【課題】熱伝導性、機械加工性、難燃性、樹脂流れ性、吸湿絶縁性、及び価格に優れた積層板や回路基板等を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた１００体積部に対して、無機充填材４０〜８０体積部を含有し、前記無機充填材は、（Ａ）１〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子及び水酸化マグネシウム粒子から選択される少なくとも１つ、（Ｂ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子、及び、（Ｃ）モリブデン化合物を含有し、無機充填材の総量を１００％としたときに、前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分と前記（Ｃ）成分との配合（体積）が、（Ａ）成分：３０〜７０％、（Ｂ）成分：１〜４０％、（Ｃ）成分：１〜１０％であることを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】室温でも分散安定性に優れ、しかも弱酸性域であっても微小な粒子径を維持できるポリアミド樹脂水性分散体と、その製造方法とを提供する。
【解決手段】ダイマー酸をジカルボン酸成分全体の５０モル％以上含み、アミン価が酸価より大きくかつ１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であるダイマー酸系ポリアミド樹脂と、乳酸と、水性媒体とを含有するポリアミド樹脂水性分散体。及びダイマー酸系ポリアミド樹脂と、乳酸と、水性媒体とを７０〜２８０℃下で加熱攪拌するポリアミド樹脂水性分散体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】１回の成膜工程で得られる圧電体膜の膜厚を厚くすることが可能で、かつ、保存安定性のよい圧電体膜の前駆体溶液の提供。
【解決手段】酢酸及び／又はプロピオン酸からなるカルボン酸と、酢酸鉛と、Ｚｒ（ＯＲ1）4で表されるジルコニウムアルコキシドと、（ＯＲ1は炭素数が３〜８の直鎖状または分岐鎖状のアルコキシ基である）Ｔｉ（ＯＲ2）4で表されるチタニウムアルコキシドと、（ＯＲ2は炭素数が３〜８の直鎖状または分岐鎖状のアルコキシ基である）高分子化合物と、を含む原料を混合することで得られる圧電体膜の前駆体溶液であって、前記原料全量に対する前記カルボン酸の割合が２０質量％以上６０質量％以下であり、かつ、前記ジルコニウムアルコキシドの配位子ＯＲ1または前記チタニウムアルコキシドの配位子ＯＲ2の少なくとも一方の配位子が分岐鎖状のアルコキシ基であることを特徴とする圧電体膜の前駆体溶液。 （もっと読む）

【課題】液晶性ブロック共重合体のミクロ相分離構造が一軸水平配向したナノパターンを有する良好な品質の液晶性ブロック共重合体薄膜を、大面積でも簡便に安定して製造する。
【解決手段】表面をラビング処理した配向基板１４上に、液晶性ブロック鎖（Ａ）及び該液晶性ブロック鎖（Ａ）と非相溶なブロック鎖（Ｂ）を有する液晶性ブロック共重合体（Ｉ）と、前記ブロック鎖（Ａ）及びブロック鎖（Ｂ）の両方と非相溶な疎水性材料（II）を含む液晶性ブロック共重合体塗膜１６Ａを形成する工程と、液晶性ブロック共重合体塗膜１６Ａを加熱処理して液晶性ブロック共重合体薄膜前駆体を形成する工程と、前記液晶性ブロック共重合体薄膜前駆体から前記疎水性材料（II）を除去する工程を有する、液晶性ブロック共重合体薄膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】微細配線化が進むパッケージ基板に対応するため、高いピール強度と耐熱性に優れたパッケージ基板用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】多環式化合物を有する樹脂（Ａ）と、脱水温度が２５０℃以上の高耐熱水酸化アルミニウム（Ｂ）を含有するパッケージ基板用樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】絶縁破壊電圧が向上した高絶縁性フィルムの提供。
【解決手段】シンジオタクチック構造のスチレン系重合体を主たる構成成分とする厚み方向の屈折率が１．５７５以上１．６３５以下の二軸延伸フィルムと、
その少なくとも片面に設けられた、表面の水接触角が８５°以上、１２０°以下である塗布層とを有する高絶縁性フィルム。 （もっと読む）

【課題】反射体を製造するのにとりわけ良好に適し、且つ従来技術ポリマー組成物を上回る種々の利点、とりわけ、熱およびUV線への同時暴露に対する増大した耐性を、他の諸性質の全てを高レベルで維持しながら与えるポリマー組成物を提供すること。
【解決手段】芳香族ポリアミド；5質量％(組成物の総質量基準で)よりも多い、ネソケイ酸塩、ソロケイ酸塩、シクロケイ酸塩、テクトケイ酸塩およびイノケイ酸塩から選ばれる少なくとも１種の結晶質ケイ酸塩；2質量％(組成物の総質量基準)よりも多い少なくとも１種の白色顔料、および/または0.003質量％(組成物の総質量基準)よりも多い少なくとも１種の蛍光増白剤；および、1質量％(組成物の総質量基準)よりも多い少なくとも１種の必要に応じて官能化させたオレフィンコポリマーを含むポリマー組成物。該ポリマー組成物を含む物品。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルを主とするフィルムでありながら室温で４８０Ｖ／μｍ以上という従来よりもさらに優れた耐電圧特性を有し、しかも優れた誘電正接(tanδ)を備える電気絶縁用二軸配向フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルおよびポリスチレンを含有する二軸配向フィルムであって、該フィルムの重量を基準としてポリエステルの含有量が５０重量％以上９５重量％未満であり、該フィルムがフィルム重量を基準として０．００１重量％以上３重量％以下の範囲でヒンダードフェノール系安定剤を含み、２５℃におけるフィルムの絶縁破壊電圧が４８０Ｖ／μｍ以上であり、かつ１２０℃におけるフィルムの誘電正接が０．００７以下である電気絶縁用二軸配向フィルム。 （もっと読む）

【課題】従来の被覆材料以上の耐摩耗性を有し、細径自動車用電線の被覆材料に特に好適な、新たな樹脂組成物及び当該樹脂組成物を被覆した自動車用電線の提供。
【解決手段】ポリプロピレン（Ａ）、
超高分子量ポリオレフィンと高分子量乃至低分子量ポリオレフィンとを多段重合法により重合させて得られるポリオレフィン組成物（Ｂ）、
酸変性ポリプロピレン（Ｃ）、及び、
金属水和物（Ｄ）を含有する樹脂組成物であって、
（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の質量比が、Ａ：Ｂ：Ｃ＝１００：１０〜２５：５〜１０であり、且つ、
（Ｄ）成分の量が、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計１００質量部に対し、９０〜１３０質量部である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性、柔軟性、接着性、耐熱性、電気特性、架橋特性及び押出成形性等の諸特性に優れる太陽電池封止材を提供する。
【解決手段】以下の要件ａ１）およびａ２）を満たすエチレン・α−オレフィン共重合体１００重量部に対し、下記一般式（１）のイオウ系酸化防止剤０．００１〜１．０重量部を含むことを特徴とする太陽電池封止材。ａ１）ＡＳＴＭ Ｄ２２４０に準拠して測定されるショアＡ硬度が６０〜８５である。ａ２）ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定されるＭＦＲが１０〜５０ｇ／１０分である。
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【課題】難燃性、耐熱性、機械特性、耐油性、耐摩耗性、圧接性に優れ、かつ埋立て、燃焼等による廃棄時においては、重金属化合物の溶出や、多量の煙、有害性ガスの発生がないリサイクルに適した難燃性樹脂組成物およびそれを用いた成形物品を提供する。
【解決手段】（ａ）不飽和カルボン酸で変性されたポリプロピレン樹脂２２〜８５質量％、（ｂ）ポリプロピレンとエチレンプロピレンの共重合体１５〜７８質量％、（ｃ）ポリプロピレン０〜６５質量％、（但し、（ｂ）成分中のポリプロピレンを除く）及び(ｄ)不飽和カルボン酸で変性されたスチレン系エラストマー０〜４０質量％を含有する樹脂成分（Ａ）１００質量部に対し、シラン処理された水酸化マグネシウム（Ｂ）５０〜３００質量部を含有することを特徴とする難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】押出し成形機のスクリュー等に対する樹脂混練物の付着を抑制し、例えば電線・ケーブル端部における絶縁性組成物の引き剥がし性を向上させる。
【解決手段】少なくとも塩化ビニル樹脂１００重量部に対し融点１９０℃以下のポリアミド３〜８重量部，可塑剤，熱安定剤を配合した樹脂混練物を適用する。この樹脂混練物においては、目的とする絶縁性組成物に応じて、充填剤を配合したものであっても良い。この樹脂混練物を、例えば電線・ケーブルにおけるワイヤー状の導体の外周面に押出し成形法により被覆して用いる。 （もっと読む）

【課題】電気特性、密着性及び樹脂強度に優れる樹脂を得ることができる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】トリアリルトリメリテート等のアリル基又はメタリル基を含有するトリメリット酸エステル類（Ａ１）及び／又はテトラアリルピロメリテート等のアリル基又はメタリル基を含有するピロメリット酸エステル類（Ａ２）並びにウレタン樹脂（Ｂ）を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物（Ｘ）である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、硬化物が２００℃以上の大気雰囲気下において劣化がほとんど観測されず、かつ粘度が低い熱硬化性樹脂組成物を提供する事を目的とする。
【解決手段】（Ａ）一分子中に平均して２個以上のシアナト基を有するシアン酸エステル化合物１００重量部、（Ｂ）フェノール化合物１〜５００重量部、（Ｃ）トリアリルイソシアヌレート１〜５００重量部、（Ｄ）無機充填剤１〜８００重量部を含有し、さらに（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対して（Ｅ）エポキシ樹脂０〜２０重量部を含有し、２０〜８０℃における最低粘度が５Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物により達成できる。 （もっと読む）

【課題】透明性、柔軟性、接着性、耐熱性、耐候性、架橋特性及び押出成形性等の諸特性に優れる太陽電池封止材を提供する。
【解決手段】以下の要件ａ１）およびａ２）を満たすエチレン・α−オレフィン共重合体１００重量部に対し、下記一般式（１）の低分子量ヒンダードアミン型光安定剤０．０１〜１．０重量部と、高分子量ヒンダードアミン型光安定剤を０．０１〜１．０重量部を含むことを特徴とする太陽電池封止材。ａ１）ＡＳＴＭ Ｄ２２４０に準拠して測定されるショアＡ硬度が６０〜８５である。ａ２）ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定されるＭＦＲが１０〜５０ｇ／１０分である。


（前記一般式（１）中、Ｒ１，Ｒ２は、水素、アルキル基等を示す。Ｒ１とＲ２は、同一であっても異なっていてもどちらでもよい。Ｒ３は、水素、アルキル基、アルケニル基等を示す。） （もっと読む）

【課題】放熱性の高い積層板の提供、並びに放熱性の高い積層板の簡易な製造方法を提供すること。
【解決手段】基材に樹脂組成物を含浸させた層を、連続工法で、積層し、硬化させて得られる積層板であって、前記樹脂組成物が、（Ａ）不飽和ポリエステル樹脂又はビニルエステル樹脂、（Ｂ）ラジカル重合開始剤、及び（Ｃ）４０〜９０質量％の無機フィラーを含み、前記連続工法において、積層した後、硬化するまでの間に磁場を印加することによって、前記樹脂成分及び／又は前記無機フィラー成分が一定方向に配向されていることを特徴とする積層板。 （もっと読む）

【課題】 高度の難燃性と優れた機械特性を有し、廃棄時の埋立や焼却などの環境問題がなく、リサイクルが可能であり、量産性、耐熱性、耐摩耗性、耐油性および圧接加工性に優れた難燃樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）パーオキサイド分解型の熱可塑性ポリオレフィン樹脂１０〜９０質量％並びに（ｂ）パーオキサイド架橋型の熱可塑性ポリオレフィン樹脂１０〜９０質量％からなる熱可塑性樹脂成分（Ａ）１００質量部に対して、（ｃ）有機パーオキサイド０．０１〜０．６質量部、（ｄ）（メタ）アクリレート系および／またはアリル系架橋助剤０．０３〜１．８質量部、金属水和物（Ｂ）５０〜３００質量部の割合で含有し、前記金属水和物（Ｂ）は、シランカップリング剤で前処理された金属水和物であって、前記熱可塑性樹脂成分（Ａ）の溶融温度以上で加熱・混練してなる難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 機械特性、柔軟性及び耐熱性に優れた難燃性樹脂組成物と、それを用いた難燃性に優れた成形物品を提供する。
【解決手段】 （ａ１）エチレン−酢酸ビニル共重合体、（ａ２）エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体及び（ａ３）エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体から選ばれた少なくとも１種の樹脂６０〜９０質量％、（ａ４）マレイン酸で変性されたポリエチレン１０〜４０質量％、（ａ５）ポリプロピレン樹脂０〜２０質量％からなる熱可塑性樹脂成分（Ａ）１００質量部に対し、（Ｂ）金属水酸化物１５０〜３２０質量部、（Ｃ）オレフィン系ワックス０．１〜１０質量部を含有する難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂に添加して半導体用封止材とした際に流動性の低下やボイドの発生を確実に抑制でき、製造ロットに拘らず好適に半導体用封止材に用いることができる非晶質シリカ粒子を提供する。
【解決手段】本発明の非晶質シリカ粒子は、半導体用封止材に用いる非晶質シリカ粒子であって、粒子表面のシラノール基濃度（ｍｍｏｌ／ｇ）を、ＢＥＴ法により測定される粒子の比表面積（ｍ^２／ｇ）で除することで求められる単位表面積あたりのシラノール基量が、０．０１０ｍｍｏｌ／ｍ^２以上、０．０６５ｍｍｏｌ／ｍ^２以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】難燃性、柔軟性と高反射率を高いレベルでバランス良く達成でき、且つ経時による反射率の低下が少ない白色硬化皮膜を形成できる熱硬化性樹脂組成物、その難燃性硬化皮膜及びそれを有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】難燃性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）熱分解開始温度が２６０℃未満のカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）熱分解開始温度が２６０℃以上のカルボキシル基含有樹脂、（Ｃ）難燃性化合物、（Ｄ）酸化チタン、及び（Ｅ）熱硬化性成分を含有する組成物であって、前記熱分解開始温度が２６０℃未満のカルボキシル基含有樹脂（Ａ）と熱分解開始温度が２６０℃以上のカルボキシル基含有樹脂（Ｂ）の比率が質量基準で５０〜８０：５０〜２０の範囲にある。好適には、前記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は芳香環を有せず、前記カルボキシル基含有樹脂（Ｂ）は芳香環を有する。 （もっと読む）