【課題】優れた流動性と高い結晶化特性を有し、かつ樹脂成形品やシート、フィルム、繊維およびパイプなどの溶融加工時の加工性に優れる結晶性樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】（Ａ）ポリフェニレンスルフィド以外の結晶性樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）特定構造を有する環状ポリフェニレンスルフィド混合物０．１〜５０重量部からなる樹脂組成物であり、結晶性樹脂としては、ナイロン樹脂、ポリエステル樹脂が好ましい。 （もっと読む）

【課題】金属箔や熱硬化性ポリイミド樹脂などの熱膨張率の小さな材料へのラミネートにおいて、反りを生ずることなく簡単にラミネートでき、しかも、ポリイミド本来の優れた耐熱性、電気特性、機械的強度に加えて、寸法安定性、耐熱性等の諸特性に優れた積層用フィルムを提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムを二軸延伸処理することにより得られる積層用フィルムであって、当該フィルムは、ＭＤ方向（フィルム長手方向）及びＴＤ方向（フィルム幅方向）のいずれの熱膨張率α_{２０−２００}も５×１０^−６〜３０×１０^−６／Ｋの範囲内にある。好適な態様においては、前記積層用フィルムは、熱可塑性ポリイミド樹脂を溶融押出成形して得られたフィルムを二軸延伸することにより得られたものであり、好ましくは、ＭＤ方向とＴＤ方向との熱膨張率α_{２０−２００}の差が２０×１０^−６／Ｋ以内にある。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを含有しないで優れた難燃性、接着性、柔軟性を発現し、電気特性を損なうことなく、高耐熱性で高温時の屈曲性に優れたハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物を提供し、同時にこの接着剤組成物を使用したフレキシブルプリント配線板材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）アクリロニトリルブタジエン変性エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）エラストマー、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）難燃剤を必須成分とし、（Ｅ）難燃剤として、ホスフィン酸塩あるいはジホスフィン酸塩を用いる。 （もっと読む）

（ａ）９７．９〜４０重量％の、非置換又はそれぞれのヒドロキシル基に対してオルト位の少なくとも１つの非置換部位を有する置換ビスフェノール、ホルムアルデヒド、及び第１級アミンの反応によって製造される少なくとも１種類のビス（ジヒドロベンゾオキサジン）；（ｂ）２〜５０重量％の少なくとも１種類の有機ポリアミン；及び（ｃ）０．１〜１０重量％の、少なくとも２つの酸基を有し他の反応性基を有しない、カルボン酸、スルホン酸、及びホスホン酸の群から選択される少なくとも１種類の硬化触媒（ここで、重量％は組成物中の成分（ａ）、（ｂ）、及び（ｃ）の合計量を基準とし、但し（ａ）、（ｂ）、及び（ｃ）は合計して１００重量％になる）；並びに（ｄ）場合によっては他の成分；を含む熱硬化性組成物。これらの組成物の硬化生成物は、価値のある化学的、物理的、及び機械的特性を示す。 （もっと読む）

【課題】無機質充填剤の高充填においても高い流動性を有し、成形時のワイヤー流れ等の発生が抑制され、優れた成形性を有する半導体封止用樹脂組成物等を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、硬化剤および無機質充填剤を含有してなる半導体封止用樹脂組成物であって、上記無機質充填剤が下記に示す無機粉末（Ａ）を主成分とする。
（Ａ）下記の（ａ１）および（ａ２）からなる無機粉末であって、その割合が、重量比で、〔（ａ１）／（ａ２）〕＝９９／１〜７０／３０の範囲に設定されている無機粉末。
（ａ１）体積頻度粒度分布における２．０〜１００．０μｍの領域内に２つの極大頻度値を有する無機粉末であって、この２つの極大頻度値のうちの、粒径の小さい側の頻度値に対する、粒径の大きい側の頻度値の比が、４．０〜９．０の範囲である無機粉末。
（ａ２）体積頻度粒度分布における０．１μｍ以上２．０μｍ未満の領域に１つの極大頻度値を有する無機粉末。 （もっと読む）

【課題】絶縁性及び耐熱性に優れ、高い熱伝導性を有し、成形が容易で製造コストの低廉な射出成形体、その製造方法、及びその射出成形体を製造するための樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の射出成形体は、ベース樹脂となる結晶性ポリスチレンに、熱伝導率を高めるための伝熱フィラーとして酸化マグネシウム、アルミナ、酸化亜鉛及び結晶性シリカの少なくとも一種を含有する樹脂組成物からなる。さらには、ガラスフィラーを含有させることにより、耐熱性及び機械的強度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】難燃性をより向上し、かつ環境に配慮した含ふつ素エラストマ被覆電線を提供する。
【解決手段】芯線サイズが２２ＡＷＧ以下で、かつ絶縁体肉厚が０．４ｍｍ以上である含ふっ素エラストマ電線において、テトラフルオロエチレン−プロピレン系共重合体１００重量部に対して、すず酸亜鉛、ほう酸亜鉛、ほう酸カルシウム、メラミンシアヌレートから選ばれた１種または２種以上を０．５〜２０重量部添加してなる組成物を導体の外周に被覆層として形成した被覆電線が、ＵＬ ＶＷ−１の垂直難燃試験を満足するものである。 （もっと読む）

本発明は、式（Ｉ）で示され、その式中、Ｒ¹〜Ｒ⁸は、Ｈ又は１〜６個の炭素原子を有するアルキル基であり、その際、基Ｒ¹〜Ｒ⁸は、同一もしくは異なってよいジエステルを含有する混合物であって、該混合物中に、少なくとも２種の異なるジエステルＩが含まれており、該ジエステルは、存在するカルボン酸基Ｃ₈Ｈ₁₇ＣＯＯの少なくとも１つの構造において異なることを特徴とする混合物、式Ｉのイソソルビド誘導体の複数のジエステルの製造方法において、６価のアルコール及び／又は該アルコールのアンヒドロ誘導体もしくはジアンヒドロ誘導体と、実験式Ｃ₈Ｈ₁₇ＣＯＯＨの少なくとも２種の異なるカルボン酸の混合物とをエステル化させることを特徴とする製造方法、並びに前記化合物を、染料、インキもしくは塗料において、プラスチゾル、接着剤もしくは接着剤成分において、シールコンパウンドにおいて、プラスチックもしくはプラスチック成分における可塑剤として、溶剤として、潤滑油成分として、及び金属加工における助剤として用いる使用、並びにＰＶＣと、１００質量部のＰＶＣ当たりに５〜２５０質量部の前記混合物とを含有する、ＰＶＣ組成物又はプラスチゾルに関する。
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【課題】フィラーを含有していても耐摩耗性などの機械的特性を向上させることが可能な高分子組成物の製造方法および高分子組成物を提供すること。また他の課題は、この高分子組成物を被覆材として用いた絶縁電線およびワイヤーハーネスを提供すること。
【解決手段】高分子組成物は、音波または超音波の付与下で、少なくとも高分子とフィラーとを混練して製造される。付与する音波または超音波の周波数としては、１〜２００ｋＨｚの範囲内にあることが好ましい。また、上記製造方法により得られた高分子組成物を被覆材として絶縁電線に用い、この絶縁電線をワイヤーハーネスの電線束中に使用する。 （もっと読む）

【課題】薄型の半導体パッケージの成形に際して、無機質充填剤の高充填においても高い流動性を有し、成形時のワイヤー流れ等の発生が抑制され、優れた成形性を有する半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、硬化剤および無機質充填剤を含有してなる半導体封止用樹脂組成物であって、上記無機質充填剤が下記に示す無機粉末（Ａ）を主成分とする。
（Ａ）下記の（ａ１）および（ａ２）からなる無機粉末であって、その割合が、重量比で、〔（ａ１）／（ａ２）〕＝９９／１〜７０／３０の範囲に設定されている無機粉末。
（ａ１）体積頻度粒度分布における２．０〜１００．０μｍの領域内に２つの極大頻度値を有する無機粉末であって、空間率εが４０％未満である無機粉末。
（ａ２）体積頻度粒度分布における０．１μｍ以上２．０μｍ未満の領域に１つの極大頻度値を有する無機粉末。 （もっと読む）

【課題】無機質充填剤の高充填においても高い流動性を有し、成形時のワイヤー流れ等の発生が抑制され、優れた成形性を有する半導体封止用樹脂組成物等を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、硬化剤および無機質充填剤を含有してなる半導体封止用樹脂組成物であって、上記無機質充填剤が下記に示す無機粉末（Ａ）を主成分とする。
（Ａ）下記の（ａ１），（ａ２）および（ａ３）からなる無機粉末であって、（ａ１）と（ａ２）との割合が特定の範囲に設定されているとともに、〔（ａ１）＋（ａ２）〕と（ａ３）との割合が特定の範囲に設定されている無機粉末。
（ａ１）モード径が２５．０〜１００．０μｍの範囲内に設定され、半値幅が、上記モード径の値以下に設定された無機粉末。
（ａ２）モード径が２．０〜１０．０μｍの範囲内に設定された無機粉末。
（ａ３）モード径が０．１μｍ以上２．０μｍ未満の範囲内に設定された無機粉末。 （もっと読む）

本発明は、架橋可能なポリエチレン組成物、架橋可能なポリエチレン組成物の製造方法、及び、架橋可能なポリエチレン組成物から製造される物品である。本発明による架橋可能なポリエチレン組成物は、ポリエチレン成分と、架橋剤と、架橋助剤とを含む。架橋剤は有機ペルオキシドであり、架橋助剤は、少なくとも２つの末端炭素−炭素二重結合を含むアルカジエン化合物、アルカトリエン化合物又はアルカテトラエン化合物である。架橋可能なポリエチレン組成物は場合によりさらに、スコーチ阻害剤、硬化増強剤、安定なフリーラジカル、１つ又はそれ以上の通常の添加剤、それらのブレンド、及び／又は、それらの組合せを含むことができる。本発明による架橋可能なポリエチレン組成物の製造方法は、（１）ポリエチレン成分を提供する工程；（２）有機ペルオキシドである架橋剤を提供する工程；（３）少なくとも２つの末端炭素−炭素二重結合を含むアルカジエン化合物、アルカトリエン化合物又はアルカテトラエン化合物である架橋助剤を提供する工程；（４）ポリエチレン成分、架橋剤及び架橋助剤を、架橋剤の分解温度よりも低い範囲の温度で溶融混合する工程；及び（５）それにより、架橋可能なポリエチレン組成物を形成する工程を含む。本発明による物品は、ポリエチレン成分と、有機ペルオキシドである架橋剤と、少なくとも２つの末端炭素−炭素二重結合を含むアルカジエン化合物、アルカトリエン化合物又はアルカテトラエン化合物である架橋助剤との架橋された生成物を含む。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を有し、硬化性、耐光性、耐熱性、接着性、耐熱衝撃性に優れた硬化物を形成でき、光半導体封止材用として好適なシロキサン誘導体を提供し、そしてこの硬化物からなる光半導体封止材を提供する。
【解決手段】エポキシ基を含有するＴ単位構造主量の新規なシロキサン誘導体及び該シロキサン誘導体を重合してなる硬化物。この硬化物は光半導体封止材として有用である。該シロキサン誘導体は、エポキシ基と加水分解基を含有するシランの加水分解縮合により得られる。 （もっと読む）

【課題】電子、電気機器用の放熱部材として利用出来る、高熱伝導率と絶縁性を併せ持つ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂、及び直径が９０ｎｍ以下である繊維からなる樹脂組成物。さらに、繊維が、シランカップリング剤及び／又はチタンカップリング剤で表面処理された繊維である樹脂組成物。さらに、熱可塑性樹脂９８〜４０重量％、直径が９０ｎｍ以下である繊維２〜６０重量％からなる樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】安価に耐熱老化特性を向上させることが可能な樹脂組成物およびこれを用いた絶縁電線を提供すること。
【解決手段】オレフィン系樹脂にエチレン性不飽和シラン化合物を遊離ラジカル発生剤の存在下でグラフトさせてなるシラングラフトオレフィン系樹脂やオレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物とを共重合してなるシラン共重合オレフィン系樹脂よりなるシラン変性バッチと、溶解度パラメータが１７〜１８（ＭＪ／ｍ^３）^１／２のポリマー、老化防止剤およびシラノール縮合触媒を含有する老化防止剤バッチとを混練して得られた樹脂組成物とする。混合重量比は、老化防止剤バッチ／シラン変性バッチが４０／６０〜５／９５の範囲内が好ましい。老化防止剤は、溶解度パラメータが１７〜１８（ＭＪ／ｍ^３）^１／２のポリマー１００重量部に対して１０〜３０重量部含有していると良い。また、上記樹脂組成物を導体の外周に被覆し、水架橋させた被覆電線とする。 （もっと読む）

【課題】臭素を含有する材料を必要とせずに優れた難燃性を発現し、かつ高い耐熱性を実現するプリプレグ、積層板、銅張積層板、印刷配線板、多層配線板などを提供する。
【解決手段】シリコーン重合体、金属水和物及び樹脂材料を必須成分として含み、樹脂組成物の全固形分中で金属水和物が２０重量％以上である難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】２．５ＭＧｙ程度の過酷な放射線照射を受けた後でも機械特性及び難燃性に優れ、且つ、より少量の添加剤配合量で好適な耐放射線性を示して添加剤のブルームのおそれも少ない耐放射線性樹脂組成物、及び、耐放射線性電線・ケーブルを提供する。
【解決手段】エチレン−アクリル酸エチル共重合体６０〜８０質量部、エチレン−酢酸ビニル共重合体５〜２０質量部、α−オレフィンコポリマー１０〜２０質量部からなるポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、０．３〜５質量部のサリチレート系紫外線吸収剤、１〜５質量部のヒンダードアミン系光安定剤が添加されてなることを特徴とする耐放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランス（柔軟性、高伸び率、高い屈曲性、基材との接着性、高い絶縁性、耐環境安定性）に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも特定の構造を有する（Ａ）ポリイミド樹脂、
（Ｂ）熱硬化性樹脂、
（Ｃ）無機又は有機の微粒子、及び
（Ｄ）有機溶剤
を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いることで上記問題は解決できる。 （もっと読む）

【課題】 引張応力が極めて大きなゴム架橋物を与える架橋性ニトリルゴム組成物を提供すること。
【解決手段】 α、β−エチレン性不飽和ニトリル単量体単位およびα，β−エチレン性不飽和ジカルボン酸モノエステル単量体単位を有し、ヨウ素価が１２０以下である高飽和ニトリルゴム（ａ）、周期表第２族または第１３族の元素の珪酸塩（ｂ）、および、ポリアミン系架橋剤（ｃ）を含有してなる架橋性ニトリルゴム組成物により上記課題が解決される。好ましくは本発明の架橋性ニトリルゴム組成物はカーボンブラック含有量が２重量％以下のものであり、また好ましくは前記周期表第２族または第１３族の元素の珪酸塩（ｂ）がアミノシランカップリング剤処理されたものである。 （もっと読む）

【課題】ポリブタジエンを主材料として生成される回路基板の電気性、化学性及び耐熱性を改良し、即ち、ポリブタジエンの耐燃性、熱膨張係数、誘電係数、損耗因子、粘度、接合強度などを改善し、生産コストを下げ、新たなポリブタジエン熱硬化性樹脂回路基板組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路基板組成物が、70wt％以上のビニル基を含んだモル質量が100,000g/mol以上の高分子量ポリブタジエン熱硬化性樹脂と、モル質量が5,000〜10,000 g/molの低分子量ポリブタジエン熱硬化性樹脂をミックスしたものと、二つ或いは二つ以上のビニル基二重結合のシクロレフィン化合物と/或いは、アクリル酸、アクリル酸ニトリル、ブタジエンとが重合反応してなる高分子重合体と、からなる熱硬化性樹脂基材と、ガラス繊維布と、無機粒子充填料と、メタリック コエージェントと、臭素難燃剤と、からなる。 （もっと読む）