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Fターム[4J002GQ01]の内容

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Fターム[4J002GQ01]に分類される特許

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【課題】耐薬品性、耐熱性、表面硬度、剛性などの物性バランスに優れる上に、耐衝撃性に優れた成形品を与える芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)粘度平均分子量が15,000〜40,000の芳香族ポリカーボネート樹脂50〜90質量部と、(B)下記式(I)で表される繰り返し単位を有するポリグリコール酸10〜50質量部との合計100質量部に対して、(C)ポリカプロラクトンを0.1〜10質量部含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。(C)ポリカプロラクトンが(B)ポリグリコール酸の分解を防止し、(B)ポリグリコール酸の分解に起因する流れ値(Q値)の上昇を抑制して、耐衝撃性を改善することができる
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【課題】変色を抑制すること。
【解決手段】変色抑制絶縁被覆用コンパウンドは、被覆電線の被覆部を形成するための化合物である。変色抑制絶縁被覆用コンパウンドは、(a)オレフィン系樹脂100重量部、(b)金属水酸化物70〜160重量部、(c)フェノール系酸化防止剤1〜3重量部、を含み、(d)銅害防止剤として、(d1)3‐(N‐サリチロイル)アミノ‐1,2,4‐トリアゾール、又は(d2)ペンタエリスリトールテトラキス[3‐(3,5,ジ‐t‐ブチル‐4‐ヒドロキシフェニル)プロピオネート]が添加されてなる。 (もっと読む)


【課題】表面硬度および耐薬品性を低下させることなく、流動性および衝撃特性に優れた共重合ポリカーボネート樹脂組成物および成形品を提供することである。
【解決手段】芳香族ジヒドロキシ成分が、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロパン成分(成分a−1)と2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン成分(成分a−2)を含み、成分a−1の割合が全芳香族ジヒドロキシ化合物100モルに対して40〜90モル%であって、粘度平均分子量が1.8×10〜3.2×10である共重合ポリカーボネート樹脂(A成分)98〜85重量部および特定の流動性向上剤(B成分)2〜15重量部の合計100重量部に対し、衝撃向上剤(C成分)1〜10重量部、およびペンタエリスリトールエステル(D成分)0.05〜0.5重量部を配合した共重合ポリカーボネート樹脂組成物および成形品により達成される。 (もっと読む)


【課題】耐薬品性、耐熱性、表面硬度、剛性などの物性バランスに優れる上に、成形品外観、耐衝撃性に優れた成形品を与える芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)粘度平均分子量が15,000〜40,000の芳香族ポリカーボネート樹脂50〜80質量部と、(B)下記式(I)で表される繰り返し単位を有するポリグリコール酸20〜50質量部との合計100質量部に対して、(C)スチレン系樹脂を4〜50質量部含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。(C)スチレン系樹脂が(B)ポリグリコール酸の分解を防止し、ポリグリコール酸の分解に起因する流れ値(Q値)の上昇を抑制して、成形品外観と耐衝撃性を改善することができる。
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【課題】優れた機械的特性を確保しながら、優れた難燃性をも確保できる絶縁ケーブル及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】導体13と導体13を覆う絶縁層14とを有する絶縁電線11を含む絶縁ケーブル100であって、絶縁層14が、樹脂部17と、樹脂部17内に埋め込まれる繊維状部材18とを含み、繊維状部材18の限界酸素指数が、樹脂部17の限界酸素指数よりも高い絶縁ケーブル100。 (もっと読む)


【課題】優れた機械的特性および表面平滑性を確保しながら、優れた難燃性をも確保できる難燃性樹脂組成物等を提供すること。
【解決手段】ベース樹脂と、ベース樹脂100質量部に対して10質量部以上120質量部以下の割合で配合される炭酸カルシウム粒子と、ベース樹脂100質量部に対して3質量部より大きく10質量部以下の割合で配合されるシリコーン系化合物と、ベース樹脂100質量部に対して3質量部より大きく20質量部以下の割合で配合される脂肪酸含有化合物とを含み、炭酸カルシウム粒子の平均粒径が1.2μm以上3.6μm以下であり、ベース樹脂がポリオレフィン化合物である難燃性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】難燃性、誘電率、誘電正接などの電気特性に優れる硬化物であって、耐湿性、接着性、耐熱性(耐半田性)、低線膨張率のバランスに優れる硬化物を提供できるエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】分子構造内の側鎖にフェノキシ基又はナフトキシ基を有し、主鎖にウレタン結合を有する重量平均分子量が10,000〜200,000の範囲にある高分子量ポリウレタン樹脂。前記高分子ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。前記エポキシ樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物。 (もっと読む)


【課題】絶縁層の熱伝導性に優れており、かつ該絶縁層の耐湿性にも優れている積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層構造体1は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体2と絶縁層3と導電層4とを備える。絶縁層3は、絶縁材料をシート状で硬化させることにより形成されている。上記絶縁材料は、分子量が10000未満であり、かつ環状エーテル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、シリカと、アルミニウム原子を有する有機化合物とを含む。上記絶縁材料100重量%中、上記シリカの含有量は15体積%以上、70体積%以下である。 (もっと読む)


【課題】その硬化物において優れた難燃性、耐熱性、誘電特性、及び耐湿耐半田性を兼備した硬化性樹脂組成物、その硬化物、シアン酸エステル樹脂、並びに、これらの性能を兼備した、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルムを提供する。
【解決手段】ポリアリーレンエーテル構造(I)と該構造(I)の芳香核にシアナト基を有する樹脂構造を持つシアン酸エステル樹脂(A)、及び硬化促進剤(B)を必須成分とすることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】硬化時における反りを低減でき、絶縁信頼性に優れ、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜、プリント配線板用保護絶縁膜、層間絶縁膜などの材料として好適に使用できる樹脂組成物、樹脂組成物を用いた樹脂フィルム及びそれらを用いた配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、(A)テトラカルボン酸二無水物成分とポリエーテル構造及び少なくとも2つの末端アミン構造を有するジアミン成分とを重合させて得られた高分子化合物と、(B)酸化防止剤と、を含有し、高分子化合物は、分子内にエステル構造及びスルホン酸基を有しないことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】架橋物が耐熱老化性に優れたシリコーンゴム組成物及びその製造方法並びにマスターバッチを提供する。
【解決手段】有機過酸化物によって架橋するシリコーンゴムと、有機過酸化物とを含むシリコーンゴム組成物であって、シリコーンゴム100質量部に対し、架橋助剤として0.1〜10質量部の塩基性炭酸亜鉛を含むことを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】環境にやさしく、経済的な方法で基板の粗さを形成することができるとともに、高信頼性の微細回路を実現することができるプリント回路基板形成用エポキシ樹脂組成物、それにより製造されたプリント回路基板、及びプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント回路基板形成用エポキシ樹脂組成物は、界面活性剤で取り囲まれた形態のコア−シェル構造のマイクロエマルションシリカを含むものである。また、本発明のプリント回路基板の製造方法は、界面活性剤で取り囲まれた形態のコア−シェル構造のマイクロエマルションシリカを含むエポキシ樹脂組成物を提供する段階と、エポキシ樹脂組成物をシート化して基板を形成する段階と、形成された基板を完全に後硬化させた後、界面活性剤を除去してシリカ粒子を脱着させる表面処理段階と、を含むものである。 (もっと読む)


【課題】液晶ポリマー及び磁性フィラーを含む液晶ポリマー組成物から得られ、電磁波シールド性に優れた成形体、及び前記液晶ポリマー組成物の製造方法の提供。
【解決手段】シリンダ及び前記シリンダ内に設置されたスクリューを備えた溶融混練押出機を用い、前記シリンダに設けられた供給口から、
(A)液晶ポリマー、及び
(B)セラミック粉及び軟磁性金属粉の複合材料を不活性ガス雰囲気下で熱処理してなる磁性フィラー
を前記シリンダに供給して溶融混練することにより、液晶ポリマー組成物を製造する方法であって、前記溶融混練押出機のノズルから外部に押し出された混練物を、冷却速度60℃/秒以下で冷却する液晶ポリマー組成物の製造方法;かかる製造方法で得られた液晶ポリマー組成物を成形してなる成形体。 (もっと読む)


【課題】 狭い隙間への含浸性が優れ、充填剤の沈降及びボイドの発生が少ない液状エポキシ樹脂組成物、及び半導体等の素子の回路形成面が基板の回路形成面とバンプを介して対向するようにフリップチップ実装し、素子と基板の隙間に該樹脂組成物を充填した高成形性、高信頼性の電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)無機充填剤を必須成分とし、必要に応じ(D)硬化促進剤を含む、無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、回転式粘度計の回転数n及びn(n/n<0.5)で測定した粘度比ηすなわちチキソトロピック指数が、0.8より小さい液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】発泡状態の均一性、及び耐熱性に優れた発泡絶縁体層の材料となる発泡樹脂組成物、並びにその発泡絶縁体層を有する電線及びケーブルを提供する。
【解決手段】本発明の一態様において、シンジオタクチックポリスチレンと、前記シンジオタクチックポリスチレン100重量部に対して5.3重量部以上、54重量部以下のポリオレフィン樹脂と、を含む発泡樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】低線膨張係数、低吸湿膨張係数を有し、硬化後の剥離が生じない、PIエッチング性に優れたポリイミド前駆体組成物を提供する。
【解決手段】(A)成分と、(B)、(C)成分の少なくとも一方を含有するポリイミド前駆体組成物であり、(B)、(C)成分の割合が、(A)成分100重量部に対して30〜100重量部である。(A)3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とp−フェニレンジアミンからのポリアミド酸の構造単位(a1)、および、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と2,2′−ビス(トリフルオロメチル)−4,4′−ジアミノビフェニルからのポリアミド酸の構造単位(a2)を備え、モル比で(a1)/(a2)=20/80〜70/30であるポリイミド前駆体。(B)シクロヘキサンジカルボキシイミド構造を有するアクリレート化合物。(C)ポリエチレングリコール系化合物。 (もっと読む)


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