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Fターム[4J004AB06]の内容

接着テープ (63,825) | 接着性物質の接着機能 (7,734) | 硬化型 (2,857) | 波動エネルギー、粒子線によるもの (1,114)

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光硬化型 (544)

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【課題】高温及び高湿条件下における接着性能に優れ、さらに高温及び高湿条件下においても着色しないか、又は着色の少ない硬化型接着剤組成物の提供。
【解決手段】(A)エチレン性不飽和基含有化合物を含み、硬化物のガラス転移温度が60℃以上かつ吸水率が10%以下である硬化型接着剤組成物。(A)成分としては、(a1)1個のエチレン性不飽和基と、環状エーテル基、水酸基、カルボキシル基、イミド基、アミド基及び芳香基のいずれか一つを有する化合物、(a2)ウレタン(メタ)アクリレート又は/及び(a3)分子内に2個以上のエチレン性不飽和基を有し、そのホモポリマーのガラス転移温度が100℃以上の化合物が好ましい。 (もっと読む)


【課題】被着体への密着性と軽剥離性とを高度に両立させた保護シートを提供すること。
【解決手段】本発明により提供される保護シートは、基材と該基材の片面に設けられた粘着剤層とを備える保護シートであって、以下の特性(A)および(B):(A)所定の条件で行われる斜め定荷重試験において、保護シートの下端に200gの錘をつけて温度25℃にて静置し、5分間の間に前記錘によって剥がされた距離(H)が30mm以下であること;(B)所定の条件で測定される剥離強度PSが、0.2〜2.0N/20mmであること;を満たす。 (もっと読む)


【課題】本発明は、導電性接着層及び絶縁性接着層が積層された異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】本発明は、導電性接着層及び絶縁性接着層が積層された異方性導電フィルムに関するもので、前記導電性接着層の反応性モノマー含量を絶縁性接着層の反応性モノマー含量より高くしてガラスに対する導電性接着層の粘着力が強化することで、仮圧着時の工程不良の問題を改善した、異方性導電フィルムに関するものである。 (もっと読む)


【課題】 耐久性の高い画像表示装置用ユニットを提供する。
【解決手段】 本発明は、光学フィルム積層体と画像表示装置用パネルとが接着剤層を介して積層された画像表示装置用ユニットを提供する。光学フィルム積層体は、偏光子、偏光子の一方の面側に積層された偏光子保護機能層、及び偏光子の偏光子保護機能層が接する面とは反対側の面側に積層された表面保護層を含む。接着剤層は、偏光子保護機能層の偏光子が接する面とは反対側の面側に積層されている。画像表示装置用パネルは、接着剤層の偏光子保護機能層が接する面とは反対側の面に積層されている。接着剤層は、硬化後の25℃における弾性率が、光学フィルム積層体に含まれる各層のうち弾性率が最も小さい層の弾性率の50分の1以上である。 (もっと読む)


【課題】2つの光学部材を貼合することができ、所望の時に活性エネルギー線を照射することで粘着力を低下または消失させて剥離容易状態にし、被着体から糊残りなく再剥離することが可能である多層両面粘着シート、該多層両面粘着シートを用いた積層体、および該多層両面粘着シートを用いたタッチパネル付表示装置を提供する。
【解決手段】少なくとも2層の粘着剤層を有する多層両面粘着シートであって、最外粘着剤層のうち一方が活性エネルギー線硬化型粘着剤層であり、活性エネルギー線硬化型粘着剤層の厚みが15μm以上であり、かつ活性エネルギー線硬化型粘着剤層の活性エネルギー線照射後の粘着力が10N/25mm以下に低下することを特徴とする多層両面粘着シート。 (もっと読む)


【課題】 コレットの蓄熱がある場合においても、ミスすることなく接着剤層つき半導体素子をピックアップ可能な、良好な半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】 剥離フィルムと、該剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、該接着剤層を覆い且つ、該接着剤層の周囲で該剥離フィルムに接するように形成された粘着フィルムとが積層された半導体用接着シートであって、JIS K 7127/2/300にしたがって、該粘着フィルムの25mm幅短冊状サンプルを、100mmの標線間距離およびつかみ間距離で引張強度試験を実施したときに、該粘着フィルムは伸び率が20%までは降伏点を持たず、かつ該粘着フィルムの5%モジュラスが6.0MPa以上であることを特徴とする半導体用接着シート。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェハをダイシング処理する工程においてウェハを十分に保持する粘着力を有し、かつ、パッケージダイシング後に、個片化されたパッケージのトレーや装置への貼着等を発生させない、半導体加工用ダイシング粘着テープを提供する。
【解決手段】基材フィルムの少なくとも片面に、放射線硬化型の粘着剤層が形成されて成り、前記粘着剤層は、ベースポリマーとしてアクリル系重合体を含有する樹脂組成物から構成され、前記粘着剤層の厚さは、10〜30μmであり、前記粘着剤層の、JIS Z0237に基づくSUS304に対する放射線照射後の粘着力が、90°引き剥がし試験を行ったときに1.0〜2.0N/25mmテープ幅であり、かつ前記粘着剤層の、大気雰囲気下条件での放射線照射後のプローブタックのピーク強度が50〜150mN/mmであることを特徴とする半導体加工用ダイシングテープ。 (もっと読む)


【課題】突起状電極(貫通電極)間に粘着剤層の残渣が残留せず、チップを破損せずにダイシングおよびピックアップ可能なダイシングシートを提供する。
【解決手段】基材と、その片面に設けられた中間層2と、中間層の上に設けられた厚みが8〜30μmの粘着剤層1とからなり、粘着剤層が、エネルギー線硬化性二重結合を分子内に有する化合物を含有し、粘着剤層の硬化前の23℃における貯蔵弾性率G’が中間層の23℃における貯蔵弾性率G’の4倍よりも大きく、高さ15μm、直径15μmの円柱型電極が40μmのピッチで等間隔に3行3列に形成されたウエハに、粘着剤層を介して貼付した場合に、3行3列に形成された円柱型電極の中心の電極において、該電極の高さ7.5μm以下の部分に粘着剤層が接触しない構成とする。 (もっと読む)


【課題】 半導体ウエハの裏面加工を行う際に、半導体ウエハ表面を保護するための表面保護シートとして用いられる粘着シートにおいて、バンプウエハ等の表面の高低差を吸収、緩和でき、高温環境下においては過度に軟化しない中間層を有する粘着シートを提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明に係る粘着シートは、基材フィルムと、中間層と、粘着剤層とがこの順に積層されてなり、
該中間層が融点(Tm)を有する熱溶融性樹脂を含み、
前記融点Tmよりも6℃高い温度(Tm+6)における中間層の貯蔵弾性率G’(Tm+6)と、前記融点Tmよりも6℃低い温度(Tm−6)における中間層の貯蔵弾性率G’(Tm−6)について、G’(Tm−6)/G’(Tm+6)が2.0以上であることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】ダイシング工程におけるブレードの磨耗量を低減させ、かつ作業性を向上させる半導体デバイス用ダイシング加工用粘着テープ、及びそれを用いた半導体デバイスチップの製造方法を提供する。
【解決手段】基材フィルム10上に放射線硬化型粘着剤層20を形成してなる半導体デバイスダイシング用粘着テープ100であって、前記基材フィルム10が2層以上の基材樹脂フィルム層からなり、前記粘着剤層側に隣接する基材樹脂フィルム層2の融点が100〜120℃であり、該粘着剤層側の基材樹脂フィルム層と前記粘着剤層と逆側で隣接する基材樹脂フィルム層1の融点が140〜150℃である。 (もっと読む)


【課題】パターン形成性、パターン形成後の接着性、接着後の耐熱性に優れ、フィルム状に形成した場合には低温貼付性にも優れた感光性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】
(A)カルボキシル基及び/又は水酸基を有する樹脂と、(B)熱硬化性樹脂と、(C)放射線重合性化合物と、(D)光開始剤と、を含有し、(A)カルボキシル基及び/又は水酸基を有する樹脂が、ポリイミド樹脂を含み、(B)熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含み、(C)放射線重合性化合物が、アクリレート化合物及びメタクリレート化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含み、(D)光開始剤が特定の化合物を含み、当該感光性接着剤組成物の3%重量減少温度が275℃以上である、感光性接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】良好な仮貼り付け性の発現によって容易な位置合わせが可能となる「貼付位置修正作業性」、容易に貼り直しが可能となる「リワーク性」、強固な感温粘着性を発現できる「感温強粘着性」を、いずれも十分に発現できる、粘着剤組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の粘着剤組成物の製造方法は、アクリル系共重合体(A)がポリウレタン(メタ)アクリレート(B)によって架橋されている架橋ポリマーを含む粘着剤組成物の製造方法であって、ポリウレタン(メタ)アクリレート(B)の存在下、(メタ)アクリル酸エステルと(メタ)アクリルアミドを必須に含むモノマー混合液に活性エネルギー線を照射する。 (もっと読む)


【課題】偏光板を構成する積層体(偏光フィルムおよび透明フィルム)を均一に加圧することのできる偏光板の製造方法および偏光板の製造装置を提供する。
【解決手段】偏光フィルムの片面または両面に透明フィルムが貼合されてなる偏光板の製造方法であって、活性エネルギー線硬化型の接着剤を塗布する接着剤塗工工程と、透明フィルムが偏光フィルムの片面または両面に接着剤を介して積層されてなる積層体を、搬送方向に回転する一対の貼合ロールの間に挟んだ状態で、少なくとも一方の貼合ロールを他方の貼合ロールの方向に押圧することで、透明フィルムと偏光フィルムとを貼合する貼合工程と、積層体に活性エネルギー線を照射して接着剤を硬化させる活性エネルギー線照射工程とを備え、一対の貼合ロール51,52の一方は、中央部から端部にかけて径が小さくなるテーパー状の外周形状を有するクラウンロール52である。 (もっと読む)


【課題】低極性被着体に対する接着性が向上したアクリル系粘着テープを提供する。
【解決手段】アクリル系粘着剤組成物は、アクリル系ポリマー(A)100質量部と、側鎖にテルペン骨格を有し、重量平均分子量が1000以上30000未満の(メタ)アクリル系重合体(B)1〜70質量部と、を含む。(メタ)アクリル系重合体(B)は、粘着性組成物としてのアクリル系ポリマー(A)より重量平均分子量が小さい重合体であり、粘着付与樹脂として機能する。 (もっと読む)


【課題】導電層を損傷させることなく転写できる導電性転写シートと、該導電性転写シートを用いて転写された導電層を有する導電性積層体の提供。
【解決手段】剥離性表面を有する剥離性基材18の前記剥離性表面上に、転写層15が形成された転写シート1であって、転写層15が、ポリチオフェン系導電剤または銀ナノワイヤ系導電剤を有し、剥離性表面に接するように位置する導電層12と、該導電層12上に形成された中間層13と、該中間層13上に形成された接着層14とからなり、中間層13は、接着層14よりも、破断伸度が小さく、破断強度が大きくなるように形成されている。 (もっと読む)


【課題】低温かつ迅速な硬化処理が可能であり、硬化処理を行う際のプロセスマージンが広く、安定した特性を有し、かつ貯蔵安定性にも優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂、ラジカル重合性化合物、ラジカル重合開始剤、ニトロキシド化合物、酸性化合物及び塩基性化合物を含有し、上記ラジカル重合性化合物が、(メタ)アクリロイル基を有し、上記ニトロキシド化合物が、アミノキシル基を有し、上記塩基性化合物が、アミノ基、ピリジル基及びイミダゾイル基からなる群より選ばれる1種以上の官能基を有する、接着剤組成物を含有する、回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】脆性ウェハ、特にサファイアウェハの裏面を研削する工程で、該ウェハ表面に貼合することにより発光層や回路面を保護し、該ウェハの裏面を所定の仕上げ厚さまで問題なく研削することを可能とする、脆性ウェハ加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材樹脂フィルム上に放射線硬化性の粘着剤層を有する脆性ウェハ加工用粘着テープであって、該基材樹脂フィルムがポリオレフィン系樹脂からなり、該脆性ウェハ加工用粘着テープにおける該粘着剤層のシリコンウェハミラー面に対する放射線硬化前の粘着力が2.0〜35N/25mmであって、かつ該粘着剤層の表面の純水との接触角が85°以上である脆性ウェハ加工用粘着テープ。 (もっと読む)


【課題】 粘着テープを脆性ウェハの素子回路表面に貼着して固定支持することによりウェハ裏面の研削を行う工程で、該脆性ウェハが薄膜化されても加工可能な脆性ウェハ加工用粘着テープ及びそれを用いたサファイアウェハの裏面の研削方法を提供する。
【解決手段】 基材樹脂フィルム上に放射線硬化性の粘着剤層を有する脆性ウェハ加工用粘着テープであって、該粘着テープにおける該粘着剤層のシリコンウェハのミラー面に対する放射線硬化前の粘着力が2.0〜29.8N/25mmで、かつ該粘着剤層の表面の純水との接触角が85°以上であって、該粘着テープにおける放射線硬化前の圧縮変位量が150μm以下である脆性ウェハ加工用粘着テープ及びそれを用いた研削方法。 (もっと読む)


【課題】生産効率や半導体装置の製造設計の自由度の向上が可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ5を備える半導体装置の製造方法であって、第1主面5aに導通部材6が形成された半導体チップを準備する工程と、放射線を透過する支持体4上に、放射線硬化型粘着剤層3と第1の熱硬化型樹脂層1とがこの順で積層された支持構造10を準備する工程と、第1の熱硬化型樹脂層と半導体チップの第1主面とは反対側の第2主面5bとが対向するように第1の熱硬化型樹脂層上に複数の半導体チップを配置する工程と、複数の半導体チップを覆うように第2の熱硬化型樹脂層2を第1の熱硬化型樹脂層上に積層する工程と、支持体側より放射線を照射して放射線硬化型粘着剤層を硬化させることにより、放射線硬化型粘着剤層と第1の熱硬化型樹脂層との間で剥離を行う工程とを含む。 (もっと読む)


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