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Fターム[4J002HA01]の内容

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【課題】硬化促進剤が均一な溶解性を示し、かつ常温における保存性の良好なエポキシ樹脂組成物およびそれを封止材として用いて得られる電子部品を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(C)成分を含有するエポキシ樹脂組成物である。そして、このエポキシ樹脂組成物を用いて電子デバイスを封止してなる電子部品である。(A)エポキシ樹脂。(B)硬化剤。(C)B、P、複数のハロゲン及び4個のフェニル基を有する特定の硬化促進剤。 (もっと読む)


【課題】足ゴム等の衝撃緩衝材のように伸びと強度が要求される用途に好適な紫外線硬化発泡シートの提供を目的とする。
【解決手段】オリゴマー、希釈剤、紫外線重合開始剤、整泡剤、多孔質構造を有する無機フィラーを含む紫外線硬化性樹脂原料を、オークスミキサーなどにより機械的に発泡させて紫外線で硬化させることにより、伸びと強度が良好な紫外線硬化発泡シートとする。多孔質構造を有する無機フィラーとしては、シリカ等、白色系のものを用いる。紫外線硬化性樹脂原料のオリゴマーと希釈剤の合計100重量部当たりのフィラーの添加量におけるフィラーの吸油量は5〜60mlが好ましい。 (もっと読む)


【課題】フレキシビリティー、電気特性、難燃性、接着性を保持したまま、成型時の脱溶媒性、樹脂の耐熱性、半田耐熱性等を有した樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、式(1)




で表される構造を有する、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂、及び2種以上の有機溶剤(ただし、アルコール類が主溶剤である場合を除く)を含有する。 (もっと読む)


本発明は、重縮合重合反応によって合成される生体適合性を有した架橋された生体材料に関し、さらに、ゲル化速度を現実的に減少させる立体障害、粘度及び拡散の制限に対処する多求核性−多求電子性前駆体を含んで生体材料を完全に硬化させる重縮合重合反応から生産される生体材料に関する。架橋スキームは、迅速なゲル化及び生体材料の完全なる硬化を可能とする本発明において利用される。生体材料は、多くても一つのコア環状構造を有する水溶性架橋剤で架橋される水溶性ポリマーを形成するために、多求核性−多求電子性前駆体の重縮合重合を経由して合成される。
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ジシリロキサン単位を含むシリコーン樹脂と、炭素ナノ材料と、有機溶媒とを含むナノ材料充填シリコーン組成物;及び、該シリコーン樹脂の硬化生成物と、硬化生成物中に分散される炭素ナノ材料とを含む強化シリコーン樹脂フィルム。 (もっと読む)


【課題】効率のよい変形応答を有するアクチュエータ素子を提供する。
【解決手段】アスペクト比が10以上のカーボンナノチューブ、およびイオン液体、ポ
リマーからなる高分子ゲルから構成され、かつ、カーボンナノチューブが配向構造をもつ
導電性薄膜。 (もっと読む)


【課題】 ハイドロタルサイトを高濃度で配合した場合であってもハイドロタルサイト粒子の凝集を防止し、しかも生産性に優れた、オキシアルキレン基含有ビニルエステル系樹脂の液性組成物の製造方法、並びに当該方法により得られるオキシアルキレン基含有ビニルエステル系樹脂及びハイドロタルサイトを含有している有機溶剤液及び水性液を提供する。
【解決手段】 オキシアルキレン基含有ビニルエステル系樹脂の有機溶剤溶液を、ハイドロタルサイトの存在下でケン化し、さらに必要に応じて、ケン化後に、前記溶液の溶媒を置換する。あるいは、ケン化度が0モル%又はケン化後のオキシアルキレン基含有ビニルエステル系樹脂の有機溶剤溶液に、ハイドロタルサイトを配合した後、前記溶液の溶媒置換する。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い半導体装置を得ることのできる液状半導体封止剤、さらには信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)酸無水物系硬化剤、及び(C)ケチミン構造を含有する化合物を含み、(C)成分が0.01〜10重量%である、液状半導体封止剤。さらに(D)硬化促進剤を含有する。(B)成分が酸無水物系硬化剤であり、(D)成分がアミン系硬化促進剤である液状半導体封止剤。該液状半導体封止剤を使用して封止された半導体装置。 (もっと読む)


第1剥離表面を有する第1剥離ライナー、第2剥離表面を有する第2剥離ライナー、及び、第1剥離表面と第2剥離表面との間の熱伝導性グリースの層を含む、物品。熱伝導性グリースは、少なくとも3つの分布の熱伝導性粒子の混合物を含み、少なくとも3つの分布の熱伝導性粒子のそれぞれが、他の分布から少なくとも5倍異なる平均(D50)粒径を有する。
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【課題】柔軟性を提供するだけでなく、十分な吸収度を維持しかつコスト効率が良い、改良されたティッシュ柔軟化組成物を提供する。
【解決手段】本発明のティッシュ柔軟化組成物は、ティッシュシートの局所的な処理に特に有用な柔軟化組成物であって、ポリシロキサンと脂肪酸アルキル誘導体とグリセリンとを含有する。具体的には、本発明の柔軟化組成物は、該組成物中の活性成分の総量に基づいて、約5重量%ないし約40重量%のポリシロキサン、約10重量%ないし約50重量%の脂肪酸アルキル誘導体、約20重量%ないし約80重量%のグリセリンを含有することを特徴とする。本発明の柔軟化組成物は、ティッシュに良好な柔軟性を提供すると共に、ティッシュが高い吸収度を保つことを可能とする。 (もっと読む)


【課題】 ポリ塩化ビニル系樹脂ゾルと同様の貯蔵性を有し、220℃以下の低温領域で回転成形が可能で、優れた室温流動性及び溶融樹脂流動性を有し、室温での経時変化が極めて小さいゾル状熱可塑性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 (a)水系溶媒100重量部に対して、(b)界面活性剤0.1〜30重量部、および以下の上下限の粒径を有するポリオレフィン系樹脂5〜250重量部を含有することを特徴とするゾル状熱可塑性樹脂組成物。前記下限:90%平均粒径41μm、前記上限:1.651mm。 (もっと読む)


【課題】弾性率が低く良好な高温での接着力を示すとともに塗布作業性に優れる液状樹脂組成物および該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤とすることにより耐半田クラック性などの信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、主鎖が炭素−炭素結合で構成され分子量が1000以上20000以下の化合物を含むことを特徴とする液状樹脂組成物および該液状樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】 流動性に優れ、硬化後の反りの低減化ができて且つ耐熱衝撃性に優れた液状エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 常温で液状であるエポキシ樹脂(A)と、硬化剤(B)及びポリエーテル系化合物(C)を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記ポリエーテル系化合物(C)が末端基に少なくとも1個以上のビニルエーテル基を有するものである液状エポキシ樹脂組成物。前記液状エポキシ樹脂組成物は、フェノール系化合物(D)、充填剤(E)などを含むものである。また、前記液状エポキシ樹脂組成物は、アンダーフィル材用樹脂組成物として用いることができる。 (もっと読む)


本発明は、水性シラン機能ポリマーおよびポリアミドエピクロロヒドリン付加物を含む水性組成物に関する。前記水性シラン機能ポリマーは、オキシラン官能基のない少なくとも1つの第1エチレン系不飽和モノマーとオキシラン官能基を含む少なくとも1つの第2エチレン系不飽和モノマーの反応生成物を含む。前記水性組成物は、フィルタ媒体用セルロース材料を処理するのに有用である。 (もっと読む)


アルカリ性工程流れ、例えばパルプ製造工程流れなどを有する産業工程または高レベル核廃棄物処理プラントにおけるアルミノケイ酸塩スケール生成を制御する目的で−Si(OR”)(ここで、R”はH、アルキル基、Na、KまたはNHである)を含有するペンダント型基もしくは末端基を少なくとも0.5モル%有する重合体を用いた材料および方法を提供する。本発明の材料をそのようなアルカリ性工程流れに添加すると、それらは装置の表面、例えば蒸発装置の壁および加熱用表面などに生じるアルミノケイ酸塩スケールを減少させ、完全に防止さえする。本材料は経済的に実施可能な処理濃度で効果を示す。 (もっと読む)


【課題】臭素を含有する材料を必要とせずに優れた難燃性を発現し、かつ高い耐熱性を実現するプリプレグ、積層板、銅張積層板、印刷配線板、多層配線板などを提供する。
【解決手段】シリコーン重合体、金属水和物及び樹脂材料を必須成分として含み、樹脂組成物の全固形分中で金属水和物が20重量%以上である難燃性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 粉体塗料としたときに、焼き付け硬化後の塗膜の塗膜強度および表面平滑性等の塗膜の基本特性に優れた粉体塗料用樹脂を提供すること。
【解決手段】 ポリオール成分(r)とポリカルボン酸成分(s)が、特定の一般式で表される少なくとも1種のチタン含有触媒(a)の存在下に重縮合されてなることを特徴とする粉体塗料用ポリエステル樹脂(A)、並びに上記粉体塗料用ポリエステル樹脂(A)とエチレン性不飽和基を有する反応性希釈剤(B)を含有する粉体塗料用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】接着の物性、有害ガス脱臭、坑菌及び結露抑制機能に優れている建築物仕上げ用ゲル組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第1液状ゲルは、溶媒である水と、絹雲母粉末と、貴陽石粉末が混合ゲル化されて形成される。第2液状ゲルは、第1液状ゲルに抗菌剤粉末、ゼオライト粉末及び玉ネギ皮粉末が混合ゲル化されて形成される。第3液状ゲルは、第2液状ゲルに銀ナノコロイド、松葉抽出物及び増粘剤が混合ゲル化されて形成される。第4液状ゲルは、第3液状ゲルに金属酸化物ゾルが混合ゲル化されて形成される。第4液状ゲルを常温に急冷し、急冷した液状ゲルを密封包装して建築物仕上げ用ゲル組成物を形成する。 (もっと読む)


【課題】個片化や研削時のブレードや砥石の磨耗を低減することができる液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】充填材を必須成分とし、電子部品や半導体装置を構成する部材の表面に塗布し、加熱することにより封止材として使用される室温で液状の樹脂組成物に関する。上記充填材として、多孔質と中空の少なくともいずれか一方の粒子からなるものを用いる。 (もっと読む)


制御放出及び/又は徐放性薬物製剤を提供するための薬物及び結晶性側鎖ポリマーの製剤 (もっと読む)


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