【課題】より高い熱伝導率を有するベンゾオキサジン樹脂硬化物を製造するために用いられる原料となるベンゾオキサジン化合物およびその製造方法等の提供。
【解決手段】式（１）


（式中、Ｘはフェニレン基等を示す。Ｒ^１〜Ｒ^６は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルキルオキシ基、ハロゲン原子またはシアノ基を表わす。Ｙ^１およびＹ^２は、それぞれ独立して、炭素数1〜６のアルキル基、または、炭素数１〜４のアルキル基で置換されてもよいフェニル基を表す。）で示されるベンゾオキサジン化合物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の、電気絶縁性、耐熱性、及び難燃性に優れた熱硬化性組成物を提供。
【解決手段】ベンゾオキサジン化合物を含む熱硬化性化合物と、下記式（１）で表されるホスファゼン化合物とを含有することを特徴とする熱硬化性組成物である。
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【課題】得られる硬化物が低誘電率および低誘電損失の特性を有する熱硬化性樹脂を提供する。
【解決手段】ジヒドロキシジフェニル類、ジアミン類、アルデヒド類を反応させて得られ、分子構造中に該ジヒドロキシジフェニル類由来のビフェニル骨格を３４質量％以上、５１質量％以下有することを特徴とする、ジヒドロベンゾオキサジン環構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂。また本発明では、前記ジヒドロキシジフェニル類がビフェノール、前記アルデヒド類がホルムアルデヒドであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】硬化耐燃性樹脂の調製に有用な新規なホスフィン化化合物を提供する。
【解決手段】一官能性、二官能性、および多官能性フェノールの新規なホスフィン化化合物、その誘導体、ならびにその調製方法。新規なホスフィン化化合物の例を下記に示す。


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【課題】環境問題のない高性能のプリント配線板材料の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の有機固形分の総量１００重量部当たり、（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂３５〜７５重量部；（Ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部；及び（Ｃ）エポキシ樹脂１０〜４０重量部を含み、かつ該成分（Ｃ）中に、成分（Ｃ）の０〜１００重量％の量で、(i)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又は(ii)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との混合エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、配線板用積層板及び配線板。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れたポリベンゾオキサジン変性ビスマレイミド樹脂を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物と、該化合物に対して０．２〜０．５倍モル量の下記一般式（２）で表される化合物と、を含む混合物を重合させてなることを特徴とする。式（１）及び式（２）中、Ｘ^１及びＸ^２は、それぞれ独立に、炭素数１〜１０のアルキレン基、下記一般式（３）で表される基、式「−ＳＯ_２−」若しくは「−ＣＯ−」で表される基、酸素原子、又は単結合である。式（３）中、Ｙは、芳香族環を有する炭素数６〜３０の炭化水素基であり、ｎは０以上の整数である。


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【課題】製造コストを増加させない、製造ラインにおけるアンモニアの放出が少ない絶縁製品の製造方法を提供する。
【解決手段】フェノール−ホルムアルデヒド樹脂をベースとするバインダーでサイジングされた鉱物ウールをベースとする絶縁製品であって、前記バインダーは混合物として、硫酸で中和された縮合生成物が５００％を超え且つ５００％以下の水希釈性を有するまで、２．５〜４近辺のＦ／Ｐモル比のフェノール（Ｐ）およびホルムアルデヒド（Ｆ）の塩基性媒体中での縮合により得られた、樹脂の乾燥重量に関して２５％以下の遊離のホルムアルデヒド含量および樹脂の乾燥重量に関して２．５％以下の遊離のフェノール含量を有する、６０〜９０重量部のフェノール−ホルムアルデヒドレゾールと、１０〜４０重量部の尿素を含む絶縁製品。製造ラインでのアンモニアガスの放出を低減しながら絶縁製品を製造するための、斯かるサイジング組成物の使用。 （もっと読む）

【課題】高い屈折率及び蛍光特性を有し、得られる硬化物が優れた耐熱性及び難燃性を発揮することができるベンゾオキサジン構造を備える新規な化合物としてのアントラセン誘導体、この化合物を含む硬化性組成物及びこの硬化物を提供する。
【解決手段】９−（３−フェニル−ベンゾ−１，３−オキサジン−６−イル）−メチル−１０−（３−フェニル−ベンゾ−１，３−オキサジン−６−イル）アントラセン等で表されるアントラセン誘導体。該アントラセン誘導体に硬化促進剤として２−フェニルイミダゾールを加え、混合して硬化性組成物とし、該硬化性組成物を金型に流し込み、加熱して硬化物が得られる。該硬化物は、屈折率１．６７８、蛍光を有し、ガラス転移温度が２０９．２℃、残炭率が５３．１７％であった。 （もっと読む）

【課題】得られるエポキシ樹脂硬化物の靭性を良好にする、エポキシ樹脂配合用ポリベンゾオキサジン樹脂及び該樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリオキシプロピレン骨格を持つジアミンを原料として用いたベンゾオキサジン環構造を主鎖中に有するエポキシ樹脂配合用ポリベンゾオキサジン樹脂、該ポリベンゾオキサジン樹脂とエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。該エポキシ樹脂組成物はさらに硬化促進剤を含有しても良い。 （もっと読む）

【課題】反応中でゲル化することなく、所望の高分子量化されたベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を得ることができる製造方法を提供すること。
【解決手段】二官能フェノール化合物、ジアミン化合物、及びアルデヒド化合物を、エーテル基とアルコール性ヒドロキシル基をそれぞれ一つ以上分子内に有する溶媒、及びアミド系溶媒を含む混合溶媒中で反応させる工程を有する、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】アミノ樹脂架橋粒子の耐湿性をより一層向上させうる手段を提供する。
【解決手段】本発明の一形態に係るアミノ樹脂架橋粒子の製造方法は、アミノ化合物とホルムアルデヒドとを反応させてアミノ樹脂前駆体を得る工程と、アミノ樹脂前駆体を硬化させてアミノ樹脂架橋粒子を得る工程とを含む。そして、当該製造方法は、フェノール化合物とホルムアルデヒドとを反応させることにより、得られた縮合単位をアミノ樹脂架橋粒子に含ませることを含む点に特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】硬化物における難燃性、耐熱性、低線膨張係数を兼備させる。
【解決手段】アミノ基含有トリアジン化合物とフェノール化合物とアルデヒドとを反応させて得られるトリアジン環含有フェノール樹脂構造を主骨格としており、かつ、その芳香核上の置換基として特定な新規リン原子含有フェノール樹脂をエポキシ樹脂用硬化剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】ベンゾオキサジン構造を主鎖中に有し、溶媒に溶解した際の保存安定性に優れた熱硬化性樹脂を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるベンゾオキサジン環構造を主鎖中に有するポリベンゾオキサジン樹脂の反応性末端の一部または全部を封止した熱硬化性樹脂。（式（１）において、Ａｒ^１は芳香族基を示し、Ｒ^１は有機基を示し、ｎは２以上の整数を示す。）また、前記ポリベンゾオキサジン樹脂が、ヒドロキシフェニル基を二つ有するフェノール類と、ジアミン類と、アルデヒド類とを原料として用いて製造したことを特徴とする。
［化４］

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【課題】低温かつ短時間で硬化可能であり、塗布性及び製膜性が良好な熱硬化性樹脂及び、それを硬化させることで可とう性及び耐熱性の向上した硬化物を提供する。
【解決手段】ヒドロキシフェニル基を二つ有するフェノール類と、ジアミン類と、アルデヒド類とを原料として用いて製造した、一般式（１）で示される、ベンゾオキサジン環構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂において、示差走査熱分析の発熱ピークが２つあり、低温側の発熱ピークトップ温度Ｔ１が１００℃から１５０℃の範囲であり、かつ高温側の発熱ピークトップ温度が２３０℃から２７０℃に範囲であることを必須とする。［化４］
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【課題】熱線膨張率が低減され、寸法安定性に優れた、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記式（２）で表される構造（Ｂ）を含む、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂と、一官能又は二官能のフェノール化合物と、を含む熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】寸法安定性に優れる、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される構造を含む、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂。
（式中、Ｒ¹は、４価の有機基を表し、Ｒ²及びＲ³は、各々独立して、水素又は炭素数１〜２０の有機基を表し、Ｒ⁴は、炭素数１〜２０の、ヘテロ元素を含んでいてもよい、直鎖、分岐、若しくは環状の構造を持つ脂肪族、又は芳香族の有機基を表し、ｎは、１〜５００の整数を表す。なお、＊は、結合部位を表す。） （もっと読む）

本開示は、２以上のベンゾオキサジンモノマー化合物を含んでなるベンゾオキサジン成分、および少なくとも１つのエポキシ樹脂を含んでなる熱硬化性樹脂組成物を提供し、熱硬化性樹脂組成物の硬化により形成される生じた硬化生成物が、高周波数で高熱耐性および低い誘電体損を有することを特徴とする。この熱硬化性樹脂組成物は特に高速プリント回路基板および半導体装置での使用に適する。 （もっと読む）

【課題】硬化速度に優れた、ベンゾオキサジンを含有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ベンゾオキサジン（Ａ）と、フェノール樹脂（Ｂ）と、ビフェニルテトラカルボン酸類および／またはその無水物（Ｃ）と、を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、特定のメタ置換型芳香族化合物および少なくとも１種のベンゾオキサジン化合物を含む硬化性組成物に関する。本発明は、特に、該メタ置換型芳香族化合物の、ベンゾオキサジン含有組成物用の硬化剤／触媒としての使用に関する。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも１種のリン非含有ジヒドロベンゾオキサジン成分；（ｂ）少なくとも１種の第四アンモニウム塩；および（ｃ）必要に応じて少なくとも１つのエポキシ基を含む化合物；を含んでなる熱硬化性組成物が開示されている。これらの組成物から製造される硬化生成物は、有用な化学的特性、物理的特性、および機械的特性を有する。 （もっと読む）