【課題】 半導体装置においてリードフレームと半導体素子との低温接着が可能であって温度サイクル性も良好な半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】 支持フィルムと、前記支持フィルムの両面に形成された接着剤層とからなる半導体用接着フィルムにおいて、前記接着剤層がガラス転移温度２００℃以下、線膨張係数７０ｐｐｍ以下、貯蔵弾性率３ＧＰａ以下の接着剤からなり、かつ、接着フィルム全体の厚さが４３〜５７μｍであるように構成する。 （もっと読む）

【課題】 常温における保存安定性がよく、しかも比較的低温下においても短時間で耐熱性（接着力）の良好な接着が可能な接着剤樹脂組成物および当該接着剤樹脂組成物を用いた接着シートを提供すること。
【解決手段】 溶剤に可溶なポリイミド樹脂と、ビスアルケニル置換ナジイミドを含有してなることを特徴とする接着剤樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】本発明のアクリル系粘着剤組成物は、(a)（メタ）アクリル酸エステル成分単位を主構成単位とし、重量平均分子量が５００００以上である粘着性ポリマー；５〜７５重量部と、(b)（メタ）アクリル酸エステル成分単位を主構成単位とし、重量平均分子量が２００００以下である粘着付与性樹脂；５〜４０重量部と、(c)（メタ）アクリル酸エステルを主成分とするモノマー；２０〜９０重量部とを含み、実質的に溶剤を含有していないことを特徴とする。ただし、(a)成分と(b)成分と(c)成分との合計は１００重量部である。また、上記組成物を塗布して反応させることにより粘着テープを製造することができる。
【効果】本発明の組成物から得られた粘着剤によれば、ポリオレフィンのような接着性のよくない被着体に対しても良好な接着強度が発現する。 （もっと読む）