説明

Fターム[4J002GQ01]の内容

高分子組成物 (583,283) | 電気関係 (15,067) | 絶縁材料 (3,259)

Fターム[4J002GQ01]に分類される特許

61 - 80 / 3,259


【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】1分子中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(a)と、1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物(b)を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物(A)、熱硬化性樹脂(B)及び、イソシアネートマスクイミダゾールやエポキシマスクイミダゾールなどの変性イミダゾール化合物(C)を含有する熱硬化性樹脂組成物を使用する。 (もっと読む)


【課題】屋外で使用した場合でも長期間に渡り高い耐候性を維持することができる耐候性電線を提供する。
【解決手段】本発明の耐候性電線は、導体と、前記導体を被覆するシース層と、を備える。そして、シース層は、ポリ塩化ビニル樹脂100重量部に対し、可塑剤20〜100重量部、ハイドロタルサイト8〜15重量部、Ca−Zn系安定剤4〜15重量部、酸化チタン0.5〜5.0重量部を配合してなるポリ塩化ビニル樹脂組成物を含有する。 (もっと読む)


【課題】エチレン/α−オレフィン共重合体および充填剤を含む充填ポリマー組成物、該充填ポリマー組成物の製造法、およびそれから製造される製品を提供する。
【解決手段】充填ポリマー組成物が、(i)エチレン/α−オレフィン共重合体、および(ii)充填剤を含む。エチレン/α−オレフィン共重合体は、少なくとも1つのハードブロックおよび少なくとも1つのソフトブロックを有するブロックコポリマーである。ソフトブロックは、ハードブロックより高い含量のコモノマーを含む。ブロック共重合体は、多くの独自の特性を有する。充填ポリマー組成物は、特定の実施形態において、比較的高い耐熱性、および向上したノイズ、振動およびハーシュネス特性を有し、自動車床材、屋根材、ワイヤコーティングおよびケーブルコーティング用途に使用することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は熱伝導性に優れた樹脂組成物、半導体封止材料、プリプレグ及び硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】
ジヒドロキシナフタレン類とエピハロヒドリンとを反応させることにより得られるエポキシ樹脂、アミン系化合物、またはカテコールとアルデヒド類、ケトン類若しくは下記A群に記載の化合物との縮合物からなる群から選択される少なくとも1種の硬化剤及び熱伝導率20W/m・K以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物及び溶剤を含むワニス。
A群:
ジシクロペンタジエン、トリシクロペンタジエン、(4,4’−ビス(クロルメチル)−1,1’−ビフェニル、4,4’−ビス(メトキシメチル)−1,1’−ビフェニル、1,4−ビス(クロロメチル)ベンゼン、1,4−ビス(メトキシメチル)ベンゼン、1,4−ビス(ヒドロキシメチル)ベンゼン (もっと読む)


【課題】簡便かつ低コストで作製可能であり、耐放電劣化性と機械特性とに優れた絶縁フィルムを提供すること。
【解決手段】重量平均分子量が35,000〜75,000であるポリアミドイミド樹脂と、平均一次粒子径が200nm以下である絶縁性微粒子とを含む、絶縁フィルム。 (もっと読む)


【課題】機械的特性に加えて、振動疲労強度を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分と脂肪族ジアミン成分とからなる半芳香族ポリアミド樹脂(A)と脂肪族ポリアミド樹脂(B)と繊維状強化材を含有してなるポリアミド樹脂組成物であって、前記半芳香族ポリアミド樹脂(A)を構成するジアミン成分が1,8−オクタンジアミン、1,10−デカンジアミン、1,12−ドデカンジアミンのいずれかであり、用いるポリアミド(A)のDSCを用いて測定される過冷却度△Tが40℃以下であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】難燃性をより向上し、かつ環境に配慮した含ふっ素エラストマ被覆電線を提供する。
【解決手段】テトラフルオロエチレン−プロピレン系共重合体100重量部に対して、三酸化アンチモンを0.5〜20重量部添加してなり、ハロゲン化合物からなる難燃剤を含まない組成物を、導体の外周に被覆層として形成したものである。 (もっと読む)


【課題】耐熱性および耐放電劣化性に優れ、絶縁寿命が長い絶縁フィルムを提供すること。
【解決手段】耐熱性樹脂と該耐熱性樹脂中に分散した絶縁性微粒子とを含み、該絶縁性微粒子を含まない領域の内接円の平均直径が80〜900nmである、絶縁フィルム。 (もっと読む)


【課題】金属密着性及び硬化物の耐熱性に優れるフェノール系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール系樹脂とジスルフィド化合物とを含有し、前記ジスルフィド化合物は、下記一般式(1)で表される化合物及び/又は下記一般式(2)で表される化合物を含有するフェノール系樹脂組成物。R1−S−S−R2(1)式(1)中、R1,R2は、水素、水酸基、メルカプト基、カルボキシル基、アミノ基、若しくは、アミド基を有する炭素数1〜16の脂肪族基又は芳香族基を示し、これらは互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。


式(2)中、nは1〜6の整数を表す。R〜Rは、水素、水酸基、メルカプト基、カルボキシル基、アミノ基、アミド基、又は、これらの置換基を有する炭素数1〜16の脂肪族基若しくは芳香族基を示し、これらは互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。 (もっと読む)


【課題】接続構造体におけるボイドの発生を抑制し、導通性を良好にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第1の電極2bを表面2aに有する第1の接続対象部材2において、複数の第1の電極2b上と複数の第1の電極2b間の隙間X上とに、複数の第1の電極2bを覆うように積層される絶縁層6Aを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、25℃で固形である熱硬化性化合物と、熱硬化剤とを含む。本発明に係る絶縁材料の60℃〜100℃での溶融粘度の最低値が20000Pa・s以下である。 (もっと読む)


【課題】フィルム状である絶縁材料の強度を高くすることができるか又は絶縁層の強度を高くすることができ、更に絶縁材料の溶融粘度を低くして、接続構造体における導通性を良好にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第1の電極2bを表面2aに有する第1の接続対象部材2において、複数の第1の電極2b上と複数の第1の電極2b間の隙間X上とに、複数の第1の電極2bを覆うように積層される絶縁層6Aを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、数平均分子量が10000以上、250000以下であるポリマーと、分子量が1000以上、10000未満である第1の硬化性化合物と、分子量が1000未満である第2の硬化性化合物と、熱硬化剤とを含む。 (もっと読む)


【課題】 高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】(A)アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)、ヒドロシリル基を有する化合物(b)、1分子中にアルケニル基を1個有する有機ケイ素化合物(c)とをヒドロシリル化反応することで得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
(B)アルケニル基を2個以上含有する化合物 (もっと読む)


【課題】ノンハロゲン樹脂でありながら、炭酸ガスと水分とによる機械的強度の低下及び白化が発生せず、そして、高い耐熱性を備え、かつ、高温環境下であっても変色が生じない難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ベース樹脂としてポリオレフィン、難燃剤として金属水酸化物、及び、充填剤として粒状の炭酸カルシウムから構成される難燃性樹脂組成物において、前記粒状の炭酸カルシウムが、キレート剤と脂肪酸金属塩とによって表面処理されている難燃性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】LED用プリント配線基板や各種電子回路用プリント配線基板として優れた熱伝導性・耐熱性、接着性、電気絶縁性を有する電気絶縁性樹脂組成物、および該樹脂組成物を用いた金属基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、硬化剤、無機フィラー、オルガノポリシロキサンを含有する電気絶縁性樹脂組成物を用いて金属基板の電気絶縁樹脂層とする。 (もっと読む)


【課題】ポリチレンナフタレートフィルムと金属箔との剥離強度を高めることができる軟化剤が付着したポリエチレンナフタレートフィルム、及び金属箔付き絶縁フィルムを提供する。
【解決手段】本発明に係る軟化剤が付着したポリエチレンナフタレートフィルム31は、絶縁フィルムであるポリエチレンナフタレートフィルム2と、ポリエチレンナフタレートフィルム2の第1の主面2a側に付着しており、加熱によりポリエチレンナフタレートフィルム2の第1の主面2aを軟化させる軟化剤32とを備える。本発明に係る金属箔付き絶縁フィルム1は、軟化剤が付着したポリエチレンナフタレートフィルム31におけるポリエチレンナフタレートフィルム2の軟化剤32が付着している第1の主面2aに、加熱により第1の主面2aを軟化させて金属箔3を積層することにより得られる。 (もっと読む)


【課題】伸び性、耐折り曲げ性、耐屈曲性、低反り性を有しつつ硬度を備え、さらに弾性に優れた硬化物を得ることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)アスペクト比が5.0以上の無機化合物、(C)ポリエーテルアミン、(D)液状ポリアルキレンカーボネートジオール及び(E)ブロックイソシアネートを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、難燃性、耐加水分解性、耐摩耗性を兼ね備えると共に低発煙化が達成できるハロゲン化合物を含有しないポリブチレンナフタレート系樹脂組成物及びポリブチレンナフタレート系樹脂組成物を用いた電線を提供する。
【解決手段】(A)ポリブチレンナフタレート樹脂100重量部に対して、(B)ポリエステルブロック共重合体50〜150重量部、(C)水酸化マグネシウム10〜30重量部、(D)加水分解抑制剤2〜7重量部、(E)無機多孔質充填剤0.5〜5重量部から構成され、IEC燃焼試験(IEC60332−1)に合格することを特徴とするポリブチレンナフタレート系樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】低吸水性、絶縁性、耐熱性及び基材への密着性に優れるだけでなく、耐溶剤性にも優れるフッ素含有芳香族系重合体含有組成物を提供する。
【解決手段】特定の構造のフッ素化芳香族化合物由来の構成単位と不飽和炭化水素基を少なくとも1つ有するビスフェノール化合物由来の構成単位とを含むフッ素含有芳香族系重合体と、エポキシ化合物及び/又はビニル化合物とを含むことを特徴とするフッ素含有芳香族系重合体含有組成物。 (もっと読む)


【課題】高温焼成で形成される膜厚の厚いシリカ系樹脂膜におけるクラック耐性の向上を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】500℃以上の高温焼成で形成される厚さ2.0μm以上のシリカ系樹脂膜用の組成物の製造方法であって、下記一般式(1)で表される第1アルコキシシランの加水分解反応、および、当該加水分解反応で生成される第1アルコキシシランの加水分解生成物の脱水縮合反応を進行させる第1工程と、第1アルコキシシランの加水分解生成物が残存する第1工程の反応系に下記一般式(2)で表される第2アルコキシシランを混合し、第2アルコキシシランの加水分解反応、および、当該加水分解反応で生成された第2アルコキシシランの加水分解生成物と第1工程の脱水縮合反応生成物と残存する第1アルコキシシランの加水分解生成物との脱水縮合反応を進行させる第2工程と、を含む。(RSi(OR(1)Si(OR(2) (もっと読む)


【課題】 薄肉材料においても優れた難燃性を有する難燃性ポリオレフィン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記の成分(A)〜(D)を含有し、成分(A)と成分(B)との合計量に対し、成分(A)を10〜90重量%、成分(B)を90〜10重量%の割合で含有することを特徴とする難燃性ポリオレフィン樹脂組成物。
成分(A):エチレン−酢酸ビニル共重合体及び/又はエチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体
成分(B):プロピレン系樹脂
成分(C):一般式(1)で特定される(ポリ)リン酸塩化合物
成分(D):一般式(3)で特定される(ポリ)リン酸塩化合物 (もっと読む)


61 - 80 / 3,259