【課題】難燃性を付与するために難燃剤を含有する組成でありながら、結晶性に優れ、短時間で成形加工することができ、かつ耐熱性に優れた成形体を得ることが可能となるポリ乳酸系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂（Ａ）とポリリン酸アンモニウム（Ｂ）と有機スルホン酸金属塩（Ｃ）とを含有する樹脂組成物であって、ポリ乳酸樹脂（Ａ）１００質量部に対して、ポリリン酸アンモニウム（Ｂ）は１５〜６５質量部含有されており、有機スルホン酸金属塩（Ｃ）は、ポリ乳酸樹脂（Ａ）とポリリン酸アンモニウム（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、０．１〜５質量部含有されているポリ乳酸系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリエステル由来の揮散物による製造工程の汚染やフィルム面状故障が抑制され、泣き出しが抑制されたできるセルロースエステルフィルム及び偏光板を提供すること。
【解決手段】ポリエステルと、置換度が２．０〜２．６のセルロースエステルとを含み、該ポリエステルの重量平均分子量が１５００以下であり、該ポリエステルにおける分子量が５００以下の成分の比率が８％未満であるセルロースエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体の難燃性を効果的に高めることができ、樹脂成形体の電気特性、特に、誘電率（ε）および誘電正接（ｔａｎδ）が低く、しかも耐熱性が高いホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】ホルミルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物に、カルボニルオレフィン化反応を行う工程を含む、式（１）で表されるエテニルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物の製造方法。


式（１）中、ｎは１〜６の整数を示し、Ａは少なくとも一つが式（２）で示されるエテニルフェノキシ基で、その他のＡがアリールオキシ基である。
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【課題】絶縁層全体の特性（バルク特性）と、接着性などの表面特性とを両立させることができる樹脂フィルム、およびこれを用いて得られるビルドアップ配線基板を提供する。
【解決手段】ビルドアップ配線基板の層間絶縁材料として使用されるＢステージ化した樹脂フィルムにおいて、熱硬化性の第１樹脂層と、その第１樹脂層の片側表面に積層され、表面粗化していない銅に対する接着強度が優れており、厚みが全体の１０％以下である熱硬化性の第２樹脂層と、を有する樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】 成形品の厚み方向に対する絶縁寿命を向上させることができるＰＡＳ樹脂組成物および該組成物を用いた成形品を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンサルファイド樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、オキサゾリン基含有非晶性ポリマー（Ｃ）及びトリアジン骨格含有化合物（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とするポリアリーレンサルフィド樹脂組成物およびポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を成形して得られる成形品、電子・電機部品。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置を得たときに、得られた光半導体装置において成形体に接触している封止剤の変色を抑制し、光半導体装置から発せられる光度の低下を抑制できる半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性組成物は白色である。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、フェノール系酸化防止剤とを含む。該フェノール系酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満であり、かつ融点は５０℃以上、３００℃未満である。 （もっと読む）

【課題】高ヘイズであり、さらには全光線透過率も高い偏光子保護フィルム及びその利用技術を提供する。
【解決手段】屈折率の差が０．０１以上である熱可塑性樹脂Ａと熱可塑性樹脂Ｂとを含む組成物からなり、ヘイズが４０％以上である偏光子保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】取り扱い性、成形時の金型への充填性及び連続成形性に優れている半導体装置用白色硬化性材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性材料は、白色の硬化性組成物であるか、又は該白色の硬化性組成物を熱処理した熱処理物である。上記白色の硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤とを含む。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性材料では、軟化点が６０℃以上、１２０℃未満であり、１７０℃における粘度が１２０Ｐａ・ｓを超え、３００Ｐａ・ｓ以下であり、１７０℃におけるゲルタイムが３０秒以上、１００秒以下であり、成形温度１７０℃及び成形時間１００秒の条件で金型によりトランスファー成形した後、金型から成形体を取り出したときに、金型から取り出されてから５秒後の成形体の硬さがショアＤで７０以上である。 （もっと読む）

【課題】 耐トラッキング性などの電気特性に特に優れると同時に、熱伝導性にも優れ、更には機械的強度、溶融流動性、金型離型性、及び成形品外観にも優れることから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド系組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）１００重量部に対し、エチレン−脂肪酸ビニルエステル−ビニルアルコール共重合体及び／又はエチレン−ビニルアルコール共重合体（Ｂ）１〜５０重量部、電気絶縁性を有する熱伝導性フィラー（Ｃ）３０〜２５０重量部、並びに、繊維状充填材（Ｄ）３０〜２５０重量部を含むポリアリーレンスルフィド系組成物。 （もっと読む）

【課題】基板への塗布性が良好で均一な膜厚が得られ、パターン成形したときには未露光部における残渣が抑制され、露光・現像でのステップが小さく、パターン形状が良好な重合性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）チタンブラックと（Ｂ）グラフト共重合体と（Ｃ）溶媒とを含む分散組成物、（Ｄ）重合性化合物、及び（Ｅ）オキシム系重合開始剤を含む重合性組成物である。 （もっと読む）

【課題】長期間保管されても架橋特性を当初設計通りにでき、ガラス板に対する接着性低下が防止されたエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物を提供する。
【解決手段】本発明のエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物は、エチレン−酢酸ビニル共重合体とシランカップリング剤オリゴマーと有機過酸化物からなる架橋剤とを含有し、前記シランカップリング剤オリゴマーは、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを、下記（ａ）（ｂ）を満たすように加水分解および縮合させて得たものである。（ａ）赤外線吸収スペクトルにおいて、ビニル基の吸収に対するメトキシ基の吸収の比率が０．０５以下である。（ｂ）赤外線吸収スペクトルにおいて、ビニル基の吸収に対する該シランカップリング剤オリゴマーに起因するシラノール基の吸収の比率が０．４以上である。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において金属部にマイグレーションが発生し難い光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２上に搭載された光半導体素子３と、リードフレーム２上に配置された成形体４とを備える。成形体４が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、酸化防止剤とを含む。該酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満である。上記酸化防止剤を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び水素原子の３種のみである。 （もっと読む）

【課題】ポリスチレン系樹脂フィルムや、ポリスチレン系樹脂フィルムからなる表面層と発泡層とを備えている積層発泡シートなどにおける高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図る。
【解決手段】リチウムイオンを含む高分子型帯電防止剤が含有されていることを特徴とするポリスチレン系樹脂フィルムなどを提供する （もっと読む）

【課題】低誘電性、難燃性及び煮沸後の半田耐熱性に優れたプリント基板及びそれに用いるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び反応性難燃剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤が下記式(I)で表されるビフェニレンアラルキル型フェノール樹脂であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を使用してなるプリント配線基板。但し、式中のmは0〜400の整数であり、X₁〜X₄はそれぞれ独立して水素原子又は炭素原子数1〜10のアルキル基である。


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【課題】樹脂成形体の難燃性を効果的に高めることができ、樹脂成形体の電気特性、特に、誘電率（ε）および誘電正接（ｔａｎδ）が低く、しかも耐熱性が高いホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】脱離基を有するフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物とエテニル化合物との炭素炭素結合形成反応工程を含む下記の式（１）で示されるエテニルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物の製造方法。


式（１）中、ｎは１〜６の整数を示し、Ａは少なくとも一つが式（２）で示されるエテニルフェノキシ基で、その他のＡがアリールオキシ基である。
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【課題】太陽電池モジュールにした際に高い耐久性を有する上に、着色および発泡等による不透明化が抑制された太陽電池用封止材を提供する。
【解決手段】本発明の太陽電池用封止材は、エチレン−酢酸ビニル共重合体と、該エチレン−酢酸ビニル共重合体１００質量部に対して０．００１〜５質量部のトリアゾール化合物とを含有するシートからなる。本発明の太陽電池モジュール１０は、太陽電池セル１１と、太陽電池セル１１を挟持した一対の太陽電池用封止材１２とを備え、太陽電池用封止材１２は上記太陽電池用封止材である。 （もっと読む）

【課題】一液型でありながら室温下で長期間の保管が可能な貯蔵安定性に優れた熱硬化性樹脂充填材、及び該熱硬化性樹脂充填材を用いることにより、表面の導体回路間の凹部や、内壁面に導電層が形成されたスルーホール、ビアホールなどの穴部に作業性良く充填でき、はんだ耐熱性や電気特性等の信頼性の高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーとを含有する、プリント配線板の凹部と両面板もしくは多層基板の穴部の少なくとも何れか一方に用いられる熱硬化性樹脂充填材において、前記エポキシ樹脂硬化剤として、変性脂肪族ポリアミン及び変性脂環式ポリアミンよりなる群から選ばれた少なくとも１種を含有する。好適な態様においては、前記エポキシ樹脂硬化剤として、さらにジシアンジアミドを含有する。 （もっと読む）

【課題】 成形性が優れ、熱や光による機械的強度の低下や変色が少なく、光反射率が高く、さらには、寸法安定性に優れた硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン、（Ｂ）ケイ素原子結合全有機基の３０〜６０モル％が炭素原子数２〜６のアルケニル基であり、ケイ素原子数が１０以下のオルガノポリシロキサン、（Ｃ）一般式で表されるオルガノポリシロキサン、（Ｄ）一分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合全有機基の２０〜７０モル％がフェニル基であるオルガノポリシロキサン、（Ｅ）ヒドロシリル化反応用触媒、（Ｆ）白色顔料、（Ｇ）非球状シリカまたはガラスファイバー、および（Ｈ）球状シリカから少なくともなる硬化性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】光弾性係数及びヘイズが低く、脆性に優れるセルロースアシレート系光学フィルム、それを使用した偏光板及び液晶表示装置の提供。
【解決手段】セルロースアシレートと、下記一般式（１）で表されるアダマンタンエステル化合物とを少なくとも含有する光学フィルム：一般式（１）中、ｍは０〜４の整数を表し；ｎは２〜１５の整数を表し；アダマンタンエステル化合物のアダマンタンエステル部位の重量含率が７５％以上であることが好ましく；Ｘは（ｍ＋ｎ）個の水酸基を有する有機化合物の残基を表し、Ｘが脂肪族多価アルコールの残基であることが好ましい。
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【課題】 高放熱フィラーを混合して、熱伝導性を付与したポリアリーレンスルフィド樹脂組成物において、繊維状強化材を添加しても、機械的強度に優れた組成物及び該組成物から成形される熱伝導性および機械的強度に優れた樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）と、高放熱性フィラー（Ｂ）と、繊維状強化材（Ｃ）と、モース硬度が２未満の粘土鉱物（Ｄ）とを含有し、ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、高放熱性フィラー（Ｂ）が１０〜２００質量部、繊維状強化材（Ｃ）が２５〜１５０質量部、モース硬度が２未満の粘土鉱物が５〜１００質量部である高放熱性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物および該組成物を成形してなる成形体。 （もっと読む）