂材料2)を含む膜3とを有する親水性部材であって、該膜が膜の厚み方向において前記基材に最も近い側から最も遠い側に向かって1)の比率が大きくなり、かつ、2)の比率が小さくなるように、1)及び2)の組成が連続的に変化する組成傾斜膜である親水性部材。1)加水分解性シリル基含有親水性ポリマーを含有し、かつ前記ポリマーが主鎖末端又は側鎖に、特定の加水分解性シリル基を分子中に少なくとも1個有し、親水性基を分子中に少なくとも1個有する親水性材料。2)オリゴマー又はポリマーを含有する樹脂材料。但し、2)は上記1)の親水性材料とは異なる。 (もっと読む)


【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】1分子中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(a)と、1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物(b)を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物(A)、熱硬化性樹脂(B)及び、イソシアネートマスクイミダゾールやエポキシマスクイミダゾールなどの変性イミダゾール化合物(C)を含有する熱硬化性樹脂組成物を使用する。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、成形性、耐溶剤性(印刷塗工性)、転写箔の生産性のいずれにも満足し、さらにコストパフォーマンスに優れる成形転写箔用フィルムを提供する。
【解決手段】
ポリエステル層(A)の両面に、ポリエステル層(B)を有するフィルムであって、下記(1)〜(3)の全てを満たすことを特徴とする、成形転写箔用フィルム。
(1)ポリエステル層(A)は、固有粘度0.5〜0.9dl/gのポリエチレンテレフタレート85〜95質量部と、固有粘度0.6〜1.0dl/gのポリブチレンテレフタレート5〜15質量部とを溶融混合して得られるポリエステルを、ポリエステル層(A)100質量%中に50質量%以上100質量%以下含有する層である。
(2)ポリエステル層(B)は、固有粘度0.6〜1.0dl/gのポリブチレンテレフタレートを、ポリエステル層(B)100質量%中に50質量%以上100質量%以下含有する層である。
(3)前記フィルムについて、100℃における破断伸度が500%以上であり、500%伸長時の応力が3〜7MPaであること。 (もっと読む)


【課題】熱導電性が向上した定着器部材を提供する。
【解決手段】定着器部材100の熱導電性を向上させるため、コア−シェル粒子を定着器部材100の層に分散させる。コア−シェル粒子は、シェル層に囲まれたグラフェンコアを含む。シェル層は、ポリペンタフルオロスチレン、ポリスチレンおよびポリジビニルベンゼンからなる群から選択されるポリマーを含む。コア−シェル粒子は、定着器部材100の中間層120または剥離層130に分散させることができる。 (もっと読む)


【課題】硬化物の耐湿性及び電気特性が良好であるエピスルフィド樹脂材料、並びに該エピスルフィド樹脂材料を用いた多層基板を提供する。
【解決手段】本発明に係るエピスルフィド樹脂材料は、エピスルフィド樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを含む。上記硬化剤は、活性エステル化合物又はシアネートエステル化合物である。本発明に係る多層基板11は、回路基板12と、回路基板12の回路が形成された表面12a上に配置された硬化物層13〜16とを備える。硬化物層13〜16は、上記エピスルフィド樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】焼却時に塩素ガスを発生せず、温度湿度の変化や屈曲によるガスバリア性の低下がなく、かつボイル処理後も高いガスバリア性を保持するガスバリアフィルムを、複雑な工程を経ることなく取得すること。
【解決手段】プラスチックフィルムからなる基材の少なくとも片面に、ポリアミンとポリカルボン酸と膨潤性薄片状無機物の、ポリアミン/ポリカルボン酸=12.5/87.5〜27.5/72.5、かつ(ポリアミン+ポリカルボン酸)/膨潤性薄片状無機物=100/5〜100/50(重量比)の混合物が塗布されてなるガスバリア性フィルム。ポリカルボン酸は重量平均分子量が10,000〜150,000のポリアクリル酸及び/又は1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸であることが望ましい。該フィルムは、沸騰水によるボイル処理を30分行った直後の20℃×90%RHの酸素透過度が20cc/m2・atm・24h以下である。 (もっと読む)


【課題】電子機器等から発生する電磁波ノイズを吸収し、外部への放出や外部からの侵入を抑制する、あるいは電子機器内部における部品間の干渉による誤動作を防止する等の目的のために使用される複合磁性体であって、効率的に製造でき、かつ十分な柔軟性と耐リフロー性とを両立できる複合磁性体を提供する。
【解決手段】(A)成分:アクリロニトリル−ブタジエン共重合体と、(B)成分:フェノ−ル樹脂と、(C)成分:マレイミド基を2個以上含有する化合物および下記式で示される化合物(2)とを含有する樹脂組成物中に、軟磁性金属粉末が分散されている複合磁性体。
(もっと読む)


【課題】本発明は熱伝導性に優れた樹脂組成物、半導体封止材料、プリプレグ及び硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】
ジヒドロキシナフタレン類とエピハロヒドリンとを反応させることにより得られるエポキシ樹脂、アミン系化合物、またはカテコールとアルデヒド類、ケトン類若しくは下記A群に記載の化合物との縮合物からなる群から選択される少なくとも1種の硬化剤及び熱伝導率20W/m・K以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物及び溶剤を含むワニス。
A群:
ジシクロペンタジエン、トリシクロペンタジエン、(4,4’−ビス(クロルメチル)−1,1’−ビフェニル、4,4’−ビス(メトキシメチル)−1,1’−ビフェニル、1,4−ビス(クロロメチル)ベンゼン、1,4−ビス(メトキシメチル)ベンゼン、1,4−ビス(ヒドロキシメチル)ベンゼン (もっと読む)


【課題】電圧を印加することにより光の透過率が変化し、かつ、長期の使用によっても黄変や退色し難く、耐光性に優れた調光シートを提供する。
【解決手段】電解質層と、前記電解質層の少なくとも片面に形成されたエレクトロクロミック化合物を含有するエレクトロクロミック層を有する調光シートであって、前記電解質層は、バインダー樹脂、支持電解質塩、溶媒、及び、下記一般式(1)で表されるベンゾトリアゾール構造を有する紫外線吸収剤を含有する調光シート。


一般式(1)中、R、Rは、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、又はアラルキル基を表す。 (もっと読む)


【課題】
成型加工適性を有し、かつ初期密着力と紫外線暴露後の密着力が共に改良された成型用積層フィルムを提供する。
【解決手段】
基材フィルム上にクラック伸度が10%以上の紫外線硬化性樹脂層を有する成型用積層フィルムであって、前記紫外線硬化性樹脂層が紫外線吸収剤を含有し、かつ紫外線硬化性樹脂層の透過スペクトルにおいて320〜350nmの波長域に透過率が5%以上の透過ピークを有することを特徴とする、成型用積層フィルム。 (もっと読む)


【課題】他の樹脂と混合して樹脂組成物とし、基材の表面に塗布し硬化させてコーティング膜を形成させた場合に、該コーティング膜が経時的に黄変しない、アクリロイルモルホリンを得る。
【解決手段】アクリロイルモルホリンに、フェノール系酸化防止剤を0.5〜5.0重量%と3級アミンを0.05〜5重量%含有させる。フェノール系酸化防止剤は、2,5’−ジ−t−ブチルハイドロキノンまたは2,5’−ジ−t−アミルハイドロキノンが望ましい。 (もっと読む)


【課題】取り付け余白部分の平面寸法が小さくても、シール性、緩衝性、耐衝撃性等の機能を十分に発揮できる架橋ポリオレフィン樹脂発泡シート、並びにこの架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートを用いた粘着テープ及びシール材を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン樹脂シートを架橋、発泡させてなる架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートであって、該ポリオレフィン樹脂シートは、重合触媒として有機金属錯体を用いて得られたポリエチレン系樹脂(A)、及び重合触媒としてトリエチルアルミニウム−塩化チタン固体複合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂(B)とを含むものであり、該架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートは、架橋度が15〜50質量%であり、発泡倍率が1.5〜2.3cm3/gであることを特徴とする架橋ポリオレフィン樹脂発泡シート。 (もっと読む)


【課題】 剛性、ヒートシールなどにおける耐熱特性に優れ、良好な機械特性を併有するポリオレフィン系多層ラップフィルムを提供する。
【解決手段】 両表面層(A)がエチレン系重合体(a)を主成分とし、両表面層に挟まれた層のうちの一つの層(B)が軟質樹脂系重合体(b1)、結晶性プロピレン系重合体(b2)、および粘着付与剤(b3)を含有する総厚みが5〜20μmの多層フィルムであり、当該多層フィルムの押込み荷重が160gf以上であり、周波数10Hzで測定した動的粘弾性における損失正接(tanδ)が0.13〜0.60であることを特徴とするポリオレフィン系多層ラップフィルム、および当該フィルムからなることを特徴とする食品包装用フィルム。 (もっと読む)


【課題】LED用プリント配線基板や各種電子回路用プリント配線基板として優れた熱伝導性・耐熱性、接着性、電気絶縁性を有する電気絶縁性樹脂組成物、および該樹脂組成物を用いた金属基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、硬化剤、無機フィラー、オルガノポリシロキサンを含有する電気絶縁性樹脂組成物を用いて金属基板の電気絶縁樹脂層とする。 (もっと読む)


【課題】ポリチレンナフタレートフィルムと金属箔との剥離強度を高めることができる軟化剤が付着したポリエチレンナフタレートフィルム、及び金属箔付き絶縁フィルムを提供する。
【解決手段】本発明に係る軟化剤が付着したポリエチレンナフタレートフィルム31は、絶縁フィルムであるポリエチレンナフタレートフィルム2と、ポリエチレンナフタレートフィルム2の第1の主面2a側に付着しており、加熱によりポリエチレンナフタレートフィルム2の第1の主面2aを軟化させる軟化剤32とを備える。本発明に係る金属箔付き絶縁フィルム1は、軟化剤が付着したポリエチレンナフタレートフィルム31におけるポリエチレンナフタレートフィルム2の軟化剤32が付着している第1の主面2aに、加熱により第1の主面2aを軟化させて金属箔3を積層することにより得られる。 (もっと読む)


【課題】精密機器に用いられる基盤やレンズ、液晶ガラス等における研磨加工時に剥がれが少なく安定生産ができ、かつ圧縮弾性率が低く被研磨面の高い平坦性を得られる研磨用吸着パッド素材とその製造方法を提供すること。
【解決手段】基材上に、高分子弾性体(A)からなる接着層と、架橋剤を含有しかつ多孔の高分子弾性体(B)からなる表面層とが、順に存在する研磨用吸着パッド素材。さらには、架橋剤がイソシアネート系架橋剤であることや、圧縮時の圧縮変形量が多孔層上部よりも多孔層下部において大きいこと、高分子弾性体(B)の100%伸張モジュラスが2〜5MPaであること、架橋剤がブロックイソシアネート系架橋剤であることが好ましい。また研磨用吸着パッド素材の製造方法は、基材上の高分子弾性体(A)からなる接着層上に、架橋剤を含有する高分子弾性体(B)からなる処理液を塗布し、湿式凝固することを特徴とする。さらには、架橋剤が末端封鎖されたものであり湿式凝固後に熱処理を行うことや、湿式凝固表面を熱プレス処理することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】熱変化に対する線膨張率が小さく、表示装置用基板に好適に使用することができる透明複合材料を提供する。
【解決手段】一般式(1)で示される重合性リン酸エステルモノマー(A)及び平均粒子径が5〜300nmのアルミナ粒子(B)を必須成分とし、メチルメタクリレートを含有しない硬化性組成物を硬化してなる透明複合材料、その材料から得られる透明フィルム及びその製造方法。


(式中、R1は水素原子またはメチル基を表し、R2はアルキレン基を表し、Mは1価のカチオンを表す。nは1〜10の数を表し、mは1〜3の整数を表す。) (もっと読む)


【課題】引張強度が高い多層構造体、並びに該多層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る多層構造体1は、熱可塑性樹脂を含む第1の層11A〜11Kが5層以上積層された積層体2を有する。複数の第1の層11A〜11Kの内の少なくとも1層が、フィラーを含む。本発明に係る多層構造体1の製造方法は、熱可塑性樹脂を含む第1の層11A〜11Kが5層以上積層された積層体2であって、複数の第1の層11A〜11Kの内の少なくとも1層が、フィラーを含む積層体2を、多層溶融押出法により成形する工程を備える。 (もっと読む)


【課題】 熱転写用フィルムのベースフィルムに好適に用いることができるような優れた離型性を有するポリビニルアルコール系樹脂フィルム、及び当該ポリビニルアルコール系フィルムの製造方法、並びに当該ポリビニルアルコール系フィルムを用いた熱転写用積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリビニルアルコール系樹脂(A)100重量部に対して、オキシエチレン基及びオキシプロピレン基を含有するノニオン系界面活性剤(B)を1〜20重量部含有してなることを特徴とするポリビニルアルコール系フィルム。 (もっと読む)


【課題】耐候性及び隠蔽性に優れ、食品包装材料として好適に使用されるポリアミドフィルム及びそのポリアミドフィルムを用いた包装袋を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂の単層から構成され、酸化チタンが5〜40質量%、ヒンダードアミン系光安定剤が0.01〜2質量%含有されている白色ポリアミドフィルム。あるいは、酸化チタンを含有するポリアミド樹脂層(A)と酸化チタンを含有しないポリアミド樹脂層(B)の複層構造を有する白色ポリアミドフィルムであって、白色ポリアミドフィルム全体に含有される酸化チタンが5〜40質量%、酸化チタンを含有するポリアミド樹脂層(A)に含有されるヒンダードアミン系光安定剤が0.01〜2質量%である白色ポリアミドフィルム。 (もっと読む)


61 - 80 / 2,358