【課題】シラン変性ポリエチレン系樹脂をベ一ス樹脂とする難燃性組成物から形成される樹脂皮膜の表面同士が高温で接触した状態で放置された後に、容易に表面同士を剥離することが可能である、剥離性と耐熱性を有する難燃性組成物、難燃性樹脂の製造方法及び絶縁電線を提供する。
【解決手段】ポリエチレン系樹脂にシランカップリング剤をグラフト重合させたシラン変性ポリエチレン系樹脂を含有するＡ成分と、ポリエチレン系樹脂に水酸化マグネシウムと、融点１５０℃以上のトリアジン系化合物と、ベンズイミダゾール系化合物と、酸化亜鉛と、銅害防止剤を配合してなるＢ成分と、ポリエチレン系樹脂にシラン架橋触媒を配合してなるＣ成分を混練し、導体の外周を被覆するように成形した後、水架橋を行い架橋された難燃性樹脂からなる絶縁体を形成して絶縁電線を得た。 （もっと読む）

【課題】難燃性を持つと共に、耐摩耗性などの機械的特性を併せ持つ自動車用絶縁電線を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリプロピレン系樹脂７０〜９０重量部と、(Ｂ)オレフィン系熱可塑性エラストマーもしくはスチレン系熱可塑性エラストマー３０〜１０重量部と、でなるベース樹脂１００重量部に対して、不飽和結合を含む脂肪酸もしくはシラン系処理剤で表面処理された、ハロゲンを含まない金属水和物でなる(Ｃ)金属水和物難燃剤７０〜２００重量部を配合してなる難燃性樹脂組成物を絶縁被覆３として用いる。 （もっと読む）

【課題】架橋助剤として金属ハロゲン化物を使用する熱可塑性エラストマー組成物の製造方法であって、当該金属ハロゲン化物の貯蔵安定性を改良し、溶融混練装置への供給安定性が改善された熱可塑性エラストマー組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】下記成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を、下記成分（Ｃ）及び成分（Ｄ）の存在下、溶融混練装置内で動的熱処理する熱可塑性エラストマー組成物の製造方法であって、成分（Ｄ）は粉体であり、成分（Ｄ）の粉体と体積平均粒子径が０．１μｍ〜３ｍｍである粒子との混合物を連続的に前記溶融混練装置に供給する熱可塑性エラストマー組成物の製造方法。
成分（Ａ）：エチレン−α−オレフィン系共重合体ゴム
成分（Ｂ）：ポリオレフィン系樹脂
成分（Ｃ）：アルキルフェノール樹脂
成分（Ｄ）：金属ハロゲン化物 （もっと読む）

【課題】高い機械強度、柔軟性、耐熱性、耐油性、難燃性、加工性をバランスよく兼ね備えた難燃性柔軟樹脂組成物、並びに、この難燃性柔軟樹脂組成物を材料として形成された樹脂チューブ及び絶縁被覆を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】塩素化ポリエチレンを樹脂成分の主体とし、塩素化ポリエチレン１００質量部に対してゼオライト系化合物を０．５〜２０質量部含有する樹脂組成物を、電離放射線照射架橋してなることを特徴とする難燃性柔軟樹脂組成物、並びに、この難燃性柔軟樹脂組成物を材料として形成された樹脂チューブ及び絶縁被覆を有する絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】水溶媒からなる環境適応性が良好なフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物及びポリイミド前駆体水溶液組成物を用いた芳香族ポリイミドフレキシブルデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】下記化学式（１）で表される繰返し単位からなるポリアミック酸が、前記ポリアミック酸のカルボキシル基に対して０．８倍当量以上のイミダゾール類と共に、水溶媒中に均一に溶解してなるフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物。


化学式（１）において、Ａは芳香族テトラカルボン酸からカルボキシル基を除いた４価の基であり、Ｂは２５℃の水に対する溶解度が０．１ｇ／Ｌ以上である芳香族ジアミンからアミノ基を除いた２価の基である。 （もっと読む）

【課題】半田バンプの位置決めが容易であり、ボイドが無く信頼性の高いアンダーフィルを形成することができる組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】シリコンウエハ上に平滑な非粘着性の表面を生成するべくＢ−ステージプロセス中に凝固する、Ｂ−ステージ対応可能な液状ウエハーレベルアンダーフィル剤組成物であって、（Ａ）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノールノボラック樹脂、（Ｃ）２−フェニルー４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、（Ｄ）有機溶剤及び（Ｅ）酸化ジルコニウムを含む、アンダーフィル剤組成物。 （もっと読む）

【課題】コネクタの端子と圧接加工機の圧接パンチとの距離が従来に比べて小さい場合であっても、圧接加工時における外観不良の発生を有効に防止し得る電線、すなわち多様な圧接コネクタの種類や圧接加工の条件に対応して適用可能な電線の絶縁被覆材として好適に用いられるノンハロゲン難燃性樹脂組成物及びそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】（Ａ）樹脂成分［（ａ１）融解ピーク温度が１６０℃以上のポリプロピレン３５〜７０質量％、（ａ２）融解ピーク温度が９０℃以下のエチレン・α−オレフィン共重合体２５〜６０質量％、及び（ａ３）不飽和カルボン酸又はその誘導体で変性されたエチレン系共重合体５〜２０質量％を含む］１００質量部と、（Ｂ）金属水和物１２０〜２５０質量部とを含有するように、樹脂組成物を構成する。 （もっと読む）

【課題】自動車用の被覆電線の絶縁層に応用したときに薄肉化が可能でありながら、そのとき、耐摩耗性、耐ガソリン性、難燃性、及び、耐低温性を満足する難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリフェニレンエーテル４０重量部以上７０重量部以下、（Ｂ）ポリオレフィン１０重量部以上４０重量部以下、及び、（Ｃ）スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体１０重量部以上３０重量部以下から構成されたベース樹脂１００重量部に対して、縮合リン酸エステルが１０重量部以上３０重量部以下配合されて構成されている難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率及び電気絶縁性に優れる樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物シート、金属箔付樹脂組成物シート、ならびにこれらを用いて形成されるメタルベース配線板材料、メタルベース配線板、及びＬＥＤ光源部材を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物シートは、分子内に２個以上の６員環構造を有する多官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、絶縁性無機フィラーと、加水分解性基を有する珪素化合物の縮合反応物とを含む。 （もっと読む）

【課題】 フィラー高充填化と良好な成形流動性を両立し、かつフィラー分散状態の極めて良好な高熱伝導性樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】 ２００℃、１０ｋｇｆ荷重時の溶融粘度が５〜２０００ｄＰａ・ｓであるポリエステル樹脂（Ａ）７０〜２０体積部及び、熱伝導フィラー（Ｂ）３０〜８０体積部を含有する熱伝導性樹脂組成物の製造方法であって、全熱伝導フィラー量のうち２５〜７０質量％（Ｂ−ｉ）をポリエステル樹脂（Ａ）に混合して混練したのち、残りの熱伝導フィラー７５〜３０質量％（Ｂ−ｉｉ）を添加して混練を行うことで解決できる。 （もっと読む）

【課題】
鉛系安定剤を使用しなくとも、耐熱性（加熱老化特性、高温時の電気特性）および耐水性（浸水時の電気特性）に優れる架橋成形体を得ることができるゴム組成物を提供すること。
【解決手段】
エチレン-α-オレフィン系共重合体１００質量部あたり、酸化亜鉛１〜２０質量部、ビニル基、メタクリロキシ基、エポキシシクロヘキシル基およびグリシドキシ基からなる群より選ばれた少なくとも一種の置換基を含むシランカップリング剤０．１〜３質量部、ケイ素を含む無機充填剤２０〜１５０質量部、および架橋剤を１〜５質量部含むことを特徴とするゴム組成物による。前記ゴム組成物によると、鉛系安定剤を含有しないにもかかわらず、耐熱性および耐水性に優れた架橋ゴム成形体を提供することができる。前記架橋ゴム成形体はヒーティングケーブルに用いる絶縁被覆材として極めて好適である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率及び電気絶縁性に優れる樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物シート、金属箔付樹脂組成物シート、ならびにこれらを用いて形成されるメタルベース配線板材料、メタルベース配線板、及びＬＥＤ光源部材を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物シートは、分子内に２個以上の６員環構造を有する多官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、絶縁性無機フィラーと、非加水分解性基及び加水分解性基又は該加水分解性基が加水分解した水酸基を有するシランカップリング剤とを含み、前記非加水分解性基が、エポキシ基、２級又は３級アミノ基、（メタ）アクリル基、メルカプト基、スルフィド基、及びハロゲン原子から選ばれる少なくとも一つを含む有機基である。 （もっと読む）

【課題】導電層の抵抗値の上昇を抑えつつ金属のマイグレーションを抑制する樹脂組成物、導電層の形成法、および導電層の提供。
【解決手段】基体樹脂、及び下記一般式（１）



［式中、Ｒ１及びＲ２は、独立して、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基、ヒドロキシル基、アルキル部分が炭素数１〜６のアルキル基であるアルキルウレイド基、カルボキシル基又はアルキル部分が炭素数１〜６のアルキル基であるアルコキシカルボニル基を示す。］で表わされる化合物を含む、導電層又は絶縁層を形成するための樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】取り扱い性に優れたドリップ防止剤を提供する。
【解決手段】本発明は、平均粒径が３００〜８００μｍ、見掛密度が０．４０〜０．５２ｇ／ｍｌ、圧縮性比が１．２０以下、振動時間５０秒における凝集崩壊度が７０％以上、リダクションレシオ１５００における円柱押出し圧力が８０ＭＰａ以下、標準比重（ＳＳＧ）が２．１４０〜２．２３０であり、かつ変性ポリテトラフルオロエチレンからなることを特徴とするドリップ防止剤である。 （もっと読む）

【課題】無機系充填剤を高い割合で含み、かつ、柔軟性、機械強度、破断点伸び、耐熱性、耐傷付き性、耐白化性および難燃性に優れたプロピレン系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のプロピレン系樹脂組成物（Ｘ６）は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定される融点が１２０〜１７０℃であるプロピレン系重合体（Ａ６）を０〜８０重量％、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）で測定される融点が１２０℃未満または融点が観測されない、プロピレン系重合体（Ｂ６）を５〜８５重量％、エラストマー（Ｃ６）を合計０〜４０重量％、および、無機系充填剤（Ｄ６）を１５〜８０重量％含む（ここで、（Ａ６）、（Ｂ６）、（Ｃ６）および（Ｄ６）成分の合計量は１００重量％である。）。 （もっと読む）

【課題】ろ過処理したときに粒径が大きなシリカを精度よく除去し、塗工性に優れたろ過処理樹脂ワニスを得ることができ、かつ該ろ過処理樹脂ワニスの量産性を高めることができる樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂ワニスは、エポキシ樹脂と、硬化剤と、シランカップリング剤により表面処理されたシリカとを含有する。本発明に係る樹脂ワニスでは、２３℃及び３．８３［１／ｓ］での粘度が、１５０ｍＰａ・ｓ以上、１０００ｍＰａ・ｓ以下であり、２３℃及び３．８３［１／ｓ］での粘度（ｍＰａ・ｓ）の２３℃及び１９１．５［１／ｓ］での粘度（ｍＰａ・ｓ）に対する粘度比が、１．０以上、３．０以下である。 （もっと読む）

【課題】配線埋め込み性に優れ、表面粗度を小さく保ちながら、無電解めっきによる導体層を良好に形成可能なフィルム及び硬化物を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）と、平均粒径が５μｍ以下であり、前記熱硬化性樹脂（Ａ）と反応可能な官能基を有する表面処理剤Ｘで予め表面処理された球状の表面処理シリカ（Ｂ）と、前記表面処理シリカ（Ｂ）よりも小さい平均粒径を有し、表面処理剤Ｘで表面処理がされていない球状の未処理シリカ（Ｃ）とを含有してなる樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】電子機器の作製に用いる樹脂組成物ワニスに直接添加しても、モリブデン酸亜鉛化合物が短時間で沈降したり凝集したりすることを抑制することができるモリブデン酸亜鉛微粒子含有スラリー組成物を提供する。
【解決手段】表面処理されたＺｎ₂ＭｏＯ₄（ＯＨ）₂粒子を有機溶媒に分散してなるモリブデン酸亜鉛粒子含有スラリー組成物であり、Ｚｎ₂ＭｏＯ₄（ＯＨ）₂粒子の平均粒径は２μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】この発明は、コンパウンドの成形性及び寸法安定性、耐トラッキング性が向上するとともに、優れた耐断線スパーク特性を有する電源コードを寸法通りに高い精度で製造することができる電源コードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】コード２０の導線２０ａに接続された栓刃３０の基端側外面と、栓刃３０が接続されたコード２０の先端側外面と、栓刃３０がインサート成形された中子４０の前端面を除く残りの外面とが覆われるように塩化ビニルを主材料とする射出成形用コンパウンドを射出して、プラグ５０を一体的に射出成形する。また、導線２０ａの周面全長が外装部２０ｂにて覆われるように塩化ビニルを主材料とする押出成形用コンパウンドを押出して、コード２０を押出成形する。これにより、コード２０がプラグ５０の後端側に配索され、２本の栓刃３０がプラグ５０の前端側に突出された電源コード１０を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】フッ素化合物が有する低吸水性に加え、適度な親水性および高い透明性を有する含フッ素高分子化合物を提供する。
【解決手段】式（１）で表される含フッ素重合性単量体、およびそれを用いた高分子化合物。


（Ａは単結合、特定の基、または特定の２価の有機基、aとbは、１≦a＋b≦４。） （もっと読む）