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Fターム[4J034CA24]の内容

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【課題】 引裂強度及び破断伸度に優れた塗膜及びシームレス管状体を形成しうるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 (a)酸無水物基及びカルボキシル基を有する3価以上のポリカルボン酸無水物を必須成分とするポリカルボン酸成分、(b)次式
【化1】


で表される2,2´-ジメチル-4,4´-ジアミノビフェニルイミドジカルボン酸および(c)芳香族ポリイソシアネ-ト化合物を塩基性極性溶媒中で反応させて得られるポリアミドイミド樹脂。 (もっと読む)


【課題】固形分100重量%で未希釈系として特に低粘性であり、広い範囲にわたって水で希釈できる放射線硬化性ポリウレタン(メタ)アクリレートの製造方法を提供する。
【解決手段】(a)NCO官能基含有有機ポリイソシアネート、(b)OH官能基を有し、OH官能基が残留するように(メタ)アクリル酸で部分的にエステル化したスターター分子に基づくポリオキシアルキレンポリオール、(d)NCO反応性基及びイオン性又は潜在イオン性官能基含有化合物を反応させて水希釈性低粘性ポリウレタン(メタ)アクリレートを生成することを含む、水希釈性低粘性ポリウレタン(メタ)アクリレートの製造方法であって、(a)、(b)、(d)の反応生成物が0.5重量%未満のNCO含量を有し、ポリウレタン(メタ)アクリレートが(i)NCO官能基含有有機ポリイソシアネート、(ii)OH官能基含有かつ別の化学線架橋性基不含有のポリオキシアルキレンポリオールから選択される成分からは製造されない方法。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、絶縁性、耐光性、機械的特性に優れるノルボルナン骨格含有ポリアミドを提供する。
【解決手段】ノルボルナン骨格含有ポリアミドであって、下記一般式(II)で表される骨格を60モル%以上含有することを特徴とするエキソ体比率の高いノルボルナン骨格含有ポリアミド。


(但し、式中Rは水素又はメチル基であり、X又はYは2価の有機基である。nは1〜500の整数である。) (もっと読む)


【課題】良好な表面タック性を備え、支持体との剥離性に優れると同時に、パターン形成後の硬化層の反りが生じにくく、しかも耐折性及び難燃性にも優れた感光性組成物の提供。
【解決手段】
(A)酸変性エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂、(B)エラストマー及び/又は平均粒径が0.1〜5μmのゴム微粒子、(C)光重合開始剤、(D)熱架橋剤、及び(E)ホスフィン酸金属塩を含有する、感光性組成物。 (もっと読む)


【課題】高密度にかつ安定に分散した無機フィラーを含有しながらもパターン形成の解像性に優れ、しかもパターン形成後の硬化層の耐熱衝撃性及び絶縁性にも優れる感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 (A)酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂、(B)ラジカル重合性モノマー、(C)光重合開始剤、(D)無機フィラー、(E)分散剤、(F)熱架橋剤をそれぞれ少なくとも1種含有し、
不揮発成分全容量中の該(D)成分の含有量が20容量%以上であり、該(A)成分の構造中に占める芳香族部分の質量含有率が30質量%以上である、感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】パターン形成の解像性に優れ、かつパターン形成後における絶縁性、耐折性、及び難燃性のいずれにも優れる感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いた感光性ドライフィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】
酸変性エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂、エチレン性不飽和基含有アクリル樹脂、重合性化合物、光重合開始剤、及びリン酸金属塩を含有する感光性組成物。 (もっと読む)


【課題】 引裂強度及び破断伸度に優れたポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 酸無水物基及びカルボキシル基を有する3価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸化合物、次の構造式(I)
【化1】


で示される1,5-ビス(4-アミノフェノキシ)ペンタンイミドジカルボン酸及び芳香族ポリイソシアネ-ト化合物を塩基性極性溶媒中で反応させて得られることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。 (もっと読む)


【課題】可とう性に優れたポリアミドイミド系電気絶縁用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
(A)酸無水物基及びカルボキシル基を有する3価以上のポリカルボン酸無水物を必須成分とするポリカルボン酸成分、(B)一般式(1)で表されるイミドジカルボン酸、(C)芳香族ポリイソシアネ−トを塩基性極性溶媒中で反応させて得られるポリアミドイミド系電気絶縁用樹脂組成物。
【化1】
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【課題】 比較的低分子量ではあるが、硬化後の耐熱性が優れ、また、有機溶剤溶解性が優れ、高濃度化が可能なポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 トリカルボン酸無水物若しくはその誘導体、
【化1】


〔ただし、一般式(V)中、2個のRは、それぞれ独立に、水素又は置換基を示し、Rは−CH−、−CO−、−SO−又は−O−を示し、Yはイソシアネート基またはアミノ基を示す。〕で表されるジイソシアネート化合物若しくはジアミノ化合物及び芳香族ジカルボン酸化合物(これらは非イオン性で不活性な置換基を有していてもよい)を反応させて得られ、数平均分子量が5000〜18600で、アミド結合比〔(アミド結合)/(アミド結合+イミド結合)比(モル比)〕が0.5を超えるように有するポリアミドイミド樹脂。 (もっと読む)


【課題】 本発明が解決しようとする課題は、紫外線や可視光線の低波長領域における光透過性に優れ、かつ熱の影響による変形や変色等を引き起こさないレベルの優れた耐熱性を備えたプリズムシート及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】 ポリオール(A)、ポリイソシアネート(B)、ポリアミン(C)及び活性水素原子含有基を有するアクリル化合物(D)を反応させることによって得られるアクリル変性ウレタンウレア樹脂(1)と溶媒(2)を含有してなり、前記アクリル変性ウレタンウレア樹脂が有する前記アクリル化合物(D)由来のアクリロイル基の当量重量が10000〜50000の範囲であるアクリル変性ウレタンウレア樹脂組成物を成形して得られたことを特徴とするプリズムシート。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、耐加水分解性及び機械的強度が良好で、ハロゲン化物を実質的に含有しない芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料を用いて導体上に絶縁皮膜を形成した密着性、可とう性、耐摩耗性及び耐軟化性に優れる絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体と、該導体上に、芳香族ジイソシアネートを主成分として含有するイソシアネート成分、及び分子鎖中にハロゲン元素を含まない芳香族ジカルボン酸を主成分として含有する酸成分からなる芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料を塗布、焼付して形成される絶縁皮膜と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
製造されるポリアミドイミド樹脂の分子量のばらつきが低減されるポリアミドイミド樹脂の製造方法を提供すること。
【解決手段】
脂環式ジアミン又は芳香族ジアミン、脂肪族ジアミン及びシロキサンジアミンと、無水トリメリット酸とを有機溶媒中で反応させて、一般式(1a)で表されるジイミドジカルボン酸又は(1b)で表されるジイミドジカルボン酸、一般式(1c)で表されるジイミドジカルボン酸、及び一般式(1d)で表されるジイミドジカルボン酸の混合物を得る第1工程と、該ジイミドジカルボン酸の混合物とジイソシアネート化合物とを反応させる第2工程とを備えるポリアミドイミド樹脂の製造方法であって、上記有機溶媒が含窒素系有機溶媒及びメチルエチルケトンを含む、ポリアミドイミド樹脂の製造方法。 (もっと読む)


【課題】絶縁信頼性、光感度と解像性に優れ、予想外に冷熱衝撃性に優れた感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】(A)アルカリ現像性樹脂、(B)重合性化合物、(C)光重合開始剤、及び(D)熱架橋剤を含有する感光性組成物であって、前記(A)成分のアルカリ現像性樹脂が、ウレタン結合により連結されたポリウレタン樹脂であり、架橋基、現像性基、及び脂肪族環状構造を有し、前記ポリウレタン樹脂中の前記脂肪族環状構造の当量が1.50mmol/g超である感光性組成物である。 (もっと読む)


【課題】高加工性及び高耐熱性を有するコーティングを形成することのできるポリアミドイミド樹脂組成物、及びこのポリアミドイミド樹脂組成物を塗膜成分としてなる塗料を提供する。
【解決手段】塩基性極性溶媒中で、(a)ジアミン化合物及び/又はジイソシアネート化合物と(b)ジカルボン酸化合物、ジオール化合物、三塩基酸無水物、三塩基酸無水物モノクロライド及び/又は四塩基酸無水物とを共重合させて得られるポリアミドイミド樹脂組成物で、全(b)成分中の1〜50モル%が下記一般式(I)


で表されるポリカーボネートジオールであるポリアミドイミド樹脂。更に、このポリアミドイミド樹脂を塗膜成分としてなる塗料。 (もっと読む)


【課題】 引裂強度及び引張弾性率に優れた塗膜及びシ-ムレス管状体を形成しうるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】(a)酸無水物基及びカルボキシル基を有する3価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸成分、
(b)3,4´-ジフェニルエーテル構造を有するイミドジカルボン酸
【化1】


及び
(c)芳香族ポリイソシアネ-ト
を塩基性極性溶媒中で反応させて得られることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。 (もっと読む)


【課題】可とう性に優れた電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いた可とう性に優れたエナメル線を提供する。
【解決手段】(A)酸無水物基及びカルボキシル基を有する3価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸成分、(B)一般式(1)
【化1】


・・・(1)
で表される(m−フェニレンジイソプロピリデン)構造を有するイミドジカルボン酸及び(C)芳香族ポリイソシアネートを塩基性極性溶媒中で反応させて得られるポリアミドイミド樹脂を含む電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いたエナメル線。 (もっと読む)


【課題】 水溶性でかつ高強度の塗膜を形成できる耐熱性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 (A)極性溶媒中で、ジイソシアネート化合物と芳香族三塩基酸無水物及びセバシン酸とを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂と(B)塩基性化合物と(C)水とを配合してなる耐熱性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ポリウレタン分解物中の一級アミンを二級アミンに変換させるとともに、ポリウレタン分解物を用いた再形成ポリウレタンの圧縮強度を向上させる。
【解決手段】廃ポリウレタンのグリコール分解物中に含まれるメチレンジアニリンをトリメリット酸無水物と反応させ、下記化合物を得る。
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【課題】低誘電率のポリエステルイミド被膜を形成できるワニスを提供する。
【解決手段】カルボン酸又はその無水物若しくはアルキルエステル(以下「カルボン酸類」と総称する)、アルコール類、並びにアミン類及びイソシアネート類からなる群より選ばれる1種を反応させてなるポリエステルイミド樹脂を主成分とするワニスにおいて、前記カルボン酸類のカルボキシル基に対する前記アルコール類の水酸基のモル比率(OH/COOH)が1.9以下である。さらに、エステル部分に対するイミド酸部分の含有率比(イミド/エステル)は、0.32以上であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】植物由来物質を原料とするポリアミドの提供。
【解決手段】本発明は、下記の一般式(I)


(式中、Rはその構造中にヘテロ原子を含んでいてもよい炭化水素系の2価残基を示し、nは2〜24の整数を表す)
で表される繰り返し単位を有するポリアミド、を提供することを目的とする。 (もっと読む)


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