【課題】 耐熱性に優れ、手作業での巻き付けに良好に対応でき、更に、手切れ性に優れるハーネス結束テープを製造するためのハーネス結束テープ用フィルムを提供すること。
【解決手段】 少なくとも、（Ａ）〜（Ｅ）を含有する樹脂組成物からなり、（Ａ）ポリ塩化ビニル、（Ｂ）トリメチロールプロパントリメタクリレート、及び／又は、トリメチロールプロパントリアクリレート、（Ｃ）ポリエステル系可塑剤、（Ｄ）安定化剤、（Ｅ）ゴム成分、（Ｅ）ゴム成分の配合量が、（Ａ）ポリ塩化ビニル１００重量部に対して１〜２０重量部であることを特徴とするハーネス結束テープ用フィルム。 （もっと読む）

【課題】薄い被覆層であっても、耐摩耗性、耐寒性、および、耐熱性の全てを満足させることができる薄肉耐摩耗電線被覆用塩化ビニル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリ塩化ビニル１００重量部に対して、可塑剤として、下記化学式（１）中Ｒ₁、Ｒ₂、および、Ｒ₃で示される基の５０％以上が、炭素数が８以上の直鎖状アルキル基であるトリメリテート系可塑剤と、下記化学式（２）中Ｒ₄、および、Ｒ₅で示される基の５０％以上が、炭素数が１０以上の直鎖状アルキル基であるフタレート系可塑剤とが、計２０重量部以上４０重量部以下配合されており、かつ、前記トリメリテート系可塑剤の配合量が、前記フタレート系可塑剤の配合量の５０％以上９５％以下である薄肉耐摩耗電線被覆用塩化ビニル樹脂組成物。
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【課題】低密度オレフィン系樹脂をベースとし、モジュール化に至るまでのいずれかの工程における架橋処理が行われることにより、透明性、柔軟性、及び耐熱性ともに優れた封止材シートを用いた太陽電池モジュールであり、且つ、ガラス等の他基材との密着耐久性においても優れた太陽電池モジュールを提供すること。
【解決手段】密度０．９００ｇ／ｃｍ^３以下の直鎖低密度ポリエチレンと、全樹脂成分の合計１００質量部に対して０．３質量部以上２．０質量部以下含有する架橋剤と、を含有する封止材組成物であって、赤外吸収スペクトル法による２０００炭素当たりの全二重結合数が１．８個以上３．３個以下である封止材組成物を用いる。この封止材シートを用いた太陽電池モジュールは、基材間の密着耐久性において優れたものとなる。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性に優れ、滑性の良好な低摩擦性があり、しかも引張強さなどの機械的強度を有する電線・ケーブルおよび組成物を提供する。
【解決手段】エラストマ１００質量部に対し、補強性充填剤を１０質量部以上１００質量部以下、さらに脂肪酸アマイドを３質量部以上２０質量部以下の範囲で分散させた組成物を、導体又は電線コアの外周に被覆し架橋させたものである。 （もっと読む）

【課題】硬化物の熱線膨張係数が低く、更に粗化処理された硬化物の表面の表面粗さが小さく、硬化物と金属層との密着性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂と、シアネートエステル樹脂と、第１の無機充填剤と、第２の無機充填剤と、熱可塑性樹脂と、硬化促進剤とを含む。上記第１の無機充填剤の平均粒径は、上記第２の無機充填剤の平均粒径よりも小さい。本発明に係るエポキシ樹脂材料は、上記第１の無機充填剤と上記第２の無機充填剤とを重量比で、５：９５〜９０：１０で含む。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の回路が形成された表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、接着強度及び絶縁性のすべてに優れる多層樹脂シート硬化物を形成しうる多層樹脂シートを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂及びフィラーを含む樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層の少なくとも一方の面上に配置され、前記樹脂組成物層とは対向しない面の算術平均表面粗さＲａが１．５μｍ以下である接着材層と、を有する多層樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】難燃性をより向上し、かつ環境に配慮した含ふつ素エラストマ被覆電線を提供する。
【解決手段】芯線サイズが２２ＡＷＧ以下で、かつ絶縁体肉厚が０．４ｍｍ以上である含ふっ素エラストマ電線において、テトラフルオロエチレン−プロピレン系共重合体１００質量部に対して、すず酸亜鉛、ほう酸亜鉛、ほう酸カルシウム、メラミンシアヌレートから選ばれた１種または２種以上の難燃助剤を０．５〜２０質量部添加してなる組成物を導体の外周に被覆層として形成した被覆電線が、熱老化後の引張強さ残率が８０％以上、伸び残率が８０％以上である。 （もっと読む）

【課題】耐熱変色性に優れ、良好な光反射性を付与することができ、さらに機械強度にも優れたリフレクタを得ることのできる光半導体装置用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】光半導体素子２搭載領域を備え、その少なくとも一部で素子搭載領域の周囲を囲んだ状態でリフレクタ３が形成されてなる光半導体装置のリフレクタ形成用のエポキシ樹脂組成物である。そして、上記エポキシ樹脂組成物が、下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するとともに、離型剤として下記の（Ｅ）成分を含有する。（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）無機質充填剤、（Ｅ）下記の構造式（１）で表わされる離型剤。
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【課題】粗化処理後の表面粗さが小さく、かつめっき銅との良好な接着性を確保しつつ、レーザ加工の際にアンダーカットが生じない、めっきプロセス用プライマー層付き多層配線板を製造することが可能な、プライマー層等を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミドからなる群から選ばれる耐熱樹脂、（Ｄ）比表面積が２０ｍ²／ｇ以上の無機充填材を含有し、（Ｄ）無機充填材の含有量が１〜１０質量％であり、ガラスクロス入り基材１４上に形成される、めっきプロセス用プライマー層１６等である。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性、銅箔接着性、耐熱性、難燃性、銅付き耐熱性（Ｔ-３００）、誘電特性、ドリル加工性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】シアネート化合物と末端に水酸基を有するシロキサン樹脂及びエポキシ樹脂を特定の反応率に反応させる相容化樹脂の製造方法、該方法により製造された相容化樹脂（Ａ）とトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板及び配線板である。 （もっと読む）

【課題】めっき導体層の密着強度が高く、絶縁信頼性に優れた層間絶縁層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、これらにより層間絶縁層が形成された多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板の層間絶縁材用熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で液状であるエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３以上のエポキシ基を有し、４０℃で固体状である固形エポキシ樹脂、（Ｃ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で固体状であり、４０℃で液状である半固形エポキシ樹脂、（Ｄ）エポキシ硬化剤、及び（Ｅ）フィラーを必須成分として含有し、上記３種のエポキシ樹脂を、質量比で（Ａ）：（Ｂ＋Ｃ）＝１：１〜１：１０、（Ｂ）：（Ｃ）＝１：０．５〜１：２の割合で含有する。好ましくは、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を、質量比で（Ａ）：（Ｂ）＝１：０．５〜１：５の割合で含有する。 （もっと読む）

【課題】 ある程度の屈曲性と薄膜絶縁層化が可能であり、かつハロゲンフリーFR-4に匹敵する信頼性、加工特性を有するエポキシ系の熱硬化性樹脂を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物は、(a1)液状エポキシ樹脂、(a2)軟化点125℃以下の固形エポキシ樹脂、(b)ベンゾアート基と主鎖にポリメチレン基を有する芳香族ジアミン化合物、(c) Tgが200℃以上であり、重量平均分子量Mwが50000以下である溶剤可溶性ポリイミド樹脂、および(d)Tgが130℃以上のフェノキシ樹脂を含み、(a1)前記液状エポキシ樹脂、(a2)前記固形エポキシ樹脂および(b)前記芳香族ジアミン化合物の合計量を100重量部としたとき、(c)前記溶剤可溶性ポリイミド樹脂と(d)前記フェノキシ樹脂との合計量が15重量部以上、150重量部以下である。 （もっと読む）

【課題】成形後や熱処理後における反り挙動を安定化し、微粉の発生を大幅に低減し、さらにコンプレッション成形におけるボイド等の不良やチップ割れ、金型へのダメージの発生を抑えることを可能にするコンプレッション成形用半導体封止樹脂材料及びそれによって形成される半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）フィラーとを含み、前記（Ｃ）フィラーの含有率が８５質量％以上であり、厚み３ｍｍ〜１０ｍｍのペレット状又はシート状の成形体であるコンプレッション成形用半導体封止樹脂材料。 （もっと読む）

【課題】製造時の成形性に優れ、且つ表面への油性成分の滲出が抑制された、良好な特性を有する絶縁ゴムの成形品、及び該成形品の製造に好適な絶縁組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ムーニー粘度（ＭＬ１＋４，１００℃）が２４未満であるエチレン−プロピレン−ジエンゴムを含有し、前記（Ａ）エチレン−プロピレン−ジエンゴムの含有量１００質量部に対する、（Ｂ）常温で固形状の油性成分の含有量が３０質量部未満であり、常温で液状の油性成分を含有しないことを特徴とする絶縁組成物；かかる絶縁組成物を用いて形成した成形品。 （もっと読む）

【課題】難燃剤を配合することなく、ＪＩＳ Ｃ ３６６０−２−１で定めるホットセット特性（２００℃）を満足する耐熱性に優れた架橋樹脂組成物及びそれを用いた信頼性の高い電線・ケーブルを提供する
【解決手段】平均分子量が１００万以上の超高分子量ポリエチレンと平均分子量が１０００〜１０万のポリオレフィンとからなる重合体成分と、架橋剤とを含有し、前記超高分子量ポリエチレンと前記ポリオレフィンの配合比が、質量比で１０〜５０：５０〜９０である架橋樹脂組成物、及びこの架橋樹脂組成物で形成された被覆層を有する電線・ケーブルとする。 （もっと読む）

【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れ、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する、ビフェニル型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種を含むエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含み、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の含有率が、６０〜８５質量％であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 複合体を製造する前に、予めセルロース繊維の不織布などを製造せずに、微細セルロース繊維と樹脂との複合体を得る方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 セルロース繊維と粘度が１．０以上で、屈折率が１．４０以上の有機溶媒とを含有する分散液中で、セルロース繊維を解繊して、微細セルロース繊維を得ることを特徴とする、微細セルロース繊維分散液の製造方法、該製造方法により製造された微細セルロース繊維分散液、該微細セルロース繊維分散液と樹脂および／または樹脂前駆体を含有する、微細セルロース繊維-樹脂分散液、該微細セルロース繊維-樹脂分散液を用いて製造されるセルロース繊維複合体およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】低温での熱硬化処理であっても、印刷性、耐屈曲性、低反り性、塗膜硬度、はんだ耐熱性等の各種特性に優れた硬化物を形成できる熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（A）エポキシ樹脂と、（B）液状のポリアルキレンカーボネートジオールと、（C）ブロックイソシアネートと、を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高温の環境下においても高い部分放電開始電圧を有する絶縁被覆を備えた絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体１と、導体１の周囲に設けられた絶縁被覆１１と、を備えた絶縁電線１０であって、絶縁被覆１１は、導体１の周囲に、分子中にイミド構造を含む樹脂からなる第１絶縁皮膜２と、第１絶縁皮膜２の周囲に、下記の化学構造の繰返し単位を有し、イミド濃度が１５％以上３６％以下であるポリイミド樹脂からなる第２絶縁皮膜３と、を有する絶縁電線１０である。
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【課題】リサイクル可能であり、発泡特性に優れ、低硬度であり、耐オイルブリード性、成形加工性、ゴム弾性、圧縮永久歪み、引張強度、伸び等に優れる発泡成形用熱可塑性エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）エチレンを主体とする結晶性の重合体ブロックと、炭素数３〜３０のα−オレフィンから選ばれるα−オレフィンおよびエチレンを主体とする非晶性の重合体ブロックとを含むオレフィンブロック共重合体１００質量部に対し、（ｂ）芳香族ビニル化合物から主として作られる少なくとも２つの重合体ブロックＡと、共役ジエン化合物から主として作られる少なくとも１つの重合体ブロックＢとからなるブロック共重合体を１０〜８０質量部、（ｃ）非芳香族系ゴム用軟化剤０〜１５０質量部、（ｄ）ポリプロピレン系樹脂０〜１００質量部を含有する発泡成形用熱可塑性エラストマー組成物。 （もっと読む）