【課題】長期の通電によっても電気抵抗値が変動し難い耐久性に優れた導電性部材を提供する。また、安定して高品位な電子写真画像を提供可能な電子写真装置およびプロセスカートリッジを提供する。
【解決手段】導電性の軸芯体と、導電層とを有している導電性部材であって、該導電層は、バインダー樹脂と該バインダー樹脂に分散されている導電性の樹脂粒子とを含み、該樹脂粒子は、ポリマー鎖中に水酸基およびカルボキシル基から選ばれる何れか一方または両方を有する樹脂を含み、かつ、該樹脂粒子の表面の該水酸基およびまたは該カルボキシル基の水素原子が、下記構造式（１）で示される基によって置換されていることを特徴とする。構造式（１）中、Ｒは、炭素数１〜４の２価の炭化水素基を示す。
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共有結合性有機骨格として配列した、複数のセグメントと複数の連結基とを含む、構造化有機薄膜を製造するための混合溶媒法であって、構造化有機薄膜は、複数セグメントの厚さの構造化有機薄膜とすることができる。
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共有結合性有機骨格として配列した、複数のセグメントと複数の連結基とを含む、追加機能性を備えた構造化有機薄膜であって、構造化有機薄膜は、複数セグメントの厚さの構造化有機薄膜とすることができる。 （もっと読む）

ＳＯＦ前駆体の反応による、共有結合性有機骨格として配列した複数のセグメントと複数の連結基とを含む構造化有機薄膜（ＳＯＦ）の製造法であって、構造化有機薄膜は、複数セグメントの厚さの構造化有機薄膜とすることができる。 （もっと読む）

共有結合性有機骨格として配列した、複数のセグメントと複数の連結基とを含む、構造化有機薄膜であって、構造化有機薄膜は、複数セグメントの厚さの構造化有機薄膜とすることができる。
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二つの有機シリコン化合物を含む混合物からチャンバ内で基板上に低誘電率膜を堆積させる方法が提供される。混合物には、更に、炭化水素化と酸化ガスが含まれてもよい。第一有機シリコン化合物は、Ｓｉ原子あたり平均一つ以上のＳｉ-Ｃ結合を有する。第二有機シリコン化合物のＳｉ原子あたりのＳｉ-Ｃ結合の平均数は、第一有機シリコン化合物におけるＳｉ原子あたりのＳｉ-Ｃ結合の平均数より大きい。低誘電率膜は、良好なプラズマ／ウェットエッチング損傷抵抗、良好な機械的性質、且つ望ましい誘電率を有する （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性を有する熱硬化性樹脂の原料として好適に用いることができるアミノヒドロキシ樹脂を提供する。
【解決手段】 アミノ基およびヒドロキシル基で置換された芳香環を主鎖に有するアミノヒドロキシ樹脂、一般式（１）で表される構造を有する前記アミノヒドロキシ樹脂、アミノ基の水素原子がアシル基で置換されたアミノ基とヒドロキシル基とで置換された芳香環を主鎖に有する熱硬化性樹脂、ならびに前記アミノヒドロキシ樹脂とハロゲン化カルボン酸化合物およびエステル化カルボン酸化合物の中から選ばれる少なくとも一種とを縮合反応させてアミド結合を生成することを特徴とする、熱硬化性樹脂の製造法。
【化１】


（式中のＡｒは、芳香族基を示す。Ｘは、脂肪族基、芳香族基、スルホニル基および酸素原子の中から選ばれる少なくとも１種の基を示す。式中のｍは、１以上、４以下の整数を示す。式中のｎは、１以上、１００００以下の整数を示す。） （もっと読む）