【課題】重縮合によって架橋され、かつ毒性の問題を呈するアルキルスズベースの触媒を含有しない、エラストマーへ室温で加硫され得るオルガノポリシロキサン組成物を提供すること。
【解決手段】重縮合反応によって硬化してシリコーンエラストマーになることができるシリコーンベースＢと、触媒として有効量の少なくとも１種の重縮合触媒とを含み、前記触媒が式 ［Ｚｎ（Ｌ¹）（Ｌ²）］（ここで、記号Ｌ¹およびＬ²は、β−ジカルボニラトアニオン、または式Ｒ¹ＣＯＣＨＲ²ＣＯＲ³のβ−ジカルボニラル−含有化合物のエノラートアニオンまたはβ−ケトエステル由来のアセチルアセテートアニオンであるリガンドを表す）の金属錯体Ａ（亜鉛ジアセチルアセトネート、Ｚｎ（ａｃａｃ）₂化合物を除く）またはその塩であることを特徴とする、オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】ペレット同士の互着が抑えられ、かつ、互着を防止する成分を混合していない樹脂よりも電気絶縁性の向上した樹脂組成物、樹脂ペレット、及びその製造方法等を提供する。
【解決手段】エチレン−不飽和エステル共重合体とメタカオリンとを含有する樹脂組成物であって、
エチレン−不飽和エステル共重合体が、エチレンに由来する構造単位と不飽和エステルに由来する構造単位とを有し、エチレンに由来する構造単位と不飽和エステルに由来する構造単位との総和を１００質量％とするとき、不飽和エステルに由来する構造単位の量が２０〜３５質量％であるエチレン−不飽和エステル共重合体であり、
上記エチレン−不飽和エステル共重合体１００質量部に対して、メタカオリンを０．００１〜５質量部含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】脱泡性に優れるとともに、硬化後に高い透明性の硬化物を与え、低コストで製造可能な硬化性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性シリコーン組成物は、（Ａ）２３℃における粘度が０．０５〜１０００Ｐａ・ｓであり、１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を平均０．２個以上有し、かつ、ケイ素原子に結合したフェニル基を有するポリオルガノシロキサン、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン、（Ｃ）白金系触媒、および（Ｄ）シリコーン生ゴムを含有し、前記（Ｄ）成分の配合量が、（Ａ）成分１００重量部に対して０．０００１〜１０重量部であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コート剤、シーリング材、填隙剤、接着剤等に使用される、機械的物性の改良されたナノ複合体組成物の提供。
【解決手段】層状無機ナノ微粒子である少なくとも一つの無機成分と、第四級アンモニウムオルガノポリシロキサンである少なくとも一つの有機成分とを含有する無機−有機ナノ複合体。 （もっと読む）

【課題】エチレン／α−オレフィン共重合体および充填剤を含む充填ポリマー組成物、該充填ポリマー組成物の製造法、およびそれから製造される製品を提供する。
【解決手段】充填ポリマー組成物が、（ｉ）エチレン／α−オレフィン共重合体、および（ｉｉ）充填剤を含む。エチレン／α−オレフィン共重合体は、少なくとも１つのハードブロックおよび少なくとも１つのソフトブロックを有するブロックコポリマーである。ソフトブロックは、ハードブロックより高い含量のコモノマーを含む。ブロック共重合体は、多くの独自の特性を有する。充填ポリマー組成物は、特定の実施形態において、比較的高い耐熱性、および向上したノイズ、振動およびハーシュネス特性を有し、自動車床材、屋根材、ワイヤコーティングおよびケーブルコーティング用途に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は熱伝導性に優れた樹脂組成物、半導体封止材料、プリプレグ及び硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】
ジヒドロキシナフタレン類とエピハロヒドリンとを反応させることにより得られるエポキシ樹脂、アミン系化合物、またはカテコールとアルデヒド類、ケトン類若しくは下記Ａ群に記載の化合物との縮合物からなる群から選択される少なくとも１種の硬化剤及び熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物及び溶剤を含むワニス。
Ａ群：
ジシクロペンタジエン、トリシクロペンタジエン、（４，４’−ビス（クロルメチル）−１，１’−ビフェニル、４，４’−ビス（メトキシメチル）−１，１’−ビフェニル、１，４−ビス(クロロメチル)ベンゼン、１，４−ビス（メトキシメチル）ベンゼン、１，４−ビス（ヒドロキシメチル）ベンゼン （もっと読む）

【課題】反応性ケイ素基を有する重合体を主成分とする硬化性組成物であって、非有機錫触媒を用いて、充填剤を用いる場合においても良好な硬化性を有し、かつ工業的に実用性の高い硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することにより架橋し得る反応性ケイ素基を、１分子あたり、平均して１個以上有する重合体（Ａ）、ルイス酸および／またはその誘導体（Ｂ）、
アミン化合物（Ｃ）、反応性ケイ素基を有する化合物（Ｄ）、充填剤（Ｅ）、を構成成分とし、少なくとも反応性ケイ素基を有する重合体（Ａ）および充填剤（Ｅ）を含む成分をあらかじめ混合したのち、これと、少なくともルイス酸および／またはその誘導体（Ｂ）を含むその他成分とを混合してなることを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性、硬化性及び接着性に優れており、特に、貯蔵後の硬化速度の遅延及び粘度の上昇を改善しポリオレフィンに対する接着性に優れた常温湿気硬化性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）架橋性珪素基を含有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体、（Ｂ）架橋性珪素基を含有するポリオキシアルキレン系重合体、（Ｃ）塩素化ポリオレフィン、（Ｄ）環状エーテル基及び／又は環状チオエーテル基を有する化合物、及び（Ｅ）前記（Ｄ）化合物と反応性を有さない窒素含有アルコキシシラン化合物、を含有するようにした。 （もっと読む）

【課題】未硬化の状態で実質的にべとつかない表面を有し、既存の製造装置での処理が容易である熱膨張性材料を提供する。
【解決手段】熱膨張性材料は、エポキシ樹脂；複数の熱可塑性ポリマー（ここで、少なくとも一つの熱可塑性ポリマーが前記エポキシ樹脂と反応しうる少なくとも一つの化学的部分を含む）；及び加熱によって活性化される発泡剤を含む。熱膨張性材料は実質的に粘着付与剤を含まず、該材料は膨張の際に基体に粘着する。膨張後のバッフル材料もまた提供される。 （もっと読む）

【課題】反応性ケイ素基を有する重合体を主成分とする硬化性組成物であって、非有機錫触媒を用いて、充填剤を用いる場合においても良好な硬化性を有し、かつ工業的に実用性の高い硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することにより架橋し得る反応性ケイ素基を、１分子あたり、平均して１個以上有する重合体（Ａ）、ルイス酸および／またはその誘導体（Ｂ）、
アミン化合物（Ｃ）、ビニルトリメトキシシラン（Ｄ）、充填剤（Ｅ）、を構成成分とし、各成分を混合して得られる硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】熱硬化剤として用いた場合に、ポットライフの長い硬化性樹脂組成物を得ることができる変性ヒドラジド化合物、その製造方法、それを用いてなる硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物からなり、保存安定性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤、該液晶滴下工法用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子を提供する。
【解決手段】下式（１）で表される変性ヒドラジド化合物。


［式中、Ｒは、炭素数０〜１８の置換若しくは非置換のアルキレン基、オキソ基、又は、置換若しくは非置換の芳香環を表し、ｎは０〜１８の整数を表す。］ （もっと読む）

【課題】ゴム表面に積層又は塗装によりフッ素樹脂層を形成することなく、低摩擦性を有するフッ素ゴム成形品を製造するための架橋性フッ素ゴム組成物を提供する。
【解決手段】ビニリデンフルオライド単位を含むフッ素ゴム（Ａ）、フッ素樹脂（Ｂ）、及び、架橋剤（Ｃ）を含み、上記フッ素樹脂（Ｂ）は、エチレン単位及びテトラフルオロエチレン単位を含む共重合体からなり、主鎖末端に熱的に安定な基を有することを特徴とする架橋性フッ素ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】 高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）、１分子中にアルケニル基を１個有する有機ケイ素化合物（ｃ）とをヒドロシリル化反応することで得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）アルケニル基を２個以上含有する化合物 （もっと読む）

【課題】
本発明は、硬化後に優れた物性、とりわけ優れた伸び率およびモジュラスを有し、かつ、該物性に悪影響を与えることなく、最適な硬化速度に調節することができる硬化性組成物であって、シーリング材として有用な硬化性組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】
加水分解性シリル基含有ポリマーとして、２個のメトキシ基が結合したシリル基を分子末端に有するポリマー（１）、および２個のエトキシ基が結合したシリル基を分子末端に有するポリマー（２）を含み、該ポリマー（１）と（２）の重量比が９０：１０〜１０：９０である硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】架橋剤としてアルキルフェノール樹脂を使用する熱可塑性エラストマー組成物の製造方法であって、改善された外観を有する押出シートを与え得る熱可塑性エラストマー組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、および成分（Ｄ）を、溶融混練装置内で動的熱処理する熱可塑性エラストマー組成物の製造方法。
成分（Ａ）：エチレン−α−オレフィン系共重合体ゴム
成分（Ｂ）：ポリオレフィン系樹脂
成分（Ｃ）：鉱物油にアルキルフェノール樹脂が分散及び／又は溶解された液
成分（Ｄ）：金属ハロゲン化物 （もっと読む）

【課題】取り付け余白部分の平面寸法が小さくても、シール性、緩衝性、耐衝撃性等の機能を十分に発揮できる架橋ポリオレフィン樹脂発泡シート、並びにこの架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートを用いた粘着テープ及びシール材を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン樹脂シートを架橋、発泡させてなる架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートであって、該ポリオレフィン樹脂シートは、重合触媒として有機金属錯体を用いて得られたポリエチレン系樹脂（Ａ）、及び重合触媒としてトリエチルアルミニウム−塩化チタン固体複合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂（Ｂ）とを含むものであり、該架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートは、架橋度が１５〜５０質量％であり、発泡倍率が１．５〜２．３ｃｍ³／ｇであることを特徴とする架橋ポリオレフィン樹脂発泡シート。 （もっと読む）

【課題】硬化性、接着性及び貯蔵安定性に優れ、且つ有機錫系触媒を必要とせず安全性に優れた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に平均して０．８個以上の架橋性珪素基を含有し且つ主鎖がポリシロキサンでない有機重合体、（Ｂ）イソシアヌレート環を有するシラン化合物、及び（Ｃ）特定のチタニウムキレートであるチタン触媒、を含む硬化性組成物であって、前記（Ａ）有機重合体１００質量部に対して、前記（Ｂ）シラン化合物を０．１〜４０質量部、前記（Ｃ）チタン触媒を０．１〜４０質量部配合するようにした。 （もっと読む）

【課題】低粘度で取り扱いが容易であり、かつ硬化物が良好な長期耐熱性及び機械特性を有する樹脂組成物及びその半導体封止材料への利用方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）２以上１２以下の−ＯＣＮ基を有するシアン酸エステル化合物１００重量部、（Ｂ）１以上１１以下のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物１〜２００重量部、（Ｃ）無機充填剤１〜１０００重量部を含有し、かつ無機充填剤を除いた樹脂成分にたいして（Ｄ）有機金属化合物の含有量が１００ｐｐｍ以下である、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の変色が抑制され、反射効率の耐久性に優れた光半導体装置を提供する。
【解決手段】銀メッキされた銅製のリードフレーム６に接続された光半導体素子３を、付加硬化型シリコーン樹脂組成物７で封止した光半導体装置１−１であって、前記付加硬化型シリコーン樹脂組成物は、（Ａ）アリール基及びアルケニル基を含有し、エポキシ基を含有しないオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中にヒドロシリル基（ＳｉＨ基）を少なくとも２個有し、かつアリール基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであって、ＨＲ_２ＳｉＯ_０．５単位を構成単位のうち３０モル％以上含むオルガノハイドロジェンポリシロキサン：前記成分（Ａ）中のアルケニル基に対する前記成分（Ｂ）中のヒドロシリル基のモル比が０．７０〜１．００となる量、及び（Ｃ）ヒドロシリル化触媒：触媒量を含有するものであることを特徴とする光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】熱可逆架橋性、成形性、及び全光線透過性に優れ、良好な色調と高い剥離強度とを有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも一種の不飽和カルボン酸無水物が、オレフィン系重合体に、カルボン酸無水物基の成分濃度が０．１〜２０質量％でグラフトしてなる変性オレフィン系重合体（成分Ａ）、未変性オレフィン系重合体（成分Ｂ）、及び、分子内に少なくとも二個の水酸基を有する多価アルコール化合物（成分Ｃ）を含み、かつ成分Ａ及び成分Ｂを特定の割合で含有している樹脂組成物を用い、成形体を形成する。 （もっと読む）