【課題】金属基板と絶縁フィルムと導電箔とを有する金属ベース回路基板において、絶縁フィルムの熱伝導性および密着性を改善する。
【解決手段】液晶ポリエステルと溶媒と熱伝導充填材とを含み、この熱伝導充填材が体積平均粒径１０μｍ以上の窒化ホウ素である液状組成物を調製する。この液状組成物の流延物から溶媒を除去して絶縁フィルム３を形成する。金属基板２の表面に絶縁フィルム３を積層し、絶縁フィルム３の表面に導電箔５を積層して、３層構造の金属ベース回路基板１を形成する。これにより、液晶ポリエステルに熱伝導充填材を高充填する場合であっても、絶縁フィルム３の熱伝導率および密着強度が増大する。 （もっと読む）

【課題】染料の染着性と熱転写受像シートの離型性のいずれにも優れた熱転写受像シートに用いる樹脂、該樹脂を用いた樹脂分散液、及び熱転写受像シートを提供する。
【解決手段】（ａ）ポリエステルの原料モノマー、（ｂ）スチレン及びスチレン誘導体の少なくとも１種を含有する付加重合系樹脂の原料モノマー、及び（ｃ）アクリル酸、メタアクリル酸及びこれら酸の誘導体の少なくとも１種からなる両反応性モノマー、を付加重合及び縮重合させることにより得られる、熱転写受像シート用樹脂であって、前記（ａ）ポリエステルの原料モノマーが、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンのアルキレンオキサイド付加物を８０モル％以上含むアルコール成分を含有する熱転写受像シート用樹脂。 （もっと読む）

【課題】
ポリエステル屑を解重合する反応過程で発生するジエチレングリコールを最小限に抑え、さらには省エネルギーで、設備投資も少ない解重合反応方法と品位の優れたポリエステルの製造方法の提供。
【解決手段】
酸成分に対するエチレングリコールのモル比が１．３〜２．０のビスヒドロキシエチルテレフタレートおよび／またはその低重合体を溶融状態で上部に精留塔を有する反応容器に存在させ、その反応容器にポリエステル屑とエチレングリコールを連続的に供給し、２０５〜２５０℃で、かつ精留塔から実質的にエチレングリコールを留出させることなく、精留塔の塔頂温度がエチレングリコールの沸点より低い温度で解重合反応を行い、次いで該反応物を重縮合反応することを特徴とするポリエステルの製造方法。 （もっと読む）

【解決手段】 本願明細書において、新規方法およびこの方法より得られる、耐炎性、加水分解安定性、高Ｔｇ，低溶融粘度、低着色性、および高靭性の優れた組み合わせを示すブロックコポリカーボネート／ホスホネート類を含む組成物を開示する。さらにまた、これらのブロック共重合カーボネート／ホスホネート組成物と、汎用およびエンジニアリングプラスチックとを含むポリマー混合物またはブレンド、およびこれらから生成される製品を開示する。さらに、これらの材料から製造された、ファイバー、フィルム、塗装材料、成形品、発泡体、接着剤、および繊維強化品等の製造物、または、これらの各種混合物を開示する。 （もっと読む）