【課題】離型性に優れ、成形時に発生するガス量が少なく、成形体の外観性状に優れる熱可塑性樹脂組成物およびそれを用いた成形体を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂１００質量部に対し、リグノセリン酸、セロチン酸、モンタン酸及びメリシン酸の金属塩混合物、又は前記４種のエステル混合物を０．０５〜５質量部含有することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物並びにそれを成形してなる成形体による。 （もっと読む）

【課題】有害性が危惧される有機錫化合物に変わる架橋促進剤を使用し、且つ有機錫化合物と同等の架橋速度が得られるシラン架橋ポリオレフィン絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体１の外周に少なくとも一層のシラン架橋ポリオレフィン絶縁被覆層２が押出被覆されてなる絶縁電線３であり、シラン架橋ポリオレフィン絶縁被覆層２が、アルコキシシリル基を側鎖に持つポリオレフィン類に水分を作用させることによって架橋されたシラン架橋ポリオレフィンからなり、ポリオレフィンの架橋を促進する架橋促進剤として、７６０ｍｍＨｇ環境下での沸点が１７０℃以上、融点が１９０℃未満であるグアニジン誘導体を、ポリオレフィン１００質量部当たり０．０５質量部以上０．５質量部以下配合して成るシラン架橋ポリオレフィン絶縁電線である。 （もっと読む）

【課題】優れた電気特性を発揮することができるとともに、基材により多く保持することのできる樹脂組成物、これを用いたプリプレグおよびこのプリプレグの製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、無機充填剤とを有し、前記無機充填剤は、シリカで構成される第１の無機充填剤と、シリコーンパウダーで構成される第２の無機充填剤とを有する。また、熱硬化性樹脂の含有量は、樹脂組成物全体の４０〜６０質量％の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】回路基板の絶縁層形成に好適に使用することができ、特に絶縁樹脂シートの形態で使用する場合のラミネート性に優れ、熱膨張率が低く、しかも、それを硬化して得られる絶縁層表面の粗度が低くても高いピール強度を有する導体層の形成を可能にする樹脂組成物及び絶縁樹脂シートの提供。
【解決手段】（Ａ）多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フェノキシ樹脂及び／又はポリビニルアセタール樹脂、並びに（Ｄ）シラザン化合物で表面処理後、シランカップリング剤で表面処理された無機充填材を含有する樹脂組成物であって、当該樹脂組成物中の不揮発分１００質量％に対し、成分（Ｄ）の含有量が５０〜８０質量％である樹脂組成物。また、かかる樹脂組成物の層が支持フィルム上に形成されてなる接着フィルム。また、かかる樹脂組成物が繊維からなるシート状繊維基材中に含浸されてなるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】固体絶縁方式における絶縁樹脂の諸特性を損ねることなく、耐クラック性に優れる電気絶縁材料およびこれを用いた高電圧機器を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤と、添加材としてエラストマー粒子と無機粒子とを含む電気絶縁材料において、エラストマー粒子が放射線架橋されている電気絶縁材料。この電気絶縁材料が、電気機器の絶縁を必要とする箇所に適用されている変圧器，遮断器，モータ，インバータなどの高電圧機器。 （もっと読む）

【課題】耐熱老化性等に優れた架橋ポリマー組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】珪酸塩粒子の表面に酸化亜鉛微粒子または塩基性炭酸亜鉛微粒子を担持させた亜鉛系架橋助剤と、架橋剤としての有機過酸化物とをポリマーに配合し、有機過酸化物によって架橋させたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が良好で、さらに難燃性を高次元で両立させた電線成形体の提供。
【解決手段】成分（ａ）ポリエチレン系樹脂、成分（ｂ）ポリプロピレン系樹脂、成分（ｃ）芳香族ビニル系化合物と共役ジエン系化合物とのブロック共重合体及び／またはその水素添加物、成分（ｄ）酸変性樹脂、成分（ｅ）非芳香族系ゴム用軟化剤、成分（ｆ）有機過酸化物、成分（ｇ）シランカップリング剤、成分（ｈ）金属水和物を溶融混練して成分（Ａ）シラン架橋性難燃ポリオレフィンを製造する工程Ｉ、
成分（ａ）、（ｂ）、（ｃ）から選ばれる重合体と、成分（ｉ）シラノール縮合触媒を溶融混練して成分（Ｂ）シラノール触媒樹脂組成物を製造する工程II、
及び、上記成分（Ａ）と成分（Ｂ）とを混合、導体上に溶融成形し、水の存在下で架橋する工程III、を有する電線成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】黄色度が低くかつ白色度が高く、表面外観、断熱性、耐熱性、軽量性、良成型性に優れたポリフェニレンサルファイド樹脂発泡体を提供する。
【解決手段】発泡体１００質量％に対し、カルシウム成分を３０〜２０００ｐｐｍ含有し、Ｌ値が３０以上、ａ値が０以下、ｂ値が２０以下、ＹＩ値が３５以下であることを特徴とするポリフェニレンサルファイド樹脂発泡体。 （もっと読む）

【課題】細径化が可能であり、絶縁電線とした場合に座屈することなく端子に挿入可能であると共に、可とう性を満足し、電線外観も良好である、電線被覆材料、絶縁電線及びワイヤーハーネスを提供する。
【解決手段】ポリ塩化ビニル１００質量部、可塑剤１０〜２０質量部、塩素化ポリエチレン１〜６質量部、ＭＢＳ系樹脂１〜６質量部を含有し、且つ、前記塩素化ポリエチレンと前記ＭＢＳ系樹脂の合計量が２〜７質量部とした電線被覆材料を用いて、絶縁体２の厚さが０．２５ｍｍ以下となるように導体１を被覆して、電線外径が１．１ｍｍ未満の絶縁電線１を得た。 （もっと読む）

【課題】高温で荷重を加えたときの変形量が少なく、かつ、高温で荷重を加えた後、荷重を取り除いて冷却した後の変形量が少ない成形品を与えるエチレン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エチレン−α−オレフィン共重合体（I）９９〜６０重量部と、エチレン−α−オレフィン共重合体（II）１〜４０重量部と、二重結合を有するアルコキシシラン化合物０．１〜４重量部と、有機過酸化物０．０１〜４重量部とを含むエチレン系樹脂組成物。
エチレン−α−オレフィン共重合体（I）
（a１）メルトフローレートが０．０５〜２０ｇ／１０分
（a２）密度が９０５〜９３５ｋｇ／ｍ³
（a３）流動の活性化エネルギーが４０ｋＪ／ｍｏｌ以上
エチレン−α−オレフィン共重合体（II）
（b１）数平均分子量が３００００ｇ／ｍｏｌ以上
（b２）密度が９０５〜９４０ｋｇ／ｍ³
（b３）流動の活性化エネルギーが３５ｋＪ／ｍｏｌ未満 （もっと読む）

【課題】溶剤を用いて樹脂に無機充填材を高充填してなる絶縁樹脂組成物であって、高密度な塗膜を形成することができ、放熱性及び絶縁性に優れた絶縁シートを形成することが可能な回路基板用絶縁樹脂組成物を提供すること。また、該絶縁樹脂組成物を用いて形成された絶縁シートを具備する絶縁性及び放熱性に優れた回路基板用積層板、及びこの回路基板用積層板から製造される金属ベース回路基板を提供すること。
【解決手段】樹脂と該樹脂に対し５０体積％以上の無機充填材と溶剤を含有してなり、前記無機充填材として、六方晶系窒化硼素の一次粒子が凝集した二次凝集粒子を含む第一の無機粉末と、平均粒子径が２μｍ以下の微粒子からなる第二の無機粉末を含有する回路基板用絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】セグメント分けされるか、またはマルチブロックの共重合体の官能化誘導体を提供し、そしてそれを含む組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、ベースオレフィン共重合体由来の官能性共重合体であって、１つまたはそれ以上のモノマーまたはモノマーの混合物、例えば、エチレンおよび１つまたはそれ以上のコモノマーを重合して、固有の物理的特性を有する共重合体生成物を形成することによって調製される、共重合体に関する。この官能性オレフィン共重合体は、固有の加工特性および物理的特性を生じる２つまたはそれ以上の異なる領域またはセグメント（ブロック）を含む。 （もっと読む）

【課題】耐硫化性に優れる加熱硬化性シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）シラノール基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）アルコキシリル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）縮合触媒、並びに（Ｄ）チアゾール化合物及び／又はトリアジン化合物を含有する加熱硬化性シリコーン樹脂組成物、並びに当該加熱硬化性シリコーン樹脂組成物が光半導体を封止してなる光半導体封止体。 （もっと読む）

【課題】硬化速度を遅延させることなく接着性を維持し、コストを抑えつつ安定した塗膜の形成が可能な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、シロキサン結合を形成することにより架橋し得るケイ素含有基を有する重合体を１つ以上含む有機重合体と、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシランとＮ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシランとを含むシランカップリング剤と、を含むことを特徴とする硬化性組成物である。 （もっと読む）

【課題】ポリエチレン系の架橋済封止材を提供する。
【解決手段】密度が０．９００以下の低密度ポリエチレンと、架橋剤と、多官能ビニル系モノマー及び／又は多官能エポキシ系モノマーからなる架橋助剤とを含有する組成物を成形し、その後に所定の架橋処理を行なうことでゲル分率を２％以上８０％以下にする。オレフィン系の封止材でありながら既に架橋しているので、太陽電池モジュール化の際に別途の架橋工程が不要であるとともに、モジュール化の際の流動も抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 難燃性および耐着火性に優れた難燃性樹脂組成物およびその難燃性樹脂組成物を成形してなる難燃性絶縁シートまたは難燃性絶縁フィルムを用いた電気・電子機器を提供すること。
【解決手段】 ポリカーボネート樹脂、窒素含有化合物、およびフッ素系樹脂を含有してなることを特徴とする難燃性樹脂組成物。また、この難燃性樹脂組成物を成形してなることを特徴とする難燃性絶縁シートまたは難燃性絶縁フィルム、およびこの難燃性絶縁シートまたは難燃性絶縁フィルムを用いて作製したことを特徴とする電気・電子機器。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、絶縁破壊電圧が向上した高絶縁性フィルムの提供。
【解決手段】シンジオタクチック構造のスチレン系重合体を主たる構成成分とする二軸延伸フィルムからなり、ＤＳＣによるガラス転移温度Ｔｇが１３０℃以上である熱可塑性非晶樹脂を５質量％以上４８質量％以下を含有し、屈折率による面配向係数（ΔＰ）が−０．０２７以下である高絶縁性フィルム。 （もっと読む）

【課題】機械的特性に優れるとともにＵＬ−ＶＷ−１燃焼試験に合格するような非常に高度な難燃性を有し、生産性に優れ、例え燃焼したとしても燃焼時に有害なハロゲン系ガスを発生しない難燃性電気絶縁組成物を提供すること。
【解決手段】オレフィン系ポリマー１００重量部に対し、無機水和物１００重量部以上３００重量部以下、無機リチウム化合物０．５重量部以上５０重量部以下、及びアクリルゴム１重量部以上５０重量部以下を含有することを特徴とする難燃性電気絶縁組成物。上記オレフィン系ポリマーが、エチレン−不飽和エステル共重合体である難燃性電気絶縁組成物。上記無機リチウム化合物が、炭酸リチウムである難燃性電気絶縁組成物。上記アクリルゴムが、エチレン−アクリルゴムである難燃性電気絶縁組成物。 （もっと読む）

【課題】ＩＳＯ６７２２に準じた薄肉電線に使用した場合においてもＩＳＯ６７２２で定める耐摩耗性及び耐寒性を満足する電線被覆用塩化ビニル樹脂組成物及びそれを用いた電線を提供する。
【解決手段】塩化ビニル樹脂１００質量部に対して、可塑剤を１５〜４５質量部、改質剤を１〜２０質量部、超微粒子シリカを０．５〜２０質量部、及び、脂肪酸金属塩を２〜８質量部配合することを特徴とする電線被覆用塩化ビニル樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】ケーブル被覆押出工程において最適な性能として要求される溶融強度の増加に加え、低温衝撃性能において必要な改良がされている、ポリプロピレン系組成物を提供する。
【解決手段】１つ以上の電気通信又は送電媒体、又は、前記媒体のうち２つ以上の芯材を含むケーブルであり、各媒体又は芯材は、少なくとも１つの被覆又はシース層で囲まれており、少なくとも１つの被覆又はシース層は、プロピレン系組成物からなり、プロピレン系組成物は、（ａ）カップリングされた衝撃改質プロピレンコポリマーであって、ポリプロピレン又はランダムコポリマーポリプロピレンが連続相であり、エラストマー相がその中に分散されている、ヘテロ相のプロピレンコポリマーである衝撃改質プロピレンコポリマーを含み、かつ、（ｂ）ａが０．５のとき、ＲＳＩ×ＭＦａが１２より大きくなる緩和スペクトル（ＲＳＩ）およびメルトフロー（ＭＦ）を有する、ケーブル。 （もっと読む）