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Fターム[4J002GQ05]の内容

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Fターム[4J002GQ05]に分類される特許

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【課題】低い熱硬化温度でも高オキサゾール化率を発現し、保存安定性の高い耐熱性樹脂組成物を提供する。さらに、感光性ジアゾキノン化合物を含有する場合には、低い熱硬化温度で使用しても高オキサゾール化率を発現することに加えて、高感度な耐熱性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)特定の一般式で表される繰り返し単位を有するヒドロキシポリアミド:100質量部に対し、(B)数平均分子量が300以上のポリエステル化合物、及び数平均分子量が200以上のポリアルキレングリコール化合物からなる群より選択される少なくとも1つの化合物:1〜50質量部を含有することを特徴とする耐熱性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】熱伝導特性に優れた材料が、均一に分散した硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及びその製造する方法を提供する。
【解決手段】(A)ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に2個以上有するオルガノポリシロキサン、(B)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)融点が0〜70℃のガリウム及び/又はその合金、(D)平均粒径が0.1〜100μmの熱伝導性充填剤、(E)白金系触媒、及び(G)下記一般式(1)


(式中、R1は同一もしくは異種の一価の炭化水素基であり、R2はアルキル基、アルコキシル基、アルケニル基又はアシル基であり、aは5〜100の整数であり、bは1〜3の整数である。)で表されるポリシロキサンを含むグリース状又はペースト状の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 (もっと読む)


【課題】電機部品における信頼性のあるはんだ付けされかつ封止された相互接続の製造を容易にするノーフローアンダーフィル材料の提供。
【解決手段】分子あたり少なくとも2つのオキシラン基を有する樹脂成分;カルボン酸;式I:で表されるフラックス剤;並びに、場合によっては硬化剤;を当初成分として含む硬化性フラックス組成物。この硬化性フラックス組成物を使用して電気接点をはんだ付けする方法。


(式中、R、R、RおよびRは独立して水素等から選択され;並びにR、R、RおよびRの0〜3つは水素である) (もっと読む)


【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)と、ヒドロシリル基を有する化合物(b)をヒドロシリル化反応することにより得られる多面体構造ポリシロキサン変性体であって、前記、多面体構造ポリシロキサン変性体には1分子中にヒドロシリル基を1個有する有機ケイ素化合物(b’)に由来する構造、および1分子中にアルケニル基を1個有する有機ケイ素化合物(a’)に由来する構造を有することを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体。 (もっと読む)


【課題】本発明は、低い線膨張係数を有する硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、(A)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、(D)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも1個含有する(メタ)アクリル系重合体、(E)無機充填材、を必須成分とすることを特徴とする。特に金属基材の片面に本発明の硬化性樹脂組成物を成形したときに反りを低減することができる。 (もっと読む)


【課題】イオン化ポテンシャルが大きい高分子化合物を提供することを目的とする。
【解決手段】式(I)で表わされる構成単位を含有する高分子化合物。


(I)
(式中、Xは、硫黄原子、酸素原子、セレン原子、−NH−、又は、−N(R)−を表わす。Zは、酸素原子、硫黄原子、−C(=O)−、−S(=O)−、−SO−、−Si(R)−、−N(R)−、−B(R)−、−P(R)−又は−P(=O)(R)−を表す。2個あるXは同一でも相異なってもよい。) (もっと読む)


【課題】製造歩留まりを向上させることができ耐久性の高いパッケージ成形体とその製造方法及びそのパッケージを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子チップを収納する凹部14と正と負のリード電極21,22とを有し、凹部の底面において正のリード電極の一方の主面と負のリード電極の一方の主面がそれぞれ露出し、かつ正のリード電極の一端面と負のリード電極の一端面とが所定の間隔を隔てて対向して配置され、正のリード電極の一端面と負のリード電極の一端面の間に成形樹脂10が充填されるように、正のリード電極と負のリード電極とが一体成形されてなるパッケージ成形体であって、正と負のリード電極はそれぞれ、一方の主面と一端面との交わる端部の角が鋭角になるように盛りあがっている。 (もっと読む)


【課題】電機部品における信頼性のあるはんだ付けされかつ封止された相互接続(例えば、半導体チップとプリント回路板との間の相互接続)の製造を容易にする硬化性フラックス材料を提供する。
【解決手段】分子あたり少なくとも2つのオキシラン基を有する樹脂成分;カルボン酸;式I:


で表されるアミンフラックス剤;並びに、場合によっては硬化剤;を含む硬化性フラックス組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、常温でのハンドリング性と高温での溶融性が両立でき、反射率が高く、耐熱耐光性が良好な硬化物を与える熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の特徴は、(A)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、(D)白色顔料、(E)無機充填材、(F)SiH基もしくはSiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも1個含有するシリコーン化合物、(G)平均粒径1〜100nmのナノ粒子、を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物であって、(A)、(B)、(F)の少なくとも1成分が23℃において液体であり、かつ熱硬化性樹脂組成物としては23℃において固体であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、低い線膨張係数を有する硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、(A)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、
(D)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも1個含有するシリコーン化合物、(E)無機充填材、(F)黒色顔料、を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物であって、発光ダイオード用のリードフレームの片面に成形してパッケージとした場合の、パッケージの反りが±1.00mm以下である硬化性樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】取り扱い性、成形時の金型への充填性及び連続成形性に優れている半導体装置用白色硬化性材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性材料は、白色の硬化性組成物であるか、又は該白色の硬化性組成物を熱処理した熱処理物である。上記白色の硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤とを含む。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性材料では、軟化点が60℃以上、120℃未満であり、170℃における粘度が120Pa・sを超え、300Pa・s以下であり、170℃におけるゲルタイムが30秒以上、100秒以下であり、成形温度170℃及び成形時間100秒の条件で金型によりトランスファー成形した後、金型から成形体を取り出したときに、金型から取り出されてから5秒後の成形体の硬さがショアDで70以上である。 (もっと読む)


【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において金属部にマイグレーションが発生し難い光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置1は、リードフレーム2と、リードフレーム2上に搭載された光半導体素子3と、リードフレーム2上に配置された成形体4とを備える。成形体4が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、酸化防止剤とを含む。該酸化防止剤の分子量は600以上、2000未満である。上記酸化防止剤を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び水素原子の3種のみである。 (もっと読む)


【課題】高濃度で安定に水系溶剤中にナノカーボン物質が分散したナノカーボン水系分散液及びナノカーボン分散樹脂組成物の提供。
【解決手段】ナノカーボン物質、水系溶剤及び高分子分散剤を含み、該分散剤の主成分が下記の要件を全て満たすA−Bブロックコポリマーであるナノカーボン水系分散液。
(1)90%以上がメタクリル系モノマーで構成されたA−Bブロックコポリマー。
(2)Aブロックは、70%以上が芳香族骨格を有するメタクリル系モノマーで構成され、酸価が0〜30mgKOH/gで、数平均分子量が1,000〜5,000、重量平均分子量/数平均分子量が1.3以下。
(3)Bブロックは、酸性基を有するメタクリル系モノマーを構成成分とし、酸価が100〜300mgKOH/gで、A−Bブロックコポリマーの数平均分子量からAブロックの数平均分子量を引いた分子量が1,000〜10,000である。
(4)A−Bブロックコポリマーの分子量分布が1.6以下。 (もっと読む)


【課題】
感度及び保存安定性に優れ、さらに、線膨張率が小さいポリイミド樹脂膜の形成に有用な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
(A)主鎖中に、一般式(1)
【化1】


(式中、Rは4価の有機基であり、Rは2価の有機基である。)で表される繰り返し単位を有し、分子両末端に、光重合可能な炭素−炭素二重結合を有する置換基を有する、アミノベンゼン類またはトリメリット酸誘導体により末端変性された構造の化学線官能基を有する感光性ポリイミド前駆体、(B)光重合性官能基を有する感光助剤、及び、
(C)N−アリール−α−アミノ酸類とチオキサントン類とを含有する光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記光重合開始剤の総含有量が、前記感光性ポリイミド前駆体100重量部に対して、7〜15重量部である感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置を得たときに、得られた光半導体装置において成形体に接触している封止剤の変色を抑制し、光半導体装置から発せられる光度の低下を抑制できる半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性組成物は白色である。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、フェノール系酸化防止剤とを含む。上記充填材は、平均粒径が10μm以上、50μm以下である第1の充填材と、平均粒径1μm以上、10μm未満である第2の充填材とを含む。上記フェノール系酸化防止剤の分子量は600以上、2000未満であり、かつ融点は50℃以上、300℃未満である。 (もっと読む)


【課題】 成形品の厚み方向に対する絶縁寿命を向上させることができるPAS樹脂組成物および該組成物を用いた成形品を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンサルファイド樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、オキサゾリン基含有非晶性ポリマー(C)及びトリアジン骨格含有化合物(D)を必須成分として含有することを特徴とするポリアリーレンサルフィド樹脂組成物およびポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を成形して得られる成形品、電子・電機部品。 (もっと読む)


【課題】半導体素子を封止する際の流動性および硬化性に優れた樹脂組成物を得ることができる樹脂組成物の製造方法、樹脂組成物および半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物の製造方法は、回路基板110上に設置された半導体チップ120を封止する樹脂組成物であって、その封止の際に、回路基板110と半導体チップ120との間の隙間にも充填される樹脂組成物を製造する製造方法であって、硬化性樹脂の粉末材料および24μmを超える粒子の含有率が1質量%以下である無機充填材の粉末材料を含む原材料を粉砕する粉砕工程と、粉砕後の前記原材料を混練する混練工程とを有し、前記混練工程において、粉砕後の前記原材料1kgあたりに与える混練エネルギーを0.01〜0.5kWh/kgとする。 (もっと読む)


【課題】半導体素子を封止する際の流動性および硬化性に優れた樹脂組成物を得ることができる樹脂組成物の製造方法、樹脂組成物および半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物の製造方法は、回路基板110上に設置された半導体チップ120を封止する樹脂組成物であって、その封止の際に、回路基板110と半導体チップ120との間の隙間にも充填される樹脂組成物を製造する製造方法であって、硬化性樹脂の粉末材料および第1の無機充填材の粉末材料を含む原材料を粉砕する粉砕工程と、第2の無機充填材の粉末材料に対し、表面処理を行う表面処理工程と、粉砕後の前記原材料と、表面処理された前記第2の無機充填材とを混合する混合工程と、前記混合工程で混合された混合物を混練する混練工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】温度上昇しても粘度が低下しない特性を有し、さらに、短時間の加熱により速やかにゲル化することでシート状樹脂層を精度良く作製することが可能な光半導体用封止シート用エポキシ樹脂組成物、光半導体素子の封止が可能な光半導体用封止シート、及び該シートで半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂(A)とビニル重合体粒子(B)とを含有してなる光半導体用封止シート用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】一液型でありながら室温下で長期間の保管が可能な貯蔵安定性に優れた熱硬化性樹脂充填材、及び該熱硬化性樹脂充填材を用いることにより、表面の導体回路間の凹部や、内壁面に導電層が形成されたスルーホール、ビアホールなどの穴部に作業性良く充填でき、はんだ耐熱性や電気特性等の信頼性の高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーとを含有する、プリント配線板の凹部と両面板もしくは多層基板の穴部の少なくとも何れか一方に用いられる熱硬化性樹脂充填材において、前記エポキシ樹脂硬化剤として、変性脂肪族ポリアミン及び変性脂環式ポリアミンよりなる群から選ばれた少なくとも1種を含有する。好適な態様においては、前記エポキシ樹脂硬化剤として、さらにジシアンジアミドを含有する。 (もっと読む)


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