【課題】可視光透過性と熱線遮蔽性に優れ、ヘイズ値も低く、紫外線による変色が少ない熱線遮蔽合わせガラスの提供を可能とする赤外線遮蔽材料微粒子分散液等を提供する。
【解決手段】上記分散液は、タングステン酸化物微粒子または／および複合タングステン酸化物微粒子により構成される赤外線（熱線）遮蔽材料微粒子と可塑剤および分散剤を含有し、上記分散剤がＨＬＢ値１〜３のポリグリセリン脂肪酸エステルで構成されることを特徴とする。この分散液においては、上記ポリグリセリン脂肪酸エステルが紫外線に曝されてた場合でも酸化劣化し難いため、赤外線遮蔽材料微粒子の着色が起こらないことから、分散液とポリビニルアセタール樹脂等を混合した樹脂組成物により熱線遮蔽合わせガラスの中間膜を構成することで上記特性に優れた合わせガラスを提供できる。 （もっと読む）

【課題】
エチレン系重合体にドローダウン性が良好でかつ成形加工性改良効果に優れる加工性改質剤を配合することにより良好な押出成形性を有するエチレン系重合体組成物を提供する。
【解決手段】
高密度ポリエチレン、炭素数３〜８のα−オレフィンから導かれる繰返し単位からなるエチレン−α−オレフィン共重合体および（ａ）を満たす高圧法低密度ポリエチレンよりなる群から選択されるエチレン系重合体（Ａ）５０〜９５重量％、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）５〜５０重量％を含有し、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）が（ｂ）〜（ｄ）を満たすことを特徴とするエチレン系重合体組成物。
（ａ）重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎの比Ｍｗ／Ｍｎが６未満
（ｂ）Ｍｗ／Ｍｎが６以上
（ｃ）ＭＦＲが１〜１０ｇ／１０分
（ｄ）９５℃で測定した、測定開始５分後の化学発光強度が、ペレット１ｇあたり４０カウント／秒以上 （もっと読む）

【課題】光拡散シートに用いた際に、高い演色性及び輝度を実現できる光拡散性樹脂組成物、これを用いた光拡散シート及び光源ユニットを提供する。
【解決手段】バインダー樹脂（Ａ）を好ましくは１〜８０質量％、光拡散剤（Ｂ）を好ましくは１５〜９５質量％、及び波長域３８０〜５００ｎｍの光を吸収し、波長域４７０〜６３０ｎｍにおける蛍光発光量が、波長域３０５〜９５６ｎｍにおける蛍光発光量の５０％以上であることを特徴とする化合物（Ｃ）を好ましくは０．００１〜５質量％含有する光拡散性樹脂組成物を、光拡散シート１０の光拡散層２に用いる。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性、銅箔接着性、耐熱性、難燃性、銅付き耐熱性（Ｔ-３００）、誘電特性、ドリル加工性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を作製することが可能な相溶化樹脂の製造方法、当該製造方法により製造された相溶化樹脂、熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】シアネート化合物と末端に水酸基を有するシロキサン樹脂及び末端にエポキシ基を有するシロキサン樹脂を特定の反応率に反応させる相溶化樹脂の製造方法、該方法により製造された相溶化樹脂、該相溶化樹脂（Ａ）とトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】難燃性、誘電率、誘電正接などの電気特性に優れる硬化物であって、耐湿性、接着性、耐熱性（耐半田性）、低線膨張率のバランスに優れる硬化物を提供できるエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】分子構造内の側鎖にフェノキシ基又はナフトキシ基を有し、主鎖にウレタン結合を有する重量平均分子量が１０，０００〜２００，０００の範囲にある高分子量ポリウレタン樹脂。前記高分子ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。前記エポキシ樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物。 （もっと読む）

【課題】多量の無機充填材を均一に含み、耐熱性に優れ、基材への含浸性が良好なプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、ならびに、これを用いてなる耐熱性に優れたプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び性能に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂と、シリカ粒子を含むエポキシ樹脂組成物において、前記シリカ粒子がＳｉ以外の金属もしくは半金属及び／又はＳｉ以外の金属もしくは半金属を有する無機化合物を含むシリカを溶融してなるものであることを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、ならびに、これを用いてなるプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置。 （もっと読む）

【課題】その硬化物において優れた難燃性、耐熱性、誘電特性、及び耐湿耐半田性を兼備した硬化性樹脂組成物、その硬化物、シアン酸エステル樹脂、並びに、これらの性能を兼備した、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルムを提供する。
【解決手段】ポリアリーレンエーテル構造（Ｉ）と該構造（Ｉ）の芳香核にシアナト基を有する樹脂構造を持つシアン酸エステル樹脂（Ａ）、及び硬化促進剤（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の熱伝導性に優れており、かつ該絶縁層の耐湿性にも優れている積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層構造体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と絶縁層３と導電層４とを備える。絶縁層３は、絶縁材料をシート状で硬化させることにより形成されている。上記絶縁材料は、分子量が１００００未満であり、かつ環状エーテル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、シリカと、アルミニウム原子を有する有機化合物とを含む。上記絶縁材料１００重量％中、上記シリカの含有量は１５体積％以上、７０体積％以下である。 （もっと読む）

【課題】 顕著な断熱性能の改善効果を有する断熱材用ポリスチレン系樹脂押出発泡積層体を提供することを課題とする。
【解決手段】 厚み方向に発泡層が非発泡層を介して積層された構造を少なくとも１個有する発泡積層体とすることにより、断熱性能の改善効果を有する発泡積層体を得ることができる。また、発泡層に白色系の熱線輻射抑制剤を含有し、発泡層間介在の非発泡層には黒色系の熱線輻射抑制剤を含有することで、顕著な断熱性能の付与でき、射抑制剤の色目が異なることにより、薄膜の非発泡層の積層状態の識別、加工管理が容易となる。さらに、発泡積層構造の厚み方向最外層に白色系の熱線輻射抑制剤を含有する発泡層を配することで、日光などによる発泡積層体の温度上昇を抑制でき、部材の変形を防止することができる。輻射抑制剤の色目が異なることにより、薄膜の非発泡層の積層状態の識別、加工管理が容易となる。 （もっと読む）

【課題】 ガラス転移温度が高く、かつ、熱膨張率が低く、プリント配線板に用いた場合に、総合的にプリント配線板の反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し、薄型のプリント配線板に適用した場合に絶縁信頼性等の信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明によるエポキシ樹脂組成物は、明細書記載の特定のエポキシ化合物と、ビスマレイミド化合物と、無機充填剤とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】プリプレグを硬化させた樹脂層の加工性及び耐電圧性を良好にすることができ、更に積層板の反りを抑制することができる積層板を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層板は、金属層と、該金属層の表面に積層されている樹脂層とを備える。該樹脂層は、熱硬化性組成物２が基材１０中に含浸されているプリプレグ１を用いて形成されている。基材１０は、織布ではない基材である。基材１０は、第１の方向に延びる複数の第１の樹脂糸１１と、第１の方向と交差する第２の方向に延びる複数の第２の樹脂糸１２とを有する。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２とは積層されている。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２とは交点で一体化されている。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２との材質はそれぞれ、ポリオレフィン樹脂である。 （もっと読む）

【課題】耐腐食性に優れ、かつ太陽電池モジュールの長寿命化を実現することができる、太陽電池用封止材の提供。また、耐腐食性に優れ、かつ合わせガラスの長期耐久性を実現することができる、合わせガラス用中間膜の提供。
【解決手段】ポリビニルアセタールを４０質量％以上含み、かつポリビニルアセタール１００質量部に対して可塑剤の含有量が１０質量部以下である、太陽電池用封止材又は合わせガラス用中間膜。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張性の低いフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】 基材と、
膨潤性マイカと水溶性樹脂とを含有する層であって、当該層の全質量を基準として、水膨潤性粘土を５０〜９７質量％含有し、水溶性樹脂を３〜５０質量％含有する、基材の少なくとも一方の面上に積層された粘土層とを有する低熱膨張性のフレキシブル基板。 （もっと読む）