半導体素子パッケージング工程に使用されるダイ接着フィルムは、半導体素子が集積され、ソルダーバンプパターンが形成されたウエハーの表面に付着され、第１接着力を有する第１ダイ接着フィルムと、前記第１ダイ接着フィルム上に付着され、ウエハー、チップ、ＰＣＢ、フレキシブル基板に対する第２接着力を有する第２ダイ接着フィルムとを含み、半導体素子パッケージング工程でバックグラインディングテープとしての機能を行うことができ、バックグラインディング作業を終了した後、これを除去せずに再び接続部材にダイチップを接着するのに使用することができる。また、半導体素子パッケージング工程において、ダイチップを接続部材に接着させるダイ接着フィルムをバックグラインディング工程でバックグラインディングテープとして使用することができ、ダイシング工程時にウエハーを保護する手段として活用することで、ウエハーの表面上にソーイングバー、スクラッチ及びクラックなどが発生することを防止することができる。また、バックグラインディング工程を終了した後、バックグラインディングテープを除去しなければならない煩雑さをなくすことができる。また、ダイ接着フィルムをバックグラインディングテープとアンダーフィル素材として使用することで、半導体素子パッケージングの費用を節減することができる。 （もっと読む）

【課題】塗料、粘着剤等に使用可能な制電性アクリル系樹脂組成物であって、架橋剤で架橋した後にもイオン電導性が低下せず、特に、液晶ディスプレイの製造に用いられる偏光板等の光学部材の表面保護フィルム用の粘着層として好適な、透明な、剥離時の静電気の発生が少ない制電性アクリル系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】水酸基及びアルキレンオキサイド鎖を有するアクリル系樹脂（Ａ）、水酸基と反応し得る官能基を有する化合物（Ｂ）及びイオン化合物（Ｃ）を含有する制電性アクリル系樹脂組成物であって、
前記アクリル系樹脂（Ａ）が、アクリル系樹脂（Ａ１）の、エポキシ基と反応可能な官能基と、エポキシ基及びアルキレンオキサイド鎖を有する化合物（Ａ２）のエポキシ基とを反応させてなることを特徴とする制電性アクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】保存性が高く、かつ硬化性が高い潜在性硬化剤粒子を提供する。
【解決手段】本発明は樹脂粒子に主硬化剤を含浸させることで、潜在性硬化剤粒子の主硬化剤含有量が多くなっており、接着剤が低温で硬化する。主硬化剤が樹脂粒子の製造工程で分解されるようなものであっても、樹脂粒子の製造後に更に主硬化剤が含浸されることで、分解されていない主硬化剤を有する潜在性硬化剤粒子が得られる。含浸液に補助硬化剤を含有させれば、補助硬化剤と主硬化剤の両方を含有する潜在性硬化剤粒子が得られる。そのような潜在性硬化剤粒子は接着剤のバインダー中に補助硬化剤を添加しなくても、接着剤を硬化させることができる。 （もっと読む）

【課題】２５０℃以上の高温処理を行った場合にも、再剥離時に目視で被着体上にシリコーン成分が認められない超低移行性の感圧接着層を形成する過酸化物硬化型シリコーン系感圧接着剤組成物、およびこれを用いた粘着テープを提供する。
【解決手段】
下記成分（Ａ）〜成分（Ｃ）からなる過酸化物硬化型シリコーン系感圧接着剤組成物。
（Ａ）：下記一般式（１）で示される、分子鎖両末端にケイ素原子結合アルケニル基を有するジオルガノポリシロキサン １００重量部


（式中、Ｒ^１は非置換もしくは置換の一価の飽和炭化水素基、Ｒ^２は炭素原子数２〜１０のアルケニル基であり、ｋは２０００以上の整数であり、ｓは０≦ｓ／（ｋ＋ｓ）≦０．０２の関係を満たす０または正の整数である。）
（Ｂ）：１分子中に１以上のシラノール基（＝ＯＨ基）を有するオルガノポリシロキサンレジン １０〜２００重量部 および
（Ｃ）：少なくとも１種の有機過酸化物 触媒量。 （もっと読む）

【課題】シリコーンゴムやフッ素樹脂製フィルムなどのクッション材を使用せずに、異方導電性フィルムの被着体への仮接続を容易にかつ確実に行うことが可能な異方導電性フィルム、並びにその異方導電性フィルムを用いた接続構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】異方導電性フィルム１０の異方性導電性接着剤層３０の側の面と、被着体２０の所定面とを貼り合わせ、セパレータ５０を介して異方導電性接着剤層４０に熱及び圧力を加えて仮接続する。仮接続後の異方導電性フィルム１０からセパレータ３０を除去して異方導電性接着剤層４０を露出させ、その露出面と被着体３０の所定面とを貼り合わせ、被着体２０と被着体３０とをこれらの間に異方導電性接着剤層４０が介在した状態で圧着して本接続する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップに対する紫外線の影響を低減することが可能なダイシング・ダイボンドフィルム、その製造方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のダイシング・ダイボンドフィルム１０は、紫外線透過性の基材１上に粘着剤層２を有し、該粘着剤層２上にダイボンド層３を有するダイシング・ダイボンドフィルム１０であって、前記粘着剤層２は紫外線硬化性を有し、前記ダイボンド層３は紫外線に対し遮光性を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着マスキングテープを除去した後、自動車のガラス窓が、反応性ＰＵ窓接着剤を用いて表層材及び透明塗膜（ｃｌｅａｒｃｏａｔ）のない窓フランジに取り付けられるように、窓フランジを、続く塗装及び焼き付け操作中の過剰塗装から保護するための、接着マスキングテープの使用法を提供する。
【解決手段】基材、特に陰極電気塗膜（ＣＥＤ）材料で被覆された基材、より好ましくは窓フランジを、単層または多層の裏打ち材及びその片面に適用された、少なくとも１つまたはそれ以上の増粘剤樹脂がブレンドされ、金属キレートで架橋しうる、少なくとも部分的に酸で改変されまたは酸無水物で改変されたビニル芳香族ブロックコポリマー、好ましくはスチレンブロックコポリマーを含んでなる自己接着性組成物で、マスキングするための接着テープの使用法。 （もっと読む）

【課題】単軸押出し機で押出せる、再粘着強度の強い粘着材料を提供する。
【解決手段】下記粒子（Ａ），（Ｂ）が混合されている粘着材料。
（Ａ）主としてスチレンブロックとジエンブロックとを含有するゴム質ブロック共重合体（１ａ）と、粘着付与樹脂（２）からなる粒子
（Ｂ）主としてスチレンブロックとジエンブロックとを含有するゴム質ブロック共重合体（１ｂ）と、可塑剤（３）からなる粒子 （もっと読む）

【課題】被粘着物を保持すると共に、被粘着物を取り外すことのできる保持治具、及び、この保持治具に使用されるシリコーン粘着性組成物の提供。
【解決手段】シリコーン生ゴム（ａ）と架橋成分（ｂ）と粘着力向上剤（ｃ）と触媒（ｄ）とシリカ系充填材（ｅ）と０．５〜３．０質量％のポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）とを含有するシリコーン粘着性組成物、ポリイミドシリコーン樹脂（ｇ）とエポキシ樹脂（ｈ）と０．５〜３．０質量％のポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）とを含有するポリイミドシリコーン粘着性組成物、及び、治具本体１１と、前記治具本体１１の表面上に、０．５〜３．０質量％のポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）を含む粘着性組成物を硬化して成る粘着層１２とを有する保持治具１。 （もっと読む）

【課題】 ターンバーに対し優れた離型効果を有し、かつ、親展ハガキ原紙製造工程における金属ロール、印刷工程におけるフォーム印刷機の圧胴、圧着工程におけるドライシーラーの圧胴等に汚れ付着が発生しない電子写真印刷用感圧接着シートの製造方法を提供する。
【解決手段】 接着剤と、脂肪酸粒子及び脂肪酸金属塩粒子から選ばれる少なくとも１種の粒子と澱粉粒子とを含有する接着剤組成物により、通常は接着性を示さず、接着剤層同士を対向させた状態で加圧処理することにより接着でき、かつ、接着後の接着剤層同士が剥離可能である再剥離性接着剤層を基材シートの少なくとも一面に形成することからなる電子写真印刷用感圧接着シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】活性面に長期間貼付しても、切断片をピックアップさせる際には、容易にピックアップさせることができる活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートは、自然酸化膜が全面的に形成されていない状態の活性面に対して用いられるダイシング用粘着テープ又はシートであり、基材の少なくとも一方の面に放射線硬化性粘着剤層が形成された構成を有しており、且つ基材の少なくとも一方の面側の放射線硬化性粘着剤層が、重量平均分子量が５０万以上であるアクリル系ポリマー（Ａ）と、炭素−炭素二重結合を含有する基を有しているシアヌレート系化合物、および炭素−炭素二重結合を含有する基を有しているイソシアヌレート系化合物から選択された少なくとも一種の放射線重合性化合物（Ｂ）とを、アクリル系ポリマー（Ａ）：１００重量部に対して、放射線重合性化合物（Ｂ）が５〜１５０重量部となる割合で含有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】凹凸のある被着体に対して、被着体に対する初期密着性が良好で、経時での粘着力上昇が少なく、糊残りのない表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂からなる基材層（Ｉ）に、粘着剤層（ＩＩ）が積層一体化されてなる表面保護フィルムであって、粘着剤層（ＩＩ）は、スチレン−共役ジエン系共重合体の水素添加物（ａ）とポリエチレン樹脂（ｂ）とを含み、かつ両成分の配合割合は、（ａ）が１００重量部に対して、（ｂ）が１０〜５０重量部であることを特徴とする表面保護フィルムなどを提供した。 （もっと読む）

【課題】ダンボールのような粗面の被着物に対しても粘着力が強く、耐ブロッキング性に優れた組成物及び感熱性粘着材料の提供。
【解決手段】熱可塑性樹脂、熱溶融性物質を含有する組成物において、熱溶融性物質がベンジル酸又はジ−ｐ−トルオール酒石酸であり、好ましくは熱溶融性物質が熱可塑性樹脂１００質量部に対し５０質量部以上６００質量部以下である組成物及び支持体表面に前記組成物からなる層を形成した感熱性粘着材料。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子とリードフレーム等の半導体素子搭載用支持部材とを低温で接着することができる半導体用接着フィルムおよびそれを用いた半導体装置を提供すること。また、半導体用接着フィルムの機能を有するダイシングフィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体用接着フィルムは、可塑性樹脂と、硬化性樹脂とを含む樹脂組成物で構成され、該半導体用接着フィルムを常温から１０℃／分の昇温速度で溶融状態までに昇温したときに初期は溶融粘度が減少し、最低溶融粘度に到達した後、さらに上昇するような特性を有し、かつ前記最低溶融粘度が２，０００[Ｐａ・ｓ]以下である。本発明のダイシングフィルムは、上記記載の半導体用接着フィルムと、支持基材とを積層してなる。本発明の半導体装置は、上記記載の半導体用接着フィルムを用いて、半導体素子と半導体素子搭載用支持部材とを接合している。 （もっと読む）

本発明は、粘着シート及びその製造方法に関する。ポリ塩化ビニルとトルマリン及び／又は貴陽石と難燃剤とを含むポリ塩化ビニル組成物で成形されたポリ塩化ビニルシートを含むことを特徴とする粘着シート、及びその製造方法に関する。本発明の粘着シートは、上記ポリ塩化ビニルシートの一側面に抗菌／脱臭層がさらに形成されていてもよい。本発明による粘着シートは、揮発性有機化合物（ＶＯＣ）を除去する優れた性能を有し、且つ優れた難燃性及び印刷性を有する。
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【課題】端子間の接続抵抗のばらつきを抑えることができる異方導電性フィルム、この異方導電性フィルムを用いた電子・電機機器を提供する。
【解決手段】異方導電性フィルム１は、絶縁性接着剤フィルム１１と、この絶縁性接着剤フィルム１１に固定され、樹脂の核材の周囲を導電性材料で被覆した導電性粒子１２と、
を有する。導電性粒子１２は、絶縁性接着剤フィルム１１を平面視した状態で、複数列に配列され、各列は、絶縁性接着剤フィルム１１の長手方向に対し、傾斜するとともに、前記各列の傾斜角度は、絶縁性接着剤フィルム１１の長手方向と略直交する方向に対し、１５°以下である。 （もっと読む）

【課題】 従来の帯電防止性粘着剤は、帯電防止性能が経時的に劣化していくという問題や、高温(１００℃)では粘着力が低下したり、糊残りを生じるという問題がある。本発明の目的は、永久帯電防止性、耐熱性及び低汚染性に優れた帯電防止性粘着剤を提供することにある。
【解決手段】 ポリオレフィン（ａ）のブロックと、体積固有抵抗値が１×１０⁵〜１×１０¹¹Ω・ｃｍの親水性ポリマー（ｂ）のブロックとが、エステル結合、アミド結合、エーテル結合及びイミド結合からなる群から選ばれる少なくとも１種の結合を介して繰り返し交互に結合した構造を有するブロックポリマー（Ａ）からなる帯電防止剤と熱可塑性樹脂（Ｂ）からなる帯電防止性粘着剤である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の小型化に伴い、粘着力と、ダイシング後のピックアップ時の剥離時に生じる静電気発生を抑制する必要があった。
【解決手段】ハロゲン含有単量体単位を有するエラストマ及び加熱重合性化合物を含有する粘着剤、それを用いた粘着シート、及び粘着シートを用いた電子部品製造方法。本発明の粘着剤及び粘着シートは、板状の基材上に複数個作成された電子部品集合体をダイシングして個々の電子部品にする際、電子部品集合体の背面に貼り付けて使用する、電子部品固定用の粘着シートに好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】 異方性導電接着剤を用いた半導体装置の実装構造において、外部雰囲気の水分が異方性導電接着剤中に浸入しても、ショートや断線が発生しにくいようにする。
【解決手段】 異方性導電接着剤２１は、絶縁性接着剤２２中に導電性粒子２３および吸水性粒子２４を分散させたものからなっている。したがって、異方性導電接着剤２１中に浸入した水分は吸水性粒子２４に吸収され、この水分に起因する回路基板１１の配線１２のショートや断線が発生しにくいようにすることができる。 （もっと読む）

本発明は多孔質フィルムを備えるフロック加工された物品及びこのような物品を製造する方法に関する。
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