【課題】暗輝度を引き下げることで、コントラスト比が高く、また、高精細な表示装置とすることが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光波長が異なる複数の発光素子と、発光素子が載置される複数の凹部を有する基体と、各凹部内に設けられる封止部材と、を有する発光装置であって、凹部は互いに離間するとともに、発光素子の発光波長と同系色の着色部材を含有する封止部材が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポリテトラフルオロエチレンフィラーが配合されても、樹脂の特性が損なわれず、優れた低誘電率性を有する樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記式（I）で表されるエポキシ樹脂、硬化剤として特定式で表されるフェノール樹脂及びポリテトラフルオロエチレンフィラーを含有することを特徴とする樹脂組成物。但し、下記式中のｎは0〜50の整数であり、Aは特定式群から選択される少なくとも一種の二価の基である。
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【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）と、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）をヒドロシリル化反応することにより得られる多面体構造ポリシロキサン変性体であって、前記、多面体構造ポリシロキサン変性体には１分子中にヒドロシリル基を１個有する有機ケイ素化合物（ｂ’）に由来する構造、および１分子中にアルケニル基を１個有する有機ケイ素化合物（ａ’）に由来する構造を有することを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】極微量添加で、各種機能性フィラーを汎用ポリオレフィン樹脂中に均一且つ安定的に分散させることができるフィラー分散促進剤、該分散促進剤の配合で機能性フィラーの性能を最大限に引き出した、透明性や機械的特性が良好で、剛性、耐衝撃性、耐熱性等の性能が十分に向上され、成形性、加工性に優れ、帯電・静電防止機能を付与することができ、バランスの良いポリオレフィン樹脂組成物及び該樹脂組成物で得られる成形体を提供する。
【解決手段】オキサゾリン系化合物を有効成分とするフィラー分散促進剤を用いて、汎用ポリオレフィン樹脂、機能性フィラーとドライブレンドしてから押出機などで溶融混練することによりポリオレフィン樹脂組成物を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工性に優れ、良好な密着性、耐溶剤性および耐熱性を有する硬化物を得ることのできるレーザー加工用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）多環芳香族炭化水素環を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）架橋性ポリイミド樹脂、（Ｃ）熱硬化触媒、および、（Ｄ）無機充填剤、を含有することを特徴とするレーザー加工用熱硬化性樹脂組成物である。前記（Ｂ）架橋性ポリイミド樹脂が、カルボキシル基及びフェノール性水酸基のうちの少なくとも一方を含むものであることが好ましい。また、前記（Ａ）多環芳香族炭化水素環を有するエポキシ樹脂と、前記（Ｂ）架橋性ポリイミド樹脂との配合比が、質量比で（Ａ）：（Ｂ）＝９：１から１：９までの割合であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】良好な水密性すなわち水遮蔽効果が安定的に得られ、かつ絶縁体と撚線との隙間および撚線間の隙間への一括充填が可能な程度に粘度が制御され、充填性が良好である水密型ポリ塩化ビニル絶縁電線用水密材および水密型ポリ塩化ビニル絶縁電線を提供する。
【解決手段】水密材用共重合体として、塩化ビニルと酢酸ビニルと（メタ）アクリル酸の共重合体、塩化ビニルと酢酸ビニルと不飽和ジカルボン酸の共重合体または両者の混合物を使用し、共重合体中の酢酸ビニル部分の含有量割合を共重合体の１０〜１２重量％に制御するとともに、１５０℃における、せん断速度１０００ｓ^−１での水密材の粘度を１０〜１００Ｐａ．ｓとする。 （もっと読む）

【課題】表面に導電体層を設置しても、剥離が生じにくい高誘電率の樹脂シートを提供することを目的とする。
【解決手段】熱可塑性樹脂を含み、比誘電率が３以上であり、引張弾性率が５ＭＰａ以上５０００ＭＰａ以下である高誘電率樹脂シートであって、前記熱可塑性樹脂の線膨張係数は、１０×１０^−５／℃以下であることを特徴とする高誘電率樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】温度上昇しても粘度が低下しない特性を有し、さらに、短時間の加熱により速やかにゲル化することでシート状樹脂層を精度良く作製することが可能な光半導体用封止シート用エポキシ樹脂組成物、光半導体素子の封止が可能な光半導体用封止シート、及び該シートで半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）とビニル重合体粒子（Ｂ）とを含有してなる光半導体用封止シート用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高放熱フィラーを混合して、熱伝導性を付与したポリアリーレンスルフィド樹脂組成物において、繊維状強化材を添加しても、機械的強度に優れた組成物及び該組成物から成形される熱伝導性および機械的強度に優れた樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）と、高放熱性フィラー（Ｂ）と、繊維状強化材（Ｃ）と、モース硬度が２未満の粘土鉱物（Ｄ）とを含有し、ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、高放熱性フィラー（Ｂ）が１０〜２００質量部、繊維状強化材（Ｃ）が２５〜１５０質量部、モース硬度が２未満の粘土鉱物が５〜１００質量部である高放熱性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物および該組成物を成形してなる成形体。 （もっと読む）

【課題】紫外線レーザーを用いた場合でも、ビアホール形成に必要なレーザーの照射回数が低減され、短時間でのレーザー加工が可能でかつ、良好な密着性、耐熱性を有する硬化物を得ることのできる、紫外線レーザーを用いた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）水酸基を有さない化合物である紫外線吸収剤と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）熱硬化触媒と、（Ｄ）無機充填剤と、を含有することを特徴とするレーザー加工用熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】
自動車の環境において有用な、ハロゲンを含まない被覆を有する電線に対する継続した必要性が存在する。
【解決手段】
一態様においては、被覆導体は、導体、及び導体の上に配置された被覆を含み、導体は熱可塑性組成物を含む。熱可塑性組成物は、ポリ（アリーレンエーテル）；ポリオレフィン；ブロックコポリマー；及び難燃剤；を含む。被覆導体は、１００日以上のガソリンに対する長期間化学耐性を有する。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、耐熱性、柔軟性、靱性及び電気特性の高い絶縁接着層を形成することが可能な硬化剤組成物、該硬化剤組成物を用いた絶縁接着層用樹脂組成物、並びに、硬化剤組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくともビニルアルコール構造単位、ビニルアセタール構造単位、アクリル酸メチル構造単位、及びビニルアミン構造単位を有する変性ポリビニルアセタール樹脂、及び、有機溶剤を含有する硬化剤組成物。ビニルアルコール構造単位の含有量が３０モル％以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の熱伝導性が高く、硬化物の吸水率が低く、かつ硬化物の弾性率が低く、更に該硬化物の冷熱サイクル特性に優れている絶縁材料及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が１００００以上であるポリマーと、硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含む。該硬化剤は、主鎖にポリエーテル結合を有しかつ主鎖の末端に１級アミノ基を有する。本発明に係る積層構造体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と、熱伝導体２の少なくとも一方の表面に積層された絶縁層３と、絶縁層３の熱伝導体２が積層された表面とは反対側の表面に積層された導電層４とを備える。絶縁層３は、上記絶縁材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】無機充填剤を高充填しても低粘度で、かつ、ガラス転移温度が高く、線膨張係数が小さい硬化物を比較的低温且つ短時間で得ることができるアンダーフィル材料、及び、このものを用いて実装されてなる半導体装置及びその製造方法の提供。
【解決手段】式（Ｉ）で表される脂環式エポキシ樹脂ＡとビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、マイクロカプセル型潜在性エポキシ樹脂硬化促進剤、及び、平均粒径５μｍ以下の球状シリカを含有し、（脂環式エポキシ樹脂Ａの重量）／（エポキシ樹脂全体の重量）で０．２〜０．８であるアンダーフィル材料、並びに、該アンダーフィル材料を用いた半導体装置及びその製造方法。
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【課題】曲げ特性および耐熱性を維持しつつ、軽量性、ブロー成形性および表面平滑性に優れたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂（Ａ）、繊維状粘土鉱物（Ｂ）およびカップリング剤（Ｃ）を含有し、各成分の質量比率が下記式(Ｉ)および(ＩＩ)を満足するものであり、かつダイスウェル指数が１．１以上、ドローダウン指数が１．５以下であることを特徴とする。
（Ａ)／(Ｂ)＝７５／２５〜９５／５ (Ｉ)
（Ｃ）／｛（Ａ）+（Ｂ）｝＝０．５／１００〜８／１００ (ＩＩ) （もっと読む）

【課題】ウレタン樹脂の原料であるポリオール、ポリイソシアネート、さらにはこれらが反応して生成するウレタン樹脂との相溶性に優れ、これらに配合することで溶液粘度を大幅に低下することができ、かつ加熱損失が少ないウレタン樹脂用可塑剤、それを用いたウレタン樹脂用組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】１分子中の水酸基数（ｈ）が２〜６であり、前記多価アルコール（ａ）の１分子中の炭素原子数（ｃ）が３〜１８であり、該水酸基数（ｈ）と該炭素原子数（ｃ）とが特定の関係を有している多価アルコール（ａ）のアルキレンオキサイド付加物（Ａ）と、カルボニル炭素を除いた炭素原子数が４〜１５である脂肪族モノカルボン酸（Ｂ）又はその無水物とをエステル化反応させて得られたエステル化合物を含有するウレタン樹脂用可塑剤、それを含有するウレタン樹脂用組成物およびその硬化物。 （もっと読む）

【課題】 貯蔵安定性と硬化力を兼ね備えたエポキシ樹脂系組成物および耐熱性に優れるエポキシ樹脂系硬化物を与えるリン系硬化促進剤含浸非中空型多孔質無機微粒子、更にはこのような非中空型多孔質無機微粒子を含有するエポキシ樹脂系組成物およびエポキシ樹脂系硬化物を提供すること。
【解決手段】 トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン（ＴＰＴＰ）を含浸させた非中空型多孔質無機微粒子を硬化促進剤として配合した（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）ＴＰＴＰ含浸非中空型多孔質無機微粒子を少なくとも含有することを特徴とするエポキシ樹脂系組成物およびその硬化物。 （もっと読む）

【課題】優れた柔軟性を有し且つ熱処理や長期間の使用を経ても優れた耐変色性と高反射率を有する硬化物を形成できる硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（A）光硬化性樹脂及び／または熱硬化性樹脂と、（B）シリコーンエラストマー粒子及び／またはポリテトラフルオロエチレン粒子と、を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】重縮合によって架橋され、かつ毒性の問題を呈するアルキルスズベースの触媒を含有しない、エラストマーへ室温で加硫され得るオルガノポリシロキサン組成物を提供すること。
【解決手段】重縮合反応によって硬化してシリコーンエラストマーになることができるシリコーンベースＢと、触媒として有効量の少なくとも１種の重縮合触媒とを含み、前記触媒が式 ［Ｚｎ（Ｌ¹）（Ｌ²）］（ここで、記号Ｌ¹およびＬ²は、β−ジカルボニラトアニオン、または式Ｒ¹ＣＯＣＨＲ²ＣＯＲ³のβ−ジカルボニラル−含有化合物のエノラートアニオンまたはβ−ケトエステル由来のアセチルアセテートアニオンであるリガンドを表す）の金属錯体Ａ（亜鉛ジアセチルアセトネート、Ｚｎ（ａｃａｃ）₂化合物を除く）またはその塩であることを特徴とする、オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）