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Fターム[4J002GQ05]の内容

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Fターム[4J002GQ05]に分類される特許

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【課題】
アンダーフィル材料として使用される組成物が提供される。
【解決手段】
このアンダーフィル材料は第1の硬化性透明樹脂組成物と第2の硬化性フラックス樹脂組成物とを含んでいる。第1の硬化性樹脂組成物は、1種以上の芳香族エポキシ樹脂を、溶媒、官能化コロイダルシリカ分散物、並びに、環式脂肪族エポキシモノマー、脂肪族エポキシモノマー、ヒドロキシ芳香族化合物並びにこれらの組合せ及び混合物からなる群から選択される1種以上の他の成分と組み合わせて含んでいることにより、溶媒変性樹脂を形成している。第2の硬化性フラックス組成物は1種以上のエポキシ樹脂を含んでいる。これらの2種の樹脂組成物の組合せは、アンダーフィル材料を製造するのに有用であり、電子チップ用の封止材として使用するのに適している。 (もっと読む)


エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、およびピッチを含有する封止用エポキシ樹脂成形材料、ならびに、この成形材料で封止された素子を備えた電子部品装置を開示する。この成形材料は、着色性が良好であるとともに、パッド間やワイヤー間距離が狭いパッケージに用いた場合でも、導電性物質であるカーボンブラックを含まないので、導電性物質に起因するショート不良を防止することができる。 (もっと読む)


有機半導体層処方であって、3.3以下の1,000Hzでの誘電率εを有する有機結合剤および式A:


式中、
、R、R、R、R、R、R、R、R、R10、R11、およびR12のそれぞれは、同一または異なっていてもよく、独立して、水素;任意に置換されたC〜C40のカルビルまたはヒドロカルビル基;任意に置換されたC〜C40のアルコキシ基;任意に置換されたC〜C40のアリールオキシ基;任意に置換されたC〜C40のアルキルアリールオキシ基;任意に置換されたC〜C40のアルコキシカルボニル基;任意に置換されたC〜C40のアリールオキシカルボニル基;シアノ基(−CN);カルバモイル基 (−C(=O)NH);ハロホルミル基(−C(=O)−X、式中、Xは、ハロゲン原子を示す。);ホルミル基(−C(=O)−H);イソシアノ基;イソシアネート基;チオシアネート基またはチオイソシアネート基;任意に置換されたアミノ基;ヒドロキシ基;ニトロ基;CF基;ハロ基(Cl、Br、F);任意に置換されたシリル基であり、;および式中、RおよびRおよび/またはRおよびRは、C〜C40の飽和または不飽和の環を形成するように架橋されていてもよく、飽和または不飽和の環は、酸素原子、硫黄原子、式−N(Ra)−(式中、Raは、水素原子または任意に置換された炭化水素基)で示される基が介在していてもよく、または任意に置換されていてもよい、;および式中、ポリアセン骨格の1または2以上の炭素原子は、N、P、As、O、S、SeおよびTeから選択されるヘテロ原子によって任意に置換されていてもよい;および式中、独立して、ポリアセンの隣接する環の位置に存在するいずれの2または3以上の置換基R〜R12は、ともに、ポリアセンに融合した、任意にO、Sまたは−N(Ra)(Raは、上記定義のとおりである)が割り込まれたさらにC〜C40の飽和または不飽和の環または芳香族環系を構成してもよい、;および式中、nは、0、1、2、3または4である、のポリアセン化合物を含む、前記処方。

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エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、シリコーンゴムを必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、該エポキシ樹脂の20〜80質量%がビフェニル型エポキシ樹脂であり、該無機充填材の99.9質量%以上が粒径20μm以下であり、該シリコーンゴムの添加量が全エポキシ樹脂組成物の3〜10質量%であり、該エポキシ樹脂組成物のゲルタイムが45〜80秒であり、該硬化剤が特定の構造のフェノール樹脂からなり、該エポキシ樹脂のビフェニル型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂として、特定の構造の化合物を用いることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物は、WL−CSP用の、充填性、低反り性、高信頼性を併せ持つ封止材として使用可能である。 (もっと読む)


本発明は、(i)形状を含有する種型の表面が硬化されたシリコーン樹脂基材に面するように、種型と該シリコーン樹脂熱硬化性基材とを重ねること;(ii)該種型の軟化点よりは低いが該シリコーン樹脂のTgよりもわずかに高い温度での加圧下で(i)の生成物に圧力をかけること;(iii)(ii)の生成物を冷却して、かつ該型への圧力を維持すること;および(iv)該基材を剥離して、それゆえ該形状が該シリコーン樹脂基材上に刻まれること;を含む、硬化されたシリコーン樹脂熱硬化性基材をエンボス加工して種型から該基材上にパターンを刻む方法に関する。硬化されたシリコーン樹脂熱硬化性基材は、非常に滑らかな表面を提供することによって熱エンボス加工リソグラフィーに有機熱可塑性プラスティック以上の利点を提供し、マイクロメーターおよびナノメーターの領域内で複製の高忠実性を促進し、離型のための剥離剤が必要ない。

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熱可塑性材料と吸着剤との組合わせからなる吸湿ポリマー材料が開示される。熱可塑性材料は、吸着剤が溶融状態で熱可塑性材料に添加された後に生成物として成形される際に、吸着剤が吸湿ポリマー材料の表面に向かって移動し移動領域を形成するよう選択され、吸着剤はポリマー材料の内部に対してよりもその表面に対してより高濃度に存在することを特徴とする。
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本発明は、構造単位L=X、および三重項状態から光を放射する構造単位を含む有機半導体に関する。本発明の材料は、有機発光ダイオードにおける使用に関して、従来技術による同様の材料と比較して、より優れた溶解性を有し、且つより容易に合成的に入手できる。 (もっと読む)


本発明は、誘電層を有する有機半導体、特に有機電界効果トランジスタ(OFET)、を備えた集積回路に関する。この集積回路は、a)少なくとも1つの架橋可能なベースポリマーを100部と、b)少なくとも1つの求電子性の架橋剤を10〜20部と、c)100〜150℃の温度で活性陽子を生成する少なくとも1つの熱性酸触媒を1〜10部と、d)a)〜c)が溶解されている少なくとも1つの溶媒とからなるポリマー組成物により製造可能である。本発明は、さらに、集積回路の製造方法、特にOFET用の、誘電層を有する集積回路を低温で作ることができる方法にも関する。
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接着性シリコーンゴム層から容易に剥離でき、かつ接着性シリコーンゴム層の半導体チップなどに対する接着性に悪影響を及ぼす残留溶剤などを含有することなく、しかも接着性シリコーンゴム層の表面平坦性に悪影響を及ぼさないために、表面保護フィルム自体の表面平滑性に優れる表面保護フィルム及びその製造方法、及び、基材フィルム(A)の少なくとも一方の面に、ポリスルホン系樹脂層(B)を積層してなる、接着性シリコーンゴム層(C)を保護するための表面保護フィルムであって、ポリスルホン系樹脂層(B)は、特定の3又は4成分からなる混合溶媒に、少なくとも1種のポリスルホン系樹脂を溶解させてなるポリスルホン系樹脂溶液組成物で形成されることを特徴とする表面保護フィルムなどを提供。 (もっと読む)


エポキシ樹脂とエポキシ硬化剤、任意成分及び約1nm〜約250nmの範囲の粒径を有する官能化コロイダルシリカのフィラーとの組合せを含むノンフローアンダーフィル組成物。コロイダルシリカは、1種以上のオルガノアルコキシシラン官能化剤で官能化され、1種以上の封鎖剤でさらに官能化されている。エポキシ硬化剤は無水物硬化剤を含む。任意成分は硬化触媒及び含ヒドロキシルモノマーを含む。接着促進剤、難燃剤及び消泡剤もこの組成物に加えることができる。本発明の他の実施形態では、アンダーフィル組成物を含む半導体素子パッケージを含む。 (もっと読む)


本発明は、電子部品の基板への適用に使用される、熱可塑性または熱硬化性のB‐ステージになり得る又は予備成形されたフィルム状のアンダーフィル封入剤組成物に関する。組成物は、熱可塑性または熱硬化性樹脂、膨張性微小球、溶剤、任意に触媒を含む。所望により、定着剤、流動添加剤、レオロジー改質剤のような他の添加剤も添加され得る。アンダーフィル封入剤を乾燥又はB‐ステージ化して、基板又は部品上に平滑で不粘着性のコーティングを提供し得る。他の態様では、膨張性充填剤が高温適用により膨張して、アセンブリーの所望の部分に独立気泡フォーム構造を形成する。
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【課題】 各種の電子・電気機器における発熱部品の放熱用部品として、耐屈曲性及び絶縁性を具備した熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】 グラファイトシート1の少なくとも一方の面に、このグラファイトシート1よりも剛性の低いシリコーンゴムを用い、シリコーンゴム層2a、2bを形成して被覆する。そして、このシリコーンゴムにフィラーとして金属粉等を含有させておくことにより、接合される発熱体5の熱をシリコーンゴム層2a、2bが熱伝導するため、シリコーンゴム層が熱伝導性を具備した絶縁材として機能すると共に、グラファイトシート1にずれ応力が生じた場合、隣接する剛性の低いシリコーンゴム層2a、2bがずれによりグラファイトシート1のずれに対する応力を吸収するため、グラファイトシート1の応力が軽減され、グラファイトシート1が破壊されることなく、変形することができる。 (もっと読む)


【課題】ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性、難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性及び半田クラック性に半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を提供すること。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、モリブデン酸亜鉛、金属水酸化物固溶体又はほう酸亜鉛から選ばれる1種以上を、チタネート系カップリング剤又はアルミニウム系カップリング剤により表面処理し、該カップリング剤表面処理物を前記エポキシ樹脂及び/又はフェノール樹脂の全部又は一部と予め溶融混練した後、前記残余の成分と混合して溶融混練することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法。 (もっと読む)


【課題】半田バンプなどの金属結合形成を必要とする半導体装置の製造において配線回路基板上に先塗布してフリップチップの搭載を可能にするフラックス活性を有する、熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤を含有する25℃で液状の熱硬化性樹脂組成物であって、下記一般式(1):R1 −(COO−CH(CH3 )−O−R2 n (1)
(式中、nは正の整数であり、R1 は1価以上の有機基であり、R2 は1価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい)または一般式(2):−(OCO−R3 −COO−CH(CH3 )−OR4 −O−CH(CH3 ))n − (2)
(式中、nは正の整数であり、R3 およびR4 は2価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい)により表される化合物を含有することを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 難燃性、耐水性および熱伝導性が優れた半導体封止用樹脂組成物および成形品を提供する。
【解決手段】 合成樹脂100重量部に対し、酸化マグネシウム粒子50〜1500重量部を配合した樹脂組成物であって、該酸化マグネシウム粒子は、下記(i)〜(v)の要件(i)平均2次粒子径が0.1〜130μm(ii)BET法比表面積が0.1〜5m2/g(iii)Fe化合物およびMn化合物の含有量の合計量が金属として0.01重量%以下(iv)Na含有量が0.001重量%以下かつ(v)Cl含有量が0.005重量%以下を満足することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物並びにそれから形成された成形品。 (もっと読む)


【課題】 成形時にボイド残りがなく、層間絶縁樹脂厚のバラツキが少なく、ガラスクロスのない絶縁層を有するプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 下記の各成分を必須成分として含有する絶縁樹脂組成物を銅箔に塗布してなる絶縁樹脂付き銅箔であって、前記絶縁樹脂の層が2層以上であり、最も銅箔側の樹脂層を実質的にノンフローとし最外層の樹脂層を軟化点60〜90℃としたことを特徴とする多層プリント配線板用絶縁樹脂付き銅箔。
(1)重量平均分子量が103 〜105 のサルフォン基を有する熱可塑性樹脂、(2)ハロゲン化されていないエポキシ当量500以下の多官能エポキシ樹脂、(3)エポキシ樹脂硬化剤、及び(4)無機充填材。 (もっと読む)


【課題】電気製品に使用される半導体素子や電源、光源などの部品から発生する熱を効果的に放散させる熱伝導性成形体およびその製造方法ならびに放熱特性に優れる半導体装置
【解決手段】熱伝導率が20W/m・K以上の反磁性充填材を高分子中に一定方向に配向した熱伝導性成形体、前記反磁性充填材を含有する高分子組成物に磁場を与え、組成物中の反磁性充填材を一定方向に配向させて固化させる熱伝導性成形体の製造方法、および半導体素子と伝熱部材間に、前記熱伝導性成形体を介在させたことを特徴とする半導体 (もっと読む)


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