【課題】本発明は、導電性接着層及び絶縁性接着層が積層された異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】本発明は、導電性接着層及び絶縁性接着層が積層された異方性導電フィルムに関するもので、前記導電性接着層の反応性モノマー含量を絶縁性接着層の反応性モノマー含量より高くしてガラスに対する導電性接着層の粘着力が強化することで、仮圧着時の工程不良の問題を改善した、異方性導電フィルムに関するものである。 （もっと読む）

【課題】ポリオレフィン基材上にゴム系粘着剤層を有する表面保護シートであって、金属面に対する粘着力が高く、自背面に対する粘着力が適当であり、かつ保護対象物の腐食を引き起こさないアルミニウム部材用表面保護シートを提供する。
【解決手段】ポリオレフィン基材１０と、その第一面１０Ａに設けられたゴム系粘着剤層２０とを備え、基材１０の第二面１０Ｂに粘着剤層２０の表面２０Ａを当接させてロール状に捲回された表面保護シート１が提供される。この表面保護シート１は、基材１０の第二面１０Ｂにアミド基を有さず、ステンレス鋼板に対する粘着力Ｐ１が３Ｎ／２０ｍｍ以上であり、第二面１０Ｂに対する粘着力Ｐ２と上記Ｐ１との関係がＰ１＞Ｐ２を満たす。 （もっと読む）

【課題】自動車運搬走行中や完成車の走行テスト中の剥がれを防ぎつつ、粘着剤の跡残りが発生しても容易に除去することが可能なホイールカバー用フィルムを提供すること。
【解決手段】基材層と粘着層との少なくとも２層からなるフィルムであって、粘着層がポリビニルアルコールまたはポリビニルピロリドン、もしくはそれらの混合物からなる組合せからなることを特徴とする、ホイールカバー用フィルム。 （もっと読む）

【課題】製造時には剛度が高く、完成時には剛度が低くなるような導電性材料、および極めて薄い導電性材料の生産に好適であり、薄い剥離層上に形成された金属パターンを安定して剥離できる剥離フィルム、およびこれを用いた導電性材料の製造方法を提供することにある。
【解決手段】基材上に、質量平均分子量が１５０００以上の不飽和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性高分子化合物とエポキシ化合物を含有する剥離層を少なくとも有し、該剥離層が前記した活性エネルギー線硬化性高分子化合物を剥離層の全固形分量に対して４０質量％以上含有し、かつエポキシ化合物を剥離層の全固形分量に対して８質量％以上含有することを特徴とする剥離フィルム。 （もっと読む）

【課題】新規な粘着剤の複屈折性評価方法、その評価方法を用いた粘着剤の設計方法及び製造方法、この製造方法により得られた粘着剤、得られた粘着剤を用いる偏光板及び液晶表示装置、並びにこれらの製造方法の提供。
【解決手段】固有複屈折が絶対値で１×１０^−３以下、光弾性定数が絶対値で１×１０^−１２Ｐａ^−１以下であるポリマーフィルムを支持体として、支持体に粘着剤を付与した積層フィルムを準備する工程と、積層フィルムを熱延伸する工程と、熱延伸した後の積層フィルムのリタデーションと、粘着剤の層の厚さを測定する工程と、を有する粘着剤の複屈折性評価方法。 （もっと読む）

【課題】高温下での保持力を始めとする各種粘着特性に優れると共に、耐熱性及び耐候性が良好であり、ホットメルト塗工や溶融押出しにも優れる粘着剤として好適な高分子素材、これらの特長を具備した粘着剤、並びにこれらの特長を具備した粘着層を有する粘着テープ及び粘着型光学フィルムを提供する。
【解決手段】特定のアクリル系ジブロック共重合体（a）からなるペレット、かかるペレットを含む粘着剤組成物、並びにかかる粘着剤組成物からなる粘着層を有する粘着テープ及び粘着型光学フィルムを作製する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと回路基板との接続信頼性を十分に確保できる積層シート、及びこれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】基材フィルムと、該基材フィルム上に積層された２層以上の樹脂層と、を備える積層シートであって、２層以上の樹脂層のうち、基材フィルムに最も近い第一樹脂層の方が、基材フィルムから最も遠い第二樹脂層よりもアルカリ現像液又は有機溶剤に対する溶解速度が速く、少なくとも第二樹脂層が、接着性を有する層である、積層シート。 （もっと読む）

【課題】制電性能を有し、さらに良好なリワーク性、透明性、耐湿熱性を有する感圧式接着フィルムを得ることができる感圧式接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】官能基として水酸基及び／又はカルボキシル基を有し、更に側鎖にカルボニル基、及びエステル基の双方を有するガラス転移温度が−６０〜０℃の共重合体（Ａ）、共重合体（Ａ）中の官能基と反応し得る官能基を有する架橋剤（Ｂ）、特定構造を有するアンモニウム塩または金属塩系化合物であるイオン性化合物（Ｃ）を含有することを特徴とする感圧式接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ａ）第１主要外面と、前記第１主要外面と向かい合う第２主要外面と、を有する光学フィルム；ｂ）基材；ｃ）光学フィルムの前記第１主要外面と基材との間に位置する光学的に透明な感圧接着剤層；を含む物品を提供する。
【解決手段】光学フィルムと、光学フィルムの少なくとも１つの外面上に光学的に透明な感圧接着剤層を適用する。さらに、ガス放出基材に付着された場合に、泡を形成しにくい感圧接着剤層であり、特殊構造の（メタ）アクリレートブロックコポリマーである。 （もっと読む）

【課題】再剥離性を有し、しかも耐熱性が良好で高温下において時間が経過しても再剥離性が低下しにくい粘着体を提供する。
【解決手段】１分子あたり２個以上の活性水素基を有する開始剤（ａ）に由来する構成単位と、ジカルボン酸無水物（ｂ）に由来する構成単位と、アルキレンオキシド（ｃ）に由来する構成単位を有し、分子末端に加水分解性シリル基を有するシリル基含有重合体（Ｓ）を含む硬化性組成物を硬化させて得られることを特徴とする粘着体。 （もっと読む）

【課題】粘接着剤層を精度よくダイシングでき、粘接着剤層付き半導体チップのピックアップ性を高めることができるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】ダイシング−ダイボンディングテープ１は、粘接着剤層３と、粘接着剤層３の一方の面３ａに積層されている基材層４とを備える。ダイシング時に、基材層４の外周部分にダイシングリング２６が貼り付けられる。基材層４は外周部分に貼付起点４Ｃを有する。貼付起点４Ｃを除く部分における基材層４のダイシングリング２６に貼り付けられる部分の幅をＷ（ｍｍ）とし、貼付起点４Ｃを除く部分における基材層４の外径をＤ（ｍｍ）としたときに、基材層４の貼付起点４Ｃ側の外周先端から内側に向かって０．３Ｗ（ｍｍ）の距離の位置における貼付起点４Ｃの長さＬ（ｍｍ）は、０．３０Ｄ〜０．４４Ｄ（ｍｍ）の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】フレキソ印刷用途のために適する特性を有する利用可能なキャリアを提供する。
【解決手段】表面と前記表面上のテープとを含むフレキソ印刷版のためのキャリアであって、前記テープが前記表面上の第１の接着剤層と前記第１の接着剤層上の基板と前記基板の反対側の第２の接着剤層とを含み、前記基板が略平滑であり、前記第１の接着剤層と前記第２の接着剤層の少なくとも一方が略連続的であるとともに、永久溝の規則的パターンを含むキャリア。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを極薄にまで研削する場合や、大口径ウエハの研削を行う場合であっても、半導体ウエハに湾曲（反り）を生じさせず、またパターンの追従性に優れ、経時によるパターンからの浮きがなく、研削時の応力分散性が良く、ウエハ割れ、ウエハエッジ欠けを抑制し、剥離時には層間剥離の発生がなく、ウエハ表面に粘着剤残渣が残らない半導体ウエハ保護用粘着シートを提供すること。
【解決手段】半導体ウエハを保護する際に半導体ウエハ表面に貼り合わせる半導体ウエハ保護用シートであって、前記保護用シートは基材及び粘着剤の界面が存在しない１層からなることを特徴とする半導体ウエハ保護用粘着シートであって、前記保護シートは10％伸張時の応力緩和率が40％以上であり、また30μmの段差に貼付した時の24h後のテープ浮き幅が初期と比較して40％増大以下であり、粘着シートの厚みが５μｍ〜１０００μｍ、さらに両面の粘着力が互いに異なるようにした半導体ウエハ保護用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】面方向の熱伝導性に優れながら、接着性または粘着性にも優れる熱伝導性接着シートを提供すること。
【解決手段】熱伝導性接着シート１に、板状の窒化ホウ素粒子４を含有する熱伝導性層２であって、熱伝導性層２の面方向ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性層２と、熱伝導性層２の少なくとも表面に積層される接着・粘着層３とを設ける。この熱伝導性接着シート１であれば、電子部品８および実装基板７に対して優れた接着性で接着または粘着できながら、電子部品８の熱を面方向ＳＤに沿って放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、金属との接着性に優れかつ電解液を浸透させにくい電池向け金属ラミネート用接着剤を得ることである。
【解決手段】単量体の９０重量％以上がプロピレンであるポリオレフィン（Ｂ）に不飽和カルボン酸又は酸無水物（Ｃ）をグラフト重合させた酸変性ポリオレフィンであって、軟化点が１１０〜１４０℃である酸変性ポリオレフィン（Ａ）を含有する電池向け金属ラミネート用接着剤。（Ａ）の酸価は１０〜７０ＫＯＨｍｇ／ｇであることが好ましく、（Ａ）の数平均分子量は２，０００〜１００，０００であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、絶縁性および耐リフロー性に優れる上、被着体との接着力に優れるため、電子機器内の発熱部品とヒートシンクや放熱板等の放熱部品を接着するための電子機器用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤、（ｄ）窒化硼素粒子および（ｅ）無機球状粒子を含有する電子機器用接着剤組成物であって、（ｅ）無機球状粒子の一次平均粒径が（ｄ）窒化硼素粒子の体積基準における一次粒径分布の１０体積％粒径以下であることを特徴とする電子機器用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】貼付時に使用する水の量が少量で済み、貼付工程初期段階における水の保持性および被着体への圧着時における排水性に優れ、かつ、貫通孔が目立たず外観に優れた粘着シート、および当該粘着シートの製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１と粘着剤層１２とを備え、一方の面から他方の面に貫通する貫通孔２が複数形成されており、貼付時に水を使用して貼付される粘着シート１であって、基材１１の表面１Ａにおける貫通孔２の孔径ｄ_２が、２０〜８０μｍであり、粘着剤層１２の粘着面１Ｂにおける貫通孔２の孔径ｄ_１が、１０〜６０μｍであり、基材１１の表面１Ａにおける貫通孔２の孔径ｄ_２に対する粘着剤層の粘着面１Ｂにおける貫通孔２の孔径ｄ_１の比（ｄ_２／ｄ_１）が、１．２〜４．０である粘着シート１。 （もっと読む）

【課題】保護膜を形成した後のリワーク性を向上させるとともに、加熱硬化後の接着信頼性が良好なチップ保護用フィルムを提供する。
【解決手段】チップ保護用フィルム１０は、硬化性保護膜形成層２と、硬化性保護膜形成層２の両面に仮着した剥離シート１を有する。また、硬化性保護膜形成層２は、バインダーポリマー成分、熱硬化性成分、熱硬化性成分の硬化剤、及び、シリカフィラー、並びに、顔料又は染料を少なくとも含有し、シリカフィラーを含む全フィラーの添加量が全体量の５０〜８０重量％であり、８０℃での弾性率の範囲が０．１〜１ＭＰａの規定範囲内にあり、更に、ＤＳＣ測定時の発熱開始温度が１００〜１８０℃の規定範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性を有し、かつ、発熱部材や放熱部材等の被着体に対する接着性に優れる両面粘着シートを提供する。
【解決手段】基材の両面に粘着剤層を積層した両面粘着シートであって、前記基材は、弾性率が５０〜３００ＧＰａ、熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、平均厚みが１０〜２００μｍの金属箔であり、前記粘着剤層は、平均厚みが１〜５０μｍであり、アルミニウム板に対する１８０°剥離強度が６〜５０Ｎ／２５ｍｍである両面粘着シート。 （もっと読む）

ロールコータは、コーティングロールの面にわたり、前記ロールコータの別個の位置にコーティング流体を供給する、１つ以上の針管を追加することによって修正することができる。針管は、上流のコーティング液溜から、コーティングロールの表面上に既に存在する均一なコーティング層の上に重ねて、コーティング材料の局所的帯をコーティングロールの上に供給し、均一なコーティング層の上にストライプパターンを作り出す。コータ内のコーティングロールの相対速度を変化させることによって、ストライプの幅もまた、調節することができる。
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