本発明は、非加熱硬化型バインダー、及びそれを用いたフェノール系樹脂成形体の製造方法を提供する。また、上記のバインダー及びセラミックを非加熱条件下で硬化することにより硬化体を得、該硬化体を焼成して得られる多孔質セラミック成形体、及びその製造方法を提供する。フェノールのベンゼン環上に１又は２個の電子供与性基を有する３又は４官能性フェノール系化合物、架橋剤、及び触媒を主成分として含有する非加熱硬化型バインダー、及びそれを用いたフェノール系樹脂成形体の製造方法に関する。 （もっと読む）