【課題】解像度に優れ、良好な接着性および保存安定性を有する感光性接着フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）下記化学式等で表される化合物からなる群より選択される少なくとも１種の光カチオン重合開始剤０．５〜１０質量部、（Ｂ）エポキシ樹脂１０〜３０質量部、（Ｃ）エポキシ樹脂の硬化剤５〜２５質量部、（Ｄ）光ラジカル重合開始剤０．１〜８質量部、（Ｅ）カルボキシル基を有する（メタ）アクリル樹脂３０〜７５質量部、を含む接着剤層が剥離基材上に形成されてなる、感光性接着フィルム。Ｐｈ−Ｓ−Ｐｈ−Ｓ+（Ｘ^１）（Ｘ^２）Ｙ-（式）。前記Ｘ^１、Ｘ^２は、水素原子、炭素数１〜１２の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、フェニル基、ベンジル基であり、Ｙは、ヘキサフルオロアルセニウム基、ヘキサフルオロホスホニウム基、ヘキサフルオロアンチモネート基、トリフルオロメタンスルホニウム基、またはテトラフルオロボロニウム基。 （もっと読む）

【課題】印字ヘッド構造を積層させるために複合的な方法で使用される接着材料およびそれを用いたヘッド組立体の提供。
【解決手段】印字ヘッド組立体１００は、共に積み重ねられる複数の機能プレートと、プレート間の結合を提供するように、隣接する機能プレート間に配置されコンプライアンス強度のための第１接着剤層と、紫外線硬化可能なインクまたはゲルインクに耐化学性を提供するように、隣接する機能プレート間に配置された第２接着剤層とを含む。 （もっと読む）

【課題】 従来、粘着シート上に配置されているチップワークを精度よく良好にスピーディに剥離し、次工程へ搬送する装置が存在していなかったという点である。
【解決手段】 粘着シートの表面側の粘着層上に配置されたＬＥＤチップもしくはＬＤチップを、前記粘着シートの裏面側から工具で突き上げ剥離させ、ピックアップして次工程へ搬送するＬＥＤチップもしくはＬＤチップの粘着シートからの剥離搬送装置であって、前記した工具は上端を錐状としたホーン部材とし、その下方に配設された超音波振動子から振動を加えられるものとしたこととする。 （もっと読む）

【課題】高温及び高湿条件下における接着性能に優れ、さらに高温及び高湿条件下においても着色しないか、又は着色の少ない硬化型接着剤組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エチレン性不飽和基含有化合物を含み、硬化物のガラス転移温度が６０℃以上かつ吸水率が１０％以下である硬化型接着剤組成物。（Ａ）成分としては、（ａ１）１個のエチレン性不飽和基と、環状エーテル基、水酸基、カルボキシル基、イミド基、アミド基及び芳香基のいずれか一つを有する化合物、（ａ２）ウレタン（メタ）アクリレート又は／及び（ａ３）分子内に２個以上のエチレン性不飽和基を有し、そのホモポリマーのガラス転移温度が１００℃以上の化合物が好ましい。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性と十分に高い基材密着性を発現でき、十分に高い濡れ性を発現でき、耐溶剤性に優れる、新規な表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】表面保護フィルム１０は、基材層１と粘着剤層３を有する表面保護フィルムであって、該粘着剤層がシランカップリング剤を含有し、該粘着剤層中のシランカップリング剤の含有割合が、該粘着剤層中の粘着剤の樹脂固形分に対して０．０１重量％〜１．０重量％であり、該基材層の該粘着剤層側に帯電防止層２が付設されている。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる接着剤フィルム回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、導電性接着剤層３ｂに含有される接着剤組成物４ｂが、（ａ）フィルム形成材、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）潜在性硬化剤及び（ｄ）平均粒径が１μｍ以下である絶縁性微粒子を含み、絶縁性微粒子の配合量が、導電性接着剤層に含有される接着剤組成物の全質量１００質量部に対して、１０〜５０質量部である回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の熱伝導性に優れており、かつ該硬化物の耐湿性にも優れている絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と導電層４とを接着するために用いられ、絶縁シート又は絶縁ペーストである。本発明に係る絶縁材料は、分子量が１００００未満であり、かつ環状エーテル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、シリカと、アルミニウム原子を有する有機化合物とを含む。上記絶縁材料１００重量％中、上記シリカの含有量は１５体積％以上、７０体積％以下である。 （もっと読む）

【課題】異方性導電フィルムによる良好な異方性導電接続を実現するために、フィルム平面方向の絶縁性を、“導線性粒子の小径化”、“導電性粒子表面への厚い絶縁膜又は高機械的強度の絶縁膜の形成”、“異方性導電フィルム自体の薄膜化”という従来の手法とは異なる手法で実現できるようにする。
【解決手段】成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤を含有する絶縁性接着剤中に磁性導電粒子が分散されてなる異方性導電フィルムは、更に着磁処理された絶縁強磁性体粒子を、成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤の合計１００質量部に対し２〜４０質量部含有する。絶縁強磁性体粒子は、０．０５〜１μｍの平均粒子径を有し且つその平均粒子径は、磁性導電粒子の平均粒子径の１〜２０％である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性接着層及び絶縁性接着層が積層された異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】本発明は、導電性接着層及び絶縁性接着層が積層された異方性導電フィルムに関するもので、前記導電性接着層の反応性モノマー含量を絶縁性接着層の反応性モノマー含量より高くしてガラスに対する導電性接着層の粘着力が強化することで、仮圧着時の工程不良の問題を改善した、異方性導電フィルムに関するものである。 （もっと読む）

【課題】充分に低い接続抵抗及び充分な圧痕強度を得ることが可能な回路接続用接着剤フィルムを提供すること。
【解決手段】硬化剤を含有する接着剤成分及び導電粒子を含む導電性接着剤層と、硬化剤を含有する接着剤成分を含み導電粒子を含まない絶縁性接着剤層と、を備える回路接続用接着剤フィルムであって、導電性接着剤層の厚みは導電粒子の平均粒径の２倍以下であり、導電性接着剤層に含まれる接着剤成分が含有する硬化剤の当該接着剤成分に対する質量比が、絶縁性接着剤層に含まれる接着剤成分が含有する硬化剤の接着剤成分に対する質量比よりも少ない、回路接続用接着剤フィルム。 （もっと読む）

【課題】フィルム中の水分が急激に熱せられることによって生じる水蒸気によって剥離が発生せず、柔軟性に富む薄型であり、且つ、過酷な屈曲動作が繰返し行われても電磁波遮蔽性能の低下が生じない、屈曲特性に優れたＦＰＣ用電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】支持体フィルム６の片面の上に、塗布された誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材１、薄膜の接着剤層２、導電性ペースト層３、導電性接着剤層４、が順に積層されてなり、基材１の水蒸気透過度が、５００ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以上であるＦＰＣ用電磁波シールド材１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、硬化時間が短い場合でも優れた接着性、湿熱後耐熱性を発揮でき、且つ熱伝導性に優れた熱硬化型接着シートを提供することにある。
【解決手段】本発明の熱硬化型接着シートは、熱硬化型接着剤組成物から形成された熱硬化型接着剤層を有し、上記熱硬化型接着剤組成物は、アクリル系ポリマー（Ｘ）を主成分として含有し、かつエーテル化フェノール樹脂（Ｙ）を含有し、上記熱硬化型接着剤層の厚さが１〜２０μｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】先に剥離すべき剥離フィルムに接着剤層が転着したり、接着剤層の端部がめくれ上がったりする問題がなく、歩留りの向上やタクトタイムの短縮に貢献する半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】硬化性組成物からなる接着剤層（３）の両面に、剥離フィルムＡ（１）、Ｂ（２）が剥離可能に貼着されてなる半導体素子を該取付部に接着するための半導体用接着シートであって、
剥離フィルムの曲げ剛性相対値（N・m＝弾性率Ｅ(MPa)×（フィルム厚）³（mm³））が剥離フィルムＡ（１）のほうが剥離フィルムＢ（２）より大きく、
剥離フィルムＢ（２）の曲げ剛性相対値が0.2以上であり、
剥離フィルムＡ（１）の曲げ剛性相対値−剥離フィルムＢの曲げ剛性相対値が0.5以上
である半導体用接着シート。 （もっと読む）

【課題】 常態では十分な粘着力を有し、エネルギー線照射や加熱を必要とせずに、簡便な手段で粘着力を制御可能であり、かつ剥離後の被着体における粘着剤残渣が低減された粘着剤組成物および粘着シートを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る感湿粘着力可変性粘着剤組成物は、
粘着性ポリマー１００質量部に対し、ポリアルキレングリコールグリシジルエーテル（メタ）アクリレートを０．０１〜１５質量部含み、
２３℃、５０％ＲＨ環境下に３０分放置した後の、シリコンウエハ鏡面に対する粘着力Ａと、
６０℃、９０％ＲＨ環境下に２時間放置した後の、シリコンウエハ鏡面に対する粘着力Ｂとの比Ｂ／Ａ×１００（％）が３〜７０％の範囲にあることを特徴としている。 （もっと読む）