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Fターム[4J002GQ05]の内容

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Fターム[4J002GQ05]に分類される特許

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【課題】
次世代太陽電池封止材として、透明性、軟質性、電気絶縁性、防湿性に加え耐黄変性に優れる新規封止材を提供することである。
【解決手段】
配位重合工程とこれに続くアニオン重合工程からなる重合工程を含む製造方法で得られる主に芳香族ビニル化合物ユニット、エチレンユニット及び芳香族ポリエンユニットから構成されるクロス共重合体からなり、耐光剤を含み、フェノール系酸化防止剤を実質的に含まない封止材シートであって、特に耐黄変性に優れる特長がある。
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【課題】低温での熱硬化処理であっても、印刷性、耐屈曲性、低反り性、塗膜硬度、はんだ耐熱性等の各種特性に優れた硬化物を形成できる熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂と、(B)液状のポリアルキレンカーボネートジオールと、(C)ブロックイソシアネートと、を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】加工装置や成形装置への付着を十分に低減し、機械的強度の高いタブレットを作製できる熱硬化性樹脂粉末組成物、及び、これを用いて成形される熱硬化性樹脂タブレットを提供すること。
【解決手段】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)白色顔料及び(D)撥水性粉末を含有する熱硬化性樹脂粉末組成物であって、(A)エポキシ樹脂は、重量平均分子量500〜5000のエポキシ樹脂を含み、(B)硬化剤は、重量平均分子量500〜5000の酸無水物硬化剤を含む熱硬化性樹脂粉末組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】半導体チップ表面との接着性が良好であり、かつ耐湿性に優れた硬化物を与えることができる、半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いて封止した半導体装置の提供。
【解決手段】(A)少なくとも1種のエポキシ樹脂、(B)少なくとも1種の硬化促進剤、及び(C)少なくとも1種の酸無水物末端ポリアミック酸を含む、半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物により、良好な流動性と硬化性を有するとともに、半導体チップ表面と樹脂組成物の硬化物との接着性が改善し、さらに水分の存在下でも、接着性の劣化が抑制される。 (もっと読む)


【課題】低温短時間での硬化が可能であり、低粘度かつ高Tgを両立することができ、充填時のフィレット形成性に優れるアンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材を提供する。
【解決手段】(A)特定のアミン系エポキシ樹脂及び特定の脂環族エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、(B)特定の脂肪族酸無水物を含む硬化剤と、(C)無機充填剤とを含有せしめ、前記(C)無機充填剤の含有率が総質量の50質量%以上78質量%以下の範囲となるように構成する。 (もっと読む)


【課題】
チップマウント後の濡れ拡がり性、ブリード性に優れ、かつ良好な熱伝導性を示す樹脂組成物およびそれを半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤として使用した際に信頼性、熱伝導性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
(A)ラジカル重合可能な官能基を有する化合物、(B)非導電性の熱伝導性フィラーを含有し、前記(B)の平均粒径が2〜15um、前記(B)の含有量が32.5〜47.5vol%、さらにその時の液状樹脂組成物のブルックフィールド粘度計による0.5rpmと5.0rpmのチキソ比が1以上4以下であることを特徴とする液状樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】光半導体装置のパッケージ表面に形成され、リフロー工程(特に、吸湿処理後のリフロー工程)での加熱による封止材へのクラック発生や封止材の剥離等の不具合を抑制するプライマー層を形成するためのプライマー組成物を提供する。
【解決手段】光半導体装置のパッケージ表面にプライマー層を設けるために用いられるプライマー組成物であって、シランカップリング剤の縮合物と、表面調整剤と、溶剤とを必須成分として含むことを特徴とするプライマー組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、特定の構造を有するポリシロキサン化合物を含有する高誘電率でありかつ絶縁性に優れた薄膜となる硬化性組成物に関するものである。本発明の硬化性組成物を硬化して得られる薄膜は、特に薄膜トランジスタのゲート絶縁膜やコンデンサ用材料として有用である。
【解決手段】アルケニル基を有する化合物(A)および特定の構造を有するポリシロキサン化合物(B)からなるヒドロシリル化反応性を有する硬化性組成物であり、得られる硬化物における1kHzでの比誘電率が3.5以上であることを特徴とする硬化性組成物により達成できる。 (もっと読む)


【課題】プラズマ粗化処理硬化物のプラズマ粗化処理された粗面の濡れ性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたBステージフィルムであるエポキシ樹脂材料である。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含む。エポキシ樹脂材料を硬化させた硬化物の表面をプラズマ粗化処理して、算術平均粗さRaが30nmである第1の粗面を有する第1のプラズマ粗化処理硬化物を得たときに、該第1の粗面の表面自由エネルギーは50mJ/m以上である。上記硬化物の表面をプラズマ粗化処理して、算術平均粗さRaが300nmである第2の粗面を有する第2のプラズマ粗化処理硬化物を得たときに、該第2の粗面の表面自由エネルギーは75mJ/m以下である。 (もっと読む)


【課題】耐光性と耐熱性に優れるとともに、保存安定性にも優れるシリコーン樹脂シートを得ることができるシリコーン樹脂組成物、そのシリコーン樹脂組成物を用いて得られるシリコーン樹脂シート、該シートの製造方法および該シートにより封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】(1)1分子中に少なくとも2個のアルケニルシリル基を有するオルガノポリシロキサン、(2)1分子中に少なくとも2個のヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン、(3)ヒドロシリル化触媒および(4)硬化遅延剤を含有し、前記硬化遅延剤が、水酸化テトラアルキルアンモニウムを含有するシリコーン樹脂組成物を半硬化させてシリコーン樹脂シートを得る。また、そのシリコーン樹脂シートを用いて光半導体素子を封止して光半導体装置を得る。 (もっと読む)


【課題】高い透明性、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性を兼ね備え、さらに耐リフロー性にも優れた硬化物を与える硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物(A)と、下記式(1)で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物(B)と、ポリカーボネートポリオールを除くポリオール(C)と、硬化剤(D)又は硬化触媒(E)とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。
【化1】


[式中、R1及びR2は水素原子または炭素数1〜8のアルキル基を示す] (もっと読む)


【課題】熱による寸法変化が小さく、かつ埋め込み性が良好な硬化物を得ることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、ビスフェノールS型エポキシ樹脂と、アミノトリアジン骨格を有する硬化剤と、無機フィラーと、フェノキシ樹脂とを含む。本発明に係るエポキシ樹脂材料に含まれている上記無機フィラーを除く全固形分100重量%中、上記ビスフェノールS型エポキシ樹脂の含有量が40重量%以上、60重量%以下であり、かつ上記アミノトリアジン骨格を有する硬化剤の含有量が10重量%以上、20重量%以下である。本発明に係る多層基板11は、回路基板12と、回路基板12の回路が形成された表面12a上に配置された硬化物層13〜16とを備える。硬化物層13〜16は、上記エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】屈折率が高く、透明性に優れ、さらに、溶剤耐性に優れた、光導波路に好適な硬化物を形成することができる重合体を提供する。
【解決手段】1つ以上のチアントレン骨格を含むポリアリーレンスルフィド鎖と、反応性官能基と、を含有する重合体。前記反応性官能基はメルカプト基、スチリル基、α−メチルスチリル基、または(メタ)アクリル基等である。
前記重合体、及び架橋剤を含有する硬化性樹脂組成物。
前記硬化性樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。 (もっと読む)


【課題】柔軟性、加工性および耐熱性に優れる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】曲げ弾性率が500MPa以下であるポリブチレンテレフタレート100重量部に対して、粒径が3〜15μm(D50)である窒化ホウ素を30〜70重量部含有させて熱伝導性シートを成形する。上記構成により得られる熱伝導性シートは、柔軟性に優れ発熱体や放熱体との密着が充分となるため、熱伝導のロスが少なく、最大限熱伝導性を発現することができる。 (もっと読む)


【課題】電子素子、導電性高分子組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性高分子組成物は、有機ポリマー、ポリスチレンスルホン酸およびリグニンスルホン酸を含む。有機ポリマーは、式(I):


[式中、XおよびXは、それぞれ独立して、OまたはS、YはC1−4アルキレン基またはC2−4アルキリデン基、RはHまたはC1−18アルキル基、C5−12シクロアルキル基またはアリール基である]で示される繰り返し単位を有する。 (もっと読む)


【課題】表面のべたつきを抑制でき、かつ耐熱性及び冷熱サイクル特性に優れている光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】光半導体装置1用封止剤4は、下記式(1)で表され、かつ珪素原子に結合したアルケニル基を有する第1のオルガノポリシロキサン(但し、珪素原子に結合した水素原子を有さない)と、下記式(51)で表され、かつ珪素原子に結合した水素原子を有する第2のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。第1,第2のオルガノポリシロキサンにおける珪素原子に結合したアリール基の各含有比率は20モル%以下である。絶対分子量が20000以上、100000以下である第1のオルガノポリシロキサンと絶対分子量が2000以上、10000以下である第1のオルガノポリシロキサンとの重量比は、10:90〜90:10である。
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【課題】使用する硬化剤自体の熱的特性に関わらず、硬化温度が高く設定されたマイクロカプセル型潜在性硬化剤およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のマイクロカプセル型潜在性硬化剤は、多孔性無機微粒子と、前記多孔性無機微粒子の内部に含浸されたエポキシ樹脂用の硬化剤と、前記硬化剤とエポキシ樹脂プレポリマーとの反応により、前記多孔性無機微粒子の表面に形成されたエポキシ樹脂の硬化膜とを備える。本発明のマイクロカプセル型潜在性硬化剤は、好ましくは一液型のエポキシ樹脂組成物などに用いられる。 (もっと読む)


【課題】250℃以上での耐熱性と絶縁性を保持しつつ、−50℃〜200℃の熱サイクルでも、半導体素子と封止材、および、半導体素子が実装されているパッケージ内壁と封止材が剥離することがなく、しかも、封止するために封止材を1mm以上の厚さで用いた場合でもクラックが生じることのない、ガラスフリット複合材料を提供する。
【解決手段】熱硬化性シリコーン樹脂3〜40重量%、1〜1000ppmのアルカリ金属を含有するシリカ1〜20重量%、鉛を含有しないガラスフリット1〜30重量%、コージライト30〜90重量%、を含有することを特徴とするガラスフリット複合材料。 (もっと読む)


【課題】本発明は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び、これを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】下記一般式(I)で表される化合物の4つの立体異性体のうち、エキソ−エキソの立体配置を有する立体異性体の含有量が、前記異性体合計量中80%以上である脂環式ジエポキシ化合物、硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填剤を含有してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに、これを用いた半導体装置。
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【課題】エチレン酢酸ビニル共重合体を用いたこれまでの封止材に代わりうる新たな太陽電池封止材、当該封止材からなる太陽電池封止シート、及び、当該封止材を使用した太陽電池モジュールを提供すること。
【解決手段】ポリアルキレンカーボネート系樹脂を含有する太陽電池封止材、当該太陽電池封止材をシート状に成形してなる太陽電池封止シート、及び、当該太陽電池封止材を使用した太陽電池モジュール。 (もっと読む)


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