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Fターム[4J033GA05]の内容

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【課題】導電性、耐溶剤性、耐熱性、耐久性などに優れる有機半導体を形成するのに有用な架橋性組成物(例えば、コーティング組成物)を提供する。
【解決手段】架橋性組成物は、1又は複数のホルミル基を有する芳香族アルデヒド化合物と、複素環のヘテロ原子に隣接する複数の未修飾のα−炭素位を有する芳香族複素環化合物と、酸発生剤(光酸発生剤など)を含んでいる。この組成物を基材に塗布し、熱処理することにより、三次元的架橋構造を有する有機半導体を形成する。塗布した後、パターン露光して熱処理し、現像すると、所定のパターンで有機半導体を形成できる。 (もっと読む)


【課題】 水分含有量が少ないにもかかわらず粘度が低く、積層体のマトリックス樹脂として使用した場合に含浸性が良好であり、しかも、硬化後の寸法収縮が小さい熱硬化性フラン樹脂組成物及びこれを用いたフラン樹脂積層体の提供。
【解決手段】 フラン樹脂(A)と硬化触媒(B)とからなる熱硬化性フラン樹脂組成物において、フラン樹脂(A)は、フルフリルアルコールとホルムアルデヒドとの共縮合物(a1)と、反応性希釈剤(a2)とからなることを特徴とする熱硬化性フラン樹脂組成物及びこれを用いたフラン樹脂積層体による。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れたポリベンゾオキサジン変性ビスマレイミド樹脂を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で表される化合物と、該化合物に対して0.2〜0.5倍モル量の下記一般式(2)で表される化合物と、を含む混合物を重合させてなることを特徴とする。式(1)及び式(2)中、X及びXは、それぞれ独立に、炭素数1〜10のアルキレン基、下記一般式(3)で表される基、式「−SO−」若しくは「−CO−」で表される基、酸素原子、又は単結合である。式(3)中、Yは、芳香族環を有する炭素数6〜30の炭化水素基であり、nは0以上の整数である。


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【課題】アリルエーテル化フェノール類の二量体を主成分とするノボラック型フェノール樹脂を高収率で得ることができる製造方法、及び該製造方法により得られるアリルエーテル化ノボラック型フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】一般式(I)で表されるアリルーテル化フェノール類を、酸触媒の存在下、アルデヒド類と反応させることによりアリルエーテル化ノボラック型フェノール樹脂の製造方法。


(式中、Rがアルキル基、アルケニル基、アリール基、ハロゲンを示すか、またはRおよびフェノールのベンゼン環と一緒になっての縮合環を形成してもよく、R、Rは、独立して、アルキル基、アルケニル基、アリール基、または水素元素を示す。ただし、RはRおよびフェノールのベンゼン環と一緒になっての縮合環を形成してもよい。) (もっと読む)


【課題】低軟化点で成形時の流動性が高くて成形加工性に優れ、しかも植物由来率が高いバイオマスフェノール樹脂を低コストで提供する。
【解決手段】本発明のバイオマスフェノール樹脂の製造方法は、糖質類として澱粉誘導体と、植物由来不飽和アルキルフェノール類及び化石燃料由来フェノール類を含有するフェノール類とを、酸性条件下で反応させる。また本発明では、澱粉誘導体100質量部に対して、フェノール類を200〜800質量部使用することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】混練砂の流動性低下を防止できる水溶性フェノール樹脂組成物及びその製造方法と、鋳型用組成物と、鋳型の製造方法を提供する。
【解決手段】鋳型を製造する際に、溶融法で製造された人工砂からなる再生砂を70重量%以上の含有率で含有する耐火性粒子及びエステル化合物系硬化剤と共に用いられる水溶性フェノール樹脂組成物の製造方法であって、アルコール類及びアルカリ性触媒の存在下、フェノール類とアルデヒド類を重縮合反応させる工程を有する、水溶性フェノール樹脂組成物の製造方法とする。 (もっと読む)


【課題】低いポリビニルアルコール含有率を有するが、同時に100℃までの温度範囲において低いクリープ傾向を有するポリビニルアセタールを基礎とする可塑剤含有シートを太陽電池モジュールの製造のために提供する。
【解決手段】透明な表面側保護部材と、光電性の半導体層と、ポリビニルアセタールを基礎とする可塑剤含有シートと、裏面側保護部材とから成る積層体を含み、前記シートが、18質量%未満のポリビニルアルコール割合を有するポリビニルアセタールを含有し、かつ3mmのフロートガラス/0.76mmのシートc)/3mmのフロートガラスという構造を有する積層体で測定したクリープ傾向が100℃の温度で7日後に5mm未満を示す、太陽電池モジュールによって解決される。 (もっと読む)


【解決手段】スルホ基又はそのアミン塩で置換された炭素数6〜30の芳香族炭化水素基を有するノボラック樹脂を含有することを特徴とするフォトレジスト下層膜形成材料。
【効果】本発明のフォトレジスト下層膜形成材料は、必要により反射防止効果のある中間層と組み合わせることによって、200nm以上の膜厚で十分な反射防止効果を発揮できるだけの吸光係数を有し、基板加工に用いられるCF4/CHF3系ガス及びCl2/BCl3系ガスエッチングの速度も通常のm−クレゾールノボラック樹脂よりも強固であり、高いエッチング耐性を有する。また、塩基性物質を吸着したポーラス低誘電率膜からの汚染に対する耐性(ポイゾニング耐性)に優れ、パターニング後のレジスト形状も良好である。 (もっと読む)


【課題】
難燃性を有する硬化物を与えるエポキシ樹脂、そのエポキシ樹脂の原料となるフェノール樹脂、および該エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
本発明のフェノール樹脂は、フェノール類に芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂とジシクロペンタジエンを反応させて得られる。本発明のエポキシ樹脂は、本発明のフェノール樹脂をアルカリ金属水酸化物の存在下にエピハロヒドリンと反応させることで得られる。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、難燃性に優れる樹脂であり、また、エポキシ樹脂等と混合、硬化することにより、耐熱性、難燃性に優れた硬化物が得られるアルコキシベンゼン変性フェノール樹脂、それを用いた熱硬化性樹脂組成物及び硬化物を提供する。
【解決手段】一置換フェノール類とモノアルコキシベンゼン類がメチレン結合を介して交互に繰り返した構造を80モル%以上有するアルコキシベンゼン変性フェノール樹脂、少なくとも前記アルコキシベンゼン変性フェノール樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物、並びに、その熱硬化性樹脂組成物を硬化させてなる硬化物である。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、熱により反応する官能基とトリアジン骨格とを有するアミノ樹脂からなる、平均粒径が0.5〜100μmの熱硬化性微粒子を提供することにある。また、熱硬化性樹脂バインダーや熱硬化性単量体とともに使用した場合、被膜の固着性や鉛筆硬度向上に効果のある熱硬化性微粒子を提供する。さらには、耐熱性、耐候性を損なうことなく、環境負荷の原因となるホルムアルデヒド揮発量を低減する熱硬化性微粒子組成物を提供する。
【解決手段】下記構造式(1)の官能基と、トリアジン骨格とを有するアミノ樹脂からなる、平均粒径が0.5〜100μmの熱硬化性微粒子。
構造式(1)
【化1】



(ただし、R1は水素原子または炭素数1〜6のアルキル基である。) (もっと読む)


【課題】ポリエーテルポリオール組成物に関し、作業性及び施工性に適する粘度で、且つポリイソシアネートとの反応を迅速に進行させる反応促進活性を有するポリエーテルポリオール組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】フェノール化合物と、ホルムアルデヒドと、アルカノールアミンとアルキルアミンとが0.2〜4:1のモル比で混合された混合アミンとを、1:1〜3:1〜3のモル比で反応させて得られたホルムアルデヒド縮合物に、アルキレンオキサイドが付加されてなり、水酸基価が100〜600mgKOH/gとされてなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】優れた高耐熱性、耐湿性を有し、難燃性及び異種材料との高密着性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂及びその中間体となるカルバゾール骨格含有樹脂を提供する。
【解決手段】カルバゾール骨格含有樹脂は、下記式(1)で表され、カルバゾール類とフェノール類の合計100モルに対し、アルデヒド、キシリレングリコール等の架橋剤10〜90モルとを反応させることにより得られる。カルバゾール骨格含有エポキシ樹脂は、このカルバゾール骨格含有樹脂を、エピクロルヒドリンでエポキシ化して得られる。
H-L-(X-L)n-H (1)
ここで、Lはカルバゾール類及びフェノール類から生じる2価の基であり、両者の存在割合(モル比)が5:95〜95:5の範囲であり、Xはアルデヒド、ケトン、キシリレングリコール、ジビニルベンゼン等の架橋剤から生じる2価の基であり、nは1〜10の数を示す。 (もっと読む)


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