【課題】先に剥離すべき剥離フィルムに接着剤層が転着したり、接着剤層の端部がめくれ上がったりする問題がなく、歩留りの向上やタクトタイムの短縮に貢献する半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】硬化性組成物からなる接着剤層（３）の両面に、剥離フィルムＡ（１）、Ｂ（２）が剥離可能に貼着されてなる半導体素子を該取付部に接着するための半導体用接着シートであって、
剥離フィルムの曲げ剛性相対値（N・m＝弾性率Ｅ(MPa)×（フィルム厚）³（mm³））が剥離フィルムＡ（１）のほうが剥離フィルムＢ（２）より大きく、
剥離フィルムＢ（２）の曲げ剛性相対値が0.2以上であり、
剥離フィルムＡ（１）の曲げ剛性相対値−剥離フィルムＢの曲げ剛性相対値が0.5以上
である半導体用接着シート。 （もっと読む）

【課題】剥離後に紙基材および剥離層が容器に残らないようにする、ラベル接着方法を提供する。
【解決手段】本発明によるラベル接着方法は、容器に接着させるラベルであって、紙基材、ＵＶ硬化型樹脂を含む少なくとも１つの剥離層の順に積層されてなるラベルに対して、少なくとも１つの剥離層のうち、基材側とは反対側に露出した剥離層面に対して、容器に接着させる前に粘度が３０，０００〜５９，０００ｍＰａ・ｓ／２０℃の接着剤を塗布して、ラベルを容器に接着させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ２００℃以上の高温で半導体チップと基板とを接続する場合のボイド発生を抑制し、且つ、基板配線上にメッキされたスズの酸化による導電性物質の生成を抑制する効果を付与することで、高絶縁信頼性を発揮する半導体用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂と、（ｂ）硬化剤と、（ｃ）酸化防止剤と、を含有する、半導体用接着剤組成物であり、前記（ｃ）酸化防止剤がヒンダードフェノール類を含む、半導体用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 軟質塩化ビニル樹脂製物品へ貼付した際に優れた接着性を有し、かつオートクレーブ処理や低温保管時の後でも接着強度が低下せず、浮き剥れが生じず、さらに耐ブロッキング性に優れた接着シートを提供する。
【解決手段】 フィルム基材の裏面に感熱性接着剤層が設けられており、該感熱性接着剤層が結晶性ポリエステル樹脂を主成分として含む樹脂で構成され、該フィルム基材の破断強度が流れ方向、幅方向共に１０〜２２０Ｎ／１５ｍｍであることを特徴とする軟質塩化ビニル樹脂製物品への貼付用接着シート。 （もっと読む）

【課題】層間接着力がより高い多層粘着性物品を提供する。
【解決手段】本発明に係る多層粘着性物品は、単量体組成物（ａ）を重合して得られたアクリル系重合体（ａ）を主成分として含有する粘着剤組成物（ａ）から形成された粘着剤層（Ａ）と、単量体組成物（ｂ）を重合して得られたアクリル系重合体（ｂ）を主成分として含有する粘着剤組成物（ｂ）から形成された粘着剤層（Ｂ）と、前記粘着剤層（Ａ）と前記粘着剤層（Ｂ）との間に配置された中間層（Ｃ）とを備え、前記アクリル系重合体（ａ）及びアクリル系重合体（ｂ）は、酸性基を含有し、前記中間層（Ｃ）は、１〜３級アミノ基を含有する重合体（ｃ）を含む中間層組成物（ｃ）から形成される。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性を有し、かつ、偏光板等の光学部材に適用したときに、応力緩和性と耐久性の両方に優れる粘着剤および粘着シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が５０万〜３００万の第１の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）と、重量平均分子量が８０００〜３０万の第２の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ｂ）を架橋してなる成分と、帯電防止剤（Ｃ）とを含有し、引張試験による破断伸度が１５００％以上であり、ゲル分率が３０〜９０％である粘着剤。 （もっと読む）

【課題】部分的に設けられた複数の接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合においても、接着剤層への巻き跡の転写が抑制されるとともに、積層体を剥離する装置への悪影響も抑制される接着シートを提供することを課題とする。
【解決手段】剥離基材１と、剥離基材１の面３０に、剥離基材１の長手方向に沿って部分的に設けられた接着剤層２と、接着剤層２を覆い、且つ、接着剤層２の周囲で剥離基材１に接するように形成された粘着フィルム層３と、剥離基材１の短手方向両端部において、剥離基材１の面３０から面５０にかけて延在して設けられた粘着フィルム層２０と、を有し、剥離基材１の短手方向両端部における接着シート１００の厚みは、接着剤層２の中央部における接着シート１００の厚み以上である接着シート１００である。 （もっと読む）

【課題】接着剤層に巻き跡が転写されることを抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートロールを提供すること。
【解決手段】剥離基材と剥離基材の表面に部分的に設けられた接着剤層と接着剤層の上に積層された粘着フィルム層を含んで構成された接着シートと、を有し、接着シートは、接着シートの長手方向における接着剤層の長さの総和が最も長くなる最長形成部を有し、最長形成部の片側に接着剤層が設けられていない接着剤層非形成領域を有し、最長形成部のもう一方の片側に接着剤層非形成領域と、接着剤層と粘着フィルム層が設けられていない非形成領域とを有する接着シート。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板を筐体等の他の部材に接着固定させるための粘着シートにおいて、良好な耐湿性及び耐熱性を有する離型材層を備えることで、粘着シートに寸法変化が生じることを効果的に防止することができる粘着シート、該粘着シートを備えるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】プリント配線板２０を筐体等の他の部材に接着固定させるための粘着シート１０であって、粘着シート１０は、離型材層１１と、離型材層１１に積層される粘着剤層１２とからなり、離型材層１１は、耐熱性の紙からなる耐熱性離型紙１１ｂと、耐湿性のフィルムからなる耐湿性離型フィルム１１ａとを備えると共に、耐湿性離型フィルム１１ａを、耐熱性離型紙１１ｂの剥離強度よりも小さい剥離強度で耐熱性離型紙１１ｂの上方に積層してある。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の製造プロセスにおいて外部から混入する陽イオンを捕捉することにより、製造される半導体装置の電気特性の低下を防止して製品信頼性を向上させることができる接着シートを提供すること。
【解決手段】 半導体装置製造用の接着シートであって、１０ｐｐｍの銅イオンを有する水溶液５０ｍｌ中に、重さ２．５ｇの半導体装置製造用の接着シートを浸漬し、１２０℃で２０時間放置した後の水溶液中の銅イオン濃度が、０〜９．９ｐｐｍである半導体装置製造用の接着シート。 （もっと読む）

【課題】凹凸追従性を確保しやすい上に、金属に接着した際の金属の腐食を防止でき、しかも低コストで黄変を防ぐことができる両面粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の両面粘着シート１０は、一対で、その少なくとも一方は表面に金属が露出している光学部材同士を接着する際に使用されるものであり、全厚が２０μｍ以上で２層以上の粘着剤層からなり、両表面の少なくとも一方の粘着剤層にはカルボキシ基を有する粘着剤が含まれ、両表面の一方の粘着剤層には粘着剤１００質量部と金属腐食防止剤５．０質量部以下が含まれ、それより金属腐食防止剤の濃度がさらに低い層が存在する。 （もっと読む）

【課題】偏光板等の光学部材に適用したときに、耐光漏れ性と耐久性の両方に優れた粘着剤および粘着シートを提供する。
【解決手段】伸長させたときに、最大応力が、破断時または４０００％伸長時の応力よりも大きい粘着剤であって、当該粘着剤は、重量平均分子量が５０万〜３００万の（メタ）アクリル酸エステル重合体を５０質量％以上含有し、ゲル分率が３０〜９０％であることが好ましく、特に、重量平均分子量が５０万〜３００万の第１の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）と、重量平均分子量が８０００〜３０万の第２の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ｂ）を架橋してなる成分とを含有し、第１の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）１００質量部に対する第２の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ｂ）の割合が、５〜５０質量部であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】合成紙やプラスチックフィルムなど合成樹脂フィルムに対する投錨性が良好で、スレンレス、オレフィンおよびダンボールなどの被着体に対して、高い粘着力を有する粘着シートで、貼付後は浮きや剥がれがなく、高温雰囲気下で長期間貼り付けた後（高温経時後ともいう）でも容易に再剥離が可能な粘着シートを構成できる水性再剥離型粘着剤の提供を目的とする。
【解決手段】ガラス転移温度−６５℃〜−４５℃のアクリル系ポリマー（Ａ）と、粘着付与樹脂（Ｂ）と、カルボジイミド基含有化合物（Ｃ）と、ポリオール（Ｄ）とを含む水性再剥離型粘着剤であって、前記アクリル系ポリマー（Ａ）が、少なくともカルボキシル基含有モノマー（ａ−１）０．８〜７重量％と、ガラス転移温度が１００〜１１０℃のモノマー（ａ−２）を５〜１５重量％とを含むモノマーの共重合体であり、前記粘着付与樹脂（Ｂ）の軟化点が１２０〜１８０℃である水性再剥離型粘着剤。 （もっと読む）

【課題】被着体へ貼合する際に、印刷部位による段差や凹凸への追随性に優れているばかりか、裁断加工性等の作業性にも優れた透明両面粘着シートを提供する。
【解決手段】中間樹脂層（Ａ）と、表裏面層としての感圧接着剤層（Ｂ）とを有する透明両面粘着シートであって、各層はいずれも、１種類以上の（メタ）アクリル酸エステル系（共）重合体をベース樹脂とする層であり、温度範囲０℃〜１００℃において、周波数１Ｈｚにおける中間樹脂層（Ａ）の貯蔵剪断弾性率（Ｇ’(Ａ)）が、感圧接着剤層（Ｂ）より高く、且つ、シート全体の押込硬度（アスカーＣ２硬度）が１０〜８０であることを特徴とする透明両面粘着シートを提案する。 （もっと読む）

【課題】低温で半導体ウェハに貼り付け可能であって、熱時の弾性率が高い半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】半導体素子を被着体に接着するために用いられる接着フィルムにおいて、熱可塑性樹脂、３官能以上のアクリレート化合物（Ａ）、熱硬化性樹脂、平均粒子径の異なる二種類の無機フィラーを含有してなり、３官能以上のアクリレート化合物（Ａ）の含有量が、熱可塑性樹脂１００質量部に対し、６０〜８０質量部である、接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】剥離速度依存性が小さい剥離剤層を有し、且つ基材と剥離剤層とが接触したときにブロッキングを有効に抑制することができる離型材を提供すること。
【解決手段】基材の片面に、非反応性ポリオレフィン（Ａ）、イソシアネート（Ｂ）およびポリオレフィンポリオール（Ｃ）を含有する剥離剤から形成された剥離剤層を有し、非反応性ポリオレフィン（Ａ）の含有量が剥離剤中８０質量％以上であり、非反応性ポリオレフィン（Ａ）が、２３℃における引張弾性率が１０ＭＰａ以下であり、且つ２３℃における引張破壊応力が８ＭＰａ以下である非反応性ポリオレフィン（Ａ−１）を含有し、非反応性ポリオレフィン（Ａ−１）の含有量が非反応性ポリオレフィン（Ａ）中９０質量％以上であり、剥離剤層が形成されていない基材の他方の面の表面粗さＲａが０．１μｍ以上である離型材。 （もっと読む）

【課題】接着剤層に巻き跡が転写されることを抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートロールを提供すること。
【解決手段】巻き芯１１と、巻き芯１１の外周面に巻きつけられ、剥離基材１と剥離基材１の表面に部分的に設けられた接着剤層２とを含んで構成された接着シート１００と、を有し、非形成領域５の少なくとも一部に対応する巻き芯１１の外径が、最長形成部４に対応する巻き芯１１の外径よりも大きい、接着シートロール１１０である。 （もっと読む）

【課題】均一性が高く、熱伝導性の良好な保護膜を、チップ裏面に簡便に形成でき、厳しい熱湿条件下に曝された場合であっても、高い信頼性を有する半導体装置を製造可能な、チップ用保護膜形成用シートを提供する。
【解決手段】チップ用保護膜形成用シートは、剥離シートと、該剥離シート上に形成された保護膜形成層とを有し、該保護膜形成層が、バインダーポリマー成分（Ａ）、硬化性成分（Ｂ）および無機フィラー（Ｃ）を含み、該保護膜成形層の熱伝導率が０．５〜８．０Ｗ／ｍ・Ｋであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れ、光学部材の貼り合わせにおいて、オートクレーブ処理後の気泡の残存やディレイバブルの発生が抑制された光学用粘着シートを提供する。
【解決手段】アクリル系粘着剤層を有する粘着シートであって、前記アクリル系粘着剤層が活性エネルギー線重合により形成され、前記アクリル系粘着剤層のゲル分率が８０重量％以下であり、かつ前記アクリル系粘着剤層のゾル分中の分子量が５万以下の成分の含有量が２０重量％以下であることを特徴する光学用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】回路基板間の電気的接続において、低温接続性に優れると共に、接続信頼性に優れる非拡散性硬化剤層付き異方導電性フィルム及び接続構造体を提供すること。
【解決手段】支持フィルム上に、フィルム形成性樹脂及び非拡散性硬化剤を含む接着層と、硬化性樹脂、フィルム形成性樹脂及び導電性粒子を含む導電層とを順に積層して成る非拡散性硬化剤層付き異方導電性フィルム。 （もっと読む）