Fターム[4J033FA00]の内容
フェノール樹脂、アミノ樹脂 (6,263) | アルデヒド又はケトンとフェノール、(ハロゲン化)芳香族炭化水素、NH化合物の中の2種以上との重合体原料 (357)
Fターム[4J033FA00]の下位に属するFターム
フェノール類 (116)
NH化合物 (98)
(ハロゲン化)芳香族炭化水素 (14)
その他の化合物を原料 (20)
フェノール化合物とNH化合物との併用 (108)
Fターム[4J033FA00]に分類される特許
1 - 1 / 1
硬化性樹脂組成物、その硬化物、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、及び半導体封止材料
【課題】組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた半導体封止材料、並びにこれらの性能を与えるフェノール系樹脂、及びエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】複数のフェノール性水酸基含有芳香族骨格(ph)がアルキリデン基又は芳香族炭化水素構造含有メチレン基を介して結合した樹脂構造(α)の芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有し、かつ、該樹脂構造(α)のフェノール性水酸基の5〜50モル%がナフチルメチルエーテル化又はアントニルメチルエーテル化した樹脂構造を有するフェノール樹脂をエポキシ樹脂原料又はエポキシ樹脂用硬化剤として使用する。
(もっと読む)
1 - 1 / 1
[ Back to top ]