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Fターム[4J002GQ05]の内容

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Fターム[4J002GQ05]に分類される特許

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【課題】硬化物の変色が抑制され、反射効率の耐久性に優れた光半導体装置を提供する。
【解決手段】銀メッキされた銅製のリードフレーム6に接続された光半導体素子3を、付加硬化型シリコーン樹脂組成物7で封止した光半導体装置1−1であって、前記付加硬化型シリコーン樹脂組成物は、(A)アリール基及びアルケニル基を含有し、エポキシ基を含有しないオルガノポリシロキサン、(B)一分子中にヒドロシリル基(SiH基)を少なくとも2個有し、かつアリール基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであって、HRSiO0.5単位を構成単位のうち30モル%以上含むオルガノハイドロジェンポリシロキサン:前記成分(A)中のアルケニル基に対する前記成分(B)中のヒドロシリル基のモル比が0.70〜1.00となる量、及び(C)ヒドロシリル化触媒:触媒量を含有するものであることを特徴とする光半導体装置。 (もっと読む)


【課題】低粘度で取り扱いが容易であり、かつ硬化物が良好な長期耐熱性及び機械特性を有する樹脂組成物及びその半導体封止材料への利用方法を提供する。
【解決手段】(A)2以上12以下の−OCN基を有するシアン酸エステル化合物100重量部、(B)1以上11以下のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物1〜200重量部、(C)無機充填剤1〜1000重量部を含有し、かつ無機充填剤を除いた樹脂成分にたいして(D)有機金属化合物の含有量が100ppm以下である、熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】使用前に蛍光体の沈降を抑制でき、また複数の光半導体装置を作製したときに、得られた複数の光半導体装置から発せられる光の色のばらつきが生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表され、かつアリール基及びアルケニル基を有する第1のオルガノポリシロキサン(但し、珪素原子に結合した水素原子を有さない)と、下記式(51)で表され、かつアリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第2のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記第2のオルガノポリシロキサンの全構造単位100モル%中、ジフェニルシロキサン構造単位の割合の割合は30モル%以上。
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【課題】加工性及びリードフレームに対する密着性が高い成形体を得ることができる光半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、金型を用いて成形体を得るために用いられる。上記白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、酸無水物硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤とを含み、上記充填材としてシリカを含有する。上記エポキシ化合物全体のエポキシ当量が500以上、20000以下である。上記エポキシ化合物全体のエポキシ当量と上記硬化剤全体の硬化剤当量との当量比は、0.3:1〜2:1である。上記充填材が、球状充填材と破砕充填材との双方を含む。上記球状充填材の含有量の上記破砕充填材の含有量に対する重量比が0.3以上、30以下である。 (もっと読む)


【課題】相分離構造を有し、かつ熱安定性、耐溶剤性及び耐久性に優れた有機半導体と、この有機半導体を形成するのに有用な組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、第1の相を形成するための第1の成分系(複数のカルボニル基を有する芳香族カルボニル化合物と複数のアミノ基を有する芳香族アミン化合物)と、第1の相と相分離可能な第2の相を形成する第2の成分系(芳香族アルデヒド化合物と複素環のヘテロ原子に隣接して複数の遊離のα−炭素位を有する芳香族複素環式化合物)とを含んでいる。少なくとも一方の成分系が、3以上の反応部位を有する多官能性成分を含んでおり、π共役系(実質的に全体がπ共役系)の3次元架橋構造を有する有機半導体相を形成する。この組成物は、反応に伴って互いに相分離した第1の相と第2の相とを含み、ミクロ相分離乃至二層状に相分離した構造体を形成できる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、水溶性の低い溶剤中でも安定に溶解または分散が可能な導電性組成物の提供、さらに、均一塗膜の形成が可能であり、形成された塗膜中において、導電性成分が局在化することを利用し、極めて少量の導電性成分の配合により優れた導電性を発現し、塗膜に求められる導電性以外の物性にも優れた導電膜の形成が可能な導電性組成物の提供を目的とする。
【解決手段】上記課題は、ポリアニオン(A−1)によってドープされたπ共役高分子化合物(A−2)と、塩基性有機化合物(A−3)とのイオン対であり、有機溶剤中で溶解または分散可能である導電性材料(A)と、酸無水物(B)とを含んでなる導電性組成物によって解決される。 (もっと読む)


【課題】高温焼成で形成される膜厚の厚いシリカ系樹脂膜におけるクラック耐性の向上を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】500℃以上の高温焼成で形成される厚さ2.0μm以上のシリカ系樹脂膜用の組成物の製造方法であって、下記一般式(1)で表される第1アルコキシシランの加水分解反応、および、当該加水分解反応で生成される第1アルコキシシランの加水分解生成物の脱水縮合反応を進行させる第1工程と、第1アルコキシシランの加水分解生成物が残存する第1工程の反応系に下記一般式(2)で表される第2アルコキシシランを混合し、第2アルコキシシランの加水分解反応、および、当該加水分解反応で生成された第2アルコキシシランの加水分解生成物と第1工程の脱水縮合反応生成物と残存する第1アルコキシシランの加水分解生成物との脱水縮合反応を進行させる第2工程と、を含む。(RSi(OR(1)Si(OR(2) (もっと読む)


【課題】熱伝導率、接着強度及び絶縁性のすべてに優れる樹脂シート硬化物を備える半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子110と、前記半導体素子110上に配置され、エポキシ樹脂モノマー、硬化剤及びフィラーを含み、前記フィラーが、レーザー回折法を用いて測定される粒子径分布において、0.01μm以上1μm未満、1μm以上10μm未満、及び10μm以上100μm以下のそれぞれの範囲にピークを有し、10μm以上100μm以下の粒子径を有するフィラーが、窒化ホウ素フィラーを含む樹脂シートの硬化物102と、前記半導体素子110が、前記樹脂シート硬化物102を介して、せん断強度3MPa〜12MPaにて接着している被着体とを備える半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】有機デバイスに好適に応用可能な高分子化合物を提供する。
【解決手段】繰り返し単位の少なくとも一部が炭素クラスター構造を含む基を有する高分子化合物。 (もっと読む)


【課題】硬化性に優れており、かつ硬化物の黄変が生じ難い半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、酸無水物硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材とを含む。上記酸化チタン及び上記充填材の内の少なくとも一方の成分は、該成分5gを純水100mLに加えた液を加熱し、5分間沸騰させた後、23℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を100mLとした液のpHを測定したときに、pHが7を超え、11以下の値を示す成分を含有する。 (もっと読む)


【課題】硬化性に優れており、かつ成形むらが抑制された成形体を得ることができる半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材とを含み、硬化促進剤を含まないか又は含む。上記硬化剤が塩基性を有する硬化剤を含有するか、又は上記硬化促進剤が塩基性を有する硬化促進剤を含有する。上記酸化チタン及び上記充填材の内の少なくとも一方の成分は、該成分5gを純水100mLに加えた液を加熱し、5分間沸騰させた後、23℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を100mLとした液のpHを測定したときに、pHが4以上、7未満の値を示す成分を含有する。 (もっと読む)


【課題】高い屈折率、良好な熱安定性および透明性を有する発光ダイオード封止材用硬化性組成物の提供。
【解決手段】発光ダイオード封止材として使用するための硬化性液体ポリシロキサン/TiO複合体であって;5nm未満の平均ドメインサイズを有するTiOドメインを有するポリシロキサンを当該複合体が含み;前記硬化性液体ポリシロキサン/TiO複合体が全固形分基準で20〜60モル%のTiOを含み;前記硬化性液体ポリシロキサン/TiO複合体が1.61より大きく1.7以下の屈折率を示し;並びに、前記硬化性液体ポリシロキサン/TiO複合体が室温および大気圧で液体である;硬化性液体ポリシロキサン/TiO複合体及び発光ダイオード製造アセンブリ。 (もっと読む)


【課題】可視〜近赤外領域の光電変換特性に優れ、かつ高い光電変換効率を有する光電変換素子の作製に適した有機半導体用組成物を提供する。
【解決手段】有機半導体用組成物は、下記化学式(1)


(式中、R及びRはそれぞれ独立して同一または異なる置換基を有してもよい炭素数1〜20のアルキル基であり、Ar、Ar及びArはそれぞれ独立して同一または異なる2価のアリーレン基またはヘテロアリーレン基であり、nは2〜100,000の数である)で示される分子構造を含有する重合体(A)と、電子受容性有機半導体(B)と、前記重合体(A)及び前記電子受容性有機半導体(B)の可溶解溶媒(C)と、沸点が前記可溶解溶媒(C)より高く前記重合体(A)に対する溶解性よりも前記電子受容性有機半導体(B)に対する溶解性が高い溶解性添加物(D)とを含有するものである。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性樹脂組成物に対して低粘度かつ高い熱伝導性の両方の特性を付与することが可能な、高い流動性を有し、かつ高い熱伝導性を有する六方晶窒化ホウ素粉末を提供する。
【解決手段】002面の結晶子径(Lc)が450[Å]以上であり、100面の結晶子径(La)が500[Å]以上であり、前記結晶子径(Lc)と前記結晶子径(La)が以下の関係式(1)を満たし、0.70≦Lc/La(1)、酸素含有量が0.30重量%以下である六方晶窒化ホウ素粉末。 (もっと読む)


【課題】パターン形状、パターン欠陥およびラインエッジラフネスのいずれにも優れたインプリント用硬化性組成物の提供。
【解決手段】重合性化合物(A)と、光重合開始剤(B)と、ポリアルキレングリコール構造を有し、フッ素原子およびシリコン原子を実質的に含有しない非重合性化合物(C)を含有するインプリント用硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れ、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】25℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が0.03〜0.12dl/gであって、分子末端にフェノール性水酸基を1分子当たり平均1.5〜3個有するポリアリーレンエーテル共重合体(A)と、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)と、硬化促進剤(C)と、消泡剤(D)とを含み、前記ポリアリーレンエーテル共重合体(A)の含有率が、60〜85質量%であることを特徴とする樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性及び流動性に優れた注型用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】1分子あたり2個以上のエポキシ基を有し室温で液状のエポキシ樹脂と、室温で液状のエポキシ樹脂用硬化剤と、板状無機充填材と、球状アルミナ充填材を含有し、
前記板状無機充填材及び球状無機充填材は全体としての粒度分布に極大点を2つ以上有し、
前記板状無機充填材及び球状無機充填材を合わせた無機充填材総質量における板状無機充填材の質量割合が5〜20質量%であることを特徴とする注型用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】室温下のみならず、加熱下においても、酸化防止剤又は重合禁止剤に起因する重合性単量体又はその部分重合体若しくは重合体の着色を防止することができる着色防止剤、当該着色防止剤を用いた着色防止方法、及び当該着色防止剤によって着色が防止された重合性単量体又はその部分重合体若しくは重合体を含む配合物を提供する。
【解決手段】重合性単量体又はその部分重合体若しくは重合体と酸化防止剤又は重合禁止剤とからなる配合物に添加して使用する、シラノール化合物からなる着色防止剤。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、耐油性、耐薬品性、耐溶剤性、低温特性、耐湿性、低気体透過性等に優れる均一なパーフルオロポリエーテル系ゲル硬化物からなる被覆層を各種基材上に薄膜状で形成することができるコーティング又はポッティング用液剤、特には、パーフルオロポリエーテル系ゲル硬化物を有機溶媒中に溶解、分散させてなるコーティング又はポッティング用液剤及びその製造方法、該コーティング又はポッティング用液剤から有機溶媒を揮散させることにより得られるゲル状に硬化したパーフルオロポリエーテル系ゲル硬化物からなる被覆層を基材上に形成する方法、並びに該硬化物からなる被覆層を基材上に有する物品を提供する。
【解決手段】(A)パーフルオロポリエーテル系ゲル硬化物 5〜40質量%、
(B)有機溶媒 60〜95質量%
(但し、(A)、(B)成分の合計は100質量%である。)
からなるコーティング又はポッティング用液剤。 (もっと読む)


【課題】長波長の光の吸光度が高い高分子化合物を提供する。
【解決手段】式(A)で表される繰り返し単位と式(B)で表される繰り返し単位とを含む高分子化合物。


〔式(A)及び式(B)中、Rは、同一又は相異なり、水素原子、フッ素原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、ヘテロアリール基又はエステル含有基を表す。これらの基に含まれる水素原子はフッ素原子で置換されていてもよい。Qは水素原子またはフッ素原子を表す。複数個あるQは、同一でも相異なっていてもよい。複数個あるRは、同一でも相異なっていてもよい。〕 (もっと読む)


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