【課題】被着体への密着性と軽剥離性とを高度に両立させた保護シートを提供すること。
【解決手段】本発明により提供される保護シートは、基材と該基材の片面に設けられた粘着剤層とを備える保護シートであって、以下の特性（Ａ）および（Ｂ）：（Ａ）所定の条件で行われる斜め定荷重試験において、保護シートの下端に２００ｇの錘をつけて温度２５℃にて静置し、５分間の間に前記錘によって剥がされた距離（Ｈ）が３０ｍｍ以下であること；（Ｂ）所定の条件で測定される剥離強度ＰＳ_Ｈが、０．２〜２．０Ｎ/２０ｍｍであること；を満たす。 （もっと読む）

【課題】濡れた状態でも漏水箇所に貼り付けるだけで容易に止水できる止水シートを提供すること。
【解決手段】支持体と、該支持体上に設けられた粘着剤層と、該粘着剤層上の略中央部に配置された止水層であって、該粘着剤層より小さな面積を有する止水層と、該粘着剤層の上に配された該止水層を覆うように該粘着剤層に積層された剥離フィルム、からなる止水シートであって、前記止水層が基材に末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマーを含浸させてなる層である、止水シート。 （もっと読む）

【課題】フィルム中の水分が急激に熱せられることによって生じる水蒸気によって剥離が発生せず、柔軟性に富む薄型であり、且つ、過酷な屈曲動作が繰返し行われても電磁波遮蔽性能の低下が生じない、屈曲特性に優れたＦＰＣ用電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】支持体フィルム６の片面の上に、塗布された誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材１、薄膜の接着剤層２、導電性ペースト層３、導電性接着剤層４、が順に積層されてなり、基材１の水蒸気透過度が、５００ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以上であるＦＰＣ用電磁波シールド材１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】
経時後においても基材フィルムとシリコーン層が強固に接着し、積層体の透明性が高く、リワーク性に優れているのみならず、目付け加工をすることなく、シリコーン層の塗膜表面が極めて平滑にすることができ、被着体への貼着時に該シリコーン層と被着体の界面において気泡跡が発生し難くい自己貼着性積層体フィルムを提供すること。
【解決手段】
基材フィルム／アンカー層／更に少なくとも１０μｍ以上のシリコーン層、よりなる自己貼着性積層体フィルムにおいて、前記シリコーン層が付加反応型シリコーン樹脂を塗布、熱架橋したシリコーン層からなり、前記アンカー層が酸価７〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲にあるポリエステル系樹脂１００重量部に対して解離性層状ケイ酸塩３０〜２００重量部含有する水性塗液を塗工することにより設けられている層よりなる自己貼着性積層体フィルム。 （もっと読む）

【課題】 コレットの蓄熱がある場合においても、ミスすることなく接着剤層つき半導体素子をピックアップ可能な、良好な半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】 剥離フィルムと、該剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、該接着剤層を覆い且つ、該接着剤層の周囲で該剥離フィルムに接するように形成された粘着フィルムとが積層された半導体用接着シートであって、ＪＩＳ Ｋ ７１２７／２／３００にしたがって、該粘着フィルムの２５ｍｍ幅短冊状サンプルを、１００ｍｍの標線間距離およびつかみ間距離で引張強度試験を実施したときに、該粘着フィルムは伸び率が２０％までは降伏点を持たず、かつ該粘着フィルムの５％モジュラスが６．０ＭＰａ以上であることを特徴とする半導体用接着シート。 （もっと読む）

【課題】熱履歴による変形が小さく、低表面粗度であり、硬化後、表面に導体層を形成した場合に高いピール強度が得られる絶縁性接着フィルム、ならびに、これを用いて得られる積層体、硬化物、及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】支持体上に、熱硬化性樹脂組成物層（Ａ）及び光硬化性樹脂組成物層（Ｂ）を、この順で積層してなる絶縁性接着フィルム、これを用いて得られる積層体、硬化物、及びプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、例えばポリエステルフィルム等に対する密着性に優れ、かつ、熱や水（湿気）等に晒された場合であっても、前記ポリエステルフィルムの劣化を誘引することのない接着剤層やヒートシール層、塗膜を形成することの可能な樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、２００〜２０００の重量平均分子量を有するポリカーボネートポリオール（Ａ）が、親水性基及びポリエステル構造を有するウレタン樹脂（Ｂ）によって水性媒体（Ｃ）中に分散したものであることを特徴とする樹脂組成物に関するものである。 （もっと読む）

【課題】
精密かつ高速穴打抜き加工でパンチおよびダイにホットメルト接着剤組成物が付着しないホットメルト接着フィルム積層体を提供せんことにある。
【解決手段】
本発明のホットメルト接着フィルム積層体は、
ホットメルト接着剤組成物が、飽和ポリエステル樹脂よりなり、１０℃から４０℃の温度領域における貯蔵弾性率（Ｇ’）が、１×１０^６Ｐａ以上１×１０^１０Ｐａ、且つ、１００℃〜１５０℃の温度領域における損失弾性率（Ｇ”）が１×１０^１〜１×１０^４Ｐａであり、厚さが５〜５０μｍであるものである。 （もっと読む）

【課題】 伸縮復元性及び印刷性に優れ、溶剤系顔料インクを用いて印刷層を形成した際に、洗濯時及びドライクリーニング時に色落ちがないとともに、フィルムの剥がれや破損がなく風合いが劣化しないマーキングフィルムを提供することがきるため、衣料用マーキングフィルムに極めて好適なマーキングフィルム用積層体を提供すること。
【解決手段】 塩化ビニル系樹脂組成物からなる基材と上記基材の片側に積層された接着剤層とを備えたマーキングフィルム用積層体であって、上記塩化ビニル系樹脂組成物は、平均重合度１０００〜１５００のポリ塩化ビニル樹脂と、分子量１０００〜３０００のポリエステル系可塑剤とを含み、上記ポリエステル系可塑剤の配合量は、上記ポリ塩化ビニル樹脂１００重量部に対して、３０〜６０重量部であり、溶剤系顔料インクを用いて印刷される衣料用マーキングフィルムに用いられることを特徴とするマーキングフィルム用積層体。 （もっと読む）

【課題】低圧接続時においても十分な接続信頼性を維持することが可能な接着剤組成物、及び、この接着剤組成物を用いた回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される繰り返し単位、及び／又は下記式（２）で表される繰り返し単位を有する樹脂と、導電性粒子とを含む、接着剤組成物。


[式（１）中、Ｒはジアミン又はジイソシアネートの残基を示し、同一分子中の複数のＲは同一でも異なっていてもよく、ｍは１〜３０の整数を示す。]


[式（２）中、Ｒはジアミン又はジイソシアネートの残基を示し、同一分子中の複数のＲは同一でも異なっていてもよく、ｍは１〜３０の整数を示す。] （もっと読む）

【課題】 接合時の加熱温度を下げても、接続信頼性、リペア性、接着強度が損なわれない、フィルム状異方導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 （Ａ）フェノキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）熱可塑性エラストマー、（Ｄ）マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤、及び（Ｅ）導電性粒子を含む。前記（Ｃ）熱可塑性エラストマーは、ポリアミド系熱可塑性エラストマーであることが好ましく、前記（Ｃ）熱可塑性エラストマーの樹脂全量に対する含有率は、２〜３０質量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ラジカル硬化型の回路接続材料において、高温高湿処理を受けたときの隣接回路間の抵抗値の変動を十分に抑制しながら、回路接続材料によって形成された接着層と窒化珪素膜との界面における気泡発生の抑制を図る。
【解決手段】回路電極を有し該回路電極同士が対向するように配置された１対の回路部材の間に介在して、対向する前記回路電極同士が電気的に接続されるように前記１対の回路部材を接着するために用いられる回路接続材料１において、（１）ラジカル重合開始剤と、（２）多官能（メタ）アクリル化合物と、（３）１００以上２１０未満の分子量を有する単官能（メタ）アクリルモノマーと、を含有し、前記単官能（メタ）アクリルモノマーの配合量が、多官能（メタ）アクリル化合物及び単官能（メタ）アクリルモノマーの合計重量１００重量部中９．４〜２５重量部である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】長期間にわたる使用や過酷な環境条件下での使用においても、安定した電気伝導性を発揮できる導電性粘着テープを提供する。
【解決手段】導電性粘着テープは、金属箔の片面側に粘着剤層を有し、上記粘着剤層が、５〜６９重量％のゲル分率を有し、かつ導電性フィラーを含有しないことを特徴とする。また、導電性粘着テープは、金属箔の片面側に粘着剤層を有し、上記粘着剤層が、５〜６９重量％のゲル分率を有し、かつ導電性フィラーを含有することを特徴とする。上記導電性粘着テープは、ヒートサイクル試験において測定される、１サイクル目の抵抗値の最大値が１Ω以下であり、かつ２００サイクル目の抵抗値の最大値が１サイクル目の抵抗値の最大値の５倍以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】粘着シートにおいて、被着体への貼付時のエア抜き性能を確保しつつ、コルゲート形状を有する被着体に貼付した場合にも浮き剥がれが生じにくい手段を提供する。
【解決手段】本発明の粘着シートは、基材シートと、基材シートの一方の面に配置され、粘着剤を含有する粘着剤層とを有する。そして、粘着剤層の基材シートとは反対側の面に複数の凹条溝が形成されており、この際、当該複数の凹条溝は、
（１）前記基材シートの端縁部に開口するように、かつ、
（２）互いに連通しないように、かつ、
（３）前記複数の凹条溝のうちの少なくとも一部が前記基材シートの流れ方向に対して０°超９０°未満の角度をもつように、
形成されている点に特徴がある。 （もっと読む）

【課題】 軟質塩化ビニル樹脂製物品へ貼付した際に優れた接着性を有し、かつオートクレーブ処理や低温保管時の後でも接着強度が低下せず、浮き剥れが生じず、さらに耐ブロッキング性に優れた接着シートを提供する。
【解決手段】 フィルム基材の裏面に感熱性接着剤層が設けられており、該感熱性接着剤層が結晶性ポリエステル樹脂を主成分として含む樹脂で構成され、該フィルム基材の破断強度が流れ方向、幅方向共に１０〜２２０Ｎ／１５ｍｍであることを特徴とする軟質塩化ビニル樹脂製物品への貼付用接着シート。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと基板との接合を高温条件で実施することが可能であり、高い生産性及び高い接続信頼性の両方を十分高水準に達成できる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、ステージ及び圧着ヘッドを有する圧着装置によって半導体チップと基板との接合を行う半導体装置の製造方法において、半導体チップと、基板と、これらの間に配置された半導体封止用の接着剤層とを有する積層体に対し、圧着ヘッド及びステージによって当該積層体の厚さ方向に押圧力を加えるとともに、当該積層体を加熱する熱圧着工程を備え、接着剤層をなす接着剤組成物は、３５０℃における溶融粘度が３５０Ｐａ・ｓ以下であり、熱圧着工程において、圧着ヘッドの温度とステージの温度の差が３００℃未満となるように設定し、半導体チップと基板との接合を行う、半導体装置の製造方を提供する。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチの異方性導電接続において、隣接する端子間の絶縁抵抗が得られつつ、導通抵抗及び粒子捕捉率に優れる異方性導電接続ができる異方性導電フィルム、並びに該異方性導電フィルムの製造方法、前記異方性導電フィルムを用いた接続方法、及び接合体の提供。
【解決手段】基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、導電性芯材を絶縁層で被覆した粒子を含有し、前記粒子が、平均３個〜１０個連結している異方性導電フィルムである。 （もっと読む）

【課題】
ポリエステル系接着剤は、ポリエステルフィルムに対する接着性、電気絶縁性などが優
れており、太陽電池裏面保護シートなどの電気絶縁用シート状積層体の接着層に使用さ
れている。近年本用途で耐加水分解性の要求が厳しくなっており、フィルム基材のみな
らず、ポリエステル系接着剤に対しても耐加水分解性の向上が要求されている。
【解決手段】
ポリエステル自体に耐加水分解性を持たせると共に加水分解で切断されたポリエステル
末端基と反応する添加剤により再結合・自己修復することにより解決した。即ち、芳香
族ジカルボン酸成分を主成分とし、炭素数３個以上でエステル基間が隔てられたポリエ
ステルと切断された分子鎖と分子鎖を再結合・修復する特定の結合剤を用いて解決した。 （もっと読む）

【課題】外観に優れながら、導電性および耐久性に優れる導電性粘着テープを提供すること。
【解決手段】導電性粘着テープ１は、導体層２と、導体層２の厚み方向一方側に形成され、粘着剤および導電性充填材を含有する粘着剤層３と、導体層２および粘着剤層３の間に介在する金属層４とを備え、ヒートサイクル試験において測定される１サイクル目の抵抗値の最大値が０．１Ω以下であり、抵抗値上昇率が１００％以下である。 （もっと読む）