【課題】内部に空洞を有するシリカ系粒子の圧縮強度および耐湿性を向上することで、高温高湿条件下において比誘電率の変化量および誘電正接の変化量が殆どない塗膜を形成できる半導体封止用樹脂組成物、および高い耐湿性を長時間維持できる基材を提供する。
【解決手段】シリカ系粒子は無孔質の外殻シリカ層の内部に空洞を有し、空隙率が２０〜９５体積％の範囲にあり平均粒子径が０．１〜５０μｍの範囲にある。シリカ系粒子の空洞は負圧であり、１３３ｈＰａ以下である。シリカ系粒子の圧縮強度は０．１〜２００ｋｇｆ／ｍｍ²の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】 特に耐トラッキング性などの電気特性、機械的強度、溶融流動性、金型離型性、及び成形品外観に優れることから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド系組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）１００重量部に対し、少なくともエチレン−ビニルアルコール共重合体（Ｂ）１〜５０重量部、ハイドロタルサイト（Ｃ）３０〜２５０重量部及び繊維状充填剤（Ｄ）３０〜２５０重量部を含むポリアリーレンスルフィド系組成物。 （もっと読む）

【課題】 セルロース繊維を樹脂中に分散させるために、セルロース繊維が均一な分散状態を保持できるセルロース繊維含有組成物を提供することであり、さらに、前記セルロース繊維含有組成物を用いた樹脂成形体を提供することである。
【解決手段】 セルロース繊維とポリウレタンとを含有するセルロース繊維含有組成物、および該組成物を用いた樹脂成形体。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）分子鎖両末端が水酸基及び／又は加水分解性基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）下記（Ｂ−１）と（Ｂ−２）の混合物：０．５〜３０質量部、
（Ｂ−１）トリス（ケトキシム）シラン及び／又はその部分加水分解縮合物
（Ｂ−２）テトラキス（ケトキシム）シラン及び／又はその部分加水分解縮合物
但し、（Ｂ−１）成分と（Ｂ−２）成分の質量比は６０：４０〜９０：１０である。
（Ｃ）無機質充填剤：１〜５００質量部、
（Ｄ）接着助剤：０．０５〜２０質量部
を含有してなり、有機金属触媒を含まない室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】本発明によれば、有機系金属触媒なしで基材との密着強度の発現が速い縮合硬化型の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を得ることができる。特に生産性の向上を期待できるため、太陽電池の端子ボックスの固定用に有効である。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れる膜となり、かつ、熱的安定性に優れる導電性高分子を含有する導電性組成物を提供することである。更には、前記導電性組成物を用いることで、導電性に優れる導電膜を提供する。
【解決手段】導電性高分子と、下記一般式で表される化合物とを含有する導電性組成物、ならびにこれを用いて得られる導電膜および透明電極。
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【課題】レ−ザ−マ−キングによる印字性に優れ、さらに、マ−キングされたマ−クの耐光性及び成形品外観にも優れるポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対し、ハロゲン化フタルイミド化合物（Ｂ）を５〜３０質量部、アンチモン化合物（Ｃ）を１〜２０質量部、ポリカ−ボネ−ト（Ｄ）及び／又はタルク（Ｅ）を０．１〜５質量部含有することを特徴とするレ−ザ−マ−キング用ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】架橋物が耐熱老化性に優れたシリコーンゴム組成物及びその製造方法並びにマスターバッチを提供する。
【解決手段】有機過酸化物によって架橋するシリコーンゴムと、有機過酸化物とを含むシリコーンゴム組成物であって、シリコーンゴム１００質量部に対し、架橋助剤として０．１〜１０質量部の塩基性炭酸亜鉛を含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】ホルムアルデヒドの発生及び成形加工時の金型の汚染を十分に抑制できるポリアセタール樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対し、下記一般式（１）で表されるインダンジオン化合物（Ｂ）が０．０１〜３質量部の割合で配合されているポリアセタール樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４はそれぞれ独立に、水素原子、置換若しくは非置換のアルキル基又は置換若しくは非置換のアリール基を表し、互いに同一でも異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】 特に耐トラッキング性などの電気特性、機械的強度、溶融流動性、金型離型性、及び成形品外観に優れることから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）１００重量部に対し、少なくともエチレン−ビニルアルコール共重合体（Ｂ）１〜５０重量部、２ＣａＯ・３Ｂ_２Ｏ_３・５Ｈ_２Ｏで表されるホウ酸カルシウムの水和物（Ｃ）３０〜２５０重量部及び繊維状充填剤（Ｄ）３０〜２５０重量部を含むポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】繊維状粘土鉱物が用いられていても、粘度の過剰な増大を抑え、かつ煩雑な工程を経ることなくポリアミド樹脂組成物を工業的に有利に製造しうる、ポリアミド樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のポリアミド樹脂組成物の製造方法は以下の工程（ｉ）および（ｉｉ）をこの順に含むことを特徴とする。
工程（ｉ）：ポリアミド樹脂（Ａ）を構成するモノマーを、その融点以上の温度で加熱溶融し、攪拌しながら、繊維状粘土鉱物（Ｂ）および粘度調整剤（Ｃ）を配合することにより分散液を得る工程であって、ポリアミド樹脂（Ａ）および繊維状粘土鉱物（Ｂ）の配合割合（Ａ）／（Ｂ）が５０／５０〜９５／５であり、さらに粘度調整剤（Ｃ）の使用量が、繊維状粘土鉱物（Ｂ）１００質量部に対して０．５〜１００質量部である工程。
工程（ｉｉ）：工程（ｉ）で得られた分散液を重合させ、ポリアミド樹脂（Ａ）と繊維状粘土鉱物（Ｂ）および粘度調整剤（Ｃ）を含む樹脂組成物を得る工程。 （もっと読む）

【課題】１０〜３０％の延伸時に光散乱度（ヘイズ）が０．３％以下であり、延伸前のヘイズに比べて±０．００１〜０．２％という、延伸前と比較して増加程度の低いセルロースアシレートフィルムの提供。
【解決手段】室温で液相であり、融点が−５０〜５０℃であり、沸点が３００℃以上であり、固有屈折率が１．４〜１．６の添加剤が含まれることを特徴とするセルロースアシレートフィルム。セルロースアシレートフィルムは、光散乱度（ヘイズ）が低いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐腐食性に優れ、かつ太陽電池モジュールの長寿命化を実現することができる、太陽電池用封止材の提供。また、耐腐食性に優れ、かつ合わせガラスの長期耐久性を実現することができる、合わせガラス用中間膜の提供。
【解決手段】ポリビニルアセタールを４０質量％以上含み、かつポリビニルアセタール１００質量部に対して可塑剤の含有量が１０質量部以下である、太陽電池用封止材又は合わせガラス用中間膜。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性と耐フォギング性能を有する成形体を得ることが可能な樹脂組成物及びこれからなる放熱部品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）４０質量％〜６５質量％と、炭素繊維（Ｂ）５質量％〜１０質量％と、黒鉛粒子（Ｃ）３０質量％〜５０質量％とを含有し、
水酸化カルシウム、ゼオライト及びハイドロタルサイトからなる群から選ばれる少なくとも１種の吸着剤（Ｄ）０．０５質量部を超え１質量部以下と、
酸化防止剤（Ｅ）０．０５質量部〜１質量部と、
下記化合物群Ｓから選ばれる少なくとも１種の化合物（Ｆ）０．０１質量部〜１質量部とを含有する樹脂組成物。
化合物群Ｓ：一般式Ｃ_nＨ_n+2（ＯＨ）_nで表される化合物、アルコキシ体、式（２）で表される化合物、トレハロース、スクロース、ラクトース、マルトース、メレチトース、スタキオース、カードラン、グリコーゲン、グルコース及びフルクトースからなる化合物群。 （もっと読む）

【課題】賦形された無機薄膜、パターン化無機薄膜を形成するためのインプリント用組成物であって、凹凸の転写性に優れ、且つ、焼成による凹凸（パターン）の崩れを抑制できるインプリント用組成物を提供する。
【解決手段】本発明のインプリント用組成物は、樹脂製の型を用いて無機薄膜を形成するためのインプリント用組成物であって、金属酸化物前駆体と樹脂とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】自動車用材料、家電製品用材料、食品容器、包装材料、情報機器材料、建築用材料等の各種用途に幅広く使用することができる剛性、耐熱性及び耐衝撃性を兼ね備えた樹脂組成物を提供すること。また、高価で比重が大きく分別困難なフィラー等を用いずに優れた物性を発現できる、リサイクル性にも優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】架橋ポリエチレン樹脂を相溶化材と共に溶融混練して得られるポリエチレン樹脂組成物を結晶性熱可塑性樹脂中に分散させて結晶性熱可塑性樹脂組成物を製造する方法であって、架橋前のポリエチレン樹脂の、ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：１９９７付属書（２３℃）に従って測定した密度が０．８６ｇ／ｃｍ³以上０．９７ｇ／ｃｍ³以下であり、前記架橋ポリエチレン樹脂が、ペレット状のポリエチレン樹脂にガンマ線を照射することにより得られたものであり、前記相溶化材がポリエチレン樹脂に水酸基、カルボン酸基、酸無水基及び／又はエポキシ基を有する化合物をグラフトしたもの、又はエチレンと水酸基、カルボン酸基、酸無水基及び／又はエポキシ基を有する化合物を共重合したものであることを特徴とする結晶性熱可塑性樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ホルムアルデヒドの発生及び成形加工時の金型の汚染を十分に抑制できるポリアセタール樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対し、ヒドラジド化合物（Ｂ）が０．０１〜５質量部の割合で配合され、下記一般式（１）で表されるカルボジイミド化合物（Ｃ）が０．０５〜５質量部の割合で配合されているポリアセタール樹脂組成物。
【化１】


（式中、
Ｒ^１はアリーレン基等を表し、Ｒ^２は、アリール基等を表し、Ｒ^３は−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−Ｒ^７等を表し、ｎは１〜５０００の整数を表す。）。 （もっと読む）

【課題】 狭い隙間への含浸性が優れ、充填剤の沈降及びボイドの発生が少ない液状エポキシ樹脂組成物、及び半導体等の素子の回路形成面が基板の回路形成面とバンプを介して対向するようにフリップチップ実装し、素子と基板の隙間に該樹脂組成物を充填した高成形性、高信頼性の電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、（B）硬化剤及び（C）無機充填剤を必須成分とし、必要に応じ（D）硬化促進剤を含む、無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、回転式粘度計の回転数ｎ_１及びｎ_２（ｎ_１／ｎ_２＜０．５）で測定した粘度比η_１/η_２すなわちチキソトロピック指数が、０．８より小さい液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】成形時における着色の抑制、熱安定性、耐湿熱性、難燃性、流動性及び成形外観に優れる熱可塑性樹脂組成物及びそれを用いた成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量に対し、（Ａ）熱可塑性樹脂を９９〜５０質量％及び（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で表される構造を有するリグノフェノールをアシル化することによって得られるアシル化リグノフェノールを１〜５０質量％含む熱可塑性樹脂組成物及びそれを用いた成形体である。 （もっと読む）

【課題】発熱する電子部品自体および樹脂成形品にも使用でき、放熱効果の高い放熱部材を得ること。
【解決手段】放熱部材１０は、斜方晶系のケイ酸塩鉱物からなるフィラー１１と光硬化性樹脂１３とを含有する樹脂組成物を硬化させて得られる硬化膜１４と；硬化膜１４により被膜された金属板１５とを備える。放熱部材１０は、金属板１５と硬化膜１４との組み合わせにより、効率のよい優れた放熱効果を有する。なお、「ケイ酸塩鉱物」とは、天然、人工のいずれであってもよく、アルミノケイ酸塩鉱物や、さらには鉱物以外のケイ酸塩化合物をも含む。 （もっと読む）

【課題】剥離性が良好な剥離性積層フィルムの製造方法の提供。
【解決手段】セルロースエステルとアクリル樹脂と溶媒を含むＡ層形成用のドープＡと、樹脂と溶媒を含むＢ層形成用のドープＢとを、前記ドープＡ、前記ドープＢおよび前記ドープＡをこの順で流延用支持体上に同時又は逐次に流延して積層体を形成する工程と、前記積層体を前記流延用支持体より剥離する工程と、剥離した前記積層体を乾燥させる工程とを含み、前記Ａ層形成用のドープＡが前記セルロースエステルを２０質量％以上１００質量％未満含み、かつ、前記アクリル樹脂を８０質量％以下含み、前記Ｂ層形成用のドープＢ中に含まれる前記樹脂の組成がセルロースエステルと前記アクリル樹脂の０：１００〜１９：８１（質量比）であり、前記Ｂ層形成用のドープＢ中のアクリル樹脂比率が、前記Ａ層形成用のドープＡ中のアクリル樹脂比率よりも１％以上高い剥離性積層フィルムの製造方法。 （もっと読む）