【課題】被着体への密着性と軽剥離性とを高度に両立させた保護シートを提供すること。
【解決手段】本発明により提供される保護シートは、基材と該基材の片面に設けられた粘着剤層とを備える保護シートであって、以下の特性（Ａ）および（Ｂ）：（Ａ）所定の条件で行われる斜め定荷重試験において、保護シートの下端に２００ｇの錘をつけて温度２５℃にて静置し、５分間の間に前記錘によって剥がされた距離（Ｈ）が３０ｍｍ以下であること；（Ｂ）所定の条件で測定される剥離強度ＰＳ_Ｈが、０．２〜２．０Ｎ/２０ｍｍであること；を満たす。 （もっと読む）

【課題】印字ヘッド構造を積層させるために複合的な方法で使用される接着材料およびそれを用いたヘッド組立体の提供。
【解決手段】印字ヘッド組立体１００は、共に積み重ねられる複数の機能プレートと、プレート間の結合を提供するように、隣接する機能プレート間に配置されコンプライアンス強度のための第１接着剤層と、紫外線硬化可能なインクまたはゲルインクに耐化学性を提供するように、隣接する機能プレート間に配置された第２接着剤層とを含む。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性と十分に高い基材密着性を発現でき、十分に高い濡れ性を発現でき、耐溶剤性に優れる、新規な表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】表面保護フィルム１０は、基材層１と粘着剤層３を有する表面保護フィルムであって、該粘着剤層がシランカップリング剤を含有し、該粘着剤層中のシランカップリング剤の含有割合が、該粘着剤層中の粘着剤の樹脂固形分に対して０．０１重量％〜１．０重量％であり、該基材層の該粘着剤層側に帯電防止層２が付設されている。 （もっと読む）

【課題】低速度剥離領域と高速度剥離領域との粘着力のバランスが優れ、さらに耐久性およびリワーク性にも優れた粘着剤組成物及び表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）アルキル基の炭素数がＣ４〜Ｃ１０の（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、（Ｂ）水酸基を含有する共重合可能なモノマーと、（Ｃ）カルボキシル基を含有する共重合可能なモノマーと、（Ｄ）ポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリル酸エステルモノマーを含む共重合体からなり、さらに、（Ｅ）３官能以上のイソシアネート化合物、（Ｆ）架橋遅延剤、（Ｇ）架橋触媒、（Ｈ）ポリエーテル変性シロキサン化合物を含有してなることを特徴とする粘着剤組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】濡れた状態でも漏水箇所に貼り付けるだけで容易に止水できる止水シートを提供すること。
【解決手段】支持体と、該支持体上に設けられた粘着剤層と、該粘着剤層上の略中央部に配置された止水層であって、該粘着剤層より小さな面積を有する止水層と、該粘着剤層の上に配された該止水層を覆うように該粘着剤層に積層された剥離フィルム、からなる止水シートであって、前記止水層が基材に末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマーを含浸させてなる層である、止水シート。 （もっと読む）

【課題】十分に高い基材密着性を発現でき、被着体との間への気泡の巻きこみを低減でき、十分に高い濡れ性を発現できる、新規な表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の表面保護フィルムは、基材層と粘着剤層を有する表面保護フィルムであって、該粘着剤層がシランカップリング剤を含有し、該基材層の該粘着剤層側にコロナ処理が施されている。 （もっと読む）

【課題】異方性導電フィルムによる良好な異方性導電接続を実現するために、フィルム平面方向の絶縁性を、“導線性粒子の小径化”、“導電性粒子表面への厚い絶縁膜又は高機械的強度の絶縁膜の形成”、“異方性導電フィルム自体の薄膜化”という従来の手法とは異なる手法で実現できるようにする。
【解決手段】成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤を含有する絶縁性接着剤中に磁性導電粒子が分散されてなる異方性導電フィルムは、更に着磁処理された絶縁強磁性体粒子を、成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤の合計１００質量部に対し２〜４０質量部含有する。絶縁強磁性体粒子は、０．０５〜１μｍの平均粒子径を有し且つその平均粒子径は、磁性導電粒子の平均粒子径の１〜２０％である。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる接着剤フィルム回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、導電性接着剤層３ｂに含有される接着剤組成物４ｂが、（ａ）フィルム形成材、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）潜在性硬化剤及び（ｄ）平均粒径が１μｍ以下である絶縁性微粒子を含み、絶縁性微粒子の配合量が、導電性接着剤層に含有される接着剤組成物の全質量１００質量部に対して、１０〜５０質量部である回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】 常態では十分な粘着力を有し、エネルギー線照射や加熱を必要とせずに、簡便な手段で粘着力を制御可能であり、かつ剥離後の被着体における粘着剤残渣が低減された粘着剤組成物および粘着シートを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る感湿粘着力可変性粘着剤組成物は、
粘着性ポリマー１００質量部に対し、ポリアルキレングリコールグリシジルエーテル（メタ）アクリレートを０．０１〜１５質量部含み、
２３℃、５０％ＲＨ環境下に３０分放置した後の、シリコンウエハ鏡面に対する粘着力Ａと、
６０℃、９０％ＲＨ環境下に２時間放置した後の、シリコンウエハ鏡面に対する粘着力Ｂとの比Ｂ／Ａ×１００（％）が３〜７０％の範囲にあることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】先に剥離すべき剥離フィルムに接着剤層が転着したり、接着剤層の端部がめくれ上がったりする問題がなく、歩留りの向上やタクトタイムの短縮に貢献する半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】硬化性組成物からなる接着剤層（３）の両面に、剥離フィルムＡ（１）、Ｂ（２）が剥離可能に貼着されてなる半導体素子を該取付部に接着するための半導体用接着シートであって、
剥離フィルムの曲げ剛性相対値（N・m＝弾性率Ｅ(MPa)×（フィルム厚）³（mm³））が剥離フィルムＡ（１）のほうが剥離フィルムＢ（２）より大きく、
剥離フィルムＢ（２）の曲げ剛性相対値が0.2以上であり、
剥離フィルムＡ（１）の曲げ剛性相対値−剥離フィルムＢの曲げ剛性相対値が0.5以上
である半導体用接着シート。 （もっと読む）

【課題】 より高い温度で剥離性を発現し、且つ、その剥離温度の制御可能な熱剥離型シートを提供すること。
【解決手段】 ２００℃以下の温度領域におけるいずれかの温度において１分間保持した後の温度におけるシリコンウエハに対する剪断接着力が０．２５ｋｇ／５×５ｍｍ以上であり、２００℃より大きく５００℃以下の温度領域におけるいずれかの温度において３分間保持した後の温度におけるシリコンウエハに対する剪断接着力が０．２５ｋｇ／５×５ｍｍ未満であり、エーテル構造を有するジアミンに由来する構成単位と、エーテル構造を有さない他のジアミンに由来する構成単位との比率がモル比で、１０：９０〜７０：３０である熱剥離型シート。 （もっと読む）

【課題】 高温での耐久性に優れる熱剥離型シートを提供すること。
【解決手段】 熱硬化率が８０％以上である熱剥離型シート。 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、低温溶融性にも優れる絶縁層が得られ、しかも、溶剤に対する溶解安定性にも優れる熱硬化型樹脂組成物と、該絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される構造と、５員環イミド骨格に直結するジメチルビフェニル骨格を有し、該ジメチルビフェニル骨格の含有率が２０〜４０質量％であるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有し、重量平均分子量が５００〜１０，０００である樹脂から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】厚さ方向の熱伝導率がよく、粘着力の低下が少なく、かつグラファイトシートの端面を封止することにより信頼性の高い安価な熱拡散シートを提供する。
【解決手段】本発明の熱拡散シート(21)は、グラファイトシート(11)と熱伝導性粘着層(12,14)が積層されている熱拡散シートであって、グラファイトシート(21)の主表面の両面に直接前記熱伝導性粘着層(14)が貼り合わされており、前記両面の熱伝導性粘着層(14)の硬度は、ＡＳＴＭ Ｄ２２４０ タイプＣの測定で６０以下であり、前記熱伝導性粘着層のタック力が４０℃で１６８時間以上暴露した後でもタック減少率が２０％以下であり、前記グラファイトシートの端面は封止されている。これにより、厚さ方向の熱伝導率がよく、粘着力の低下が少なく、かつ信頼性の高い安価な熱拡散シートを提供できる。 （もっと読む）

【課題】 酸素濃度が低い条件においては比較的高温に晒されても剥離せず、かつ、酸素濃度が大気と同程度の条件においては、酸素濃度が低い条件と比較して低温で剥離性を発現する熱剥離型シートを提供すること。
【解決手段】 酸素濃度が１００ｐｐｍ以下の条件下、且つ、２００℃より大きく４００℃以下の温度領域におけるいずれかの温度において0.1-６０分間保持した後のシリコンウエハに対する剪断接着力が０．２５ｋｇ／５×５ｍｍ以上であり、
酸素濃度が１８−２５ｖｏｌ％の大気圧条件下、且つ、５０℃以上３００℃以下の温度領域におけるいずれかの温度において１−３０分間保持した後のシリコンウエハに対する剪断接着力が０．２５ｋｇ／５×５ｍｍ未満である熱剥離型シート。 （もっと読む）

【課題】 発泡剤を実質的に含まない態様でより高い温度で剥離性を発現する熱剥離型シートを提供すること。
【解決手段】 発泡剤を実質的に含まず、２００℃以下の温度領域におけるいずれかの温度において１分間保持した後の当該温度におけるシリコンウエハに対する剪断接着力が０．２５ｋｇ／５×５ｍｍ以上であり、２００℃より大きく５００℃以下の温度領域におけるいずれかの温度において３分間保持した後の当該温度におけるシリコンウエハに対する剪断接着力が０．２５ｋｇ／５×５ｍｍ未満である熱剥離型シート。 （もっと読む）

【課題】優れた粘着性、耐熱性及び凝集性を兼ね備えた粘着剤となり得るポリシルセスキオキサングラフト共重合体、その製造方法、並びに共重合体を用いる粘着剤及び粘着シートの提供。
【解決手段】ポリシルセスキオキサンに式（ａ）


（ｒ^１は、炭素数４〜１２の炭化水素基を表す。）で表される基、及び、式（ｂ）


（式中、ｒ^２、ｒ^３は炭素数１〜６の炭化水素基等を表す。ｒ^２、ｒ^３は一緒になって環を形成していてもよく、該環にはヘテロ原子を含んでいてもよい。）で表される基をモル比で、式（ａ）：（式（ｂ）＝９５：５〜６０：４０となるようグラフト共重合させたポリシルセスキオキサングラフト共重合体。 （もっと読む）