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Fターム[4J033HB08]の内容

フェノール樹脂、アミノ樹脂 (6,263) | 重合体の用途 (825) | 塗料 (97)

Fターム[4J033HB08]に分類される特許

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【課題】熱履歴後の耐熱性変化が少なく、かつ、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現するナフトール樹脂を提供する。
【解決手段】α−ナフトール化合物、β−ナフトール化合物、及びホルムアルデヒドの重縮合体であって、下記特定構造式(1)


で表される3量体(x1)と、特定構造式で表される2量体(x2)と、前者が15〜35%となる割合、後者が1〜25%となる割合で含有する。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、生産安定性の優れた樹脂を使用し、さらに印刷適性の良好な平版印刷インキおよび皮膜物性の良好な印刷物の提供。
【解決手段】炭酸カルシウム(d)存在下で、ロジン類(a)、レゾール型フェノール樹脂(b)および多価アルコール(c)を反応させてなるロジン変性フェノール樹脂(A)の製造方法であって、ロジン類(a)が、ロジン類(a)およびレゾール型フェノール樹脂(b)の重量固形分総量100重量部に対して、重量固形分40重量部未満であり、かつ、炭酸カルシウム(d)が、ロジン類(a)、レゾール型フェノール樹脂(b)および多価アルコール(c)の重量固形分総量100重量部に対して、重量固形分2〜40重量%含有するロジン変性フェノール樹脂ロジン類(a)、レゾール型フェノール樹脂(b)および多価アルコール(c)を反応させてなるロジン変性フェノール樹脂(A)を含有する平版印刷インキ。 (もっと読む)


【課題】長時間の印刷においても紙剥けの低減が出来、光沢感のある高品質の印刷物を得ることが出来る、平版印刷インキ用樹脂およびそれを含有させた平版印刷インキの提供。
【解決手段】ロジン類(a)、ノボラック・レゾール型フェノール樹脂(b)および再生処理した植物油(c)を反応させてなるロジン変性フェノール樹脂(A)を含有することを特徴とする平版印刷インキであり、好ましくは、ロジン変性フェノール樹脂(A)が、重量固形分比で、ロジン類(a)5〜75重量%、ノボラック・レゾール型フェノール樹脂(b)15〜85重量%および再生処理した植物油(c)5〜30重量%を反応させてなることを特徴する平版印刷インキ。 (もっと読む)


【課題】硬化性に優れるとともに、その硬化物において耐熱性に著しく優れるフェノール樹脂、該性能を発現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記構造式(1)
【化1】


(式中、R、R、R、及びRはそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基、炭素原子数1〜4のアルコキシ基を表す。)で表されることを特徴とするフェノール樹脂をエポキシ樹脂用硬化剤として使用。 (もっと読む)


【課題】組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた半導体封止材料、並びにこれらの性能を与えるフェノール系樹脂、及びエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】複数のフェノール性水酸基含有芳香族骨格(ph)がアルキリデン基又は芳香族炭化水素構造含有メチレン基を介して結合した樹脂構造(α)の芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有し、かつ、該樹脂構造(α)のフェノール性水酸基の5〜50モル%がナフチルメチルエーテル化又はアントニルメチルエーテル化した樹脂構造を有するフェノール樹脂をエポキシ樹脂原料又はエポキシ樹脂用硬化剤として使用する。 (もっと読む)


【課題】優れたエッチング耐性、高い耐熱性等を有するレジスト下層膜を形成する。
【解決手段】一般式(1)で表されるビフェニル誘導体。


(Ar1、Ar2はベンゼン環又はナフタレン環を表す。x、zはそれぞれ独立に0又は1を表す。) (もっと読む)


【課題】 低溶融粘度、高ガラス転移温度、低吸湿性、高密着性、耐熱性、及び難燃性などに優れた新規なフェノールノボラック樹脂を提供する。
【解決手段】 一般式(1): 式中、Rは一般式(2): で示されるビフェニリレン基及びキシリレン基から選択される少なくとも1の2価のアリーレン基を表し、更に一般式(3): 式中、Rは、ヒドロキシル基又は炭素原子数1〜6のアルキル基である、で示される構成単位を含んでいてもよく、m及びnは、m/nが0.04〜20を満たす数であり、また、R、R及びRは、同一でも異なっていてもよく、それぞれ、ヒドロキシル基又は炭素原子数1から6個のアルキル基であり、p、q及びrは、それぞれ、0〜2の整数である、で示される構成単位を有し、150℃における溶融粘度が20〜100mPa・sである低軟化点フェノールノボラック樹脂に関する。 (もっと読む)


【課題】曲がり耐性に優れ、パターン転写性能が高く、かつエッチング耐性にも優れるレジスト下層膜を形成することができ、下層膜形成時のアウトガスの臭気を抑制できるレジスト下層膜形成用組成物の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、[A]下記式(1)で表される基を有する化合物を含有するレジスト下層膜形成用組成物である。下記式(1)中、Rは、炭素数1〜30の1価の有機基である。但し、この有機基は、隣接する硫黄原子側の末端に酸素原子を含まない。[A]化合物が、芳香環及びヘテロ芳香環からなる群より選ばれる少なくとも1種の環を有し、上記式(1)で表される基の*で示される結合手が、これらの環に直接又は酸素原子を介して結合していることが好ましい。
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【課題】高い屈折率及び蛍光特性を有し、得られる硬化物が優れた耐熱性及び難燃性を発揮することができるベンゾオキサジン構造を備える新規な化合物としてのアントラセン誘導体、この化合物を含む硬化性組成物及びこの硬化物を提供する。
【解決手段】9−(3−フェニル−ベンゾ−1,3−オキサジン−6−イル)−メチル−10−(3−フェニル−ベンゾ−1,3−オキサジン−6−イル)アントラセン等で表されるアントラセン誘導体。該アントラセン誘導体に硬化促進剤として2−フェニルイミダゾールを加え、混合して硬化性組成物とし、該硬化性組成物を金型に流し込み、加熱して硬化物が得られる。該硬化物は、屈折率1.678、蛍光を有し、ガラス転移温度が209.2℃、残炭率が53.17%であった。 (もっと読む)


【課題】硬化物において優れた耐熱性と難燃性に優れた性能を発現し、更に、プリント配線基板用途における層間密着強度に優れる硬化性樹脂組成物におけるエポキシ樹脂用硬化剤として好適に用いることのできるフェノール樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式(2)
【化1】


(式中、R及びRは、それぞれ独立的に水素原子、アルキル基、アルコキシ基を表す。)
で表される化合物(a2)と、ホルムアルデヒド(f)とを酸触媒下に、生成物の軟化点が115〜150℃の範囲であって、かつ、前記化合物(a2)の残存量がGPC測定におけるピーク面積基準で1〜6%となる割合となるように反応させることを特徴とするフェノール樹脂組成物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】従来のベンゾオキサジン硬化物が有するすぐれた耐熱性などを損なわずに、硬化物に柔軟性を付与し得るベンゾオキサジン組成物を提供する。
【解決手段】一般式


(ここで、Rは炭素数2〜6の2価炭化水素基であり、nは0〜3の整数および/または4以上の整数である)で表わされるシリコン含有ベンゾオキサジン化合物およびN-フェニル置換ベンゾオキサジン基を2個以上とする化合物〔II〕を含有してなるシリコン含有ベンゾオキサジン組成物。 (もっと読む)


【課題】光沢、乾燥性、耐乳化性等の諸性能のみならず、耐ミスチング性および流動性にも優れる印刷インキを製造可能なロジン変性フェノール樹脂を提供すること。
【解決手段】スラッシュ松に由来するロジン類(a−1)を含有するロジン類(A)および/またはその変性物(A’)、フェノールとホルムアルデヒドの縮合物(B)、ならびにポリオール類(C)の反応物であるロジン変性フェノール樹脂。 (もっと読む)


【課題】低軟化点で成形時の流動性が高くて成形加工性に優れ、しかも植物由来率が高いバイオマスフェノール樹脂を低コストで提供する。
【解決手段】本発明のバイオマスフェノール樹脂の製造方法は、糖質類として澱粉誘導体と、植物由来不飽和アルキルフェノール類及び化石燃料由来フェノール類を含有するフェノール類とを、酸性条件下で反応させる。また本発明では、澱粉誘導体100質量部に対して、フェノール類を200〜800質量部使用することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】アントラセン特有の特性と共に反応多様性を兼ね備えたアントラセン誘導体、及びこのアントラセン誘導体を用いて得られる高い機能性を有し多岐の技術分野での応用展開が可能な樹脂及びこれらを含む組成物等を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、下記式(1)にて表されるアントラセン誘導体、このアントラセン誘導体から得られる樹脂、これらを含む組成物及びこの組成物の硬化物である。


(式(1)中、X及びYは、それぞれ独立に、芳香環上の1又は2以上の水素原子がCHOZで置換されているヒドロキシアリール基である。複数のZは、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基である。) (もっと読む)


【課題】硬化物の耐熱性、低熱膨張性に優れ、良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】下記構造式(i)


で表される骨格を有する化合物(a)を主たる成分として含有するエポキシ樹脂(A)、及びナフトールノボラック樹脂(B)を必須成分とする。 (もっと読む)


【課題】水分散性を持つフェノール樹脂を製造することおよびそれをバインダーとする塗膜性能に優れた水性塗料組成物を得ることである。
【課題を解決するための手段】無水マレイン酸を用いてマレイン化した不飽和脂肪酸によって変性したフェノール樹脂はその酸無水基を水、アルコール、アミンなどによってで開環させたのち塩基により中和することにより水分散することが出来、その水分散体を用いた水性塗料は優れた塗膜性能を示す。 (もっと読む)


【課題】その硬化物において優れた耐熱分解性、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、耐熱性及び低熱膨張性に優れるプリント配線基板、これらの性能を与えるノボラック型エポキシ樹脂、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】2,7−ジヒドロキシナフタレン類とホルムアルデヒドとを重縮合させてなるノボラック樹脂をグリシジルエーテル化した分子構造を有するノボラック型エポキシ樹脂であって、該ノボラック型エポキシ樹脂中の2量体成分のGPC測定におけるピーク面積基準での含有率が26〜50%となる割合であるノボラック型エポキシ樹脂(A)、及び硬化剤(B)を必須成分とする。 (もっと読む)


本開示は、2以上のベンゾオキサジンモノマー化合物を含んでなるベンゾオキサジン成分、および少なくとも1つのエポキシ樹脂を含んでなる熱硬化性樹脂組成物を提供し、熱硬化性樹脂組成物の硬化により形成される生じた硬化生成物が、高周波数で高熱耐性および低い誘電体損を有することを特徴とする。この熱硬化性樹脂組成物は特に高速プリント回路基板および半導体装置での使用に適する。 (もっと読む)


本発明は、シリル化アミノプラスト樹脂、その製造方法、その使用及び前記樹脂を含有するコーティング材料に関する。 (もっと読む)


【課題】植物由来の骨格を主骨格とするフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそれらを含有するエポキシ樹脂組成物の提供であって、特に電気電子部品用絶縁材料(高信頼性半導体封止材料など)及び積層板(プリント配線板、ビルドアップ基板など)やCFRPを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用である、作業性、耐熱性、機械特性を有するフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそのエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】オイゲノール誘導体および/またはチモールを30重量%以上含有するフェノール類(少なくとも1つのフェノール性水酸基を有する化合物)とバニリンを反応させることにより得られるフェノール樹脂、該フェノール樹脂をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂、およびそれらを用いたエポキシ樹脂組成物 (もっと読む)


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