【課題】帯電防止性が付与されるとともに、ガラスに貼合したときに車載用途などを想定した過酷な環境下での試験においても剥れを生じず、耐久性に優れる粘着剤層を樹脂フィルムの表面に設けた粘着剤付き樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】光学フィルムや表面保護フィルム等の樹脂フィルムに粘着剤層を形成して、粘着剤付き樹脂フィルムとする。その粘着剤層は、下式（Ｉ）の（メタ）アクリル酸エステルに由来する構造単位を主成分とするアクリル樹脂（Ａ）１００重量部、下式（II）のピリジニウム塩（Ｂ）０.２〜８重量部及び架橋剤（Ｃ）０.１〜５重量部を含有する粘着剤組成物から形成する。
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【課題】 保護膜を形成した後のリワーク性を向上させるとともに、加熱硬化後の接着信頼性が良好なチップ保護用フィルムを提供する。
【解決手段】 チップ保護用フィルム１０は、硬化性保護膜形成層２と、硬化性保護膜形成層２の両面に仮着した剥離シート１を有する。また、硬化性保護膜形成層２は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以上のアクリル共重合体であるバインダーポリマー成分、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤、及びシリカフィラー、並びに、顔料又は染料を少なくとも含有するとともにフィラーを５５質量％以上７５質量％以下含有し、更に、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂の硬化剤とバインダーポリマー成分との配合比（（ｂ＋ｃ）／ａ）が、０．３より大きく０．９未満の規定範囲内である。 （もっと読む）

【課題】安定性に優れるとともに、高粘着力を有し、さらに高温環境下でも高保持力を有する粘着組成物を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸アルキルエステル単官能単量体（Ａ）と、カルボキシル基含有単官能単量体（Ｂ）と、カルボキシル基と異なる他の極性基を有する極性基含有単官能単量体（Ｃ）と、非架橋反応性の（メタ）アクリル系重合体（Ｄ）と、架橋反応性の官能基を有する架橋剤（Ｅ）と、開始剤（Ｆ）とを含有する粘着剤成分と、フィラーとを含有する粘着組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐水性、熱接着性に優れた熱接着性シートを提供することを目的とする。
【解決手段】合成樹脂液にホットメルト接着剤粉末を分散させると共に機械的に発泡させた発泡液を繊維シート表面に塗布し、上記発泡液の上記ホットメルト接着剤粉末を上記繊維シート表面に残留させた状態で上記発泡液を上記繊維シート内に含浸させた熱接着性シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】
高い熱伝導性と柔軟性を同時に満足する熱伝導性粘着シートを提供する。
【解決手段】
フィルム状ないしシート状の基材の片面若しくは両面に熱伝導性粘着剤を塗布してシート状に成形した熱伝導性粘着シート又は熱伝導性粘着剤自体をシート状に成形した熱伝導性粘着シートであって、この熱伝導性粘着剤が（Ａ）水酸基を官能基に有する（メタ）アクリル系樹脂１００質量部、（Ｂ）熱伝導性充填剤６００〜１５００質量部及び（Ｃ）弾性型イソシアネート系架橋剤１．５〜６０質量部からなるものであることを特徴とする熱伝導性粘着シート。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と有機基板等の基板段差のある半導体素子搭載用支持部材とを埋め込み性不十分なく低温で接着することができ、耐リフロー性に優れた半導体用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸エステル共重合体、（Ｂ）多官能エポキシ化合物、（Ｃ）硬化剤及び（Ｄ）硬化促進剤を含有する樹脂組成物で構成され、室温から１０℃／分で昇温した際の最低溶融粘度が８０℃以上、２００℃以下の範囲にあり、かつ、該最低溶融粘度が１Ｐａ・ｓ以上、３００Ｐａ・ｓ以下の範囲であり、１７５℃、１時間加熱処理した後の１７５℃での弾性率が１０ＭＰａ以上である、ことを特徴とする半導体用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】近赤外線吸収能の持続性及び可視領域での透明性に優れた近赤外線吸収粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】ジイモニウム塩（Ａ１）を溶媒（Ｓ１）に対して０．０１質量％の割合で混合した混合液を調整し、この混合液を３０分間超音波にかけた後、１時間以上静置し、その後、この混合液の上澄み液を光路長１ｍｍのセルに入れて紫外可視分光光度計により３５０ｎｍ以上１５００ｎｍ以下の範囲で測定された上記上澄み液のλｍａｘでの吸光度（Ｘ）が０．５以下であるジイモニウム塩（Ａ１）と、計算ガラス転移点が０℃以下である樹脂（Ｂ）と、溶媒（Ｓ２）とを含有する近赤外線吸収粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】 本発明に係る接着シートは、基材と、該基材上に剥離可能に積層された接着剤層とからなり、該接着剤層が、基材面側から、第１接着剤層および第２接着剤層がこの順に積層されてなり、該第１接着剤層が、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）を含み、該第２接着剤層が、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）およびゲッタリング剤（Ｄ）を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、好適なエキスパンド性を有し、厚み精度が良好であり、かつダイシング後の半導体部材のピックアップ性に優れたダイシングフィルムを提供することにある。
【解決手段】基材層と粘着層とを有するダイシングフィルムであって、前記基材層がランダムポリプロピレン（Ａ）とオレフィン系エラストマー（Ｂ）とを含み、前記ランダムポリプロピレンがブテン成分を１〜５重量％含むものであることを特徴とするダイシングフィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与する接着シートの提供。
【解決手段】基材と、該基材上に剥離可能に積層された接着剤層とからなり、該接着剤層が、基材面側から、第１接着剤層、第２接着剤層および第３接着剤層がこの順に積層されてなり、該第１接着剤層および該第３接着剤層が、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）を含み、該第２接着剤層が、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）およびゲッタリング剤（Ｄ）を含むことを特徴とする接着シート。 （もっと読む）

【課題】保護膜を形成した後のリワーク性を向上させるとともに、加熱硬化後の接着信頼性が良好なチップ保護用フィルムを提供する。
【解決手段】チップ保護用フィルム１０は、硬化性保護膜形成層２と、硬化性保護膜形成層２の両面に仮着した剥離シート１を有する。また、硬化性保護膜形成層２は、バインダーポリマー成分、熱硬化性成分、熱硬化性成分の硬化剤、及び、シリカフィラー、並びに、顔料又は染料を少なくとも含有し、シリカフィラーを含む全フィラーの添加量が全体量の５０〜８０重量％であり、８０℃での弾性率の範囲が０．１〜１ＭＰａの規定範囲内にあり、更に、ＤＳＣ測定時の発熱開始温度が１００〜１８０℃の規定範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】 離型紙を剥離しやすくした粘着テープ又はシートの製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリオキシアルキレンを主体とするポリマー残基が結合している加水分解性シリル基含有ポリマー（ａ）と、ポリ（メタ）アクリルレートを主体とするポリマー残基が結合している加水分解性シリル基含有ポリマー（ｂ）を準備する。ポリマー（ａ）：ポリマー（ｂ）＝９５：５〜６５：３５（質量比）の割合で配合させて硬化性樹脂組成物を得る。硬化性樹脂組成物１００質量部に対して、粘着付与樹脂１０〜１５０質量部と、三フッ化ホウ素及び／又はその錯体等のフッ素系化合物０．００１〜１０質量部とを均一に混合して粘着剤前駆体を得る。この粘着剤前駆体を担持体表面に塗布した後、ポリマー（ａ）及び（ｂ）を硬化させて粘着剤層を形成する。粘着剤層表面には、離型紙を積層して離型紙付き粘着テープ又はシートを得る。 （もっと読む）

【課題】 透明性、耐候性を有すると共に、剥離性に優れ、被貼着体の劣化をも防止し得る表面保護フィルム、特にオレフィン系樹脂の表面保護フィルムであって、野外用途に適した表面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】 オレフィン系樹脂からなる基材層及び粘着層を積層してなる表面保護フィルムであって、基材層と粘着層の両層に、分子量が７００以上であり、末端アミンの窒素原子がアルキル基置換により変性されているヒンダートアミン系光安定剤を添加してなることを特徴とする前記表面保護フィルムである。 （もっと読む）

【課題】 粘接着剤が芯材へ含浸してなる粘接着層であっても、製造する際に抱き込む気泡が少なく、また、既存の設備で巻き取り方式で、低コストで製造できる粘接着シートの製造方法を提供する。
【解決手段】 前記第１離型紙２１Ａの離型層面へ前記芯材１５を重ねて、該芯材１５面へ前記粘接着剤１３を塗布した後に、前記第２離型紙２１Ｂの離型層面とを重ねて、加圧して巻き取り、第１離型紙２１Ａ、粘接着剤が芯材へ含浸してなる粘接着層１１、及び第２離型紙２１Ｂからなり、粘着性と接着性を併せ持ち、かつ、粘接着剤１３がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】長期経時において長波紫外線遮蔽効果を長時間維持し、優れた耐光性を示す粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】積層体を構成する粘着剤層に用いられる粘着剤組成物であって、粘着剤と、下記一般式（１）で表される紫外線吸収剤とを含有することを特徴とする粘着剤組成物。
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【課題】ガスの発生量が少なく、かつ被着体に対する粘着物性や凝集力に優れた粘着剤を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）を含有する粘着剤樹脂組成物［Ｉ］が下記の架橋剤（Ｂ）により架橋されてなる粘着剤である。そして、下記の官能基含有重合開始剤（ｂ）の有する官能基量の、酸性基以外の官能基を有するモノマー（ａ２）の有する官能基量に対する比〔（ｂ）／（ａ２）〕が、モル比で、（ｂ）／（ａ２）＝０．０００１〜１の範囲である。
（Ａ）下記の（ａ１）および（ａ２）を含有してなる、酸性基を有する化合物を含まない共重合成分（ａ）を、官能基含有重合開始剤（ｂ）の存在下で重合してなるアクリル系樹脂。
（ａ１）（メタ）アクリル酸アルキルエステル系モノマー。
（ａ２）酸性基以外の官能基を有するモノマー。
（Ｂ）架橋剤。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高温の条件を必須とすることなく熱硬化性ポリイミド系樹脂組成物の架橋重合反応を進行させることを可能とするとともに長時間を要することなくその架橋重合反応を十分に進行させることを可能とする粘着剤組成物を提供することを目的とし、さらに、そのような粘着剤組成物を用いた粘着テープを提供することを目的とする。
【解決手段】 熱硬化性ポリイミド系樹脂組成物と、熱またはエネルギー線によって塩基を発生するエネルギー感受性塩基発生剤とを含む、ことを特徴とする粘着剤組成物により、高温長時間を要せずに架橋重合反応を十分に進行させることを可能とする粘着剤組成物を提供することができ、さらに、そのような粘着剤組成物を用いた粘着テープを提供することができるようになる。 （もっと読む）

【課題】エネルギー線照射前はウエハを確実に固定する粘着力を有し、照射後はエネルギー線の照射効率が良好で粘着成分自体の硬化率が高く、粘着力が十分低下して剥離性に優れてかつ糊残渣のない粘着剤を粘着剤層とする半導体ウエハ研磨時の回路保護用粘着テープの提供。
【解決手段】基材フィルム１４の少なくとも片側の表面にエネルギー線硬化性粘着剤層１２をもち、エネルギー線を照射することで粘着力が低下する半導体加工時に使用される粘着テープ１０であって、粘着剤成分として（メタ）アクリル酸エステル系共重合体、光重合開始剤を含み、全粘着剤層体積に対して０．５〜１０．０ｖｏｌ．％の無機フィラーを含むことを特徴とする粘着テープ１０。 （もっと読む）