【課題】腐食性の低減を図ることができるとともに、柔軟性および難燃性に優れるエチレン・プロピレン・ジエンゴム発泡体、および、そのエチレン・プロピレン・ジエンゴム発泡体を備えるシール材を提供すること。
【解決手段】エチレン・プロピレン・ジエンゴム、発泡剤、ハロゲン系難燃剤を含有する難燃剤、有機過酸化物およびｐ−キノンジオキシムの誘導体を含有するゴム組成物を発泡させ、エチレン・プロピレン・ジエンゴム発泡体を得る。また、そのエチレン・プロピレン・ジエンゴム発泡体と、エチレン・プロピレン・ジエンゴム発泡体の少なくとも片面に設けられる粘着層とを備えるシール材を得る。 （もっと読む）

【課題】暗輝度を引き下げることで、コントラスト比が高く、また、高精細な表示装置とすることが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光波長が異なる複数の発光素子と、発光素子が載置される複数の凹部を有する基体と、各凹部内に設けられる封止部材と、を有する発光装置であって、凹部は互いに離間するとともに、発光素子の発光波長と同系色の着色部材を含有する封止部材が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 良好な透明性を有する硬化物を与える光半導体封止用硬化性組成物、及び該光半導体封止用硬化性組成物を硬化して得られる硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）直鎖状ポリフルオロ化合物、（Ｂ）SiH基及び含フッ素有機基を有する環状オルガノシロキサン、（Ｃ）白金族金属系触媒、（Ｄ）SiH基、含フッ素有機基及びエポキシ基を有する環状オルガノシロキサン、（Ｅ）SiH基、含フッ素有機基及び環状無水カルボン酸残基を有する環状オルガノシロキサンを含有する光半導体封止用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】製造歩留まりを向上させることができ耐久性の高いパッケージ成形体とその製造方法及びそのパッケージを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子チップを収納する凹部１４と正と負のリード電極２１，２２とを有し、凹部の底面において正のリード電極の一方の主面と負のリード電極の一方の主面がそれぞれ露出し、かつ正のリード電極の一端面と負のリード電極の一端面とが所定の間隔を隔てて対向して配置され、正のリード電極の一端面と負のリード電極の一端面の間に成形樹脂１０が充填されるように、正のリード電極と負のリード電極とが一体成形されてなるパッケージ成形体であって、正と負のリード電極はそれぞれ、一方の主面と一端面との交わる端部の角が鋭角になるように盛りあがっている。 （もっと読む）

【課題】硬化物の良好な柔軟性および伸びが得られるとともに、硬化速度、および塗料との密着性も良好である硬化性組成物を提供する。
【解決手段】−Ｓｉ（ＯＲ^１）_３［Ｒ^１は炭素数１〜６の１価の有機基を表わす。］で表される反応性ケイ素基を１分子中に平均して１．２個以上４個以下有する重合体（Ａ）１００質量部、および−Ｓｉ（ＯＲ^１）_３［Ｒ^１は同上。］で表される反応性ケイ素基を１分子中に平均して０．８個以上１．２個未満有する重合体（Ｂ）１〜２００質量部を含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、新規な塩基増殖剤、該塩基増殖剤を含む樹脂組成物および該樹脂組成物から得られる硬化物を提供することを課題とする。
【解決手段】斯かる課題を解決する手段として、下記一般式（１）で表される化合物を提供する。
【化１】


［式中、Ｘ、ｎ、Ｒ^１〜Ｒ^４は明細書に定義されるとおりである。］ （もっと読む）

【課題】半導体素子を封止する際の流動性および硬化性に優れた樹脂組成物を得ることができる樹脂組成物の製造方法、樹脂組成物および半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物の製造方法は、回路基板１１０上に設置された半導体チップ１２０を封止する樹脂組成物であって、その封止の際に、回路基板１１０と半導体チップ１２０との間の隙間にも充填される樹脂組成物を製造する製造方法であって、硬化性樹脂の粉末材料および２４μｍを超える粒子の含有率が１質量％以下である無機充填材の粉末材料を含む原材料を粉砕する粉砕工程と、粉砕後の前記原材料を混練する混練工程とを有し、前記混練工程において、粉砕後の前記原材料１ｋｇあたりに与える混練エネルギーを０．０１〜０．５ｋＷｈ／ｋｇとする。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において成形体に接触している封止剤の変色を抑制し、光半導体装置から発せられる光度の低下を抑制できる光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２上に搭載された光半導体素子３と、リードフレーム２上に配置された成形体４とを備える。成形体４が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、フェノール系酸化防止剤とを含む。該フェノール系酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満であり、かつ融点は５０℃以上、３００℃未満である。 （もっと読む）

【課題】ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）が可塑剤を含む液相中に分散したＰＶＣプラスチゾル組成物の提供。
【解決手段】ポリ塩化ビニル樹脂並びにテレフタル酸ジブチル、テレフタル酸ジイソブチル又はそれらの混合物からなる可塑剤を含むポリ塩化ビニルプラスチゾル組成物。 （もっと読む）

【課題】窯業系建材などの無機質建材に有用であり、例えば、無機質建材用シーラーとして工場内のラインで無機質建材にシーラーの被膜を形成する際に好適に使用することができ、シーラーに特有の性質として耐透湿性、耐ブロッキング性、色調保持性、基材密着性および耐凍害性に総合的に優れたシーラーを提供すること。
【解決手段】樹脂エマルションを含有してなるシーラーであって、さらに多官能モノマーを含有することを特徴とするシーラー、および当該シーラーからなる被膜が形成されてなる無機質建材。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、例えばポリエステルフィルム等に対する密着性に優れ、かつ、熱や水（湿気）等に晒された場合であっても、前記ポリエステルフィルムの劣化を誘引することのない接着剤層やヒートシール層、塗膜を形成することの可能な樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、２００〜２０００の重量平均分子量を有するポリカーボネートポリオール（Ａ）が、親水性基及びポリエステル構造を有するウレタン樹脂（Ｂ）によって水性媒体（Ｃ）中に分散したものであることを特徴とする樹脂組成物に関するものである。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を封止する際の流動性および硬化性に優れた樹脂組成物を得ることができる樹脂組成物の製造方法、樹脂組成物および半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物の製造方法は、回路基板１１０上に設置された半導体チップ１２０を封止する樹脂組成物であって、その封止の際に、回路基板１１０と半導体チップ１２０との間の隙間にも充填される樹脂組成物を製造する製造方法であって、硬化性樹脂の粉末材料および第１の無機充填材の粉末材料を含む原材料を粉砕する粉砕工程と、第２の無機充填材の粉末材料に対し、表面処理を行う表面処理工程と、粉砕後の前記原材料と、表面処理された前記第２の無機充填材とを混合する混合工程と、前記混合工程で混合された混合物を混練する混練工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率と高い電気絶縁性を有する樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物に、ビフェニル骨格を有する２官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、重量累積粒度分布の小粒径側からの累積５０％に対応する粒子径Ｄ５０が０．１μｍ以上３０μｍ以下であり、含有率が６０体積％以上であるアルミナ粒子群とを含有させ、硬化物とした場合に、前記硬化物の実比重の理論比重からの乖離率が５．０％以内となるようにする。 （もっと読む）

【課題】燃料電池において、ガスバリア性、耐酸性、耐熱性に優れ、且つセパレータに対して強固に接合するシールを設ける。
【解決手段】第１セパレータ２０、第２セパレータ２２に設けた第１シール３６及び第２シール３８は、第１の樹脂材、エラストマー及び第２の樹脂材からなるシール用有機成分を含む。第１の樹脂材は熱変形温度が高いものであり、逆に、第２の樹脂材は、熱変形温度が低いものである。また、シール用有機成分の全量を１００重量％とするとき、第１の樹脂材、エラストマー及び第２の樹脂材の割合は、それぞれ、１５〜８５重量％、１０〜６５重量％、５〜２０重量％の範囲内に設定される。 （もっと読む）

【課題】ウレタン樹脂の原料であるポリオール、ポリイソシアネート、さらにはこれらが反応して生成するウレタン樹脂との相溶性に優れ、これらに配合することで溶液粘度を大幅に低下することができ、かつ加熱損失が少ないウレタン樹脂用可塑剤、それを用いたウレタン樹脂用組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】１分子中の水酸基数（ｈ）が２〜６であり、前記多価アルコール（ａ）の１分子中の炭素原子数（ｃ）が３〜１８であり、該水酸基数（ｈ）と該炭素原子数（ｃ）とが特定の関係を有している多価アルコール（ａ）のアルキレンオキサイド付加物（Ａ）と、カルボニル炭素を除いた炭素原子数が４〜１５である脂肪族モノカルボン酸（Ｂ）又はその無水物とをエステル化反応させて得られたエステル化合物を含有するウレタン樹脂用可塑剤、それを含有するウレタン樹脂用組成物およびその硬化物。 （もっと読む）

【課題】 トランスファー成形や圧縮成形により、成形性よく、また、効率的に樹脂封止し、表面タックの低い硬化物を与える光半導体素子封止用硬化性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】 (Ａ)ケイ素原子結合ビニル基を一分子中に少なくとも２個有し、その他のケイ素原子結合有機基が炭素原子数１〜１０のアルキル基である、式：ＳiＯ_４/２で表されるシロキサン単位を有さないオルガノポリシロキサン、(Ｂ)平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン、(Ｃ)ケイ素原子結合水素原子を一分子中に少なくとも３個有し、ケイ素原子結合有機基が炭素原子数１〜１０のアルキル基である、ケイ素原子結合水素原子を０.７〜１.６質量％含有するオルガノポリシロキサン、および(Ｄ)ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなり、前記(Ｄ)成分を含まない組成物の２５℃の粘度と１００℃の粘度が特定の関係である光半導体素子封止用硬化性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】 狭い隙間への含浸性が優れ、充填剤の沈降及びボイドの発生が少ない液状エポキシ樹脂組成物、及び半導体等の素子の回路形成面が基板の回路形成面とバンプを介して対向するようにフリップチップ実装し、素子と基板の隙間に該樹脂組成物を充填した高成形性、高信頼性の電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、（B）硬化剤及び（C）無機充填剤を必須成分とし、必要に応じ（D）硬化促進剤を含む、無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、回転式粘度計の回転数ｎ_１及びｎ_２（ｎ_１／ｎ_２＜０．５）で測定した粘度比η_１/η_２すなわちチキソトロピック指数が、０．８より小さい液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】被着体に対し、良好なヒートシール性を示しつつ、高温での耐油性が優れる易開封性ヒートシール材を提供することができる易開封性ヒートシール材用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の易開封性ヒートシール材用樹脂組成物は、レトルト食品用の易開封性ヒートシール材に用いられる樹脂組成物であって、（Ａ）エチレン・極性モノマーランダム共重合体と、（Ｂ）不均一系オレフィン重合触媒で製造され、融点が１４０℃以上のランダムポリプロピレンと、（Ｃ）低密度ポリエチレンとを含んでいる。そして、当該樹脂組成物の全量を１００質量部としたとき、（Ａ）成分は５質量部以上４０質量部以下であり、（Ｂ）成分が２５質量部以上７５質量部以下であり、（Ｃ）成分が５質量部以上５０質量部以下である。 （もっと読む）

【課題】層間接着性に優れた積層体、架橋物及び成形部材を提供する。
【解決手段】エポキシ基を有するアクリル系エラストマーを主成分とし、該アクリル系エラストマー１００質量部に対して、オニウム塩を１〜５質量部及びポリオール化合物を１〜８質量部含有するアクリル系エラストマー組成物によりアクリル系エラストマー層１１を形成すると共に、ポリオール架橋剤を含有するフッ素系エラストマー組成物によりフッ素系エラストマー層１２を形成する。そして、このアクリル系エラストマー層１１とフッ素系エラストマー層１２とを積層して積層体１とする。また、積層体１を架橋して架橋物又は成形部材とする。 （もっと読む）

【課題】脱泡性に優れるとともに、硬化後に高い透明性の硬化物を与え、低コストで製造可能な硬化性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性シリコーン組成物は、（Ａ）２３℃における粘度が０．０５〜１０００Ｐａ・ｓであり、１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を平均０．２個以上有し、かつ、ケイ素原子に結合したフェニル基を有するポリオルガノシロキサン、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン、（Ｃ）白金系触媒、および（Ｄ）シリコーン生ゴムを含有し、前記（Ｄ）成分の配合量が、（Ａ）成分１００重量部に対して０．０００１〜１０重量部であることを特徴とする。 （もっと読む）