【課題】半導体ウェハをダイシング処理する工程においてウェハを十分に保持する粘着力を有し、かつ、パッケージダイシング後に、個片化されたパッケージのトレーや装置への貼着等を発生させない、半導体加工用ダイシング粘着テープを提供する。
【解決手段】基材フィルムの少なくとも片面に、放射線硬化型の粘着剤層が形成されて成り、前記粘着剤層は、ベースポリマーとしてアクリル系重合体を含有する樹脂組成物から構成され、前記粘着剤層の厚さは、１０〜３０μｍであり、前記粘着剤層の、ＪＩＳ Ｚ０２３７に基づくＳＵＳ３０４に対する放射線照射後の粘着力が、９０°引き剥がし試験を行ったときに１．０〜２．０Ｎ／２５ｍｍテープ幅であり、かつ前記粘着剤層の、大気雰囲気下条件での放射線照射後のプローブタックのピーク強度が５０〜１５０ｍＮ／ｍｍ^２であることを特徴とする半導体加工用ダイシングテープ。 （もっと読む）

【課題】 コレットの蓄熱がある場合においても、ミスすることなく接着剤層つき半導体素子をピックアップ可能な、良好な半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】 剥離フィルムと、該剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、該接着剤層を覆い且つ、該接着剤層の周囲で該剥離フィルムに接するように形成された粘着フィルムとが積層された半導体用接着シートであって、ＪＩＳ Ｋ ７１２７／２／３００にしたがって、該粘着フィルムの２５ｍｍ幅短冊状サンプルを、１００ｍｍの標線間距離およびつかみ間距離で引張強度試験を実施したときに、該粘着フィルムは伸び率が２０％までは降伏点を持たず、かつ該粘着フィルムの５％モジュラスが６．０ＭＰａ以上であることを特徴とする半導体用接着シート。 （もっと読む）

【課題】接着フィルムと半導体ウエハとを貼り合わせる際のボイドを抑制し、高い接合信頼性を実現することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接着フィルムの接着剤層と半導体ウエハとを１ｃｍ以下のクリアランスで対向させる工程と、５０〜１００℃、１００００Ｐａ以下の加熱真空下、前記接着フィルムの接着剤層と前記半導体ウエハとを０．１〜１ＭＰａの圧力で貼り合わせる工程と、接着剤層付きの半導体ウエハを得る工程と、前記接着剤層付きの半導体ウエハを接着剤層付きの半導体チップに個片化する工程と、前記接着剤層付きの半導体チップを実装する工程とを有し、前記接着フィルムの接着剤層は、半導体ウエハに貼り合わされる側の表面のプローブタック法で測定したタック値が、貼り合わせ温度において１００ｇｆ／５ｍｍφ以上である半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】優れた粘着性、耐熱性及び凝集性を兼ね備えた粘着剤となり得るポリシルセスキオキサングラフト共重合体、その製造方法、並びに共重合体を用いる粘着剤及び粘着シートの提供。
【解決手段】ポリシルセスキオキサンに式（ａ）


（ｒ^１は、炭素数４〜１２の炭化水素基を表す。）で表される基、及び、式（ｂ）


（式中、ｒ^２、ｒ^３は炭素数１〜６の炭化水素基等を表す。ｒ^２、ｒ^３は一緒になって環を形成していてもよく、該環にはヘテロ原子を含んでいてもよい。）で表される基をモル比で、式（ａ）：（式（ｂ）＝９５：５〜６０：４０となるようグラフト共重合させたポリシルセスキオキサングラフト共重合体。 （もっと読む）

【課題】突起状電極（貫通電極）間に粘着剤層の残渣が残留せず、チップを破損せずにダイシングおよびピックアップ可能なダイシングシートを提供する。
【解決手段】基材と、その片面に設けられた中間層２と、中間層の上に設けられた厚みが８〜３０μｍの粘着剤層１とからなり、粘着剤層が、エネルギー線硬化性二重結合を分子内に有する化合物を含有し、粘着剤層の硬化前の２３℃における貯蔵弾性率Ｇ’が中間層の２３℃における貯蔵弾性率Ｇ’の４倍よりも大きく、高さ１５μｍ、直径１５μｍの円柱型電極が４０μｍのピッチで等間隔に３行３列に形成されたウエハに、粘着剤層を介して貼付した場合に、３行３列に形成された円柱型電極の中心の電極において、該電極の高さ７．５μｍ以下の部分に粘着剤層が接触しない構成とする。 （もっと読む）

【課題】コブが生じ難い粘着テープ及びその巻取体の提供。
【解決手段】基材と、該基材の一面に形成された粘着剤層と、を含んでなり、前記基材のＭＤ方向の応力緩和率が７０％以上であり、ＴＤ方向に対するＭＤ方向の１％モジュラスの比（ＭＤ／ＴＤ）が０．５５以上である粘着テープを提供する。この粘着テープは、基材に上記の応力緩和率と弾性率比が付与されていることで、紙巻への巻きつけ時に生じた応力集中が巻きつけ後に迅速に緩和されるため、巻取体とされた際にコブを発生し難い。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの加工において、新たな設備改良、消耗品の導入を行うことなく、半導体デバイスへの切削屑の付着を防いでダイシング可能な粘着テープを提供する。
【解決手段】一括封止されたパッケージをダイシングして、個片化し、個々のパッケージに分割する際に、一括封止されたパッケージを固定するために用いられる粘着テープ１であって、基材フィルム３上に紫外線硬化型粘着剤層５を有しており、紫外線照射前の粘着剤層５表面は、純水に対する接触角が１１５°以下であり、且つ、ヨウ化メチレンに対する接触角が６５°以下である。 （もっと読む）

【課題】カーボンニュートラル性および安全衛生性に優れ、且つ高速製袋加工性、耐衝撃性、耐ブロッキング性、柔軟性、透明性等にも優れた食品包装用および輸液、薬液用バッグ等の医療用容器用のプラスチックフィルムの提供。
【解決手段】少なくとも一部が天然由来原料であるモノマーを縮重合して得られたポリアミドを主成分とする第１層１と、植物由来原料の発酵により得られたバイオエタノールから取り出したエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体からなる直鎖状低密度ポリエチレンと該エチレンの単独重合からなる高密度ポリエチレンとの混合物と不飽和カルボン酸または不飽和ジカルボン酸の無水物モノマーのグラフト共重合体を主成分とする第２層２と、前記直鎖状低密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとの混合物を主成分とするシール層３の少なくとも３層からなり、共押出法により製膜されたプラスチックフィルム。 （もっと読む）

【課題】プロテクトフィルムが貼合された光学フィルムを継ぎ合わせても、光学フィルムから容易にプロテクトフィルムを剥がすことができ、しかも、厚いプロテクトフィルムを貼合した光学フィルムでも継ぎ合わせ部の厚さが厚くならないウエブ継ぎ合わせ用接合テープ、方法および継ぎ合わせ用治具を提供する。
【解決手段】旧ウエブの後端部が貼合される粘着部１３、非粘着部１４、新ウエブの先端部が貼合される粘着部１３を有するウエブ継ぎ合わせ用接合テープ１１、底板にヒンジで接合された側板を有し該底板の内面が粘着性を有する継ぎ合わせ用治具および前記ウエブ継ぎ合わせ用接合テープ１１を用いたウエブの継ぎ合わせ方法。 （もっと読む）

【課題】携帯電話等の液晶画面に対する保護シート材の貼り付けをスムースに、且つ、皺が寄らないようにして綺麗に行うこと。
【解決手段】剥離用フィルム材と、復元遅効性のシリコーン層を担持させたフィルム基材からなり、前記剥離用フィルム材の内側面に形成された通気路形成面により復元遅効性のシリコーン層に通気路を形成し、液晶画面への貼り付けに際して、空気を逃がしてフィルム基材の皺寄せを無くすようにした。 （もっと読む）

【課題】粘着性、帯電防止性、再剥離性、及び、経時での剥離力（粘着力）上昇防止性に優れ、さらに、被着体に対する低汚染性、特に高湿度環境下で被着体上に生じる白化汚染の防止性（白化汚染防止性）、及び、外観特性にも優れた粘着剤層を形成しうる、水分散型のアクリル系粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の水分散型アクリル系粘着剤組成物は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル７０〜９９．５重量％、及び、カルボキシル基含有不飽和モノマー０．５〜１０重量％を、モノマー成分として構成されるアクリルエマルション系重合体、非水溶性イオン液体、及び、ＨＬＢ値が１３未満のアセチレンジオール系化合物、及び／又は、その誘導体を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの裏面加工を行う際に、半導体ウエハ表面を保護するための表面保護シートとして用いられる粘着シートにおいて、バンプウエハ等の表面の高低差を吸収、緩和でき、高温環境下においては過度に軟化しない中間層を有する粘着シートを提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明に係る粘着シートは、基材フィルムと、中間層と、粘着剤層とがこの順に積層されてなり、
該中間層が融点（Ｔｍ）を有する熱溶融性樹脂を含み、
前記融点Ｔｍよりも６℃高い温度（Ｔｍ＋６）における中間層の貯蔵弾性率Ｇ’（Ｔｍ＋６）と、前記融点Ｔｍよりも６℃低い温度（Ｔｍ−６）における中間層の貯蔵弾性率Ｇ’（Ｔｍ−６）について、Ｇ’（Ｔｍ−６）／Ｇ’（Ｔｍ＋６）が２．０以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程におけるブレードの磨耗量を低減させ、かつ作業性を向上させる半導体デバイス用ダイシング加工用粘着テープ、及びそれを用いた半導体デバイスチップの製造方法を提供する。
【解決手段】基材フィルム１０上に放射線硬化型粘着剤層２０を形成してなる半導体デバイスダイシング用粘着テープ１００であって、前記基材フィルム１０が２層以上の基材樹脂フィルム層からなり、前記粘着剤層側に隣接する基材樹脂フィルム層２の融点が１００〜１２０℃であり、該粘着剤層側の基材樹脂フィルム層と前記粘着剤層と逆側で隣接する基材樹脂フィルム層１の融点が１４０〜１５０℃である。 （もっと読む）

【課題】粘着テープの艶消し性を向上させ、粘着テープ背面の映り込みやギラツキを低減させる。
【解決手段】粘着テープ１０は、基材層２０、着色層３０および粘着剤層４０を備える。基材層２０は、ポリエチレンテレフタレートなどプラスチック材料で形成されている。着色層３０は基材層２０の一方の主表面に積層されている。着色層３０は、たとえば黒色インクを印刷することで形成される黒色印刷層である。粘着剤層４０は基材層２０の他方の主表面に積層されている。粘着剤層４０としてアクリル系ポリマーが好適に用いられる。粘着テープ１０では、着色層３０の側における可視光正反射率が２．０％以内である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、被貼着体のプラスチックシートから良好に剥離できる、粘着剤とポリプロピレンフィルムを基材とする表面保護フィルムを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】本発明は、ポリプロピレンフィルムの基材と、前記基材上に形成された第１粘着層と、前記第１粘着層上に形成された第２粘着層とを備え、該第１粘着層がポリオレフィンポリオールを主成分とすることを特徴とする表面保護フィルムにより上記課題を解決するものである。 （もっと読む）

【課題】偏光度の低下を生じさせることのなく、更に、加熱や加湿条件下であっても、十分な粘着特性を発揮でき、耐久性に優れた光学用途に用いられる粘着剤、粘着剤層、前記粘着剤層を有する光学フィルム、及び、前記光学フィルムを用いた画像表示装置を提供すること。
【解決手段】２種以上のモノマーから構成されるポリマーであり、前記モノマーが、前記ポリマー中で、２以上の異なるブロックを形成し、前記ブロックが、ホモポリマー、及び／又は、２種以上のモノマーから構成されるコポリマーから形成され、前記ブロック間の屈折率差が、０．０１５以下であることを特徴とする光学用粘着剤。 （もっと読む）

【課題】容器から蓋材を剥がす際、十分な初期開封強度を発現すると共に、接着剤層の一部が蓋材側のヒートシールされていた部分に残ったり、糸状に引き出されたり（糸曳き）しにくく、実用上十分な強度でかつ容易に密封できるリシール性封止シート、及びリシール性包装容器を提供する。
【解決手段】基材（Ｘ）と、前記基材（Ｘ）上の少なくとも一部に形成された粘着剤層（Ｙ）と、前記粘着剤層（Ｙ）上であって、かつ、表層に形成された接着剤層（Ｚ）とを具備し、前記粘着剤層（Ｙ）は、２５℃でタックがあり、かつ、ホットメルト粘着剤により形成され、前記接着剤層（Ｚ）は、２５℃でタックがなく、かつ、ホットメルト接着剤により形成されているリシール性封止シート。 （もっと読む）

【課題】低極性被着体に対する接着性が向上したアクリル系粘着テープを提供する。
【解決手段】アクリル系粘着剤組成物は、アクリル系ポリマー（Ａ）１００質量部と、側鎖にテルペン骨格を有し、重量平均分子量が１０００以上３００００未満の（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）１〜７０質量部と、を含む。（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）は、粘着性組成物としてのアクリル系ポリマー（Ａ）より重量平均分子量が小さい重合体であり、粘着付与樹脂として機能する。 （もっと読む）

【課題】偏光板を構成する積層体（偏光フィルムおよび透明フィルム）を均一に加圧することのできる偏光板の製造方法および偏光板の製造装置を提供する。
【解決手段】偏光フィルムの片面または両面に透明フィルムが貼合されてなる偏光板の製造方法であって、活性エネルギー線硬化型の接着剤を塗布する接着剤塗工工程と、透明フィルムが偏光フィルムの片面または両面に接着剤を介して積層されてなる積層体を、搬送方向に回転する一対の貼合ロールの間に挟んだ状態で、少なくとも一方の貼合ロールを他方の貼合ロールの方向に押圧することで、透明フィルムと偏光フィルムとを貼合する貼合工程と、積層体に活性エネルギー線を照射して接着剤を硬化させる活性エネルギー線照射工程とを備え、一対の貼合ロール５１，５２の一方は、中央部から端部にかけて径が小さくなるテーパー状の外周形状を有するクラウンロール５２である。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ、チップに工程数が増加し、プロセスが煩雑化するような特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】チップ用樹脂膜形成用シートは、支持シートと、該支持シート上に形成された樹脂膜形成層とを有し、該樹脂膜形成層が、ゲッタリング剤（Ａ）、バインダーポリマー成分（Ｂ）および硬化性成分（Ｃ）を含み、該ゲッタリング剤（Ａ）が金属化合物からなり、Ｘ線光電子分光測定によるＡｒスパッタ後（スパッタ条件：加速電圧４ｋＶ、スパッタ領域：２×２ｍｍ、スパッタ時間：６００秒）における樹脂膜形成層の、ゲッタリング剤（Ａ）を構成する金属化合物の金属元素と同種の金属元素の合計濃度が２．０ｍｏｌ％以上であることを特徴とする。 （もっと読む）