【課題】形状を転写したフィルムをロール状に巻かれたまま保管又は輸送する場合の、フィルムの巻き締まりによるフィルム表面の形状の変形を抑制し、フィルムの外観の悪化と光学特性の劣化を防止する。
【解決手段】フィルムの片面又は両面に凸部が形成されており、フィルムの少なくとも両端付近に片面粘着性のテープが貼り付けられている、ロール状に巻かれたフィルム。また、フィルム表面及び／又は裏面に凸部を形成した後、フィルムを巻き取る前に、フィルムの少なくとも両端付近に片面粘着性のテープを貼り付ける工程を行うロール状に巻かれたフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】優れた手切れ性で切断でき、切断時の作業性が良好であり、さらに、長さ方向の強度に優れ、粘着テープの巻き戻し時（使用時）に切断することがなく、粘着テープの巻き戻し作業性に優れる粘着テープを形成し得る粘着テープ用支持体を提供する。
【解決手段】本発明の粘着テープ用支持体は、ポリオレフィン系樹脂フィルムからなる粘着テープ用支持体であって、少なくとも一方の面に幅方向に溝状の凹部を有し、前記凹部の底面が下記曲部Ｒの大きさが０．１〜２の曲面であり、前記凹部の最大幅が５０μｍ〜５００μｍであり、前記凹部の個数が２００〜２０００個／ｍであることを特徴とする。
Ｒ＝ｒ／Ｄ
Ｒ：曲部
ｒ：凹部底面の曲率半径
Ｄ：凹部の深さ （もっと読む）

【課題】 ワイヤボンディング性や凹凸追従性に優れ、積層後のオーバーハング部分のウエハのサポートが可能な半導体用接着部材、それを用いたダイシング・ダイボンディング一体型接着部材、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 接着剤層と基材層を備える接着部材であって、前記接着剤層が、（Ａ）架橋性官能基を有し、重量平均分子量が１０万〜１００万でありガラス転移温度が−５０℃〜５０℃である高分子量成分と、（Ｂ）重量平均分子量５００以上の多官能エポキシ樹脂と、（Ｃ）フェノール樹脂と、を含む熱硬化性樹脂、及び、（Ｄ）無機微粒子を含むことを特徴とし、且つ前記接着剤層の厚みが２〜７μｍであることを特徴とする半導体用接着部材とする。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層に一度貼り合わされた後に剥離させた面であっても、十分な接着性を持つ接着剤層を有するウェハ加工用テープを提供する。
【解決手段】支持基材と粘着剤層と単層の接着剤層とがこの順に積層されたウェハ加工用テープで、前記接着剤層は半導体素子を配線付き外部接続用配線部材または別の半導体素子に圧着するために用いられる接着剤層であって、前記接着剤層の粘着剤層から剥離した面と粘着剤層に接しない面の表面自由エネルギー差が１０ｍＪ／ｍ^２以下であるウェハ加工用テープ。 （もっと読む）

【課題】巻回体等からの巻戻し性が良好で、且つ、優れた帯電防止性を有する、表面保護フィルム等に好適な、粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の粘着シートは、背面層（Ａ）と基材層（Ｂ）と粘着剤層（Ｃ）を含み、該背面層（Ａ）と該粘着剤層（Ｃ）が最外層である粘着シートであって、該背面層（Ａ）の剥離力が０．１〜３．５Ｎ／２０ｍｍであり、該背面層（Ａ）の表面抵抗値が１×１０^１４Ω／□未満である。 （もっと読む）

【課題】 バンプ部分のボイドを十分に低減することができ、フリップチップ実装による半導体装置の製造における生産性を向上させることができる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体装置の製造方法は、ハンダバンプが形成された機能面を有する半導体ウェハの機能面に、真空ラミネートによって、ラミネート温度におけるズリ粘度が６０００Ｐａ・ｓ以下であるフィルム状接着剤を貼り合せて接着剤層付き半導体ウェハを得る工程と、接着剤層付き半導体ウェハの機能面とは反対側の面を研削して半導体ウェハを薄化する工程と、薄化した半導体ウェハを接着剤層とともに切断して複数の半導体素子に切り分けて接着剤層付き半導体素子を得る工程と、接着剤層付き半導体素子と、他の半導体素子又は半導体素子搭載用支持部材とを、接着剤層付き半導体素子の接着剤層を挟んで圧着する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの実装に適した形状の接着剤層を備える接着剤層付き半導体チップを容易に形成可能な半導体用積層シートを提供する。
【解決手段】半導体用積層シート１００は、粘着フィルム１２０と、当該粘着フィルム１２０に貼り付けられた接着フィルム１１０とを備え、接着フィルム１１０が、イミド骨格を有する熱可塑性樹脂と、光硬化性樹脂と、光ラジカル発生剤とを含有し、粘着フィルム１２０が、アクリル系共重合ポリマと、光ラジカル発生剤とを含有し、熱可塑性樹脂のガラス転移温度が１０℃以上であり、アクリル系共重合ポリマのガラス転移温度が０℃以下である。 （もっと読む）

【課題】粘着シートに好適なセパレータを簡便に選定する方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、少なくとも粘着剤層を形成する材料が溶融した状態でセパレータと貼り合せ、少なくとも粘着剤層とセパレータとを有する粘着シートを得る工程、得られた粘着シートから該セパレータを剥離し、該粘着シートの粘着剤層と評価用セパレータとを貼り合せて評価用粘着シートを作製する工程、および、該評価用粘着シートを一対のクッション材および一対のプレス板で狭持し、プレス板面温度１４０℃、圧力５ＭＰａで１分間保持した後、剥離速度３００ｍｍ／分での１８０°剥離試験により評価用セパレータの剥離力を評価する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのピックアップ性を保ちつつ、リングフレームへの粘接着剤の残存を軽減することができるダイシング・ダイボンディング一体型テープを提供する。
【解決手段】ダイシング・ダイボンディング一体型テープ１は、テープの基部をなす基材層２と、基材層２の一方面上に形成された粘接着層３と、を備え、粘接着層３は、半導体ウェハを保持するウェハ保持部３ｂと、ウェハ保持部３ｂの外側で補強用のリングフレームを保持するリング保持部３ａと、を有し、リング保持部３ａと基材層２との接着力が、ウェハ保持部３ｂと基材層２との接着力よりも高くなっている。これにより、リング保持部３ａは、ウェハ保持部３ｂと比べ基材層２から剥離し難いため、基材層２と共にリングフレームから剥離し易い。その結果、リングフレームへの粘接着剤の残存が軽減される。 （もっと読む）

【課題】液晶パネル等から糊残りなく光学フィルムを容易に剥がすことができるリワーク性、および、光学フィルムを貼り合せた状態では、剥がれや浮きなどを発生しない耐久性を満足できる粘着剤層を形成することができる光学フィルム用粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】モノマー単位として、アルキル（メタ）アクリレートおよびヒドロキシル基含有モノマーを含有する（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）；および
ポリエーテル骨格を有し、かつ少なくとも１つの末端に、
一般式（１）：−ＳｉＲ_ａＭ_３−ａ
（式中、Ｒは、置換基を有していてもよい、炭素数１〜２０の１価の有機基であり、Ｍは水酸基又は加水分解性基であり、ａは０〜２の整数である。但し、Ｒが複数存在するとき複数のＲは互いに同一であっても異なっていてもよく、Ｍが複数存在するとき複数のＭは互いに同一であっても異なっていてもよい。）で表される反応性シリル基を有するポリエーテル化合物（Ｂ）、を含有することを特徴とする光学フィルム用粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】表面保護フィルム用途に用いた際に、好適なフィルム表面粗さを有し、フィッシュアイが少なく、さらにはフィルムのコシが強く、クリーン性を兼ね備えた、表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】高密度ポリエチレン樹脂（Ａ）と高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）とを含んでなるポリエチレン樹脂組成物（Ｃ）において、ＪＩＳ Ｋ７２１０コードＤに準拠して測定したスウェル値が１．５０〜２．３０であることを特徴とする、表面保護フィルム用ポリエチレン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い接着力を有する一方で容易に剥離でき、耐熱性にも優れる接着剤組成物、接着テープ、該接着テープを用いた半導体ウエハの処理方法、ＴＳＶウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】接着剤成分と、特定の３式で表されるテトラゾール化合物若しくはその塩とを含有する接着剤組成物であって、前記テトラゾール化合物は、波長２５０〜４００ｎｍにおけるモル吸光係数の最大値が１００以上であり、かつ、熱天秤を用いて測定した１００℃から２００℃に加熱したときの重量残存率が８０％以上である接着剤組成物。テトラゾール化合物の例：５−フェニル−１Ｈ−テトラゾール、４，５ジテトラゾリル−［１，２，３］トリアゾール、１−（ｐ−エトキシフェニル）−５−メルカプトテトラゾール、１−（４−ベンザミド）−５−メルカプトテトラゾール、５−トリルテトラゾール、２−（５−テトラゾイル）アニリン、５−（ｍ−アミノフェニル）テトラゾール （もっと読む）

【課題】離型剤の使用や基材層へのコロナ処理工程が無くとも、巻回体から容易に展開することができ、且つプリズムシートのような表面に凹凸を有する被着体へ適度な粘着力を示す表面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】特定構造を有する水添ブロック共重合体（ａ）、特定構造を有する水添ブロック共重合体（ｂ）及び粘着付与樹脂（ｃ）を含み、前記水添ブロック共重合体（ａ）と前記水添ブロック共重合体（ｂ）の質量比が（ａ）／（ｂ）＝９０／１０〜１０／９０であり、前記樹脂組成物中の粘着付与樹脂（ｃ）の含有量が、前記水添ブロック共重合体（ａ）、前記水添ブロック共重合体（ｂ）および該粘着付与樹脂（ｃ）の合計質量に対して１〜５０質量％である樹脂組成物からなる粘着剤層と、基材層を備える表面保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】易剥離性に優れ、さらに、塗膜の機械強度にも優れるポリウレタン接着剤、および、そのようなポリウレタン接着剤を用いて得られるラミネートフィルムを提供する。
【解決手段】ポリウレタン接着剤に、ポリイソシアネート成分と、ポリオール成分と、下記一般式（１）で示されるオルトリン酸誘導体を含む内部離型剤とを含有させる。
【化１】


（式中、Ｒ１およびＲ２は、互いに同一または相異なって、炭素数９〜２４の炭化水素基を示すか、または、いずれか一方が炭素数９〜２４の炭化水素基を示すとともに、他方が水素原子を示す。） （もっと読む）

【課題】架橋剤非存在下でも良好なＸ−Ｙ方向追従性とＺ方向追従性とを有する両面粘着テープを提供する。
【解決手段】ポリエチレンフォーム基材の両面にアクリル系粘着層が形成されてなる両面粘着テープであって、ポリエチレンフォーム基材が電子線架橋処理されたものであり、アクリル系粘着層が、アクリル系モノマーと光重合開始剤とを含有する無溶媒型光重合性モノマー組成物に紫外線を照射して光重合により形成されたものであり、重量平均分子量２０００〜１００００の粘着性付与ポリマーと、架橋剤非存在下において光重合により得られる重量平均分子量が７０００００〜３００００００のアクリル系ポリマーＡと、架橋剤非存在下において光重合により得られる重量平均分子量が３５００００〜６５００００のアクリル系ポリマーＢとを含有するものであり、分子量分布が２．４〜４．４であることを特徴とする両面粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤、特にヘキサンとエタノールによって接着層を溶解あるいは膨潤せしめ、シールを剥がし、再利用されるという問題を解消する貼り替え防止ラベルを提供すること。
【解決手段】少なくとも透明な高分子材料からなる支持体フィルムに剥離層、ＯＶＤ層、接着層を順次積層してなるＯＶＤラベルであり、接着層が有機溶剤に対する溶解性の異なる２種類の接着剤を各々部分的に設けてなることを特徴とする貼り替え防止ラベル。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、半導体ウエハが貼り付けられた後に長期間保管しても、半導体ウエハを良好にピックアップすることができる半導体ウエハ加工用粘着テープを提供することである。
【解決手段】本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着テープ１００では、半導体ウエハが、バックグラインド後１分以内に、バックグラインドされた面で貼り付けられた後１４日間放置されてから光が照射されたときの粘着力が、２０ｃＮ／２５ｍｍ未満である。なお、１４日間の放置は、温度が２３℃、湿度が５０％ＲＨの条件で行われる。 （もっと読む）

【課題】ダイボンディング工程及びワイヤボンディング工程で発生する熱による硬化の影響を受け難く、封止工程での凹凸埋込み性に十分に優れる接着剤層を備える接着シートを提供すること。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ基含有（メタ）アクリル共重合体とを含む接着剤組成物をシート状に形成した接着剤層を備える接着シートであって、エポキシ樹脂硬化剤が、下記一般式（１）で表されるフェノール樹脂を含有する接着シートに関する。式（１）中、ｎは１〜２０の整数を示し、ｍは１〜２０の整数を示す。
（もっと読む）

【課題】接続性及び接合後の信頼性に優れた電極接合を行うことのできるバックグラインド−アンダーフィル一体型テープを提供する。また、該バックグラインド−アンダーフィル一体型テープを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂層と、バンプ保護層と、基材層とをこの順で有し、封止しようとする半導体チップのバンプの平均高さをＢｈ、前記熱硬化性樹脂層の厚みをＵｈ、前記バンプ保護層の厚みをＰｈとしたとき、下記式（１）を満たすバックグラインド−アンダーフィル一体型テープ。
０．８×Ｂｈ≦Ｕｈ＋Ｐｈ＜１．５×Ｂｈ （１） （もっと読む）

【課題】薄膜形成性、低温での加工性（低温貼付性）、及び耐リフロー性に必要とされる高温時の高接着性を満足することができ、かつダイボンド後の組立工程で受ける熱履歴の低温化に対応可能な硬化性が得られると同時に高弾性化を達成できる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）熱硬化性成分とを含み、（Ａ）熱可塑性樹脂が、（Ａ１）ガラス転移温度が６０℃以下、かつ重量平均分子量が１００００〜１０００００のポリイミド樹脂、及び（Ａ２）樹脂分が２０質量％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解させたときの２５℃における粘度が１０ポイズ以上の非ポリイミド樹脂を含有し、（Ｂ）熱硬化性成分が、（Ｂ１）エポキシ樹脂及び（Ｂ２）ビスマレイミド樹脂を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）