【課題】ポリエチレン系の架橋済の封止材シートを提供する。
【解決手段】密度が０．９００以下の低密度ポリエチレンと、架橋剤と、多官能ビニル系モノマー及び／又は多官能エポキシ系モノマーからなる架橋助剤とを含有する組成物を成形し、その後に電離放射線の照射による架橋処理を行なうことで、ゲル分率が２％以上７０％以下、８０℃以上１００℃以下における複素粘度が、３．０Ｅ＋４Ｐａ・Ｓ以上１．０Ｅ＋６Ｐａ・Ｓ以下であり、所定条件によって架橋した後の１５０℃以上２００℃以下における複素粘度が、１．０Ｅ＋５Ｐａ・Ｓ以上４．０Ｅ＋５Ｐａ・Ｓ以下である太陽電池モジュール用封止材シートとする。ポリエチレン系の封止材シートでありながら既に架橋しているので、太陽電池モジュール化の際に別途の架橋工程が不要であるとともに、モジュール化の際の流動も抑制できる。 （もっと読む）

【課題】作業性が良好で、良好な接着性、熱伝導性、難燃性を有するシリコーンゴム硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定のオルガノポリシロキサン、（Ｂ）シラン化合物及び／又はその部分加水分解物、（Ｃ）熱伝導性充填剤、（Ｃ−１）アルミナ粉末、（Ｃ−２）酸化マグネシウム粉末、（Ｄ）難燃性充填剤、（Ｅ）式（４）で示される化合物を含有する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
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【課題】 アルミニウム材への初期密着強度に優れ、かつ冷熱サイクル負荷や１５０℃以上の高温下での環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止用樹脂組成物、およびこれを用いた電気電子部品封止体を提供する。
【解決手段】 ポリカーボネート成分が共重合されている結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）、 エポキシ樹脂（Ｂ）、 フッ素樹脂（Ｃ）、 を含有し、 水分率０．１％以下に乾燥して２２０℃に加熱し圧力１ＭＰａを付与し、孔径１．０ｍｍ、厚み１０ｍｍのダイより押し出したときの溶融粘度が５ｄＰａ・ｓ以上３０００ｄＰａ・ｓ以下である、電気電子部品封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、耐トラッキング特性に優れた硬化物を与え、流動性が良好で、尚且つ耐湿特性に優れる硬化物を与える半導体封止用のエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）平均粒子径が０．３〜５０μｍで、かつ球形度が０．７以上である球状クリストバライト、及び（Ｄ）前記（Ｃ）成分以外の無機充填剤を含有し、前記（Ｃ）成分が該（Ｃ）成分及び前記（Ｄ）成分全体の１０〜５０質量％であり、かつ、金属水酸化物を含有しないものであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 封止後の架橋によるゲル化分率を高くすることが可能な太陽電池用封止材を提供すること。
【解決手段】 酢酸ビニル単位の含有量が１０〜３５重量％であるエチレンー酢酸ビニル系共重合体（Ａ１）と、酢酸ビニル単位の含有量が４０〜７５重量％であるエチレンー酢酸ビニル系共重合体（Ａ２）からなり、Ａ１／Ａ２＝９９／１〜６０／４０（重量比）であるエチレンー酢酸ビニル系共重合体（Ａ）および架橋剤（Ｂ）を含む。 （もっと読む）

【課題】 高温下での滞留があってもゲル化懸念が少なく、なおかつ、アルミニウム材への初期密着強度に優れ、冷熱サイクル負荷等の環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止用樹脂組成物、およびこれを用いた電気電子部品封止体を提供する。
【解決手段】 ポリエーテルジオールが共重合されている結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）、 エポキシ樹脂（Ｂ）、 フッ素樹脂（Ｃ）、 を含有し、 水分率０．１％以下に乾燥して２２０℃に加熱し圧力１ＭＰａを付与し、孔径１．０ｍｍ、厚み１０ｍｍのダイより押し出したときの溶融粘度が５ｄＰａ・ｓ以上３０００ｄＰａ・ｓ以下である、電気電子部品封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）下記式
Ｒ_aＲ’_bＳｉＯ_(4-a-b)/2
（Ｒはアルケニル基、Ｒ’は一価炭化水素基、０＜ａ≦２、０＜ｂ＜３、０＜ａ＋ｂ≦３である。）
で表される１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）１分子中にアクリロイル基及び／又はメタクリロイル基を合計２個以上有するケイ素原子を含有しない有機化合物、
（Ｄ）付加反応触媒
を含有する太陽電池封止用シリコーン組成物。
【効果】本発明の太陽電池封止用シリコーン組成物は、透明性が高く、ガラス基板に加え、テドラー（登録商標、ポリフッ化ビニル樹脂）などのフッ素系樹脂やＰＥＮ樹脂といったバックシート表層に良好に接着し、太陽電池封止材として好適に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、圧縮永久歪、特に加圧したまま冷却された場合の圧縮永久歪が小さい成形品を与える動的架橋を行った熱可塑性エラストマー組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、動的架橋されたブチル系ゴムと、熱可塑性樹脂を含有し、熱可塑樹脂の含有量が８質量％以下である熱可塑性エラストマー組成物に関する。ブチル系ゴムが、ハロゲン含有ブチルゴムであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】その硬化物において優れた難燃性、耐熱性、誘電特性、及び耐湿耐半田性を兼備した硬化性樹脂組成物、その硬化物、シアン酸エステル樹脂、並びに、これらの性能を兼備した、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルムを提供する。
【解決手段】ポリアリーレンエーテル構造（Ｉ）と該構造（Ｉ）の芳香核にシアナト基を有する樹脂構造を持つシアン酸エステル樹脂（Ａ）、及び硬化促進剤（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温高湿信頼性とともに連続成形性に関しても優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分とともに、下記の（Ｅ）および（Ｆ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。
（Ｅ）ハイドロタルサイト化合物。
（Ｆ）酸価が１０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであるカルボキシル基を有するワックス。 （もっと読む）

【課題】ボロン含有量を制御することができる球状シリカ粒子の製造方法の提供。
【解決手段】原料シリコン粒子と酸素とを反応させて球状シリカ粒子の製造方法である。ボロン含有量がシリカの質量を基準として下限０ｐｐｍ、上限３０ｐｐｍに含まれる所定範囲に含まれる粗シリコン粒子中に含有するボロン量を制御する。ボロン含有量を小さくすることにより、樹脂との密着性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】１３０℃以上の高温下に長時間、曝されても劣化しない、さらなる耐熱性を有する、耐熱性封止材用のシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）


（式中、Ｘは、一般式で表される特定の基。）で表されるシロキサン化合物（Ａ）および金属化合物を含む組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形性と耐半田性に優れ、耐湿信頼性にも優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で素子が封止されている電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材、及び、（Ｄ）一般式（１）で示されるシラン化合物、を含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｄ）成分が、純度が９８．５〜９９．５質量％であり、炭素数１〜５の一価のアルコールの含有量が１０００〜２５００ｐｐｍであり、分子内にメルカプト基を有しないシラン化合物の含有量が８０００ｐｐｍ未満であることを特徴とする、封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】表面欠陥が効果的に低減または防止された成形品を与えることが可能なフルオロポリマー組成物の提供。
【解決手段】フルオロポリマーおよび架橋剤を含むフルオロポリマー組成物であって、該フルオロポリマーが、窒素含有硬化部位モノマーから誘導される共重合単位を含むエラストマーであり、そして該架橋剤が、１種以上のアミジン化合物および１種以上のビスアミノフェノール化合物を含む２種以上の化合物の組合せである、フルオロポリマー組成物。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）分子鎖両末端が水酸基及び／又は加水分解性基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）下記（Ｂ−１）と（Ｂ−２）の混合物：０．５〜３０質量部、
（Ｂ−１）トリス（ケトキシム）シラン及び／又はその部分加水分解縮合物
（Ｂ−２）テトラキス（ケトキシム）シラン及び／又はその部分加水分解縮合物
但し、（Ｂ−１）成分と（Ｂ−２）成分の質量比は６０：４０〜９０：１０である。
（Ｃ）無機質充填剤：１〜５００質量部、
（Ｄ）接着助剤：０．０５〜２０質量部
を含有してなり、有機金属触媒を含まない室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】本発明によれば、有機系金属触媒なしで基材との密着強度の発現が速い縮合硬化型の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を得ることができる。特に生産性の向上を期待できるため、太陽電池の端子ボックスの固定用に有効である。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）非共役ポリエンが、少なくとも１種の末端ビニル基含有ノルボルネン化合物よりなり、かつ剪断速度１０ｓ^-1の時の２３℃での粘度が１０Ｐａ・ｓ以上１，０００Ｐａ・ｓ未満であるエチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム、（Ｂ）下記式で示される２価シロキサン単位の側鎖にケイ素原子結合水素原子を一分子あたり３個有し、かつ、分子鎖末端にケイ素原子結合水素原子を有さないオルガノポリシロキサン、


（Ｃ）分子鎖末端及び側鎖に一分子中に合計で少なくとも３個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｄ）補強性フィラー、（Ｅ）硬化反応触媒、（Ｆ）硬化反応遅延剤を必須成分とする架橋可能なゴム組成物。
【効果】可使時間が長く良好な成形性を有し、高硬度で表面のべたつき（タック感）が少ないゴム物性の硬化ゴムを与える。 （もっと読む）

【課題】耐腐食性に優れ、かつ太陽電池モジュールの長寿命化を実現することができる、太陽電池用封止材の提供。また、耐腐食性に優れ、かつ合わせガラスの長期耐久性を実現することができる、合わせガラス用中間膜の提供。
【解決手段】ポリビニルアセタールを４０質量％以上含み、かつポリビニルアセタール１００質量部に対して可塑剤の含有量が１０質量部以下である、太陽電池用封止材又は合わせガラス用中間膜。 （もっと読む）

【課題】耐熱性だけでなく耐薬品性にも優れるジョイントシートを提供する。
【解決手段】（ａ）芳香族ポリアミド繊維を含有する補強繊維、（ｂ）ゴム、（ｃ）ゴム薬品、（ｄ）黒鉛を含有する充填材、及び（ｅ）イミド樹脂を含有する組成物を加熱圧縮して得られるジョイントシート。 （もっと読む）