【課題】解像度に優れ、良好な接着性および保存安定性を有する感光性接着フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）下記化学式等で表される化合物からなる群より選択される少なくとも１種の光カチオン重合開始剤０．５〜１０質量部、（Ｂ）エポキシ樹脂１０〜３０質量部、（Ｃ）エポキシ樹脂の硬化剤５〜２５質量部、（Ｄ）光ラジカル重合開始剤０．１〜８質量部、（Ｅ）カルボキシル基を有する（メタ）アクリル樹脂３０〜７５質量部、を含む接着剤層が剥離基材上に形成されてなる、感光性接着フィルム。Ｐｈ−Ｓ−Ｐｈ−Ｓ+（Ｘ^１）（Ｘ^２）Ｙ-（式）。前記Ｘ^１、Ｘ^２は、水素原子、炭素数１〜１２の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、フェニル基、ベンジル基であり、Ｙは、ヘキサフルオロアルセニウム基、ヘキサフルオロホスホニウム基、ヘキサフルオロアンチモネート基、トリフルオロメタンスルホニウム基、またはテトラフルオロボロニウム基。 （もっと読む）

【課題】印字ヘッド構造を積層させるために複合的な方法で使用される接着材料およびそれを用いたヘッド組立体の提供。
【解決手段】印字ヘッド組立体１００は、共に積み重ねられる複数の機能プレートと、プレート間の結合を提供するように、隣接する機能プレート間に配置されコンプライアンス強度のための第１接着剤層と、紫外線硬化可能なインクまたはゲルインクに耐化学性を提供するように、隣接する機能プレート間に配置された第２接着剤層とを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの加工において、新たな設備改良、消耗品の導入を行うことなく、半導体デバイスへの切削屑の付着を防いでダイシング可能な粘着テープを提供する。
【解決手段】一括封止されたパッケージをダイシングして、個片化し、個々のパッケージに分割する際に、一括封止されたパッケージを固定するために用いられる粘着テープ１であって、基材フィルム３上に紫外線硬化型粘着剤層５を有しており、紫外線照射前の粘着剤層５表面は、純水に対する接触角が１１５°以下であり、且つ、ヨウ化メチレンに対する接触角が６５°以下である。 （もっと読む）

【課題】熱履歴による変形が小さく、低表面粗度であり、硬化後、表面に導体層を形成した場合に高いピール強度が得られる絶縁性接着フィルム、ならびに、これを用いて得られる積層体、硬化物、及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】支持体上に、熱硬化性樹脂組成物層（Ａ）及び光硬化性樹脂組成物層（Ｂ）を、この順で積層してなる絶縁性接着フィルム、これを用いて得られる積層体、硬化物、及びプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】十分な保存安定性を有し、かつ、加熱温度が低温であっても短時間硬化できる感光性樹脂組成物及び粘接着シートを提供する。
【解決手段】電磁波の照射、又は電磁波の照射後の加熱により塩基を発生する塩基発生剤と、分子中にエポキシ基を少なくとも２個以上有する硬化性化合物と、分子中にメルカプト基を有する化合物とを含有し、上記塩基発生剤は、下記一般式（Ｉ）で表される。式中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立に水素又は置換基を含んでもよく不飽和結合を含んでもよい炭化水素基を表し、同一であっても異なっていてもよい。
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【課題】 モールドアンダーフィル（Ｍｏｌｄｅｄ Ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ；ＭＵＦ）工程のマスキングテープ用粘着剤組成物、およびこれを用いたマスキングテープの提供。
【解決手段】 本発明のモールドアンダーフィル工程のマスキングテープ用粘着剤組成物およびそれを用いたマスキングテープは、改善されたアクリル離型粘着層を構成することにより、既存のアクリル離型粘着層のＰＣＢ表面粘着剤残渣（ｒｅｓｉｄｕｅ）および封止材（ＥＭＣ）の種類による表面の跡の問題を改善することができる。これにより、ＰＣＢ表面への粘着剤残渣を防いで、工程不良率を下げることができ、各種のＥＭＣによる表面の跡の問題を改善してＭＵＦ工程に用いられる様々な封止材への適用が可能であるというメリットがある。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ、チップに工程数が増加し、プロセスが煩雑化するような特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】チップ用樹脂膜形成用シートは、支持シートと、該支持シート上に形成された樹脂膜形成層とを有し、該樹脂膜形成層が、ゲッタリング剤（Ａ）、バインダーポリマー成分（Ｂ）および硬化性成分（Ｃ）を含み、該ゲッタリング剤（Ａ）が金属化合物からなり、Ｘ線光電子分光測定によるＡｒスパッタ後（スパッタ条件：加速電圧４ｋＶ、スパッタ領域：２×２ｍｍ、スパッタ時間：６００秒）における樹脂膜形成層の、ゲッタリング剤（Ａ）を構成する金属化合物の金属元素と同種の金属元素の合計濃度が２．０ｍｏｌ％以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】印刷インキ層と透明基材の表面との間で生じる段差の追従性を高め、リワーク性にも優れ、かつ、真空状態での貼り合わせにも対応可能な液状粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の液状粘着剤組成物は、エネルギー線重合型のウレタン（メタ）アクリレートと、エネルギー線重合開始剤と、架橋性置換基を有し、質量平均分子量（Ｍｗ）が４００から５０００であるシリコーンオイルとを含有し、２５℃における粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以上４０００ｍＰａ・ｓ以下である。また、本発明の光学部材１は、上記液状粘着剤組成物１１が透明前面基板１２と透明導電性膜１３との間に配置されている枠状の周縁部１４内に封入されている。 （もっと読む）

【課題】 薄膜化が可能で、優れた粘着力を発現するアクリル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 アクリル系材料６０〜９５体積％、有機燐酸塩４０〜５体積％であり、下記の式（１）で表される有機燐酸塩を含有してなる高粘着性アクリル樹脂組成物。
【化１７】



式（１）において、Ｒ１およびＲ２は、同一化または異なり、線状もしくは分岐状のＣ１−Ｃ６ アルキル、及び／またはアリールである。
ＭはＭｇ，Ｃａ，ＡＬ，Ｓｂ，Ｓｎ，Ｇｅ，Ｔｉ，Ｚｎ，Ｆｅ，Ｚｒ，Ｃｅ，Ｂｉ，Ｓｒ，Ｍｎ，Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ及び／またはプロトン化された窒素塩基であり、ｍは１〜３である。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ等の脆質部材の搬送や裏面研削等の加工を施す際に、脆質部材を安定して保持でき、しかも所要の処理が終了した後には、脆質部材を破損することなく剥離することができる脆質部材の処理方法に好ましく用いられる脆質部材加工用粘着シートを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る脆質部材加工用粘着シートは、
第１のフィルムと第２のフィルムとを有し、これらの周縁部が結着され、結着部に囲繞された内部領域で２枚のフィルムが気密的に密着一体化してなる積層フィルム基材と、
該積層フィルム基材の両外表面に形成された粘着剤層とからなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】放射線照射前の被着体に対する粘着シートの良好な初期接着と、放射線照射後の粘着シートの良好な剛性との両者を実現することが可能な、放射線硬化性粘着シートを提供する。
【解決手段】放射線反応性部位を有する（メタ）アクリル共重合体、および、放射線照射によって前記（メタ）アクリル共重合体との結合を形成することが可能な可塑剤、を含んでなる、放射線硬化性粘着シート。 （もっと読む）

【課題】リワーク性、段差吸収性及び耐発泡剥がれ性に優れた光学用両面粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の光学用両面粘着シートは、アクリル系ポリマー（Ｘ）を含有するアクリル系粘着剤層を有し、前記アクリル系ポリマー（Ｘ）を形成するモノマー成分全量（１００重量％）中の、炭素数が１〜１４である直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量が５０〜１００重量％、かつ極性基含有モノマーの含有量が０〜１５．０重量％であり、前記アクリル系粘着剤層のゲル分率が２０〜７４重量％であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】接着性と耐衝撃性に優れる画像表示装置の接着剤層を形成することが可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記の成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を含有する感光性樹脂組成物であって、当該成分（Ａ）の共重合体は、３０，０００〜９００，０００の範囲の分子量を有する共重合体画分を共重合体全体に対して６０〜９９重量％含有し、かつ、１，０００〜１０，０００の範囲の分子量を有する共重合体画分を１〜２２重量％含有する共重合体である感光性樹脂組成物を提供することにより、上記の課題を解決し得ることを見出した。
（Ａ） （メタ）アクリロイル基を有する共役ジエンポリマー、共役ジエンモノマー、及び（メタ）アクリル酸モノマーを共重合させることによって得られる共重合体、
（Ｂ） エチレン性不飽和基を含む化合物、
（Ｃ） 光開始剤。 （もっと読む）

【課題】搬送される支持体によって密閉された塗工部に持ち込まれる酸素を遮断し、塗工部内と光照射部内を安定した低酸素濃度に保つようにする。
【解決手段】密閉連結された支持体に光重合性組成物を塗布する塗工部３と塗布後の光重合性組成物層に光を照射する光照射部４において、当該塗工部３の支持体１の入口側に少なくとも１つの不活性ガスチャンバ２を設け、第1不活性ガス供給部７から供給した不活性ガスを当該不活性ガスチャンバ２から支持体１に向けて吹き付けるとともに、塗工部３と光照射部のそれぞれの密閉空間に、不活性ガスを供給する。 （もっと読む）

【課題】 本発明では、酢酸エチル、メチルエチルケトン等への汎用溶剤への溶解性を有し、酸素バリア性に優れるポリエステル樹脂を主体とする酸素バリア性接着剤用樹脂組成物、及び該樹脂組成物をフィルムに塗布した酸素バリア性接着剤を提供することにある。
【解決手段】 分子内に重合性炭素−炭素二重結合を有し、且つ２個以上の水酸基を有するポリエステルポリオール（Ａ）と２個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート（Ｂ）とを含有してなる酸素バリア性接着剤用樹脂組成物と酸素バリア性接着剤用樹脂組成物を硬化させてなる酸素バリア性接着剤により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ工程において小さい突き上げ量でも、半導体チップを十分にピックアップ可能なダイシング・ダイボンディング一体型テープを提供すること。
【解決手段】本発明のダイシング・ダイボンディング一体型テープは、基材層、粘着層及び接着層がこの順で積層されたものであり、粘着層は光照射前の破断伸びが１４０％以下である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、剥離時に接着力の上昇が少なく、被着体に糊残りや汚染がない再剥離用粘着テープを提供すること。
【解決手段】耐熱性フィルム基材、および該耐熱性フィルム基材の片面に硬化粘接着剤層を設けてなる再剥離用粘着テープであって、該硬化粘接着剤層が、（メタ）アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖がグラフト重合されてなるグラフトポリマー１００重量部に、光カチオン系重合開始剤０．１５〜４．０重量部を含有してなる粘接着剤組成物から形成される粘接着剤層を、光硬化してなるものである再剥離用粘着テープを調製する。 （もっと読む）

【課題】短時間で管壁からのガス漏れを止めて、しかも、持続的にその状態を維持できるようにする。
【解決手段】予め透明樹脂フィルム１の一方の面に光硬化性樹脂組成物２を塗布して未硬化樹脂層付着部を形成しておいて、その未硬化樹脂層付着部をガス配管３における管外壁のガス漏れ箇所４に貼着させて被覆部を形成し、透明樹脂フィルム１をその外方から管外壁側に押付けて気密性を維持しながら、被覆部に透明樹脂フィルム１を通して光を照射して光硬化性樹脂組成物２を硬化反応させ、管外壁のガス漏れ箇所４に対するシール部を形成する。 （もっと読む）

【課題】高い接着力を有する一方で容易に剥離でき、耐熱性にも優れる接着剤組成物、接着テープ、該接着テープを用いた半導体ウエハの処理方法、ＴＳＶウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】接着剤成分と、特定の３式で表されるテトラゾール化合物若しくはその塩とを含有する接着剤組成物であって、前記テトラゾール化合物は、波長２５０〜４００ｎｍにおけるモル吸光係数の最大値が１００以上であり、かつ、熱天秤を用いて測定した１００℃から２００℃に加熱したときの重量残存率が８０％以上である接着剤組成物。テトラゾール化合物の例：５−フェニル−１Ｈ−テトラゾール、４，５ジテトラゾリル−［１，２，３］トリアゾール、１−（ｐ−エトキシフェニル）−５−メルカプトテトラゾール、１−（４−ベンザミド）−５−メルカプトテトラゾール、５−トリルテトラゾール、２−（５−テトラゾイル）アニリン、５−（ｍ−アミノフェニル）テトラゾール （もっと読む）