【課題】粘性多糖類を含有する溶液の粘度を容易に低下させて調整することができる粘度低下方法および粘度低下剤の提供。
【解決手段】硫酸アンモニウムと単糖類とを混合して加熱した加熱混合物を、粘性多糖類を含む粘性多糖類含有液に混合して前記粘性多糖類含有液の粘度を低下させる粘度低下方法、または硫酸アンモニウムと単糖類と粘性多糖類とを混合した混合液を加熱し、前記混合液の粘度を低下させる粘度低下方法、或いは、硫酸アンモニウムと単糖類とを含む混合物を加熱した加熱混合物を含有する粘度低下剤。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ方式の半導体装置においてフィラー高充填化が可能で、高い信頼性を有し、狭ギャップへの充填性に優れる液状樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アミン硬化剤、（Ｃ）フィラー、（Ｄ）ルイス塩基またはその塩、及び（Ｅ）酸化処理されたカーボンブラックを含有する液状樹脂組成物であって、（Ｃ）フィラーの含有量が液樹脂組成物全体の６０重量％以上８０重量％以下であり、（Ｃ）フィラーの最大粒子径が２５μｍ以下で平均粒子径が０．１μｍ以上２μｍ以下であることを特徴とする液状樹脂組成物、および該液状樹脂組成物を用いて作製された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリエステルと溶媒とを含み、常温で保存しても粘度が上昇し難い液状組成物を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルと溶媒とを含む液状組成物に、リチウム化合物を含ませる。液状組成物におけるリチウム化合物の含有量は、液晶ポリエステル１００質量部に対して、０．０５〜０．２５質量部とする。溶媒は、非プロトン性溶媒であることが好ましく、ハロゲン原子を有しない非プロトン性溶媒であることがより好ましい。液状組成物における液晶ポリマーの含有量は、液晶ポリマー及び溶媒の合計量に対して、１０〜５０質量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】光沢、乾燥性、耐乳化性等の諸性能のみならず、耐ミスチング性および流動性にも優れる印刷インキを製造可能なロジン変性フェノール樹脂を提供すること。
【解決手段】スラッシュ松に由来するロジン類（ａ−１）を含有するロジン類（Ａ）および／またはその変性物（Ａ’）、フェノールとホルムアルデヒドの縮合物（Ｂ）、ならびにポリオール類（Ｃ）の反応物であるロジン変性フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性、耐溶剤性及び耐薬品性が良好で、かつ印刷配線板の薄形・軽量化と高密度化に有効なビルドアップ積層方式に適した絶縁フィルムであって、高周波帯域での誘電率と誘電正接が低く高周波回路の低損失性を実現でき、しかも耐クラック性及び回路充填性などの成形性が良好な変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物を用いた絶縁ワニス及びフィルムの製造法を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル化合物、（Ｂ）フェノール類化合物、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｄ）充填材及び（Ｅ）エポキシ樹脂を必須成分として含有する樹脂組成物からなる絶縁ワニス。 （もっと読む）

【課題】ヒドロゲルならびにそれを作製および使用する方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、複合ヒドロゲル組成物であって、該複合ヒドロゲル組成物は、求電子基を有するマルチアームポリエーテルを含む反応性前駆体を、求核基を含む第二反応性前駆体と組み合わせて含む、第一ヒドロゲルと；少なくとも一つのビニル基を含む少なくとも一つの開始性前駆体を含む、第二ヒドロゲルと；を含み、該第二ヒドロゲルは、該第一ヒドロゲル内に分散領域を形成する、複合ヒドロゲル組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】１５０℃程度の低い温度での熱硬化条件であっても、低体積抵抗率を示す性質を有するような導電膜が提供できる性質を有した導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】金属成分と、熱硬化性成分と、溶剤とからなる熱硬化型導電性ペーストであって、金属成分は平均一次粒子径が２０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であって、炭素数８以下の有機物が表面に存在してなる金属ナノ粒子（ＭＡ）と平均一次粒子径が０．５μｍ以上１０．０μｍ以下である金属ミクロン粒子（ＭＢ）とからなり、熱硬化性成分は少なくともエポキシ樹脂およびブロック化イソシアネートおよび硬化剤を含む、熱硬化型導電性ペーストを使用する。 （もっと読む）

【課題】内燃機関用潤滑油における無灰分散剤、駆動系潤滑油における摩擦調整剤などの用途に有用な新規なコハク酸イミド化合物、並びに該化合物を含有した潤滑油添加剤及び潤滑油組成物を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表されるコハク酸イミド化合物。


［式（１）中、Ｒは数平均分子量５００以上５０００未満のアルキル基又はアルケニル基を示す。］ （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ実装に際しての接続補強において、補強効果の低下を伴わず、耐温度サイクル性との両立を図ることのできる新しい液状樹脂組成物と、これを用いて接続補強された半導体装置を実現する。
【解決手段】
（Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂もしくはエポキシアクリレート樹脂、（Ｂ）硬化剤並びに（Ｃ）硬化促進剤を必須成分とする液状樹脂組成物であって、（Ｄ）エポキシ樹脂とメタクリル酸との反応生成物であるビニルエステル樹脂と（Ｅ）ラジカル重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】外部の湿度を吸収しにくく、受光率の経時劣化の少ない受光装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも１つの受光素子が設けられた基板と、基板の受光素子の設けられた面の上部に透明カバー６とを備え、基板と透明カバー６の間に、少なくとも基板の受光素子領域の周囲を囲む領域に密閉部材５を設ける。密閉部材５を、環状オレフィン樹脂を含む材料により構成する。 （もっと読む）

【課題】撥水性、撥油性に優れ、他材料への親和性に優れている含フッ素シリコーン組成物であり、特に、低粘度シリコーン油に対して膨潤性を有する含フッ素シリコーン組成物、及びこの含フッ素シリコーン組成物を使用してなる均一なペースト状組成物を提供。
【解決手段】（Ａ）下記式（１）で示されるビニル基含有オルガノポリシロキサン、（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン、ただし、少なくとも（Ａ）、（Ｂ）のどちらかはパーフルオロアルキル基、もしくはパーフルオロポリエーテル基を含有する、（Ｃ）片末端に水素原子またはビニル基を有する反応性オルガノポリシロキサンを付加重合させて得られ、（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計質量に対し１０質量％〜３０質量％のフッ素原子を含有することを特徴とする、三次元架橋構造を有する含フッ素シリコーン重合物と、（Ｄ）低粘度シリコーン油を含有する含フッ素オルガノポリシロキサン組成物。
（もっと読む）

【課題】ミクロゲルを特定の粘度の液体有機媒体中に微細に分散させ、新規な用途を提供する。
【解決手段】１２０℃で３００００ｍＰａｓ未満の粘度を有する非架橋性有機媒体及び少なくとも１つのミクロゲルを含む組成物であって、ミクロゲルが８０未満の膨潤指数を有し、個々の一次粒子の直径の偏りが２５０％未満であり、かつ一次粒子が９９ｎｍ未満の平均粒径を有することを特徴とする組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体素子や基材と剥離が生じず、真空下に置かれても発泡しない高信頼性なエポキシ樹脂組成物及び半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂：１００質量部、（Ｂ）アミン系硬化剤：［（Ａ）成分中のエポキシ基のモル量／（Ｂ）成分中のエポキシ基と反応性を有する基のモル量］が０．７〜１．２となる量、（Ｃ）平均粒径が０．１〜２μｍかつ最大粒径が２４μｍ以下の無機充填剤：５０〜３００質量部、及び（Ｄ）平均粒径が０．１〜１０μｍかつ最大粒径が２４μｍ以下であり、シリコーンゴム球状微粒子にポリオルガノシルセスキオキサン樹脂を被覆してなるシリコーン微粒子：１〜２０質量部を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、１００〜２００Ｐａの減圧下で１００℃、３０分加熱した後の減少量が３質量％以下であり、表面張力が２５ｍＮ／ｍ以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂等からなる被着体への接着性及び引張特性に優れた硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性組成物は、（Ａ）メタクリル系共重合体と、（Ｂ）硬化促進剤とを含有し、メタクリル系共重合体（Ａ）は、メタクリル酸ブチルに由来する構造単位（ａ１）と、アクリル酸メチルに由来する構造単位、メタクリル酸メチルに由来する構造単位、アクリル酸エチルに由来する構造単位、及び、メタクリル酸エチルに由来する構造単位から選ばれた少なくとも１種の構造単位（ａ２）と、加水分解性シリル基とを有し、構造単位（ａ１）及び構造単位（ａ２）の含有割合は、両者の合計を１００質量％とした場合に、それぞれ、２５〜９０質量％及び１０〜７５質量％であり、且つ、メタクリル系共重合体（Ａ）の数平均分子量は、２，０００〜１０，０００である。 （もっと読む）

ナノ結晶セルロース（ＮＣＣ）を、高い強度及び改善された拡散特性を保有するナノコンポジットハイドロゲルの開発のためのクロスリンカー及び強化ドメインとして用い、得られたナノコンポジットハイドロゲルは、高い機械的特性、可逆的膨潤能力を有することが示され、並びに生分解性及び生体適合性があり、本アプローチはさまざまな親水性ビニルモノマーを使用してハイドロゲルを形成するためのフリーラジカル重合に依存する。これらのハイドロゲルは、吸収性の高い衛生製品の開発並びに医薬、工業材料及びセンサーにおける応用に適している。 （もっと読む）

本開示は、誘電性流体を対象とする。誘電性流体は、藻類油を含む。藻類油は、天然の藻類抗酸化剤を含む。天然の藻類抗酸化剤は、β−カロテン、アスタキサンチン、トコフェロール、多価不飽和トリグリセリドおよびそれらの組合せから選択される。 （もっと読む）

本発明は、20℃での最大水溶解度が10g/Lである活性成分と、重縮合物を含む極性ポリマーまたはエチレン系不飽和モノマーを含んでなるポリマーに結合されている超分岐ポリエステルとを含む組成物に関する。本発明はさらに、前記超分岐ポリエステルおよびその製造方法に関する。本発明はさらに、活性成分を水性組成物中で可溶化するための超分岐ポリエステルの使用に関する。 （もっと読む）

本発明は、１以上の低分子量ポリアルキレングリコール（ＬＭＷ−ＰＥＧ）と１以上の高分子量ポリアルキレングリコール（ＨＭＷ−ＰＥＧ）を含む組成物であり、前記１以上のＬＭＷ−ＰＥＧが分子量範囲２００から５００ドルトン、及び前記１以上のＨＭＷ−ＰＥＧが分子量範囲８０００から４５０００ドルトンである。かかる組成物は（摩擦低威厳）シェービングローション又はコンドーム潤滑剤として使用可能である。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、難燃性、低熱膨張性、ドリル加工性、及びデスミア耐性に優れるプリプレグを作製でき、表面のスジ状ムラの発生が非常に少ない金属張積層板を作製できる、シリコーンゴム微粒子含有エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記エポキシ樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記エポキシ樹脂組成物又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属張積層板、前記プリプレグ、及び前記エポキシ樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径１μｍ〜１０μｍのシリコーンゴム微粒子と、平均粒子径１０ｎｍ〜１５０ｎｍのシリカナノ粒子と、を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）