【課題】フィルム中の水分が急激に熱せられることによって生じる水蒸気によって剥離が発生せず、柔軟性に富む薄型であり、且つ、過酷な屈曲動作が繰返し行われても電磁波遮蔽性能の低下が生じない、屈曲特性に優れたＦＰＣ用電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】支持体フィルム６の片面の上に、塗布された誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材１、薄膜の接着剤層２、導電性ペースト層３、導電性接着剤層４、が順に積層されてなり、基材１の水蒸気透過度が、５００ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以上であるＦＰＣ用電磁波シールド材１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が良好でありながら信頼性の高い接着を行い得る熱接着シートの提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物によって少なくとも表面が形成されており、加熱状態で前記表面が被着体に接着される熱接着シートであって、前記加熱状態においてその厚みを増大させ得るように前記エポキシ樹脂組成物には発泡剤が含有されており、さらに、該エポキシ樹脂組成物にはアルミナフィラーが４０〜９０質量％含有されており、該アルミナフィラーには、１μｍ以下の大きさの粒子が１５〜４０質量％、１μｍを超え４μｍ以下の大きさの粒子が２０〜６０質量％、４μｍを超え２０μｍ以下の大きさの粒子が１０〜５０質量％となる割合で含有されていることを特徴とする熱接着シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】対象物に使用する際の使用性を向上させ、容易で確実に目的位置に成形体あるいは機能物質を固定することができ、使用後の除去が必要ない手法を提供する。
【解決手段】水溶性高分子を主成分として含有する組成物からなり、機能性材料を含有もしくは機能性材料層を有する厚さ０．０１〜３．０ｍｍのフィルム、シートあるいは平板状、あるいは三次元形状の成形体であり、水及び／又は親水性溶媒を用いて、全体あるいは一部分を溶解または膨潤させることで、被覆対象物の形状に合わせて貼付させるための成形体。 （もっと読む）

【課題】厚さ方向の熱伝導率がよく、粘着力の低下が少なく、かつグラファイトシートの端面を封止することにより信頼性の高い安価な熱拡散シートを提供する。
【解決手段】本発明の熱拡散シート(21)は、グラファイトシート(11)と熱伝導性粘着層(12,14)が積層されている熱拡散シートであって、グラファイトシート(21)の主表面の両面に直接前記熱伝導性粘着層(14)が貼り合わされており、前記両面の熱伝導性粘着層(14)の硬度は、ＡＳＴＭ Ｄ２２４０ タイプＣの測定で６０以下であり、前記熱伝導性粘着層のタック力が４０℃で１６８時間以上暴露した後でもタック減少率が２０％以下であり、前記グラファイトシートの端面は封止されている。これにより、厚さ方向の熱伝導率がよく、粘着力の低下が少なく、かつ信頼性の高い安価な熱拡散シートを提供できる。 （もっと読む）

【課題】剥離時に被着体の帯電を防止でき(帯電防止性)、再剥離性、経時での剥離力(粘着力）上昇防止性に優れ、さらに外観特性（凹みなどによる外観不良が低減されていること）及び被着体に対する低汚染性、特に高湿度環境下で被着体上に生じる白化汚染の防止性（白化汚染防止性）にも優れた粘着剤層を形成しうる、水分散型のアクリル系粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の水分散型アクリル系粘着剤組成物は、(メタ)アクリル酸アルキルエステル（ｉ）、カルボキシル基含有不飽和モノマー（ｉｉ）、並びに、メタクリル酸メチル、酢酸ビニル及びジエチルアクリルアミドからなる群より選択される少なくとも１種のモノマー（ｉｉｉ）を、モノマー成分として構成されるアクリルエマルション系重合体、及び、イオン性化合物を含有し、前記(メタ)アクリル酸アルキルエステル（ｉ）を、前記モノマー成分の全量中に、７０〜９９.５重量％含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる接着剤フィルム回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、絶縁性接着剤層３ａの厚みＴｉと、導電性接着剤層３ｂの厚みＴｃとが、下記式（１）の関係を満たす回路接続用接着フィルム１０に関する。
Ｔｉ／Ｔｃ≧１．５ ・・・（１） （もっと読む）

【課題】貼付直後にはリワーク可能であり、貼付後、時間の経過とともに粘着力が強くなる熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体と、これらの製造方法と、該熱伝導性感圧接着剤組成物又は該熱伝導性感圧接着性シート状成形体を備えた電子機器とを提供するとを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ１）、及び、（メタ）アクリル酸エステル単量体（α１）を含む（メタ）アクリル樹脂組成物（Ａ）を１００質量部と、熱伝導性フィラー（Ｂ）を２００質量部以上１２００質量部以下と、可塑剤（Ｄ）を３質量部以上２５質量部以下と、を含み、可塑剤（Ｄ）がエポキシ基含有（メタ）アクリル酸エステル重合体である混合組成物中において、（メタ）アクリル酸エステル単量体（α１）の重合反応と、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ１）及び／又は（メタ）アクリル酸エステル単量体（α１）由来の構造単位を含む重合体の架橋反応とが行われてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導率で放熱特性に優れ、接着性が良好で耐湿試験後の信頼性に優れた熱伝導性接着剤組成物並びにそれを用いた接着用シート及び熱伝導性ダイシング・ダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂と反応性の官能基をポリマー骨格に有するポリマー、(B)１分子中にエポキシ基を少なくとも２個有するエポキシ樹脂、及び(C)特定の平均組成式で表される数平均分子量500〜10000のシリコーン化合物で表面処理をした熱伝導率が10W/mK以上の無機充填剤、を含む熱伝導性接着剤組成物；基材と、該基材上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを備えた接着用シート；基材とその上に設けられた粘着剤層とを有するダイシングフィルムと、該ダイシングフィルムの粘着剤層上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを備えた熱伝導性ダイシング・ダイアタッチフィルム。 （もっと読む）

【課題】 良好な熱伝導性や難燃性を実現するために無機フィラーを多く添加しても、部品固定に際して部品の脱落が生じにくい優れた接着性を有する粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】 （メタ）アクリレートを主たるモノマー成分とするアクリル系共重合体と、無機フィラーとを含有する粘着剤組成物であって、前記アクリル系共重合体がモノマー成分として炭素数が２以上の飽和炭化水素基を介してカルボキシ基を分子鎖末端に有する（メタ）アクリレートモノマーを含有し、前記無機フィラーの含有量が、アクリル共重合体１００質量部に対して２００質量部以上である粘着剤組成物により、多量の無機フィラーを添加した場合にも優れた接着性を実現でき、良好な難燃性や熱伝導性と、好適な接着性とを両立できる。 （もっと読む）

【課題】接合時には高い常態接着力を維持しつつ、長期保存後や長期使用後であっても、分離・解体する際には、被着体の種類によらず加熱により容易に分離・解体できる加熱発泡型再剥離性粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明の加熱発泡型再剥離性粘着テープは、少なくとも熱発泡剤含有粘着剤層Ａ、微粒子含有粘弾性基材Ｂ、剥離性フィルム層Ｃ及び粘着剤層Ｄを含み、熱発泡剤含有粘着剤層Ａの少なくとも一方の面に、剥離性フィルム層Ｃと粘着剤層Ｄとを少なくとも含む積層構造が、熱発泡剤含有粘着剤層Ａと剥離性フィルム層Ｃとが直接接する形態で設けられており、７５℃の雰囲気下で８週間保存後、加熱処理により、剥離性フィルムＣが熱発泡剤含有粘着剤層Ａから剥離できることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被着体に対して必要な粘着力を有し、クリーニング部位に汚染を生じることなくサブミクロンレベルの異物も除去でき、耐熱性に優れ、高温下でも十分な粘着力と凝集力を発揮し、使用後に被着体から引き剥がす際に被着体に糊残りを生じることなく容易に剥離する事が可能な粘着テープを提供する。
【解決手段】粘着テープ１００は、支持体１０の表面に該表面からの仰角が９０度未満で突出した斜め柱状構造体３０の集合層２０を備え、該斜め柱状構造体３０のアスペクト比が１以上であり、該斜め柱状構造体３０の長さが１００ｎｍ以上であり、該支持体１０の表面の単位面積当たりの該斜め柱状構造体３０の本数が１×１０^８本／ｃｍ^２以上である。 （もっと読む）

【課題】パターン形成性、パターン形成後の接着性、接着後の耐熱性に優れ、フィルム状に形成した場合には低温貼付性にも優れた感光性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）カルボキシル基及び／又は水酸基を有する樹脂と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）放射線重合性化合物と、（Ｄ）光開始剤と、を含有し、（Ａ）カルボキシル基及び／又は水酸基を有する樹脂が、ポリイミド樹脂を含み、（Ｂ）熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含み、（Ｃ）放射線重合性化合物が、アクリレート化合物及びメタクリレート化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含み、（Ｄ）光開始剤が特定の化合物を含み、当該感光性接着剤組成物の３％重量減少温度が２７５℃以上である、感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】低温かつ迅速な硬化処理が可能であり、硬化処理を行う際のプロセスマージンが広く、安定した特性を有し、かつ貯蔵安定性にも優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂、ラジカル重合性化合物、ラジカル重合開始剤、ニトロキシド化合物、酸性化合物及び塩基性化合物を含有し、上記ラジカル重合性化合物が、（メタ）アクリロイル基を有し、上記ニトロキシド化合物が、アミノキシル基を有し、上記塩基性化合物が、アミノ基、ピリジル基及びイミダゾイル基からなる群より選ばれる１種以上の官能基を有する、接着剤組成物を含有する、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】生産効率や半導体装置の製造設計の自由度の向上が可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ５を備える半導体装置の製造方法であって、第１主面５ａに導通部材６が形成された半導体チップを準備する工程と、放射線を透過する支持体４上に、放射線硬化型粘着剤層３と第１の熱硬化型樹脂層１とがこの順で積層された支持構造１０を準備する工程と、第１の熱硬化型樹脂層と半導体チップの第１主面とは反対側の第２主面５ｂとが対向するように第１の熱硬化型樹脂層上に複数の半導体チップを配置する工程と、複数の半導体チップを覆うように第２の熱硬化型樹脂層２を第１の熱硬化型樹脂層上に積層する工程と、支持体側より放射線を照射して放射線硬化型粘着剤層を硬化させることにより、放射線硬化型粘着剤層と第１の熱硬化型樹脂層との間で剥離を行う工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性と高タック・高粘着力を併せ持つ粘着剤およびそれが適用された粘着テープまたはシートの提供。
【解決手段】スチレン系熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン樹脂、酸変性液状ゴムおよび金属化合物を必須成分として添加してなる粘着剤。 （もっと読む）

【課題】粘着テープ中のピンホールの大きさおよび個数を抑制する。
【解決手段】
粘着性組成物１６と気泡２０と中空無機微粒子１８とを含有する粘着剤としての粘着層１２を備え、中空無機微粒子１８は少なくともナトリウムと珪素とカルシウムとを含み、中空無機微粒子１８に含まれるナトリウムと珪素との質量比（Ｎａ／Ｓｉ）が０．１以上０．３以下である。さらに、中空無機微粒子のＣａの含有濃度が３４０００ｐｐｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】 接合時の加熱温度を下げても、接続信頼性、リペア性、接着強度が損なわれない、フィルム状異方導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 （Ａ）フェノキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）熱可塑性エラストマー、（Ｄ）マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤、及び（Ｅ）導電性粒子を含む。前記（Ｃ）熱可塑性エラストマーは、ポリアミド系熱可塑性エラストマーであることが好ましく、前記（Ｃ）熱可塑性エラストマーの樹脂全量に対する含有率は、２〜３０質量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れており、かつ取り扱い性にも優れている両面粘着シートを用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体で用いられる両面粘着シート１は、基材２と、該基材２の一方の表面２ａに積層された第１の粘着剤層３と、該基材２の他方の表面２ｂに積層された第２の粘着剤層４とを備える。基材２は、２５℃での弾性率が５０ＧＰａ以上、３００ＧＰａ以下であり、熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、平均厚みが１０μｍ以上、２００μｍ以下である。第１，第２の粘着剤層３，４はそれぞれ、熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるアルミニウムを含む。第１，第２の粘着剤層３，４の１００体積％中、上記フィラーの含有量は２０体積％以上、６０体積％以下である。第１，第２の粘着剤層３，４の平均厚みはそれぞれ、２０μｍ以上、２００μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】耐水性を付与するとともにブロッキングを防止することができる圧着用紙を提供すること。
【解決手段】少なくとも１の折り畳み部を有する基材からなり、該折り畳み部を折り畳んだ際に対向する面の少なくとも一方の面に剥離可能な接着剤層が積層されてなる圧着用紙であって、前記基材には、カチオン系湿潤紙力剤が添加されており、前記接着剤層は、接着剤と複数の微小粒子からなるとともに１の微小粒子が非晶質合成シリカである。 （もっと読む）

【課題】 短時間で、かつ高温を要しない熱硬化処理であっても被着体に対して十分な接着力を得られると共に、作製後も粘度の上昇を抑制可能な接着フィルム、及び当該接着フィルムを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の接着フィルムは、カルボキシル基含有モノマーに由来する構成単位を含む熱可塑性成分と、エポキシ樹脂とを含む接着剤組成物により構成されており、上記熱可塑性成分におけるカルボキシル基含有モノマーに由来する構成単位の含有率が１．５ｍｏｌ％以上１１ｍｏｌ％以下である。 （もっと読む）